防焊教程.docx
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防焊教程
感光防焊油墨教育訓練內容
大綱：
1、何謂防焊
2、防焊種類
3、防焊功能
4、防焊主要成分
5、防焊作業流程及注意事項
6、防焊作業一般性問題及建議處理
方式
一、何謂防焊
防焊（SOLDERMASK；SOLDERRESIST）
俗稱為”綠漆或綠油”，依字面上解釋，即為防止焊錫，也就是說，有防焊的區域，即可阻止銅面上處理物質附著（如化金、鍍金、噴錫、抗氧化膜、化錫…等），以永久保護作業板，並選擇性的顯露零件組裝時之附著區域。
二、防焊油墨種類
1.依油墨塗佈方式
①網版印刷型（SCREENPRINTING）
②滾輪塗佈型（ROLLERCOATING）
③簾塗型（CURTAINCOATING）
④靜電噴塗型（ELECTROSTATION
SPRAYING）
⑤浸塗型（DIPCOATING）
2.依油墨硬化方式
1UV硬化型
2熱烘烤硬化型
3UV硬化型+熱烘烤硬化型
三、防焊功能
1.保護銅面及線路
2.選擇性顯露零件附著區
3.減少短路
4.塞孔
5.標示
6.美觀
四、防焊主要成分
項次
成分名稱
成分說明
功能
1
合成樹脂
壓克力樹指
環氧樹指
使油墨硬化
2
光起始劑
感光劑
啟動UV硬化動作
3
色料
綠粉..等
顏色
4
介面活性劑
消泡劑..等
消泡平坦..等
5
填充劑
填充粉、搖變粉..等
尺寸安定性、印刷性..等
6
溶劑
酯類…等
流動性、乾燥性..等
感光防焊
=感光硬化樹脂+熱硬化樹脂
=互穿式聚合物網狀結構（IPN）
（INTERPENETRATINGNETWORK）
五、防焊作業流程及注意事項
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
防
焊
前
處
理
1.乾燥
2.乾淨
3.粗糙
1.物理處理
刷磨；PUMICE
2.化學處理
酸洗；微蝕
3.清洗
水洗；超音波
4.烘乾
1.破水測試
2.刷幅測試
3.二次烘烤測試
4.磨刷均勻度測試
5.表面粗糙度量測
6.孔內積水測試
7.靜置測試（after）
8.銅粉殘留測試（測試機）
9.斷線測試（測試機）
10.微蝕速率
11.微蝕添加更換測試
12.水質及添加量測試
13.滾輪輸送速度比對
14.吹乾、烘乾角度測試
15.烘乾溫度比對
16.出料板溫比對
1.刷磨不可呈’狗骨頭’。
2.不可有油漬、水漬。
3.吸水滾輪潤濕與清潔。
4.烘乾、吹乾之角度、風量、溫度確認。
5.待印時間確認。
油
墨
印
刷
1.塗佈油墨
2.塞孔
1.板面清潔機
2.印刷機
1.防焊濕墨厚度測試（大銅面基材面）
2.下墨量測試（V.S印刷參數、刮膠、網板..等）
3.油墨黏度量測（V.S稀釋劑、溫度、攪拌時間、停置時間）
4.消泡能力量測
5.塞孔能力測試（蓋孔、填孔、貫孔之比較）
6.不塞孔能力測試
7.印刷刮刀點壓力測試
8.網板移位測試
9.機台錯位測試（空網錯位、擋點錯位）
10.油墨作業性測試
11.網板壽命測試
12.刮膠壽命測試
13.刮膠研磨斜角與R角測試
14.底板（治具）測試與選用
15.作業環境量測（溫濕度落塵量）
1.刮刀下始點至少1.5mm以上。
2.網板、刮刀…等工具必須清潔乾淨。
3.油墨儲存與混合必須限定。
4.網板感光膜檢查。
預
烤
1.板面油墨乾燥
1.預烤箱
1.作業板面昇溫曲線量測
2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測
3.指觸乾燥性測試
4.底片沾黏測試
5.底片壓痕測試
6.油墨厚度V.S烘烤參數
7.環境變化V.S烘烤參數
8.油墨耐熱顯影測試
1.需確認烘烤時間及溫度。
2.警報響起，需確認關閉烘烤動作，並完全打開烤箱門或將作業板取出，使作業板冷卻。
3.插框架時，需間隔插板。
4.作業板冷卻後再送至曝光。
曝
光
1.影像轉移
2.塞孔油墨回平
1.曝光機
1.曝光能量測試
2.曝光均勻性測試
3.21格曝光能階比對
4.滴水測試
5.曝光燈管壽命測試
6.底片遮光率（透光率）測試
7.底片壽命測試
8.Mylar壽命測試
9.底片漲縮測試
10.作業環境量測（溫濕度落塵量）
11.油墨停滯時間測試
12.曝光後holdtime測試
13.防焊格線（under-cut）測試
1.確認作業區照明燈管，為無UV燈管。
2.由印刷房至曝光房溫溼度需接近。
3.曝光後停滯時間不可超過72hr。
4.顯影後停滯15min以上。
顯
影
1.顯像
1.顯影機
1.顯破點（BREAKPOINT）
2.防焊格線（under-cut）測試
3.顯影時間量測
4.顯影溫度比對
5.噴嘴裝設觀察
6.滾輪輸送速度比對
7.藥液濃度、添加、更換製程管控
8.沖孔能力測試
9.油墨側蝕量測
10.顯影不潔觀察
11.孔內殘水觀察
12.水池效應觀察
1.確認顯影溫度、壓力、時間。
2.確認噴嘴形式、離板高度、噴灑位置。
後
烘
烤
1.油墨硬化
1.烘烤箱
1.作業板面昇溫曲線量測
2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測
3.爆孔測試
4.銅面氧化測試
5.油墨硬度測試
6.油墨附著力測試
7.防焊乾墨厚度測試
8.百格測試
9.板彎翹測試
10.鉛筆硬度測試
1.塞孔板需使用區段性昇溫。
六、防焊作業一般性問題及建議處理方式
項次
問題名稱
現象
可能原因
對策
1
油墨不均
板面油墨無法均勻附著，成點狀、條狀或片狀油墨白點（無法下墨或油墨分離）。
1.油墨混合時間不足
2.油墨混合錯誤
3.板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
4.油墨雜質（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
5.刮刀片材質不良
6.網版清洗不潔
7.油墨混合後過期使用
1.檢查前處理線，確認吹乾、烘乾段之作業品質。
2.檢查前處理，各段是否合乎製程標準（水破test、黏塵測試）。
3.更新使用油墨，並確認油墨混合參數。
4.清洗網版、刮刀..等使用工具。
2
大銅面空泡
1.大銅面上油墨全覆蓋區油墨與銅面分離。
1.前處理不良（刷磨不均，水漬、油漬殘留。
微蝕、酸洗不足或殘留等）
2.板面雜質附著
3.銅面凹陷
4.硬化劑混合不良
5.銅面上油墨厚度不均
6.油墨表面遭受撞擊受損
7.烘烤不足
8.多次噴錫或噴錫錫溫過高
1.檢查前處理線，確認吹乾、烘乾段之作業品質。
2.檢查前處理，各段是否合乎製程標準（水破test、黏塵測試）。
3.確認烘烤條件及烤箱分佈升溫曲線。
4.確認油墨混合參數。
5.檢查生産流程，減少外力撞擊。
6.確認噴錫作業參數及狀況。
2.大銅面或線路面轉角油墨全覆蓋區，油墨與銅面分離
1.油墨印刷過薄
2.前處理於線路轉角處處理不良（刷磨不均水漬油漬殘留微蝕酸洗不足或殘留等）
3.烘烤不足
4.多次噴錫或噴錫錫溫過高
5.浸泡FLUX過久
6.FLUX攻擊力過強
7.轉角處油墨受損
1.增加防焊印刷厚度。
2.降低線路電鍍厚度。
3.確認烘烤條件及烤箱分佈升溫曲線。
4.確認噴錫作業參數及狀況。
5.檢查生産流程，減少外力撞擊。
6.檢查前處理線，確認吹乾、烘乾段之作業品質。
3
塞孔爆孔
1.塞孔之viahole於曝光後油墨溢出
1.曝光時底片未貼緊作業板
2.曝光底片趕氣動作不良
3.導氣條高度太高
4.定位PIN未插入孔內
5.吸真空壓力不穩定
6.雜物附著於底片
1.曝光時底片需貼緊作業板。
2.使用比作業板薄之導氣條。
3.定位PIN需確實插入定位孔。
4.確實做好底片及自主檢查。
2.塞孔之viahole於後烘烤後油墨溢出
1.未區段性升溫
2.區段性升溫低溫段溫度太高
3.區段性升溫低溫段時間不足
4.區段性升溫未連續烘烤
5.烤箱溫度分佈不平均或方向不固定
1.後烘烤箱必須為區段昇溫。
2.區段性升溫需連續烘烤。
3.確認烤箱內各區域之昇溫曲線。
4.熱風方向必須為同一方向。
5.確認作業參數。
3.塞孔之viahole於噴錫後油墨溢出
1.區段性升溫高溫段溫度太低
2.區段性升溫高溫段時間不足
3.烤箱溫度分佈不平均或方向不固定
4.烤箱排風不良
5.噴錫前作業板未預烘烤加熱
6.多次噴錫
7.Lay-out設計不良
1.確認烤箱內各區域之昇溫曲線。
2.確認後烘烤作業參數。
3.確認噴錫作業參數及情形。
4.噴錫前作業板先預烘烤加熱。
5.修改設計為”螃蟹腳”。
4
塞孔viahole孔緣空泡
塞孔之viahole於噴錫後孔緣空泡
1.噴錫前作業板未預烘烤加熱
2.後烘烤後靜置過久
3.多次噴錫
4.錫溫過高
5.後烘烤不足
6.前處理不良（孔內水漬油漬殘留）
7.孔內粗糙度不足（蝕刻速率不足）
8.板面粗糙度不足（刷磨不良蝕刻速率不足）
9.塞孔過飽
10.區段性升溫低溫段時間不足
11.油墨膨脹係數過大油墨附著不良
12.剝錫鉛不良
13.後烤後爆孔
14.塞孔後孔邊積墨過多
1.噴錫前作業板先預烘烤加熱。
2.確認噴錫作業參數及情形、
3.確認後烘烤作業參數、
4.檢查前處理線，確認是否合乎製程標準品質。
5.不可使用同一種油墨三道作業（塞孔，印刷，印刷），孔內需保留空間。
6.修改油墨性質。
5
斷格線（斷DAM）
1.於SMD或QFP之PAD間防焊隔離線斷裂
1.油墨印刷太厚
2.曝光能量不足
3.顯影溫度太高
4.顯影壓力太大
5.顯影時間過長
6.底片透光量太低
7.holdtime時間不足
8.曝光燈管過期
9.曝光冷卻石英管太髒
10.油墨不良感光度不足
11.預烤不足
1.確認曝光作業參數。
2.確認顯影作業參數。
3.降低油墨印刷厚度。
4.增加曝光後停滯時間。
5.使用透光率較佳之作業底片。
6.確認曝光燈趕壽命。
7.修改油墨性質。
6
顯影不潔
於欲顯影掉之區域（防焊曝光時底片黑色或棕色區域）之油墨無法完全清除
1.預烤過度
2.烤箱排風迴圈不良
3.油墨過期
4.油墨混合錯誤
5.預烤後停滯時間太久
6.環境不良（濕氣太重；溫度太高）
7.作業區光線非防UV燈管
8.曝光能量太高
9.顯影溫度太低
10.顯影壓力太小
11.顯影能力不足
12.顯影時間太短
13.底片遮光率太低
14.油墨不良感光度太高
15.稀釋劑含水量過高
1.混合前確認油墨品牌及狀況。
2.確認烘烤條件及烤箱分佈升溫曲線。
3.確認週邊作業環境及設備。
4.確認曝光作業參數。
5.確認顯影作業參數。
6.底片遮光率不佳。
7.印刷曝光後holdtime過久。
8.修改油墨性質。
9.使用原廠稀釋劑。
7
噴錫後油墨剝離
於銅面區或線路區之防焊邊於噴錫後防焊與銅面分離
1.油墨印刷過薄耐熱性不足
2.曝光能量不夠
3.前處理不良板面粗糙度不足
4.前處理後停滯過久而使作業板氧化
5.烘烤不足
6.多次噴錫或噴錫錫溫過高
7.浸泡FLUX過久
8.FLUX攻擊力過強
9.顯影過度
10.油墨附著力不良
1.檢查前處理線，確認是否合乎製程標準品質。
2.降低前處理後，作業板停滯時間。
3.確認曝光顯影條件。
4.確認後烘烤條件。
5.確認噴錫參數及作業情形。
6.更換FLUX。
7.修改油墨特性。
8
油墨白化
1.於顯影後板面色澤爲部分區域白霧狀（大部分集中於同區域）
1.曝光前水氣附著於板面
2.曝光時吸真空不良
3.底片透光率不佳
4.顯影液溫度過高
1.控制作業環境溫度及溼度。
2.更換透光率較佳之底片。
3.量測曝光檯面，各區域之曝光能量。
4.確認曝光及顯影線之作業參數。
2.於噴錫後板面色澤爲白霧狀（不固定形狀分散於不同區域）
1.噴錫後未降溫即進入後水洗
2.UV能量不足
3.後水洗水洗水太髒
4.油墨熱漲縮係數太大疏孔性大
1.噴錫後先於氣冷後再進入噴錫後處理線。
2.噴錫前加照UV光。
3.更換噴錫後處理線水洗水。
。
3.板面色澤不夠閃耀
1.曝光能量不足
2.曝光後holdtime不足
3.顯影溫度過高
4.顯影濃度太高
5.底片透光率差
6.油墨感光能力不足
1.確認曝光作業參數，量測檯面曝光能量。
2.增加曝光後holdtime。
3.更換透光率較佳之底片。
4.確認顯影作業參數。
5.修改油墨特性。
9
垂流；皺折
1.塞孔孔邊油墨流出
1.印刷作業條件不佳
2.油墨黏度太低
1.降低油墨印刷量。
2.減少稀釋劑添加量。
3.印刷後水平置放。
4.修改油墨特性。
2.線路邊油墨垂流
1.油墨黏度太低
2.油墨乾燥性不良
1.降低油墨印刷量。
2.減少稀釋劑添加量。
3.印刷後水平置放。
4.修改油墨特性。
3.板面（含基材及大銅面）油墨垂流
1.油墨黏度太低
2.預烤烤箱作業不穩定
3.油墨乾燥性不良
1.降低油墨印刷量。
2.減少稀釋劑添加量。
3.印刷後水平置放。
4.作業板預烤時排列不可太密。
5.確認預烤條件並量測各區域之昇溫曲線。
6.修改油墨特性。
10
預烤乾燥不良
1.第二面印刷時作業板反沾印刷台面
1.油墨乾燥性不良
2.預烤烤箱作業不穩定作業參數不佳
3.預烤後holdtime不足
4.印刷壓力過大
5.印刷檯面未清潔
1.確認印刷參數。
2.確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。
3.增加預烤後holdtime。
4.清潔作業檯面並使其乾燥。
5.修改油墨特性。
2.預烤完畢後指紋測試痕跡明顯
1.油墨乾燥性不良
2.預烤烤箱作業不穩定作業參數不佳
3.預烤後holdtime不足
1.確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。
2.增加預烤後holdtime。
3.修改油墨特性。
3.曝光時沾黏底片
1.油墨乾燥性不良
2.預烤烤箱作業不穩
3.預烤後holdtime不足
4.吸真空壓力過大
5.趕氣動作壓力過大
1.確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。
2.增加預烤後holdtime。
3.確認曝光作業參數及作業情形。
4.修改油墨特性。
11
銅面氧化
以目視油墨下方大銅面色澤成暗紅色之氧化情形
1.烘烤時間及溫度過多
2.重供貨烘烤次數過多
3.油墨顏色太淺
4.油墨印刷太薄
5.油墨耐熱性質不良
1.降低烘烤時間及溫度。
2.減少烘烤次數。
3.增加防焊厚度。
4.修改油墨特性。
12
Under-cut過大
顯影後以目視或目鏡觀察防焊邊白色區域過大（大於1.5mil）
1.油墨印刷太厚
2.曝光能量不足
3.顯影溫度太高
4.顯影壓力太大
5.顯影時間過長
6.底片透光量太低
7.holdtime時間不足
8.曝光燈管過期
9.曝光冷卻石英管太髒
10.油墨不良感光度不足
1.確認曝光作業參數。
2.確認顯影作業參數。
3.降低油墨印刷厚度。
4.增加曝光後停滯時間。
5.使用透光率較佳之作業底片。
6.確認曝光燈管壽命。
7.修改油墨性質。
13
孔內油墨
經顯影後孔內的孔壁邊油油墨殘留無法顯影乾淨
1.印刷對位不良
2.網板漲縮
3.印刷機未使用錯位印刷
4.未刮除網背油墨
5.使用空網印刷
6.擋點網板之擋墨點脫落過太小
7.印刷參數不佳
8.預烤過度
9.曝光擋點太小
10.曝光吸真空不良
11.曝光底片遮光不良
12.顯影能力不佳
13.顯影噴嘴不適用
1.使用擋點網板。
2.印刷機使用錯位功能。
3.需刮除網背油墨。
4.確認印刷曝光工具規格。
5.確認預烤條件，並量測各區域之昇溫曲線。
6.修改顯影噴嘴型態及噴灑高度。
7.確認顯影作業參數。
8.重視自主檢查。
14
油墨鋸齒
以目視或目鏡觀察防焊邊非整齊之切面而成鋸齒狀
1.使用基材為非防UV基材
2.曝光底片藥膜面製作錯誤
3.曝光底片遮光區域遮光率不佳
1.使用防UV之基材。
2.曝光前確認底片狀況。
3.更改黑片或遮光率較佳之底片。
15
化金後防焊剝離
於銅面區或線路區之防焊邊於化金後防焊與銅面分離
1.顯影過度
2.曝光能量不夠
3.前處理不良板面粗糙度不足
4.前處理後停滯過久而使作業板氧化
5.烘烤時間過長或溫度過高
6.化金廠藥水攻擊力過強
7.化金廠作業參數不佳
8.油墨抗化金不良
1.檢查前處理線，確認是否合乎製程標準品質。
2.降低前處理後，作業板停滯時間。
3.確認曝光顯影條件。
4.確認烘烤條件。
5.更改作業流程。
6.更換化金藥液。
7.確認化金廠作業參數。
8.修改油墨特性。
經化金後線路或銅面上防焊剝離（或白化）
1.油墨過薄
2.烘烤時間過長或溫度過高
3.化金廠藥水攻擊力過強
4.油墨抗化金不良
1.油墨印厚。
2.確認烘烤條件。
3.更改作業流程。
4.更換化金藥液。
5.確認化金廠作業參數。
6.修改油墨特性。
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