PCB 设计准则.docx
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PCB设计准则
文件名称（Title）：
PCBLayoutGuide
文件编号（Doc.No.）：
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编订者（Author）：
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版本
（Revision）
变更日期
（Date）
变更说明
（Description）
01-1
09.04.21
增加0201layout
目录（TableofContents）
1.0目的
2.0范围
3.0定义
4.0权责
4.1设计端
4.2制程端
5.0内容
5.1作业流程3
5.2SMT各类型组件LayoutGuide
5.3SMT组件PAD防焊设计要求
5.4SMT零件文字标示
5.5SMTPCB板边设计与连板设计作业要求
5.6PCBSMTVisionMark的要求
6.0.手焊制程之相关作业设计准则
1.BUZZERPAD之相关作业设计要求
2.T/H与外围部品之相关作业设计要求
3.电池弹片选用之相关作业设计要求
4.电解电容相关作业设计要求
5.电解电容成型之相关作业设计要求
6.PCB之BUZZERMYLAR之相关作业设计要求
7.S＋、S－、B＋、B－PAD间距设计作业要求
8.手焊组件与PCBSW破孔距离编定准则:
9.FPC导线焊接与PCB的要求
7.基板测试点之相关作业设计准则
1.0目的
为确保新机型PCA部分各组件PCBPADLayout的正确性及标准的统一性，故编订此Guide。
2.0范围
适用手机事业部。
3.0定义
为了便于设计端与制程端方便阅读此份文件，文件所涉及的所有尺寸将同时使用公制（mm）与英制（mil）两种制式单位。
本份Guide后续若有变更时，其尺寸修改的原则为：
整个中心位置不变，只是在原有尺寸的基础上进行增大或缩小。
DFM:
DesignForManufacture。
如因电气特性（ESD、EMI、EMC……）的关系，无法根据LayoutGuide进行Layout时，将由PE、PED、R&D共同讨论Layout方式。
如因客户的需求无法依此LayoutGuide方式Layout时，将以客户的方式为主。
如因PCB厂商制程无法制做时，将由PE、PED、R&D共同决定Layout方式。
4.0权责
设计端（R&D）：
R&D在设计新机型时,请依据此Guide进行Layout,以确保所设计的机型能满足各制程的作业要求
制程端（PE）：
在新机型导入时,PE依此Guide确认各种类型组件的Layout是否符合标准,若不符合则须提出相关的问题点.（DFM）
5.0内容
作业流程
无
SMT各类型组件LayoutGuide
R&D单位按4.1规定之权责进行相关的PCBLayout。
Chipcomponent
SMT电阻、电容
W
零件外形
PADLayout
PAD=X*Y；
一般CHIP电阻与电容对应LAYOUT如下表：
NO
TYPE
L
W
X
Y
D
1
0201
0.6
0.3
（11.8mil）0.3mm
（13.78mil）0.35mm
（9.84mil）0.25mm
1
0402
1.0
0.5
（19.69mil）0.4922mm
（23.62mil）0.5905mm
（11.7mil）0.2925mm
2
0603
1.6
0.8
（33.86mil）0.8465mm
（29.53mil）0.7382mm
（15.7mil）0.3925mm
3
0805
2.0
1.25
（60mil）1.5mm
（56mil）1.4mm
（30mil）0.75mm
4
1206
3.2
1.6
（60mil）1.5mm
（60mil）1.6mm
（80mil）2.0mm
5
1210
3.05
2.55
（63mil）1.575mm
（106mil）2.65mm
（48mil）1.20mm
6
2010
5.0
2.5
（65mil）1.625mm
（110mil）2.75mm
（119.7mil）2.9925mm
7
2512
6.3
3.2
（79mil）1.975mm
（118mil）2.95mm
（176.8mil）4.42mm
SMTQFP、SOP、TSOP、TSSOPIC
PIN腳吃錫長度
零件外形
X
Layout方式
PADLayout
PAD宽度（Y）
1>Pitch≦0.55时PAD宽度为PITCH1/2；
2>Pitch＞0.55时PAD宽度为PIN脚宽度；
PAD宽度（X）
1>ICPIN脚吃锡长度（b）内加0.25mm（10mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm；
2>任一边外侧PINPAD宽度需外加0.1mm（4mil）、PAD与PAD间须加防焊。
※防焊：
防焊与PAD间距取0.125mm（5mil）TOLERENCE。
以下是常用IC最佳Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
QFP
（ERIDANI、DEL
SOL）
X
P1
Y
P2
X=0.25mm（10mil）Y=1.50mm（60mil）P1=0.50mm（20mil）P2=10.20mm（408mil）
2
QFP
（BARRACUDA）
X
P1
Y
P2
X=0.25mm（10mil）Y=1.747mm（69.88mil）P1=0.50mm（20mil）P2=13.535mm（541.4mil）ψ=0.725mm（29mil）
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
3
QFP
（VV5351AT001
QFP44PBK）
X
W1
W2
Y
X=0.38mm（15mil）
Y=1.55mm（10mil）
W1=0.80mm（62mil）
W2=10mm（400mil）
4
QFP
﹝IC（ASIC）
UAB-M9658-OC13
QFP40PBK﹞
X
W1
W2
Y
X=0.40mm（16mil）
Y=1.15mm（46mil）
W1=0.65mm（26mil）
W2=6.65mm（266mil）
SMT晶体
b
零件外形
PCBPAD（阴影部分为零件的焊盘）
0.1mm（4mil）
Layout公式
PADX长度为零件PINw两侧各加0.1mm（4mil）；
PADY长度为零件PINb值内侧加0.1mm（4mil）。
外侧加0.5mm（20mil）；
如零件本身PIN不同（4）、则依各PIN差异设计PAD尺寸、PAD间皆需防焊；
其中部分组件的最佳Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
SOT-23TP
A
B
P2
P1
A=1.28mm（51mil）
B=0.90mm（36mil）
P1=P2=1.00mm（40mil）
2
SAWFILTER
A
B
P1
P2
A=0.32mm（12.8mil）
B=0.45mm（18mil）
P1=P2=0.25mm（10mil）
3
SOT-416TP
A
B
P2
P1
A=0.80mm（32mil）
B=0.50mm（20mil）
P1=0.50mm（20mil）
P2=0.70mm（28mil）
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
4
SOT23-6
X=0.60mm（24mil）
Y=1.20mm（20mil）
P1=0.35mm（14mil）
P2=1.10mm（44mil）
5
SOT143-4
X=0.70mm（28mil）
Y=0.75mm（30mil）
P1=1.20mm（48mil）
P2=1.22mm（49mil）
P3=0.82mm（33mil）
A=0.75mm（30mil）
B=1.10mm（44mil）
如零件本身PIN不同、则依各PIN差异设计PAD尺寸、PAD间皆需防焊。
屏蔽框焊盘PCBLAYOUT
1）屏蔽框焊盘宽度w=0.8mm（主要考虑组件公差0.1mm,机台贴装精准度0.05mm）
2）屏蔽框焊盘与周边组件焊盘距离不小于1mm
3）屏蔽框焊盘两侧要各保留有1mm基板宽度
4）并排layout在一起的屏蔽框之焊盘,建议间隔1.2mm,且中间用宽0.4mm防焊漆隔离
a=1.20mm
b=0.8mm
5）屏蔽框焊盘外形尺寸的设计,应以屏蔽框组件为依据,将屏蔽框铁壳的中心位置设计在PAD的中心,两边外露的PAD是平均的;
框殼居中
排阻、排容
0402x4（1005x4）排阻
零件外形
零件Size---0402x4（1005x4）
L
W
T
P
A
B
C
G
组件尺寸（mm）
2.00±0.10
1.00
±0.10
0.45
±0.10
0.50
±0.05
0.40
±0.10
0.20
±0.10
0.30
±0.05
0.25
±0.10
0.31mm（12mil）
PADLAYOUT
PAD与PAD间需盖防焊。
0402x4（1005x8）排阻
零件外形
PADLAYOUT
Y
X1
X2
P1
P2
PAD尺寸
X2
Y
P1
X1
P2
1.0mm（40mil）
0.3mm（12mil）
0.2mm（8mil）
0.5mm（20mil）
0.25mm（10.0mil）
PAD与PAD间需盖防焊。
0603x4（1608x4）排阻零件外形
零件规格:
Tolerances±0.1mm（4mil）
Q1
P
形状
L
W
H
Q1
形状
L
W
H
Q
Rac164D
3.2mm
128mil
1.6mm
64mil
0.5mm
20mil
0.5mm
20mil
Rac164D
3.2mm
128mil
1.6mm
64mil
0.5mm
20mil
0.5mm
20mil
形状
b
a
Q2
*P
形状
b
a
*P
RAC164D
0.2mm
8mil
0.35mm
14mil
0.65mm
26mil
0.8mm
32mil
RAC164D
0.2mm
8mil
0.35mm
14mil
0.8mm
32mil
H
PADLAYOUT
L
W1
W2
P
H
PAD尺寸
0.90mm
36mil
0.70mm
28mil
0.50mm
20mil
0.80mm
32mil
0.73mm
29.2mil
PAD与PAD间需盖防焊。
0603x4（1608x4）排容零件
L
PADLAYOU
L
W1
W2
P
H
PAD尺寸
1.30mm
52mil
0.50mm
20mil
0.50mm
20mil
0.80mm
32mil
0.60mm
24mil
PAD与PAD间需盖防焊
DiodeLAYOUT方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
SOD-323
X
Y
P
X=1.00mm（40mil）Y=1.00mm（40mil）P=1.50mm（60mil）
2
DO-214AA
X=2.00mm（80mil）Y=1.80mm（72mil）P=2.50mm（100mil）
3
SOD-123
X=1.00mm（40mil）Y=1.22mm（49mil）P=2.40mm（96mil）
4
DO-214AC
X=1.80mm（72mil）Y=2.00mm（80mil）P=3.00mm（120mil）
ChipLEDLAYOUT方式
Item
组件类型
X
Y
P1
P2
PAD图片
PADLayoutsize
1
19-22SURSYGC/S530-A2/TR8RED/GREENTP
X=0.80mm（32mil）
Y=0.60mm（24mil）
P1=0.28mm（11mil）
P2=0.8mm（32mil）
2
CHIPLED
12-21SYGC/S5
30-E1/TR8
SUPER
Y/GREENTP
X
Y
P
X=1.50mm（40mil）
Y=1.20mm（48mil）
P=2.00mm（80mil）
电感Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
CHIPINDUCTORDS5022P-68368UH+-20%18.54*15.2*7.11
X
Y
P
X=3.7mm（148mil）Y=2.70mm（108mil）P=12.50mm（500mil）
CHIPELEC.CAP.与CHIPTANCAP.Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
SMTCHIPELEC.CAP.
X
Y
P
P1
P2
Y
X
X=3.50mm（140mil）Y=1.60mm（64mil）P=2.10mm（84mil）
2
CHIPTANCAP.
X=1.90mm（76mil）Y=2.30mm（92mil）P=1.50mm（60mil）
3
CRYSTAL32.768KHZ+-20PPM12.5PF6.7X1.5X1.4TP
X=1.20mm（48mil）Y=0.60mm（24mil）P1=5.0mm（200mil）
P2=0.3mm（12mil）
BGALAYOUT方式
BGAPADLAYOUT（附图一）
零件PITCH
0.5mm（20mil）
0.65mm（26mil）
0.8mm（32mil）
PCBPAD（B）
ψ11.2±1mil（0.28mm）
ψ14±1mil（0.35mm）
ψ18±1mil（0.45mm）
防焊ψ（A）
ψ16mil（0.4mm）
ψ20mil（0.5mm）
ψ26mil（0.65mm）
圖二
圖一
PCBBGA内部之贯穿孔与线路设计（附图二）：
BGAPAD外四周需加防焊（绿漆）
BGAPAD底部有贯穿孔时（Via）需要求PCB厂商塞孔。
BGALAYOUT位置
多颗BGALAYOUT时最好能在同一面（因考虑制程的良率）．
本体四周3㎜内不可有零件或高于BGA组件的本体高度（Rework时夹具才不会有伤害组件及产生干涉）．
BGA本体反面尽可能不摆放零件（因考虑制程维修的热效应）
BGA每个PAD需有测试点，测试点的大小请第参照5.17.2项．
测试点应分散放在背面．
BGALAYOUT位置如有空间的话,应在非PAD位置多增加透气孔,以利SMT回焊空气流通，若采用WSMProcess（波峰焊接制程）且BGA没有托盘进行屏蔽保护，则贯穿孔必需遮蔽，避免影响BGA焊接。
无引脚IC类LAYOUT位置
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
LDE06A
Y
X
P1
P2
A
B
X=0.50mm（20mil）Y=0.35mm（14mil）P1=0.95mm（38mil）P2=0.45mm（18mil）A=1.20mm（48mil）B=1.90mm（76mil）
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
2
IC10/100BASE
X
P1
Y
P2
ψ
P4
X=0.25mm（10mil）
Y=0.56mm（22mil）
P1=0.50mm（20mil）
P2=4.20mm（168mil）
ψ=1.00mm（40mil）
P4=1.00mm（40mil）
3
IC（ANALOG）
X
Y
A
B
P1
P2
X=1.27mm（51mil）
Y=0.64mm（20mil）
P1=0.62mm（26mil）
P2=0.47mm（19mil）
A=3.50mm（140mil）
B=4.30mm（172mil）
b
ConnectorLAYOUT方式
FinePitchConnector
Y
1）PADLAYOUT
PAD宽度（Y）
PITCH≦0.55mm（22mil）时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度（X）
PIN脚吃锡长度（b）内加0.25mm（10mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm（30mil）。
※防焊：
PITCH≦0.55mm（22mil）时、防焊与PAD间距取0.08mm（3mil）Tolerance。
A
B
P
X
PAD尺寸
6.3mm
（252mil）
3.9mm
（156mil）
0.40mm
（16mil）
0.2mm
（8mil）
A
b
Y
2）PADLAYOUT
PAD宽度（Y）
PITCH≦0.55mm（22mil）时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度（X）
PIN脚吃锡长度（b）内加0.25mm（10mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm（30mil）。
※防焊：
PITCH≦0.55mm（22mil）时、防焊与PAD间距取0.08mm（3mil）Tolerance。
A
A
B
P
X
PAD尺寸
4.86mm
（194.4mil）
2.1mm
（88mil）
0.40mm
（16mil）
0.2mm
（8mil）
MiniUSBConnectorPADLAYOUT
b
Y
PADLAYOUT
PAD宽度（Y）
PITCH≦0.55mm（22mil）时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度（X）
PIN脚吃锡长度（b）内加0.25mm（10mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm（30mil）。
防焊：
PITCH≦0.55mm（22mil）时、防焊与PAD间距取0.08mm（3mil）Tolerance
1.
P5
USBMINITYPEBCONN1770382-5TP
X
Y
P1
P2
P3
P4
P5
A
B
PAD尺寸
0.50mm
（20mil）
2.50mm
（100mil）
0.80mm
（32mil）
6.90mm
（276mil）
3.00mm
（120mil）
3.10mm
（122mil）
5.51mm
（216.9mil）
2.50mm
（100mil）
2.50mm
（100mil）
2.SMDSOCKETUH51813-DHQ5-76.5*5.5*2.7MM
b
Y
X
PADLAYOUT
PAD宽度（Y）
PITCH≦0.55mm（22mil）时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度（X）
PIN脚吃锡长度（b）内加0.25mm（10mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm（30mil）。
防焊：
PITCH≦0.55mm（22mil）时、防焊与PAD间距取0.08mm（3mil）Tolerance
P4
X
Y
P1
P2
P3
P4
P5
A
B
C
D
PAD尺寸
0.20mm
（80mil）
1.20mm
（48mil）
0.40mm
（16mil）
3.55mm
（142mil）
2.00mm
（80mil）
1.0mm
（40mil）
4.0mm
（160mil）
1.60mm
（64mil）
2.40mm
（96mil）
1.75mm
（70mil）
1.28mm
（51.2mil）
P
FrontdoorSWITCHLAYOUT方式（SWITCHSW1AB-270-10T4010MATP）
X
Y
P
PAD尺寸
1.60mm（64mil）
3.00mm（120mil）
1.90mm（76mil）
说明：
ChipSMD&ChipSMD/钽质电容/电晶体之间的最小安全距离为0.50mm（20mil），Chip&IC类的最小安全距离为1mm（40mil））
CHIPSMD与贯穿孔或TESTPOINT最少0.5mm（20mil）；
BGA四周最少3㎜（120mil）内不可有零件或高于BGA组件的本体高度（Rework时夹
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