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K3路由器铜片安装教程.docx

1、K3路由器铜片安装教程安装改造篇: 大家到时硅脂在屏蔽罩及各铜板散热片上都不要涂厚了,以铜板及散热片压下去及拧紧螺丝不要溢出多了为宜,溢出的尽量全部擦掉,以免硅脂出油,尤其是有贴片元件漏制电路板的地方。 清洗原来漏油时尽量清洗干净彻底,并充分擦干(用纸巾吸干),轻柔吹干并反复晾干吹干(80度以内温度烘干),待到完全没水气时再安装后通电。 大家在拧螺丝时先不要用大力拧太紧,看着螺丝上那个弹性垫片拧,拧平基本上就差不多了,CPU背面铜板70*47特意在合适的位置钻了一个孔,一开始大家剪一块73*50的硅脂垫,放在这块铜片边备用。安装时用稍大于背板的这块硅脂垫贴在铜板上,用CPU的边上那颗螺丝固定在

2、CPU背面,到时依固定程度选择还要不要选择别的固定点,现在大家可以找一下带螺丝孔的刚性弹片,约35的都可以,到时可加强固定CPU背面铜板。 CPU正面铜板宽度36MM正好卡得会很紧,长度130MM,大家追求极致的可以利用闲置的显卡散热器固定在伸出的铜板上(注意不要散热器碰到电路板及天线引起短路,可以把接触位置用绝缘胶布保护一下电路板),这样CPU散热温度会达到极致,一劳永逸不会是空想。只是操作时要轻巧点,不要搅动铜板,防止动到里面CPU的压力。大家有不是大型的热管显卡散热器可以准备一下。显卡散热器孔距一般在43*43,53*53等,有兴趣的群友可以利用手中有的这类散热器并DIY固定金属条固定一

3、下。估计温度将继续大降10度以上。 大家准备大约360目和2000到3000目的砂纸各一张,准备将铜片抛光一下,可以接近成镜面效果 当时没实物不好确定CPU和2.4G及5G离屏蔽罩精确厚度,仔细各角度目测0.8再两面涂上硅脂与屏蔽罩应是水平的。当然如果又改再在那里要求卖家加厚,0.1MM的厚度不好弄且卖家那里会要求加价。CPU位置是比较高的,离屏蔽罩在1MM左右,铜片两面涂上硅脂刚好。 CPU位置比较高,2.4G5G那里偏低一点,大约0.1MM的样子,需要垫我们就用硅脂涂后垫起来,大小按照实际的测量改动好了,不会有任何冲突。 蔽罩里面填充平硅脂垫,稍高于芯片0.3MM,154*64铜板与屏蔽罩

4、之间,在屏蔽罩上涂硅脂,与散热片之间,铜板上涂硅脂。137*37厚铜板先对比好在板子与散热片上位置,两面涂硅脂。 屏蔽罩内芯片周围硅脂垫垫起来垫平,高于芯片约0.3MM,但芯片上面不垫硅脂垫涂硅脂(当然也可以垫硅脂垫,导热系数高)呲牙砂纸就是抛光,尽量成镜面效果,是尽量,不要着急微笑 屏蔽罩内铜片一定要与屏蔽罩相平(水平)涂上硅脂压下去结合才紧密,热量才能及时传出来。填满,所以硅脂垫要多填点面积,我们的与别人的不一样!CPU铜片上面涂了硅脂与屏蔽罩是平的或高一点点,所以说边边角角屏蔽罩内框有电路板用硅脂垫垫。用了硅脂垫就不要涂硅脂,硅脂涂在芯片上。前面说的都是注意事项,大家多看看网上的改造介绍

5、,结合自己的特点,充分做好改造前的准备。由于我的卖家发货发漏,少了一片无线芯片铜片,后面安装时还是有点急,没有安装到理想状态,教程供大家参考。在有水的地方用360的砂纸打磨边缘,使其光滑然后再用细的砂纸抛光,完了后用干净的布和纸巾迅速擦干,防止有水印残留下面准备安装(硅油清理干净并充分低温烘干晾干):这是本次收到的硅脂垫,无视压痕和小破损,不影响我们的工作这是背板铜板(一般不安装),要剪一块大于它的硅脂垫安装,有个贴片那里还要贴双层硅脂垫演示一下(要加长螺丝)这是CPU主板,硅油已清理得干干净净剪一块CPU座的硅脂垫,中间用裁纸刀切出一个刚好露出全部芯片的口子(不好意思我还是因为急,裁剪不是很

6、好看),内存上面垫一层硅脂垫,其他从主板开始的低位垫两层(1MM),贴片尽量覆盖,上面硅脂垫基本成水平状态(要求高一点不会差),平了之后CPU芯片涂硅脂,不要太多。平了之后,涂完硅脂,把CPU铜板放上去,用刮刀压一压然后铜片上继续涂硅脂,涂薄薄一层。(我的涂得太厚,后来又拆开刮去一些重涂)然后盖上屏蔽罩,稍压平CPU散热片同样涂硅脂(同样我的涂厚了,后来刮去一层)CPU铜板130*36的,贴在散热片上,与散热片下沿平齐,适当压紧然后安装上去,拧好螺丝然后就是无线板:2MM厚的大铜板,两面都要涂硅脂(注意是硅脂,薄薄的一层)心急,还是继续涂厚了放上去,上沿与背面附铜上沿平齐,右边接近螺丝口,留3

7、MM,左边贴三层硅脂垫(后来加了一层,与另一块板的USB金属外壳接触加强导热,直接传出路由器外)箭头下面两处我是垫了四层,4mm(量了原来的,也是4MM厚,可压缩,故如此)然后涂硅脂,面积很大,薄薄一层不要太厚(请无视我的厚度,急,所以后来又刮掉一层)然后另一面硅脂垫垫平,与CPU一样中间芯片被包围,最后涂硅脂把铜片放上去,用刮片或其他工具压一压,不要直接用手指,容易留下印迹,卖家少寄这个无线芯片铜片,只给我这个位置的铜片寄一个,所以只能用5G无线功放铜片代替,小一些,有点小滑稽5G功放厂家就没放任何东西包括硅脂垫,2.4G位置我们用硅脂垫垫起来。先用一层硅脂垫包围芯片,然后整体放一片大小合适

8、的硅脂垫覆盖,上面再放铜片铜片下最上一层硅脂垫剪好,铜片放上去,压一压,看看弹性然后继续涂硅脂,涂薄薄一层,不要像我盖上屏蔽罩,按压每个边角继续涂硅脂,薄薄一层,不要像我然后盖上大铜板(154*64带孔的最大的那块),上面也是涂硅脂,涂均匀,薄薄的一层。(这个图片没找到,记得拍了的)然后合上,注意铜板尤其厚铜板在合的过程中不要走动,动了调整一下,上了螺丝就动不了了。多的溢出的硅脂刮掉,主板上的擦干净这个位置再加一层,3MM厚度与USB金属片压得更紧然后拧螺丝,对角的拧,一次不要单个拧到位,平衡的拧然后两块板合起来。我有个闲置了快十几年的散热器,留着没用,于是装上去了。早两天决定的,起个抛砖引玉作用。然后装回盒子里,由于K3设计的弊端,里面封闭的太厉害!建议大家把栅格板上的竖条取掉,主板后面的那块塑料栅格板条也不要装,这样可以加强里面的空气流动,放在合适的位置,被动散热会好很多。另外,大家在拆时,天线建议拆下来,并做好标记,清理硅油时避免把天线扯断。经过实践,装上散热器后,5G无线信号没受影响,与以前一致。总之,慢工出细活,大家操作过程中不急不躁!并有把握再做下一步!

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