电子CAD课程设计2.docx

1、电子CAD课程设计2目 录第1章 电路图绘制 1第2章 元器件参数对应封装选择及说明 2第3章 ERC与网络表 4第4章 PCB制板与工艺设计 6第5章 各种报表的生成 9第6章 PCB各层面输出与打印 11第7章 总结 16参考文献 17第1章 电路图绘制 第2章 元器件参数对应封装选择及说明序号型号编号封装10.1KW2AXIAL0.320.01uFC30RAD0.130.01uFC39RAD0.140.01uFC35RAD0.150.01uFC45RAD0.160.01uFC49RAD0.170.01uFC46RAD0.180.01uFC50RAD0.190.01uFC11RAD0.11

2、00.01uFC48RAD0.1110.01uFC44RAD0.1120.01uFC7RAD0.1130.01uFC38RAD0.1140.01uFC59RAD0.1150.01uFC58RAD0.1160.01uFC42RAD0.1170.01uFC56RAD0.1180.01uFC43RAD0.1190.01uFC57RAD0.1200.01uFC60RAD0.1210.1uFC24RAD0.1220.1uFC27RAD0.1230.1uFC25RAD0.1240.01uFC36RAD0.1250.01uFC41RAD0.1260.01uFC37RAD0.1270.01uFC40RAD0.

3、1280.1uFC4RAD0.1290.1uFC3RAD0.1300.01uFC54RAD0.1310.1uFC1RAD0.1320.1uFC62RAD0.1330.1uFC61RAD0.1340.01uFC55RAD0.1350.01uFC53RAD0.1360.01uFC47RAD0.1370.01uFC52RAD0.1380.1uFC65RAD0.1390.01uFC51RAD0.1401.2KR12AXIAL0.3411KR39AXIAL0.3421KR43AXIAL0.3431KR80AXIAL0.3441KR82AXIAL0.3451KR78AXIAL0.3461KR37AXIAL

4、0.3471KR56AXIAL0.3481KR93AXIAL0.3491KR42AXIAL0.3501KR10AXIAL0.3511KR58AXIAL0.3521KR54AXIAL0.3531KR35AXIAL0.3541KR85AXIAL0.3551KR86AXIAL0.3561KR59AXIAL0.3571uFC12RAD0.1581uFC10RAD0.1591uFC13RAD0.1602KR83AXIAL0.3612KR64AXIAL0.3622KR68AXIAL0.3632KR8AXIAL0.3642KR66AXIAL0.3652KR70AXIAL0.3662KR20AXIAL0.36

5、72N5401Q1TO-5682kR1AXIAL0.3693KR67AXIAL0.3第3章 ERC与网络表3.1 ERCError Report For : 电信1401-02.Sch 15-Apr-2016 09:37:47End Report3.2 网络表BEAD1C13C29AXIAL0.3RAD0.1RAD0.1BEAD11uF47uFBEAD2C14C30AXIAL0.3RAD0.1RAD0.1BEAD21040.01uFC1C15C31RAD0.1RAD0.1RAD0.10.1uF10410uFC2C17C32RAD0.1RAD0.1RAD0.110uF10410uFC3C19C3

6、3RAD0.1RAD0.1RAD0.10.1uF104104C4C20C34RAD0.1RAD0.1RAD0.10.1uF104104C5C21C35RAD0.1RAD0.1RAD0.11041040.01uFC6C22C36RAD0.1RAD0.1RAD0.11041040.01uF第4章 PCB制板与工艺设计一. 定元件的封装1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。元件具体命名规则详见苏州矽科常用元件封装命名规则。2. 标准元件全部采用公

7、司统一元件库中的封装。3. 元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。二. 建立PCB板框1. 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。2. 尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。三. 载入网络表1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看PROTEL技术大全。其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。2. 如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。四. 布局1. 首先要确定参考点。一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）

8、上或印制板的插件的第一个焊盘。2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐使用25MIL网格。3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。4. 布局的基本原则五. PCB板布局原则1、主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求2、各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，3、同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计规范和满足生产工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生产。5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路板上的图形、焊盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方便地安装

9、。六.关于PCB原文件的设置的相关注意事项1. 关于PADS设计的原文件。1) PADS铺铜方式，一般是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存(用Flood铺铜)，避免短路。2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。3) 在PADS里面设计槽孔请勿添加在元器件层，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing层加槽。2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1) 常规的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层(Paste层)上的开窗需做出来，请移至

10、阻焊层。2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，做板时通常是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像!搞不好就做出来是反的第5章 各种报表的生成Specifications For PCB1.PCBOn 15-Apr-2016 at 10:14:09Size Of board 13.37 x 13.03 sq inEquivalent 14 pin components 3.

11、55 sq in/14 pin componentComponents on board 238 Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text- TopLayer 44 634 0 0 0 BottomLayer 0 553 0 0 0 Mechanical1 0 6 0 0 0 TopOverlay 0 1388 0 28 476 KeepOutLayer 0 4 0 0 0 MultiLayer 643 0 0 0 0- Total 687 2585 0 28 476 Layer Pair Vias- Top Layer - Bottom Layer 27

12、- Total 27第6章 PCB各层面输出与打印6.1 顶层6.2 底层6.3 各层叠印6.4 丝印层6.5 3D效果图第7章 总结通过本次电子CAD课程设计，我学习到了很多关于电子CAD课程设计的知识。从中也感觉到了电子CAD课程设计的重要性。首先，我们学习了protel的使用，学习用protel画电路图。在刚开始画电路图的时候，我们就出现了许多错误。比如不会做芯片，系统库没有的元件我们也不知道该怎么做。但在后面的尝试和询问老师的情况下，我们慢慢知道了如何画图，最终成功的画出了原理图。虽然其中还有些错误，但是都可以一个一个查出来改正。画出了原理图后，就开始封装了，按照老师说的一次封装一个种

13、类，进行的很顺利。可能有的封装封装库里没有，那就需要我们自己动手做一个了，这个相对简单。很快就解决了问题。最后是PCB的制作，首先把原理图上的所有元件导入PCB，然后按照原理图上的元件位置将导入的元件一一排列，这个过程虽然看起来很简单，但是由于我的元件太多，导致我排了很久，排的头都痛了。幸好最后还是排出来了，虽然后面还有几处小小的错误，但是经过老师的指导很快就改正了。总而言之，经过这次的电子CAD课程设计，我知道了protel的使用。学习到了许多关于protel的知识。我希望学校能安排更多这种有意义的实习。参考文献1程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2008.4Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.5深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.