上岗培训教材.docx

1、上岗培训教材 鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD. SMT上崗培訓教材 文件編號 : PCQM-03-142 版 次 : V1.1 制訂日期 : 2000/06/01 修訂日期 : 2001/07/01 擬案單位 : 制一部核 准審 核擬 案文 件名 稱SMT上崗培訓教材文件編號PCQM-03-142文 件 修 訂 履 歷版 次修 訂 內 容 與 理 由修訂頁次修訂日期V1.0V1.1 初版發行將SMT部上崗培訓教材合并.全文修改 2000/7/1SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14211

2、/8一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍 制一部新進人員.3、 定義 無四、權責 4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容 5.1 基礎知識: 5.1.1 5S 整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西. 整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品. 清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用. 清洁:將其徹底進行,落實前3S執行. 修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣. 5.1.2 靜電防護: 5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電. 5.1.2.2

3、靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏, 而使元件功能不良. 5.1.2.3靜電防護: 5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好 的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋. 5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好. 5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存. 5.1.3 SMT流程: 物料領取送板机錫膏印刷前段目檢零件貼裝迴流焊接后段目 檢ICT測試轉下制程. 5.1.4 SMT有關朮語 5.1.4.1流程類: SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉

4、拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目 檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM. 5.1.4.2物料類: SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14212/8PCB、PAD、IC、BGA、貼紙. 5.1.5元件知識: 5.1.5.1元件種類: 電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集 成電路(IC)、電路板(PCB). 5.1.5.2元件大小: 電子元器件:電阻、電感、電容、

5、二极管等常用英制表示其大小,如下: 英制規格 長(mm) 寬(mm) 厚(mm) 公制規格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 5.1.5.3元件標識与品名規格: 5.1.5.3.1電阻(排阻): 5.1.5.3.1.1英文代號:R.RN.RP. 5.1.5.3.1.2單位:歐姆()千歐(K)兆歐(M). 5.1.5.3.1.3換算關系:1M=103K=106. 5.1.5.3.1.4 S

6、MT電阻表示方法(本体有標識): 103表示10*103=10 K. 100表示10*100=10. 0R3表示0.3. 4K7表示4.7K. 5.1.5.3.1.5電阻的精度:1%為精密電阻. 5%為普通電阻. 5.1.5.3.2電容(排容): 5.1.5.3.2.1英文代碼:C.BC. 5.1.5.3.2.2 單位:法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF). 5.1.5.3.2.3 單位換法: 1F=106UF=1012PF. 1UF=103NF=106PF. 5.1.5.3.2.4 SMT電容表示方法(本体無標識): 101表示10*101PF=10PF. 105表示10*1

7、05PF=1UF. 104表示10*104PF=0.1UF. SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14213/85.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性. 5.1.5.3.3電感: 5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB. 5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH). 5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH. 5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性. 5.1.5.3.4二极管(DIODE): 5.1.5.3.4.1英文代號:D. 5.1.5.3.4.2二

8、极管種類: 普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管. 5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管: 玻璃体棒狀二极管、MOSFET等. 5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极. 5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) : 5.1.5.3.5.1英文代號:Q 5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用. 5.1.5.3.6集成電路(IC) : 5.1.5.3.6.1英文代號:U. 5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為: BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫 球,如VIA

9、之VT8363、INTEL之 FW82801. QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900. SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF. SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲. PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座. 5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法: 切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示. 5.1.5.3.7電路板(PCB) : 為連接電子元件之基板. 5.2物料人員培訓 5.2.1料號了解: 89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號. 81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號. 15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.

10、41-XXX-XXXXXX表示貼紙類. 01-XXX-XXXXXX表示IC類. SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14214/802-XXX-XXXXXX表示IC類. 03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.04-XXX-XXXXXX表示電容類. 05-XXX-XXXXXX表示電阻類. 06-XXX-XXXXXX表示排阻類. 08-XXX-XXXXXX表示電感類. 11-XXX-XXXXXX表示腳座類. 16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類. 5.2.2領料: 5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材

11、料用 轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料. 5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解. 5.2.3退料: 5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退 料單,至資材退料. 5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料. 5.2.4轉拔/調拔 5.2.4.1主要用于C級材料之領取. 5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔. 5.2.5材料使用: 5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則. 5.2.5.2 A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名

12、外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業. 5.2.6 SMT半成品轉移: 物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制 程,并填寫領/退料單. 5.2.7 物料人員職責: 5.2.7.1 了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管. 5.2.7.2 适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產. 5.2.7.3 對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長. 5.3印刷机操作人員培訓： 5.3.1錫膏認識: 5.3.1.1錫膏組成: 錫膏是由金屬合金顆粒(2045UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在 一起而組成的膏狀物質.合金成份、助

13、焊劑成份決定著錫膏的焊接性能. 錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14215/85.3.1.2儲存与使用: 儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控 制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果. 5.3.2送板: 5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以 人工放入軌道. 5.3.2.2送板机類型: 目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750. 5.3.3錫膏印刷: 5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印

14、刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与 精確度決定印刷效果. 5.3.3.2錫膏印刷過程: 送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机. 5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項: 錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響 錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置: 5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不 良,并正確填寫錫膏印刷檢驗日報表,如有異常即時知會技朮人員處理. 5.3.4.2不良品處置: 印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗: 換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准 為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測: 5.3.6.1膜厚量測儀: 目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀. 5.3.6.2机板膜厚量測: