K3路由器铜片安装教程.docx

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K3路由器铜片安装教程

安装改造篇：

大家到时硅脂在屏蔽罩及各铜板散热片上都不要涂厚了，以铜板及散热片压下去及拧紧螺丝不要溢出多了为宜，溢出的尽量全部擦掉，以免硅脂出油，尤其是有贴片元件漏制电路板的地方。

清洗原来漏油时尽量清洗干净彻底，并充分擦干（用纸巾吸干），轻柔吹干并反复晾干吹干（80度以内温度烘干），待到完全没水气时再安装后通电。

大家在拧螺丝时先不要用大力拧太紧，看着螺丝上那个弹性垫片拧，拧平基本上就差不多了，CPU背面铜板70*47特意在合适的位置钻了一个孔，一开始大家剪一块73*50的硅脂垫，放在这块铜片边备用。

安装时用稍大于背板的这块硅脂垫贴在铜板上，用CPU的边上那颗螺丝固定在CPU背面，到时依固定程度选择还要不要选择别的固定点，现在大家可以找一下带螺丝孔的刚性弹片，约3~5㎝的都可以，到时可加强固定CPU背面铜板。

CPU正面铜板宽度36MM正好卡得会很紧，长度130MM，大家追求极致的可以利用闲置的显卡散热器固定在伸出的铜板上（注意不要散热器碰到电路板及天线引起短路，可以把接触位置用绝缘胶布保护一下电路板），这样CPU散热温度会达到极致，一劳永逸不会是空想。

只是操作时要轻巧点，不要搅动铜板，防止动到里面CPU的压力。

大家有不是大型的热管显卡散热器可以准备一下。

显卡散热器孔距一般在43*43，53*53等，有兴趣的群友可以利用手中有的这类散热器并DIY固定金属条固定一下。

估计温度将继续大降10度以上。

大家准备大约360目和2000到3000目的砂纸各一张，准备将铜片抛光一下，可以接近成镜面效果

当时没实物不好确定CPU和2.4G及5G离屏蔽罩精确厚度，仔细各角度目测0.8再两面涂上硅脂与屏蔽罩应是水平的。

当然如果又改再在那里要求卖家加厚，0.1MM的厚度不好弄且卖家那里会要求加价。

CPU位置是比较高的，离屏蔽罩在1MM左右，铜片两面涂上硅脂刚好。

CPU位置比较高，2.4G5G那里偏低一点，大约0.1MM的样子，需要垫我们就用硅脂涂后垫起来，大小按照实际的测量改动好了，不会有任何冲突。

蔽罩里面填充平硅脂垫，稍高于芯片0.3MM，154*64铜板与屏蔽罩之间，在屏蔽罩上涂硅脂，与散热片之间，铜板上涂硅脂。

137*37厚铜板先对比好在板子与散热片上位置，两面涂硅脂。

屏蔽罩内芯片周围硅脂垫垫起来垫平，高于芯片约0.3MM，但芯片上面不垫硅脂垫涂硅脂（当然也可以垫硅脂垫，导热系数高）[呲牙]砂纸就是抛光，尽量成镜面效果，是尽量，不要着急[微笑]

屏蔽罩内铜片一定要与屏蔽罩相平（水平）涂上硅脂压下去结合才紧密，热量才能及时传出来。

填满，所以硅脂垫要多填点面积，我们的与别人的不一样！

CPU铜片上面涂了硅脂与屏蔽罩是平的或高一点点，所以说边边角角屏蔽罩内框有电路板用硅脂垫垫。

用了硅脂垫就不要涂硅脂，硅脂涂在芯片上。

前面说的都是注意事项，大家多看看网上的改造介绍，结合自己的特点，充分做好改造前的准备。

由于我的卖家发货发漏，少了一片无线芯片铜片，后面安装时还是有点急，没有安装到理想状态，教程供大家参考。

在有水的地方用360的砂纸打磨边缘，使其光滑

然后再用细的砂纸抛光，完了后用干净的布和纸巾迅速擦干，防止有水印残留

下面准备安装（硅油清理干净并充分低温烘干晾干）：

这是本次收到的硅脂垫，无视压痕和小破损，不影响我们的工作

这是背板铜板（一般不安装），要剪一块大于它的硅脂垫安装，有个贴片那里还要贴双层硅脂垫

演示一下（要加长螺丝）

这是CPU主板，硅油已清理得干干净净

剪一块CPU座的硅脂垫，中间用裁纸刀切出一个刚好露出全部芯片的口子（不好意思我还是因为急，裁剪不是很好看），内存上面垫一层硅脂垫，其他从主板开始的低位垫两层（1MM）

，贴片尽量覆盖，上面硅脂垫基本成水平状态（要求高一点不会差），平了之后CPU芯片涂硅脂，不要太多。

平了之后，涂完硅脂，把CPU铜板放上去，用刮刀压一压

然后铜片上继续涂硅脂，涂薄薄一层。

（我的涂得太厚，后来又拆开刮去一些重涂）

然后盖上屏蔽罩，稍压平

CPU散热片

同样涂硅脂（同样我的涂厚了，后来刮去一层）

CPU铜板130*36的，贴在散热片上，与散热片下沿平齐，适当压紧

然后安装上去，拧好螺丝

然后就是无线板：

2MM厚的大铜板，两面都要涂硅脂（注意是硅脂，薄薄的一层）

心急，还是继续涂厚了

放上去，上沿与背面附铜上沿平齐，右边接近螺丝口，留3MM，左边贴三层硅脂垫（后来加了一层，与另一块板的USB金属外壳接触加强导热，直接传出路由器外）

箭头下面两处我是垫了四层，4mm（量了原来的，也是4MM厚，可压缩，故如此）

然后涂硅脂，面积很大，薄薄一层不要太厚（请无视我的厚度，急，所以后来又刮掉一层）

然后另一面硅脂垫垫平，与CPU一样中间芯片被包围，最后涂硅脂

把铜片放上去，用刮片或其他工具压一压，不要直接用手指，容易留下印迹，卖家少寄这个无线芯片铜片，只给我这个位置的铜片寄一个，所以只能用5G无线功放铜片代替，小一些，有点小滑稽

5G功放厂家就没放任何东西包括硅脂垫，2.4G位置我们用硅脂垫垫起来。

先用一层硅脂垫包围芯片，然后整体放一片大小合适的硅脂垫覆盖，上面再放铜片

铜片下最上一层硅脂垫剪好，铜片放上去，压一压，看看弹性

然后继续涂硅脂，涂薄薄一层，不要像我

盖上屏蔽罩，按压每个边角

继续涂硅脂，薄薄一层，不要像我

然后盖上大铜板（154*64带孔的最大的那块），上面也是涂硅脂，涂均匀，薄薄的一层。

（这个图片没找到，记得拍了的）

然后合上，注意铜板尤其厚铜板在合的过程中不要走动，动了调整一下，上了螺丝就动不了了。

多的溢出的硅脂刮掉，主板上的擦干净

这个位置再加一层，3MM厚度与USB金属片压得更紧

然后拧螺丝，对角的拧，一次不要单个拧到位，平衡的拧

然后两块板合起来。

我有个闲置了快十几年的散热器，留着没用，于是装上去了。

早两天决定的，起个抛砖引玉作用。

然后装回盒子里，由于K3设计的弊端，里面封闭的太厉害！

建议大家把栅格板上的竖条取掉，主板后面的那块塑料栅格板条也不要装，这样可以加强里面的空气流动，放在合适的位置，被动散热会好很多。

另外，大家在拆时，天线建议拆下来，并做好标记，清理硅油时避免把天线扯断。

经过实践，装上散热器后，5G无线信号没受影响，与以前一致。

总之，慢工出细活，大家操作过程中不急不躁！

并有把握再做下一步！