PCB 设计准则.docx

1、PCB 设计准则文件名称(Title)：PCB Layout Guide文件编号 (Doc. No.)：版 本 (Revision)： 编订者 (Author)： 审 查(Checked by)：核 准(Approved by)： 版 本(Revision)变更日期(Date)变更说明(Description)01-109.04.21增加0201 layout目 录 (Table of Contents)1.0 目的2.0范围3.0定义4.0权责4.1设计端4.2制程端5.0内容5.1作业流程35.2 SMT各类型组件Layout Guide5.3 SMT组件PAD防焊设计要求5.4 SMT零

2、件文字标示5.5 SMT PCB板边设计与连板设计作业要求5.6 PCB SMT Vision Mark 的要求6.0.手焊制程之相关作业设计准则1.BUZZER PAD之相关作业设计要求2.T/H与外围部品之相关作业设计要求3.电池弹片选用之相关作业设计要求4.电解电容相关作业设计要求5.电解电容成型之相关作业设计要求6.PCB之BUZZER MYLAR之相关作业设计要求7.S、S、B、B PAD间距设计作业要求 8. 手焊组件与PCB SW破孔距离编定准则:9. FPC 导线焊接与PCB的要求7. 基板测试点之相关作业设计准则1.0 目的为确保新机型PCA 部分各组件PCB PAD Lay

3、out 的正确性及标准的统一性，故编订此Guide。2.0 范围适用手机事业部。3.0 定义为了便于设计端与制程端方便阅读此份文件，文件所涉及的所有尺寸将同时使用公制（mm）与英制（mil）两种制式单位。本份Guide后续若有变更时，其尺寸修改的原则为：整个中心位置不变，只是在原有尺寸的基础上进行增大或缩小。DFM: Design For Manufacture。如因电气特性（ESD、EMI、EMC）的关系，无法根据Layout Guide 进行Layout时，将由PE、PED、R&D共同讨论Layout方式。如因客户的需求无法依此Layout Guide方式Layout时，将以客户的方式为主

4、。如因PCB厂商制程无法制做时，将由PE、PED、R&D共同决定Layout方式。4.0 权责设计端(R&D)：R&D 在设计新机型时,请依据此Guide进行Layout,以确保所设计的机型能满足各制程的作业要求制程端(PE)：在新机型导入时, PE依此Guide确认各种类型组件的Layout是否符合标准,若不符合则须提出相关的问题点.(DFM)5.0 内容作业流程 无SMT各类型组件Layout GuideR&D单位按4.1规定之权责进行相关的PCB Layout。Chip componentSMT电阻、电容W零件外形PAD LayoutPAD=X*Y；一般CHIP电阻与电容对应LAYOUT

5、如下表：NOTYPELWXYD102010.60.3（11.8mil）0.3mm（13.78mil）0.35mm（9.84mil）0.25mm104021.00.5（19.69mil）0.4922mm（23.62mil）0.5905mm（11.7mil）0.2925mm206031.60.8(33.86mil) 0.8465mm(29.53 mil) 0.7382mm（15.7mil）0.3925mm308052.01.25（60mil）1.5mm（56mil）1.4mm（30mil）0.75mm412063.21.6（60mil）1.5mm（60mil）1.6mm（80mil）2.0mm51

6、2103.052.55(63mil) 1.575mm(106mil) 2.65mm(48mil) 1.20mm620105.02.5(65mil) 1.625mm(110mil) 2.75mm(119.7mil) 2.9925mm725126.33.2(79mil) 1.975mm(118mil) 2.95mm(176.8mil) 4.42mmSMT QFP、SOP、 TSOP、TSSOP ICPIN腳吃錫長度零件外形X Layout 方式PAD LayoutPAD宽度 ( Y ) 1 Pitch0.55时 PAD宽度为PITCH 1/2； 2 Pitch0.55时 PAD宽度为PIN脚宽度；

7、PAD宽度 ( X ) 1 IC PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm（10 mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm； 2任一边外侧PIN PAD宽度需外加0.1mm（4mil）、PAD与PAD间须加防焊。 防焊：防焊与PAD间距取0.125mm（5mil） TOLERENCE。以下是常用IC 最佳Layout 方式Item组件类型PAD 图片PAD Layout size1QFP(ERIDANI、DELSOL)XP1YP2X=0.25mm（10 mil） Y=1.50mm（60mil） P1=0.50mm（20 mil） P2=10.20mm（408 mil） 2

8、QFP(BARRACUDA)XP1YP2X=0.25mm（10 mil） Y=1.747mm（69.88 mil） P1=0.50mm（20 mil） P2=13.535mm（541.4 mil） =0.725mm（29 mil）Item组件类型PAD 图片PAD Layout size3QFP(VV5351AT001 QFP 44P BK)XW1W2YX=0.38mm（15mil）Y=1.55 mm（10 mil）W1=0.80mm（62 mil）W2=10mm（400mil）4QFPIC(ASIC)UAB-M9658-OC13QFP 40P BKXW1W2YX=0.40mm（16mil）Y

9、=1.15 mm（46mil）W1=0.65 mm（26mil）W2= 6.65 mm（266mil）SMT 晶体b零件外形PCB PAD (阴影部分为零件的焊盘)0.1mm（4mil）Layout公式PAD X 长度为零件PIN w两侧各加0.1mm（4mil）；PAD Y 长度为零件PIN b值内侧加0.1mm（4mil）。外侧加0.5mm（20mil）；如零件本身PIN不同(4) 、则依各PIN差异设计PAD 尺寸、PAD间皆需防焊；其中部分组件的最佳Layout 方式Item组件类型PAD 图片PAD Layout size1SOT-23 TPABP2P1A=1.28mm（51mil）

10、B=0.90mm（36mil）P1=P2=1.00mm（40mil）2SAW FILTERABP1P2A=0.32mm（12.8mil）B=0.45mm（18mil）P1=P2=0.25mm（10mil）3SOT-416 TPABP2P1A=0.80mm（32mil）B=0.50mm（20mil）P1=0.50mm（20mil）P2=0.70mm（28mil）Item组件类型PAD 图片PAD Layout size4SOT23-6X=0.60mm（24mil）Y=1.20mm（20mil）P1=0.35mm（14mil）P2=1.10mm（44mil）5SOT143-4X=0.70mm（28

11、mil）Y=0.75mm（30mil）P1=1.20mm（48mil）P2=1.22mm（49mil）P3=0.82mm（33mil）A=0.75mm（30mil）B=1.10mm（44mil）如零件本身PIN不同、则依各PIN差异设计PAD 尺寸、PAD间皆需防焊。屏蔽框焊盘PCB LAYOUT1) 屏蔽框焊盘宽度w=0.8mm(主要考虑组件公差0.1mm,机台贴装精准度0.05mm)2) 屏蔽框焊盘与周边组件焊盘距离不小于1mm 3) 屏蔽框焊盘两侧要各保留有1mm基板宽度4) 并排layout在一起的屏蔽框之焊盘, 建议间隔1.2mm,且中间用宽0.4mm防焊漆隔离a=1.20mmb=0

12、.8mm5)屏蔽框焊盘外形尺寸的设计, 应以屏蔽框组件为依据, 将屏蔽框铁壳的中心位置设计在PAD的中心,两边外露的PAD是平均的;框殼居中排阻、排容 0402x4 (1005x4)排阻零件外形零件Size-0402x4 (1005x4)LWTPABCG组件尺寸(mm)2.000.101.000.100.450.100.500.050.400.100.200.100.300.050.250.100.31mm (12mil)PAD LAYOUTPAD与PAD间需盖防焊。0402x4 (1005x8)排阻零件外形PAD LAYOUTYX1X2P1P2PAD尺寸X2YP1X1P21.0mm(40mi

13、l)0.3mm(12mil)0.2mm(8mil)0.5mm(20mil)0.25mm (10.0mil)PAD与PAD间需盖防焊。0603x4 (1608x4)排阻零件外形零件规格:Tolerances0.1mm (4mil)Q1P 形状LWHQ1 形状LWHQ Rac 16 4D3.2mm128mil1.6mm64mil0.5mm20mil0.5mm20milRac 16 4D3.2mm128mil1.6mm64mil0.5mm20mil0.5mm20mil形状b aQ2*P形状b a*P RAC 16 4D0.2mm8mil0.35mm14mil0.65mm26mil0.8mm32mil

14、RAC 16 4D0.2mm8mil0.35mm14mil0.8mm32milHPAD LAYOUTLW1W2PHPAD尺寸0.90mm36mil0.70mm28mil0.50mm20mil0.80mm32mil0.73mm29.2milPAD与PAD间需盖防焊。0603x4 (1608x4)排容零件LPAD LAYOULW1W2PHPAD尺寸1.30mm52mil0.50mm20mil0.50mm20mil0.80mm32mil0.60mm24milPAD与PAD间需盖防焊Diode LAYOUT方式Item组件类型PAD 图片PAD Layout size1SOD-323XYPX=1.00

15、mm(40mil) Y=1.00mm(40mil) P=1.50mm(60mil)2DO-214AAX=2.00mm(80mil) Y=1.80mm(72mil) P=2.50mm(100mil)3SOD-123X=1.00mm(40mil) Y=1.22mm(49mil) P=2.40mm(96mil)4DO-214ACX=1.80mm(72mil) Y=2.00mm(80mil) P=3.00mm(120mil)Chip LED LAYOUT方式Item组件类型XYP1P2PAD 图片PAD Layout size119-22SURSYGC/S530-A2/TR8 RED/GREEN TP

16、X=0.80mm(32mil)Y=0.60mm(24mil)P1=0.28mm(11mil)P2=0.8mm(32mil)2CHIP LED12-21SYGC/S530-E1/TR8 SUPER Y/GREEN TPXYPX=1.50mm(40mil)Y=1.20mm(48mil)P=2.00mm(80mil)电感Layout方式Item组件类型PAD 图片PAD Layout size1CHIP INDUCTOR DS5022P-683 68UH +-20% 18.54*15.2*7.11 XYPX=3.7mm(148mil) Y=2.70mm(108mil) P=12.50mm(500mi

17、l)CHIP ELEC. CAP.与CHIP TAN CAP. Layout方式Item组件类型PAD 图片PAD Layout size1SMT CHIP ELEC. CAP. XYPP1P2YXX=3.50mm(140mil) Y=1.60mm(64mil) P=2.10mm(84mil)2CHIP TAN CAP. X=1.90mm(76mil) Y=2.30mm(92mil) P=1.50mm(60mil)3CRYSTAL 32.768KHZ +-20PPM 12.5PF 6.7X1.5X1.4 TPX=1.20mm(48mil) Y=0.60mm(24mil) P1=5.0mm(20

18、0mil)P2=0.3mm(12mil)BGA LAYOUT方式BGA PAD LAYOUT (附图一)零件PITCH0.5mm(20mil)0.65mm(26mil)0.8mm(32mil)PCB PAD(B)11.21mil (0.28mm)141mil (0.35mm)181mil (0.45mm)防焊(A)16mil (0.4mm)20mil (0.5mm)26mil (0.65mm)圖二圖一PCB BGA内部之贯穿孔与线路设计 (附图二)：BGA PAD外四周需加防焊（绿漆）BGA PAD底部有贯穿孔时（ Via）需要求PCB厂商塞孔。BGA LAYOUT 位置多颗BGA LAYOU

19、T时最好能在同一面（因考虑制程的良率）本体四周3内不可有零件或高于BGA 组件的本体高度（Rework时夹具才不会有伤害组件及产生干涉）BGA本体反面尽可能不摆放零件（因考虑制程维修的热效应）BGA每个PAD需有测试点，测试点的大小请第参照5.17.2项测试点应分散放在背面BGA LAYOUT位置如有空间的话,应在非PAD位置多增加透气孔,以利SMT回焊空气流通，若采用WSM Process(波峰焊接制程)且BGA没有托盘进行屏蔽保护，则贯穿孔必需遮蔽，避免影响BGA焊接。无引脚IC类 LAYOUT 位置Item组件类型PAD 图片PAD Layout size1LDE06AYXP1P2ABX

20、=0.50mm(20mil) Y=0.35mm(14mil) P1=0.95mm(38mil) P2=0.45mm(18mil) A=1.20mm(48mil) B=1.90mm(76mil)Item组件类型PAD 图片PAD Layout size2IC 10/100 BASEXP1YP2P4X=0.25mm(10mil)Y=0.56mm(22mil)P1=0.50mm(20mil)P2=4.20mm(168mil)=1.00mm(40mil)P4=1.00mm(40mil)3IC (ANALOG)XYABP1P2X=1.27mm(51mil)Y=0.64mm(20mil)P1=0.62mm

21、(26mil)P2=0.47mm(19mil)A=3.50mm(140mil)B=4.30mm(172mil)bConnector LAYOUT 方式Fine Pitch ConnectorY1) PAD LAYOUTPAD宽度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。 防焊：PITCH0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil) Tolerance 。ABPXPAD尺寸6.3m

22、m(252mil)3.9mm(156mil)0.40mm(16mil)0.2mm(8mil)AbY 2) PAD LAYOUTPAD宽度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。 防焊：PITCH0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil) Tolerance 。AABPXPAD尺寸4.86mm(194.4mil)2.1mm(88mil)0.40mm(16mil)0.2mm(8m

23、il) Mini USB Connector PAD LAYOUTbYPAD LAYOUTPAD宽度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。防焊：PITCH0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil) Tolerance1. P5USB MINI TYPE B CONN 1770382-5 TPXYP1P2P3P4P5ABPAD尺寸0.50mm(20mil)2.50mm(100

24、mil)0.80mm(32mil)6.90mm(276mil)3.00mm(120mil)3.10mm(122mil)5.51mm(216.9mil)2.50mm(100mil)2.50mm(100mil)2. SMD SOCKET UH51813-DHQ5-7 6.5*5.5*2.7MMbYXPAD LAYOUTPAD宽度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)时 PAD宽度为PITCH 1/2。PAD长度 ( X )PIN脚吃锡长度( b )内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。防焊：PITCH0.55mm(22mil)

25、时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil) ToleranceP4XYP1P2P3P4P5ABCDPAD尺寸0.20mm(80mil)1.20mm(48mil)0.40mm(16mil)3.55mm(142mil)2.00mm(80mil)1.0mm(40mil)4.0mm(160mil)1.60mm(64mil)2.40mm(96mil)1.75mm(70mil)1.28mm(51.2mil)P Front door SWITCH LAYOUT 方式（SWITCH SW1AB-270-10T40 10MA TP）XYPPAD尺寸1.60mm(64mil)3.00mm(120mil)1.90mm(76mil)说明：Chip SMD & Chip SMD/钽质电容/电晶体之间的最小安全距离为 0.50mm (20mil)，Chip &IC类的最小安全距离为1mm(40mil)CHIP SMD与贯穿孔或TEST POINT最少0.5mm(20mil)；BGA四周最少3(120mil)内不可有零件或高于BGA 组件的本体高度（Rework时夹