电子CAD课程设计2.docx

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电子CAD课程设计2

目录

第1章电路图绘制1

第2章元器件参数对应封装选择及说明2

第3章ERC与网络表4

第4章PCB制板与工艺设计6

第5章各种报表的生成9

第6章PCB各层面输出与打印11

第7章总结16

参考文献17

第1章电路图绘制

第2章元器件参数对应封装选择及说明

序号

型号

编号

封装

1

0.1K

W2

AXIAL0.3

2

0.01uF

C30

RAD0.1

3

0.01uF

C39

RAD0.1

4

0.01uF

C35

RAD0.1

5

0.01uF

C45

RAD0.1

6

0.01uF

C49

RAD0.1

7

0.01uF

C46

RAD0.1

8

0.01uF

C50

RAD0.1

9

0.01uF

C11

RAD0.1

10

0.01uF

C48

RAD0.1

11

0.01uF

C44

RAD0.1

12

0.01uF

C7

RAD0.1

13

0.01uF

C38

RAD0.1

14

0.01uF

C59

RAD0.1

15

0.01uF

C58

RAD0.1

16

0.01uF

C42

RAD0.1

17

0.01uF

C56

RAD0.1

18

0.01uF

C43

RAD0.1

19

0.01uF

C57

RAD0.1

20

0.01uF

C60

RAD0.1

21

0.1uF

C24

RAD0.1

22

0.1uF

C27

RAD0.1

23

0.1uF

C25

RAD0.1

24

0.01uF

C36

RAD0.1

25

0.01uF

C41

RAD0.1

26

0.01uF

C37

RAD0.1

27

0.01uF

C40

RAD0.1

28

0.1uF

C4

RAD0.1

29

0.1uF

C3

RAD0.1

30

0.01uF

C54

RAD0.1

31

0.1uF

C1

RAD0.1

32

0.1uF

C62

RAD0.1

33

0.1uF

C61

RAD0.1

34

0.01uF

C55

RAD0.1

35

0.01uF

C53

RAD0.1

36

0.01uF

C47

RAD0.1

37

0.01uF

C52

RAD0.1

38

0.1uF

C65

RAD0.1

39

0.01uF

C51

RAD0.1

40

1.2K

R12

AXIAL0.3

41

1K

R39

AXIAL0.3

42

1K

R43

AXIAL0.3

43

1K

R80

AXIAL0.3

44

1K

R82

AXIAL0.3

45

1K

R78

AXIAL0.3

46

1K

R37

AXIAL0.3

47

1K

R56

AXIAL0.3

48

1K

R93

AXIAL0.3

49

1K

R42

AXIAL0.3

50

1K

R10

AXIAL0.3

51

1K

R58

AXIAL0.3

52

1K

R54

AXIAL0.3

53

1K

R35

AXIAL0.3

54

1K

R85

AXIAL0.3

55

1K

R86

AXIAL0.3

56

1K

R59

AXIAL0.3

57

1uF

C12

RAD0.1

58

1uF

C10

RAD0.1

59

1uF

C13

RAD0.1

60

2K

R83

AXIAL0.3

61

2K

R64

AXIAL0.3

62

2K

R68

AXIAL0.3

63

2K

R8

AXIAL0.3

64

2K

R66

AXIAL0.3

65

2K

R70

AXIAL0.3

66

2K

R20

AXIAL0.3

67

2N5401

Q1

TO-5

68

2k

R1

AXIAL0.3

69

3K

R67

AXIAL0.3

第3章ERC与网络表

3.1ERC

ErrorReportFor:

电信1401-02.Sch15-Apr-201609:

37:

47

EndReport

3.2网络表

[

[

[

BEAD1

C13

C29

AXIAL0.3

RAD0.1

RAD0.1

BEAD1

1uF

47uF

]

]

]

[

[

[

BEAD2

C14

C30

AXIAL0.3

RAD0.1

RAD0.1

BEAD2

104

0.01uF

]

]

]

[

[

[

C1

C15

C31

RAD0.1

RAD0.1

RAD0.1

0.1uF

104

10uF

]

]

]

[

[

[

C2

C17

C32

RAD0.1

RAD0.1

RAD0.1

10uF

104

10uF

]

]

]

[

[

[

C3

C19

C33

RAD0.1

RAD0.1

RAD0.1

0.1uF

104

104

]

]

]

[

[

[

C4

C20

C34

RAD0.1

RAD0.1

RAD0.1

0.1uF

104

104

]

]

]

[

[

[

C5

C21

C35

RAD0.1

RAD0.1

RAD0.1

104

104

0.01uF

]

]

]

[

[

[

C6

C22

C36

RAD0.1

RAD0.1

RAD0.1

104

104

0.01uF

第4章PCB制板与工艺设计

一.定元件的封装

1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCBBOM不连续。

元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。

2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。

3.元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。

二.建立PCB板框

1.根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。

2.尺寸标注。

在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。

三.载入网络表

1.载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。

其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。

2.如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。

四.布局

1.首先要确定参考点。

一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。

2.一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。

布局推荐使用25MIL网格。

3.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。

4.布局的基本原则

五.PCB板布局原则

1、主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求

2、各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，

3、同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。

4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计规范和满足生产工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生产。

5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路板上的图形、焊盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方便地安装。

六.关于PCB原文件的设置的相关注意事项

1.关于PADS设计的原文件。

　　1）PADS铺铜方式，一般是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

　　2）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

　　3）在PADS里面设计槽孔请勿添加在元器件层，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing层加槽。

2.关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

　　1）常规的阻焊是以Soldermask层为准，如果锡膏层（Paste层）上的开窗需做出来，，请移至阻焊层。

　　2）在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

　　3）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

　　4）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，做板时通常是从顶层到底层叠加制板。

单片板特别要注意，不要随意镜像!

搞不好就做出来是反的

第5章各种报表的生成

SpecificationsForPCB1.PCB

On15-Apr-2016at10:

14:

09

SizeOfboard13.37x13.03sqin

Equivalent14pincomponents3.55sqin/14pincomponent

Componentsonboard238

LayerRoutePadsTracksFillsArcsText

------------------------------------------------------------------------

TopLayer44634000

BottomLayer0553000

Mechanical106000

TopOverlay01388028476

KeepOutLayer04000

MultiLayer6430000

------------------------------------------------------------------------

Total6872585028476

LayerPairVias

----------------------------------------

TopLayer-BottomLayer27

----------------------------------------

Total27

第6章PCB各层面输出与打印

6.1顶层

6.2底层

6.3各层叠印

6.4丝印层

6.53D效果图

第7章总结

通过本次电子CAD课程设计，我学习到了很多关于电子CAD课程设计的知识。

从中也感觉到了电子CAD课程设计的重要性。

首先，我们学习了protel的使用，学习用protel画电路图。

在刚开始画电路图的时候，我们就出现了许多错误。

比如不会做芯片，系统库没有的元件我们也不知道该怎么做。

但在后面的尝试和询问老师的情况下，我们慢慢知道了如何画图，最终成功的画出了原理图。

虽然其中还有些错误，但是都可以一个一个查出来改正。

画出了原理图后，就开始封装了，按照老师说的一次封装一个种类，进行的很顺利。

可能有的封装封装库里没有，那就需要我们自己动手做一个了，这个相对简单。

很快就解决了问题。

最后是PCB的制作，首先把原理图上的所有元件导入PCB，然后按照原理图上的元件位置将导入的元件一一排列，这个过程虽然看起来很简单，但是由于我的元件太多，导致我排了很久，排的头都痛了。

幸好最后还是排出来了，虽然后面还有几处小小的错误，但是经过老师的指导很快就改正了。

总而言之，经过这次的电子CAD课程设计，我知道了protel的使用。

学习到了许多关于protel的知识。

我希望学校能安排更多这种有意义的实习。

参考文献

[1]程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.

[2]高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.

[3]高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.

[4]Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.

[5]深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.

[6]《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.