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1、防焊教程感光防焊油墨教育訓練內容大綱：1、 何謂防焊2、 防焊種類3、 防焊功能4、 防焊主要成分5、 防焊作業流程及注意事項6、 防焊作業一般性問題及建議處理方式一、何謂防焊防焊（SOLDER MASK；SOLDER RESIST）俗稱為”綠漆或綠油”，依字面上解釋，即為防止焊錫，也就是說，有防焊的區域，即可阻止銅面上處理物質附著（如化金、鍍金、噴錫、抗氧化膜、化錫等），以永久保護作業板，並選擇性的顯露零件組裝時之附著區域。二、防焊油墨種類 1.依油墨塗佈方式網版印刷型（SCREEN PRINTING）滾輪塗佈型（ROLLER COATING）簾塗型（CURTAIN COATING）靜電噴塗

2、型（ELECTROSTATION SPRAYING）浸塗型（DIP COATING） 2.依油墨硬化方式1 UV硬化型2 熱烘烤硬化型3 UV硬化型+熱烘烤硬化型三、防焊功能1. 保護銅面及線路2. 選擇性顯露零件附著區3. 減少短路4. 塞孔5. 標示6. 美觀四、防焊主要成分項次成分名稱成分說明功能1合成樹脂壓克力樹指環氧樹指使油墨硬化2光起始劑感光劑啟動UV硬化動作3色料綠粉.等顏色4介面活性劑消泡劑.等消泡平坦.等5填充劑填充粉、搖變粉.等尺寸安定性、印刷性.等6溶劑酯類等流動性、乾燥性.等 感光防焊 =感光硬化樹脂+熱硬化樹脂 =互穿式聚合物網狀結構（IPN）（INTERPENETR

3、ATING NETWORK）五、防焊作業流程及注意事項製程目的設備製程測試項目注意事項防焊前處理1. 乾燥2. 乾淨3. 粗糙1. 物理處理刷磨；PUMICE2. 化學處理酸洗；微蝕3. 清洗水洗；超音波4. 烘乾1. 破水測試2. 刷幅測試3. 二次烘烤測試4. 磨刷均勻度測試5. 表面粗糙度量測6. 孔內積水測試7. 靜置測試（after）8. 銅粉殘留測試（測試機）9. 斷線測試（測試機）10. 微蝕速率11. 微蝕添加更換測試12. 水質及添加量測試13. 滾輪輸送速度比對14. 吹乾、烘乾角度測試15. 烘乾溫度比對16. 出料板溫比對1. 刷磨不可呈狗骨頭。2. 不可有油漬、水漬。

4、3. 吸水滾輪潤濕與清潔。4. 烘乾、吹乾之角度、風量、溫度確認。5. 待印時間確認。油墨印刷1. 塗佈油墨2. 塞孔1. 板面清潔機2. 印刷機1. 防焊濕墨厚度測試（大銅面基材面）2. 下墨量測試（V.S印刷參數、刮膠、網板.等）3. 油墨黏度量測（V.S稀釋劑、溫度、攪拌時間、停置時間）4. 消泡能力量測5. 塞孔能力測試（蓋孔、填孔、貫孔之比較）6. 不塞孔能力測試7. 印刷刮刀點壓力測試8. 網板移位測試9. 機台錯位測試（空網錯位、擋點錯位）10. 油墨作業性測試11. 網板壽命測試12. 刮膠壽命測試13. 刮膠研磨斜角與R角測試14. 底板（治具）測試與選用15. 作業環境量測

5、（溫濕度落塵量）1. 刮刀下始點至少1.5mm以上。2. 網板、刮刀等工具必須清潔乾淨。3. 油墨儲存與混合必須限定。4. 網板感光膜檢查。預烤1. 板面油墨乾燥1.預烤箱1. 作業板面昇溫曲線量測2. 烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測3. 指觸乾燥性測試4. 底片沾黏測試5. 底片壓痕測試6. 油墨厚度V.S烘烤參數7. 環境變化V.S烘烤參數8. 油墨耐熱顯影測試1. 需確認烘烤時間及溫度。2. 警報響起，需確認關閉烘烤動作，並完全打開烤箱門或將作業板取出，使作業板冷卻。3. 插框架時，需間隔插板。4. 作業板冷卻後再送至曝光。曝光1. 影像轉移2. 塞孔油墨回平1.曝光機1. 曝光能量測試2.

6、 曝光均勻性測試3. 21格曝光能階比對4. 滴水測試5. 曝光燈管壽命測試6. 底片遮光率（透光率）測試7. 底片壽命測試8. Mylar壽命測試9. 底片漲縮測試10. 作業環境量測（溫濕度落塵量）11. 油墨停滯時間測試12. 曝光後hold time測試13. 防焊格線（under-cut）測試1. 確認作業區照明燈管，為無UV燈管。2. 由印刷房至曝光房溫溼度需接近。3. 曝光後停滯時間不可超過72hr。4. 顯影後停滯15min以上。顯影1.顯像1.顯影機1. 顯破點（BREAK POINT）2. 防焊格線（under-cut）測試3. 顯影時間量測4. 顯影溫度比對5. 噴嘴裝設

7、觀察6. 滾輪輸送速度比對7. 藥液濃度、添加、更換製程管控8. 沖孔能力測試9. 油墨側蝕量測10. 顯影不潔觀察11. 孔內殘水觀察12. 水池效應觀察1. 確認顯影溫度、壓力、時間。2. 確認噴嘴形式、離板高度、噴灑位置。後烘烤1.油墨硬化1.烘烤箱1. 作業板面昇溫曲線量測2. 烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測3. 爆孔測試4. 銅面氧化測試5. 油墨硬度測試6. 油墨附著力測試7. 防焊乾墨厚度測試8. 百格測試9. 板彎翹測試10. 鉛筆硬度測試1. 塞孔板需使用區段性昇溫。六、防焊作業一般性問題及建議處理方式項次問題名稱現象可能原因對策1油墨不均板面油墨無法均勻附著，成點狀、條狀或片狀

8、油墨白點（無法下墨或油墨分離）。1. 油墨混合時間不足2. 油墨混合錯誤3. 板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）4. 油墨雜質（膠帶油漬混入而破壞表面張力）5. 刮刀片材質不良6. 網版清洗不潔7. 油墨混合後過期使用1. 檢查前處理線，確認吹乾、烘乾段之作業品質。2. 檢查前處理，各段是否合乎製程標準（水破test、黏塵測試）。3. 更新使用油墨，並確認油墨混合參數。4. 清洗網版、刮刀.等使用工具。2大銅面空泡1.大銅面上油墨全覆蓋區油墨與銅面分離。1. 前處理不良（刷磨不均，水漬、油漬殘留。微蝕、酸洗不足或殘留等）2. 板面雜質附著3. 銅面凹陷4. 硬化劑混合不良5. 銅面上油墨厚度不均

9、6. 油墨表面遭受撞擊受損7. 烘烤不足8. 多次噴錫或噴錫錫溫過高1. 檢查前處理線，確認吹乾、烘乾段之作業品質。2. 檢查前處理，各段是否合乎製程標準（水破test、黏塵測試）。3. 確認烘烤條件及烤箱分佈升溫曲線。4. 確認油墨混合參數。5. 檢查生産流程，減少外力撞擊。6. 確認噴錫作業參數及狀況。2. 大銅面或線路面轉角油墨全覆蓋區，油墨與銅面分離1. 油墨印刷過薄2. 前處理於線路轉角處處理不良（刷磨不均水漬油漬殘留微蝕酸洗不足或殘留等）3. 烘烤不足4. 多次噴錫或噴錫錫溫過高5. 浸泡FLUX過久6. FLUX攻擊力過強7. 轉角處油墨受損1. 增加防焊印刷厚度。2. 降低線路

10、電鍍厚度。3. 確認烘烤條件及烤箱分佈升溫曲線。4. 確認噴錫作業參數及狀況。5. 檢查生産流程，減少外力撞擊。6. 檢查前處理線，確認吹乾、烘乾段之作業品質。3塞孔爆孔1. 塞孔之via hole於曝光後油墨溢出1. 曝光時底片未貼緊作業板2. 曝光底片趕氣動作不良3. 導氣條高度太高4. 定位PIN未插入孔內5. 吸真空壓力不穩定6. 雜物附著於底片1. 曝光時底片需貼緊作業板。2. 使用比作業板薄之導氣條。3. 定位PIN需確實插入定位孔。4. 確實做好底片及自主檢查。2. 塞孔之via hole於後烘烤後油墨溢出1. 未區段性升溫2. 區段性升溫低溫段溫度太高3. 區段性升溫低溫段時間

11、不足4. 區段性升溫未連續烘烤5. 烤箱溫度分佈不平均或方向不固定1. 後烘烤箱必須為區段昇溫。2. 區段性升溫需連續烘烤。3. 確認烤箱內各區域之昇溫曲線。4. 熱風方向必須為同一方向。5. 確認作業參數。3. 塞孔之via hole於噴錫後油墨溢出1. 區段性升溫高溫段溫度太低2. 區段性升溫高溫段時間不足3. 烤箱溫度分佈不平均或方向不固定4. 烤箱排風不良5. 噴錫前作業板未預烘烤加熱6. 多次噴錫7. Lay-out設計不良1. 確認烤箱內各區域之昇溫曲線。2. 確認後烘烤作業參數。3. 確認噴錫作業參數及情形。4. 噴錫前作業板先預烘烤加熱。5. 修改設計為”螃蟹腳”。4塞孔via

12、 hole孔緣空泡塞孔之via hole於噴錫後孔緣空泡1. 噴錫前作業板未預烘烤加熱2. 後烘烤後靜置過久3. 多次噴錫4. 錫溫過高5. 後烘烤不足6. 前處理不良（孔內水漬油漬殘留）7. 孔內粗糙度不足（蝕刻速率不足）8. 板面粗糙度不足（刷磨不良蝕刻速率不足）9. 塞孔過飽10. 區段性升溫低溫段時間不足11. 油墨膨脹係數過大油墨附著不良12. 剝錫鉛不良13. 後烤後爆孔14. 塞孔後孔邊積墨過多1. 噴錫前作業板先預烘烤加熱。2. 確認噴錫作業參數及情形、3. 確認後烘烤作業參數、4. 檢查前處理線，確認是否合乎製程標準品質。5. 不可使用同一種油墨三道作業（ 塞孔，印刷，印刷）

13、，孔內需保留空間。6. 修改油墨性質。5斷格線（斷DAM）1.於SMD或QFP之PAD間防焊隔離線斷裂1. 油墨印刷太厚2. 曝光能量不足3. 顯影溫度太高4. 顯影壓力太大5. 顯影時間過長6. 底片透光量太低7. hold time時間不足8. 曝光燈管過期9. 曝光冷卻石英管太髒10. 油墨不良感光度不足11. 預烤不足1. 確認曝光作業參數。2. 確認顯影作業參數。3. 降低油墨印刷厚度。4. 增加曝光後停滯時間。5. 使用透光率較佳之作業底片。6. 確認曝光燈趕壽命。7. 修改油墨性質。6顯影不潔於欲顯影掉之區域（防焊曝光時底片黑色或棕色區域）之油墨無法完全清除1. 預烤過度2. 烤

14、箱排風迴圈不良3. 油墨過期4. 油墨混合錯誤5. 預烤後停滯時間太久6. 環境不良（濕氣太重；溫度太高）7. 作業區光線非防UV燈管8. 曝光能量太高9. 顯影溫度太低10. 顯影壓力太小11. 顯影能力不足12. 顯影時間太短13. 底片遮光率太低14. 油墨不良感光度太高15.稀釋劑含水量過高1. 混合前確認油墨品牌及狀況。2. 確認烘烤條件及烤箱分佈升溫曲線。3. 確認週邊作業環境及設備。4. 確認曝光作業參數。5. 確認顯影作業參數。6. 底片遮光率不佳。7. 印刷曝光後hold time過久。8. 修改油墨性質。9. 使用原廠稀釋劑。7噴錫後油墨剝離於銅面區或線路區之防焊邊於噴錫後

15、防焊與銅面分離1. 油墨印刷過薄耐熱性不足2. 曝光能量不夠3. 前處理不良板面粗糙度不足4. 前處理後停滯過久而使作業板氧化5. 烘烤不足6. 多次噴錫或噴錫錫溫過高7. 浸泡FLUX過久8. FLUX攻擊力過強9. 顯影過度10. 油墨附著力不良 1. 檢查前處理線，確認是否合乎製程標準品質。2. 降低前處理後，作業板停滯時間。3. 確認曝光顯影條件。4. 確認後烘烤條件。5. 確認噴錫參數及作業情形。6. 更換FLUX。7. 修改油墨特性。8油墨白化1.於顯影後板面色澤爲部分區域白霧狀（大部分集中於同區域）1. 曝光前水氣附著於板面2. 曝光時吸真空不良3. 底片透光率不佳4. 顯影液溫

16、度過高1. 控制作業環境溫度及溼度。2. 更換透光率較佳之底片。3. 量測曝光檯面，各區域之曝光能量。4. 確認曝光及顯影線之作業參數。2.於噴錫後板面色澤爲白霧狀（不固定形狀分散於不同區域）1. 噴錫後未降溫即進入後水洗2. UV能量不足3. 後水洗水洗水太髒4. 油墨熱漲縮係數太大疏孔性大1. 噴錫後先於氣冷後再進入噴錫後處理線。2. 噴錫前加照UV光。3. 更換噴錫後處理線水洗水。3.板面色澤不夠閃耀1. 曝光能量不足2. 曝光後hold time不足3. 顯影溫度過高4. 顯影濃度太高5. 底片透光率差6. 油墨感光能力不足1. 確認曝光作業參數，量測檯面曝光能量。2. 增加曝光後ho

17、ld time。3. 更換透光率較佳之底片。4. 確認顯影作業參數。5. 修改油墨特性。9垂流；皺折1.塞孔孔邊油墨流出1. 印刷作業條件不佳2. 油墨黏度太低1. 降低油墨印刷量。2. 減少稀釋劑添加量。3. 印刷後水平置放。4. 修改油墨特性。2.線路邊油墨垂流1. 油墨黏度太低2. 油墨乾燥性不良1. 降低油墨印刷量。2. 減少稀釋劑添加量。3. 印刷後水平置放。4. 修改油墨特性。3.板面（含基材及大銅面）油墨垂流1. 油墨黏度太低2. 預烤烤箱作業不穩定3. 油墨乾燥性不良1. 降低油墨印刷量。2. 減少稀釋劑添加量。3. 印刷後水平置放。4. 作業板預烤時排列不可太密。5. 確認預

18、烤條件並量測各區域之昇溫曲線。6. 修改油墨特性。10預烤乾燥不良1.第二面印刷時作業板反沾印刷台面1. 油墨乾燥性不良2. 預烤烤箱作業不穩定作業參數不佳3. 預烤後hold time不足4. 印刷壓力過大5. 印刷檯面未清潔1. 確認印刷參數。2. 確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。3. 增加預烤後hold time。4. 清潔作業檯面並使其乾燥。5. 修改油墨特性。2.預烤完畢後指紋測試痕跡明顯1. 油墨乾燥性不良2. 預烤烤箱作業不穩定作業參數不佳3. 預烤後hold time不足1. 確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。2. 增加預烤後hold time。3. 修改油墨特性。3

19、.曝光時沾黏底片1. 油墨乾燥性不良2. 預烤烤箱作業不穩3. 預烤後hold time不足4. 吸真空壓力過大5. 趕氣動作壓力過大1. 確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。2. 增加預烤後hold time。3. 確認曝光作業參數及作業情形。4. 修改油墨特性。11銅面氧化以目視油墨下方大銅面色澤成暗紅色之氧化情形1. 烘烤時間及溫度過多2. 重供貨烘烤次數過多3. 油墨顏色太淺4. 油墨印刷太薄5. 油墨耐熱性質不良1. 降低烘烤時間及溫度。2. 減少烘烤次數。3. 增加防焊厚度。4. 修改油墨特性。12Under-cut過大顯影後以目視或目鏡觀察防焊邊白色區域過大（大於1.5mil）

20、1. 油墨印刷太厚2. 曝光能量不足3. 顯影溫度太高4. 顯影壓力太大5. 顯影時間過長6. 底片透光量太低7. hold time時間不足8. 曝光燈管過期9. 曝光冷卻石英管太髒10. 油墨不良感光度不足1. 確認曝光作業參數。2. 確認顯影作業參數。3. 降低油墨印刷厚度。4. 增加曝光後停滯時間。5. 使用透光率較佳之作業底片。6. 確認曝光燈管壽命。7. 修改油墨性質。13孔內油墨經顯影後孔內的孔壁邊油油墨殘留無法顯影乾淨1. 印刷對位不良2. 網板漲縮3. 印刷機未使用錯位印刷4. 未刮除網背油墨5. 使用空網印刷6. 擋點網板之擋墨點脫落過太小7. 印刷參數不佳8. 預烤過度9

21、. 曝光擋點太小10. 曝光吸真空不良11. 曝光底片遮光不良12. 顯影能力不佳13. 顯影噴嘴不適用1. 使用擋點網板。2. 印刷機使用錯位功能。3. 需刮除網背油墨。4. 確認印刷曝光工具規格。5. 確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。6. 修改顯影噴嘴型態及噴灑高度。7. 確認顯影作業參數。8. 重視自主檢查。14油墨鋸齒以目視或目鏡觀察防焊邊非整齊之切面而成鋸齒狀1. 使用基材為非防UV基材2. 曝光底片藥膜面製作錯誤3. 曝光底片遮光區域遮光率不佳1. 使用防UV之基材。2. 曝光前確認底片狀況。3. 更改黑片或遮光率較佳之底片。15化金後防焊剝離於銅面區或線路區之防焊邊於化金後

22、防焊與銅面分離1. 顯影過度2. 曝光能量不夠3. 前處理不良板面粗糙度不足4. 前處理後停滯過久而使作業板氧化5. 烘烤時間過長或溫度過高6. 化金廠藥水攻擊力過強7. 化金廠作業參數不佳8. 油墨抗化金不良1. 檢查前處理線，確認是否合乎製程標準品質。2. 降低前處理後，作業板停滯時間。3. 確認曝光顯影條件。4. 確認烘烤條件。5. 更改作業流程。6. 更換化金藥液。7. 確認化金廠作業參數。8. 修改油墨特性。經化金後線路或銅面上防焊剝離（或白化）1. 油墨過薄2. 烘烤時間過長或溫度過高3. 化金廠藥水攻擊力過強4. 油墨抗化金不良1. 油墨印厚。2. 確認烘烤條件。3. 更改作業流程。4. 更換化金藥液。5. 確認化金廠作業參數。6. 修改油墨特性。