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上岗培训教材

鑫茂科技（深圳）有限公司

ECSMANUFACTURING（SHENZHEN）CO.,LTD.

SMT上崗培訓教材

文件編號:

PCQM-03-142

版次:

V1.1

制訂日期:

2000/06/01

修訂日期:

2001/07/01

擬案單位:

制一部

核准

審核

擬案

文件

名稱

SMT上崗培訓教材

文件編號

PCQM-03-142

文件修訂履歷

版次

修訂內容與理由

修訂頁次

修訂日期

V1.0

V1.1

初版發行

將SMT部上崗培訓教材合并.

全文修改

2000/7/1

SMT上崗培訓教材

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撰寫

李洪展

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一、目的

1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.

2.為在職培訓提供基礎.

二、范圍

制一部新進人員.

3、定義

無

四、權責

4.1各生產課對新進人員培訓.

五、內容

5.1基礎知識:

5.1.15S

整理:

對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.

整頓:

以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.

清掃:

工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.

清洁:

將其徹底進行,落實前3S執行.

修養:

養成正確實施所決定事項的良好習慣.

5.1.2靜電防護:

5.1.2.1靜電產生:

兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.

5.1.2.2靜電危害:

IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,

而使元件功能不良.

5.1.2.3靜電防護:

5.1.2.3.1人体:

人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好

的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.

5.1.2.3.2工作台:

須放置靜電布,并接地良好.

5.1.2.3.3物料放置:

物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.

5.1.3SMT流程:

物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目

檢→ICT測試→轉下制程.

5.1.4SMT有關朮語

5.1.4.1流程類:

SMT制造工單通知書（工單、制單）、制一部生產計划表、工單領料單、轉

拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢（錫膏目

檢）迴流焊接、后段目檢（外觀檢驗）、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工（Rework）、制程品質異常處理單、BOM.

5.1.4.2物料類:

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PCB、PAD、IC、BGA、貼紙.

5.1.5元件知識:

5.1.5.1元件種類:

電阻（R.RN）、電容（C.BC）、電感（L.FB）、三极管（Q）、二极管（D）、集

成電路（IC）、電路板（PCB）.

5.1.5.2元件大小:

電子元器件:

電阻、電感、電容、二极管等常用英制表示其大小,如下:

英制規格長（mm）寬（mm）厚（mm）公制規格

06031.600.800.451608

08052.001.250.802012

12063.201.600.803216

04021.000.500.251005

02010.600.30*0603

5.1.5.3元件標識与品名規格:

5.1.5.3.1電阻（排阻）:

5.1.5.3.1.1英文代號:

R.RN.RP.

5.1.5.3.1.2單位:

歐姆（Ω）千歐（KΩ）兆歐（MΩ）.

5.1.5.3.1.3換算關系:

1MΩ=103KΩ=106Ω.

5.1.5.3.1.4SMT電阻表示方法（本体有標識）:

103表示10*103Ω=10KΩ.

100表示10*100Ω=10Ω.

0R3表示0.3Ω.

4K7表示4.7KΩ.

5.1.5.3.1.5電阻的精度:

1%為精密電阻.

5%為普通電阻.

5.1.5.3.2電容（排容）:

5.1.5.3.2.1英文代碼:

C.BC.

5.1.5.3.2.2單位:

法拉（F）、微法（UF）、納法（NF）、皮法（PF）.

5.1.5.3.2.3單位換法:

1F=106UF=1012PF.

1UF=103NF=106PF.

5.1.5.3.2.4SMT電容表示方法（本体無標識）:

101表示10*101PF=10PF.

105表示10*105PF=1UF.

104表示10*104PF=0.1UF.

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5.1.5.3.2.5電容特性:

儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.

5.1.5.3.3電感:

5.1.5.3.3.1英文代號:

L.FB.

5.1.5.3.3.2單位:

亨利（H）、毫亨（MH）、微亨（UH）.

5.1.5.3.3.3換算關系:

1H=103MH=106UH..

5.1.5.3.3.4電感特性:

濾波、變化相位等作用.一般无极性.

5.1.5.3.4二极管（DIODE）:

5.1.5.3.4.1英文代號:

5.1.5.3.4.2二极管種類:

普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.

5.1.5.3.4.3常見SMT二极管:

玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.

5.1.5.3.4.4二极管特性:

單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.

5.1.5.3.5三极管（TRANSISTOR）:

5.1.5.3.5.1英文代號:

5.1.5.3.5.2作用:

電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.

5.1.5.3.6集成電路（IC）:

5.1.5.3.6.1英文代號:

5.1.5.3.6.2根据集成電路結構及封裝類型分為:

BGA型:

球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫

球,如VIA之VT8363、INTEL之FW82801.

QFP型:

為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.

SOP型:

為兩邊為引腳,如ICICS9248DF.

SOJ型:

為兩邊有引腳,向內彎曲.

PLCC型:

為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.

5.1.5.3.6.3IC的极性表示方法:

切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.

5.1.5.3.7電路板（PCB）:

為連接電子元件之基板.

5.2物料人員培訓

5.2.1料號了解:

89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.

81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.

15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.

41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.

01-XXX-XXXXXX表示IC類.

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02-XXX-XXXXXX表示IC類.

03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.

04-XXX-XXXXXX表示電容類.

05-XXX-XXXXXX表示電阻類.

06-XXX-XXXXXX表示排阻類.

08-XXX-XXXXXX表示電感類.

11-XXX-XXXXXX表示腳座類.

16-XXX-XXXXXX表示電感（FB）類.

5.2.2領料:

5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用

轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料.

5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.

5.2.3退料:

5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退

料單,至資材退料.

5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料.

5.2.4轉拔/調拔

5.2.4.1主要用于C級材料之領取.

5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔.

5.2.5材料使用:

5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則.

5.2.5.2A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名

外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業.

5.2.6SMT半成品轉移:

物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制

程,并填寫領/退料單.

5.2.7物料人員職責:

5.2.7.1了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管.

5.2.7.2适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產.

5.2.7.3對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長.

5.3印刷机操作人員培訓：

5.3.1錫膏認識:

5.3.1.1錫膏組成:

錫膏是由金屬合金顆粒（20~45UM）与助焊劑（液体）按一定的比例混合在

一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.

錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.

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5.3.1.2儲存与使用:

儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控

制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.

5.3.2送板:

5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以

人工放入軌道.

5.3.2.2送板机類型:

目前本公司使用机型為:

TSK-205,BSF-V,SVP-750.

5.3.3錫膏印刷:

5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与

精確度決定印刷效果.

5.3.3.2錫膏印刷過程:

送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.

5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:

錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響

錫膏印刷品質.

5.3.4印刷檢驗与不良品處置:

5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不

良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.

5.3.4.2不良品處置:

印刷不良品即時處理并記錄.

5.3.5鋼板清洗:

換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准

為幵孔壁內無殘留錫粉.

5.3.6錫膏膜厚量測:

5.3.6.1膜厚量測儀:

目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTOLSM錫膏量測儀.

5.3.6.2机板膜厚量測:

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