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1、从产业链剖析美国对华为管制的影响分析报告一、美方针对华为芯片管制升级，中美贸易关系再起波澜从美国总统特朗普于 2018 年 3 月 8 日签署公告，决定于 2018 年 3 月 23 日起对进口钢铁和铝产品加征关税（即“232 措施”）起，中美贸易关系在“开战”、“和解”和“升级”之间不断反复。受疫情等因素影响，美国政府原定于 2 月 28 日召开针对华为供货限制的会议被推迟。目前中美贸易摩擦已呈现长期化、常态化特征。2020 年 5 月 15 日，美国商务部发布公告，称将对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）延长 90 日至 8 月 14 日。事实上，此次已经是美方自

2、 2019年 5 月 16 日后第六次延长华为的临时通用许可证了。此外，据路透社消息称，美方拟允许美国企业和华为参与 5G 网络标准的制定。美方一次又一次地延长华为临时通用许可证以及拟允许其参与 5G 网络标准制定的措施，这些举动都可以体现出华为在通信网络领域的技术水平超越了美国技术，美方需要多次延长许可证实现国内设备的平稳更换；同时，华为已经与美国多个科技公司建立了合作伙伴与贸易关系，突然停止其购买相关零部件或材料将会对多个科技公司产生巨大的影响。表 1：TGL 延长时间表时间次数2019 年 5 月 20 日第一次延期2019 年 8 月 19 日第二次延期2019 年 11 月 19 日

3、第三次延期2020 年 2 月 13 日第四次延期2020 年 3 月 11 日第五次延期2020 年 5 月 15 日第六次延期资料来源：互联网公开资料，东莞证券研究所同日，美方升级对华为管制。此次宣布计划限制华为使用美国技术和软件在设计和制造半导体的能力，系 2019 年 5 月 15 日将华为纳入实体名单后针在芯片领域实施管制的进一步升级。美国拟通过修改出口管制条例扩大实体清单管制范围，华为及其关联公司如采用了管控名单（CCL）上的设备，且需在美国境外生产、制造半导体，则需要在进出口时向美国政府申请许可证。此外，为减少对晶圆厂和半导体设备企业的冲击，美国商务部称，在条例生效后的 120

4、天内，相关企业给华为公司的出货不受影响。图 1：美国对华为管制升级资料来源：互联网公开资料、东莞证券研究所二、从时间维度解读管制措施影响情况美国拟通过修改出口管制条例扩大实体清单管制范围，华为及其关联公司如采用了管控名单（CCL）上的设备，且需在美国境外生产、制造半导体，则需要在进出口时向美国政府申请许可证。此次拟修改条例是美国对华为政策的再一次收紧。此前对于华为的限制管控措施为：如果美国制造的组件占总价值的 25%以上，美国可以要求获得许可或阻止从其他国家运往中国的高科技产品的出口。而此次拟实施条例，美国跳过对美国制造的组件价值的限制，进而直接限制任何使用到美国技术的产品出口至华为，并专门点

5、名半导体。换言之，无论是使用了美国零件的产品，还是使用具有美国技术的生产设备所生产的产品都会受到管制。中短期影响：预计管制升级将加速华为备货进程，华为产业链业绩或将提前反映。美国商务部称，此次条例于 5 月 15 日生效后，仍留给华为 120 天缓冲期，相关企业给华为公司供货不受影响。我们认为，为期 120 天的缓冲期限，第一，将加快华为公司的下单进程，预计华为将提前下单并尽可能备足库存，相关供应链企业有望提前确认业绩。事实上，华为自 2019 年 5 月 15 日受到美方管制后，就有增加备货的举动。据 wind 数据显示，2019 年华为的存货为 1672.08 亿元，同比大幅增长 73.4

6、6%，占当期的资产比例达到 19.68%，较 2018 年提升了 5.2 个百分点，2020Q1 存货占资产的比例更进一步提升至 22.6%，库存水平不断提升。所以，华为具有一定的零配件库存，能在一段时间内确保正常运转。对于供应链而言，在获得美方的许可后，仍可继续对华为供货。图 2：华为存货有所增加9,000.00 80.00%8,000.00 73.46% 70.00%7,000.00 60.00%6,000.00 50.00%5,000.00 40.00%4,000.00 33.23% 22.60% 30.00%19.68%3,000.00 16.67% 14.32% 14.48% 20.

7、00%2,000.00 10.00%1,000.00 -2.20% 0.00%0.00 -10.00%2016 2017 2018 2019 2020Q1存货(亿元） 资产总计（亿元）存货占资产比例（%） 存货价值同比增长（%）资料来源：WIND、东莞证券研究所第二，本次限制计划在时间上留有余地，也是中美两个大国在国家层面的一种博弈手段， 此次公告并未发布限制细则，两国领导人之间仍存在周旋余地，且预计在此次管制中利益受损的相关企业也将充分表达自身诉求。中长期影响：加速推动国产替代与自主可控。虽然此次针对华为的管制升级后续影响仍有待观察，不排除美方与芯片供货临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可

8、证的可能。但若在极端条件下，美方针对华为的芯片管制正式落地，则华为 7nm、5nm 的先进制程芯片流片和量产将陷于停滞，预计将对华为智能手机出货造成较大影响，相关产业链企业业绩也将受到冲击。从中长期来看，美方针对华为的管制升级也让大陆电子产业链关键领域国产替代的决心变得愈发坚定，预计半导体领域的自主可控进程将进一步加速。总结：从时间维度解读管制措施影响情况。对华为而言，若有关条例正式实施，短期内供应链将受到冲击。由于台积电所使用生产设备涉及到美国技术，故其所代工产品也将受到美方措施所监管。华为海思虽具备芯片设计能力，但在制造端上高度依赖台积电， 预计短期内将受到一定影响。但长期来看，大陆拥有中

9、芯国际等芯片生产商，虽然目前在先进制程上仍有不足，但在大基金二期加持等因素的带动下，将有利于加快中芯国际在先进制程上的突破，长期而言将有效推动国产替代的发展。三、从产业链剖析管制的影响3.1 通信领域实力超前，基站芯片需要先进制程辅助华为在第五代通信技术中地位显著，合同数和专利数位居世界前列。从我国通信技术的发展史来看，经历了三十余年，我国从 2G 时代步入 5G 商用，我国通信设备商实现了从追赶先进到引领世界的改变。经历五次通信技术的迭代，目前，世界主流主设备商有四家，分别为华为、中兴、爱立信和诺基亚。其中，华为和中兴作为我国主设备商，以后来者的身份已跻身行业前列。而华为凭借自身超强的研发能

10、力和研发投入，在 5G 时代已经成为相关技术规范的制定者之一。过去 10 年，华为在研发方面的投资超过 6000 亿元。2019 年，公司的研发支出高达 1317 亿元（约 186 亿美元），占全年销售收入的 15.3%。而 2020 年，这一数字预计将超过 200 亿美元。对于研发的重视使得华为在 5G 领域成为佼佼者。在 5G 专利方面，华为是全球 5G 专利数量最多的公司。德国专利统计公司IPlytics 发布的一份关于“5G 标准专利声明调查”的报告显示，截至 2020 年 1 月 1 日，5G 专利申请最多的是华为（3147 项），其次是三星（2795 项）、中兴（2561 项）、L

11、G 电子（2300 项）、诺基亚（2149 项）和爱立信（1494 项）。而在 5G 商用合同方面，华为 5G 合同数量位列主设备商前茅。截止 2020 年 2 月，华为已获得 91 个 5G 商用合同， 其中 47 个来自欧洲地区，5G Massive MIMO AAU 模块发货超过 60 万个。图 3：5G 专利数量5G专利数量3,500.00 项31473,000.00 项 279525612,500.00 项 230021492,000.00 项14941,500.00 项1,000.00 项500.00 项0.00 项华为 三星 中兴 LG电子 诺基亚 爱立信资料来源：IPlytic

12、s、东莞证券研究所华为可生产不含美国零部件的 5G 基站，但自主研发芯片需要拥有先进制程的公司进行代工。美国公司，如高通、英特尔、镁光等在相关领域具有较强的统治能力，其产品在相关领域得到大规模应用。但由于美方的限制，华为在获取美国公司的产品时会受到美国政府的监管。对于购买美国零件受限，华为已找到替代方案。2019 年 9 月，华为创始人任正非在商务论坛上表示，华为脱离美国的供应也能够生存，华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。从 5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，其中在 2019 年初，华为就发布全球首款 5G 基站核心芯片。在芯片领域， 设计、制造和

13、封测是三大组成部分，且大部分企业为了节省成本，主营业务只涉及其中一环。对于华为海思而言，其负责芯片的设计，而后的工序则由代工厂完成。对于华为海思的 5G 基站芯片，其采用的是台积电 7nm 工艺制程，在 2019 年就完成了设计并规模量产，并已在全球 5G 规模部署中实现商用，而下一代 5nm 芯片正在导入。由于大陆芯片生产商在制程上与先进集团仍具有一定差距，这将使得华为芯片的生产还是较为依赖于拥有先进制程的公司。3.2 鲲鹏产业已经起航，需要关注自主可控的发展鲲鹏生态虽进展显著，但在芯片制造等环节的突破上道阻且长。据鲲鹏计算产业发展白皮书，鲲鹏计算产业是基于Kunpeng 处理器构建的全栈

14、IT 基础设施、行业应用及服务， 包括PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以及 咨询管理服务等。其中，鲲鹏处理器是鲲鹏计算产业发展的核心，鲲鹏处理器系基于 Armv8 架构永久授权，处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，同时能够兼容全球Arm 生态。2019 年 1 月，鲲鹏 920 处理器正式发布，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平 25%，并率先用于 TaiShan 系列服务器当中；2019 年 9 月，华为正式开放鲲鹏 PC 及服务器主板，帮助合作伙伴快速开发出自有品牌的服务器产品。除硬件开放外， 华为还通过 OS 源代码开源，

15、提供配套的数据库、中间件等平台软件，进一步完善鲲鹏计算产业的硬软件生态。图 4：鲲鹏计算产业定义数据来源：华为，东莞证券研究所2020 年 5 月 7 日，中国电信发布 2020 年服务器集采招标，共采购 56314 台服务器，其中服务器 H 系列（华为鲲鹏 920 或海光系列处理器）集采 11185 台，占比接近 20%，超市场预期。由于电信行业对服务器性能要求较高，华为、海光等国产服务器的入选意味着国产服务器的性能及质量已经获得垂直行业的认可。但同时我们也要意识到，在芯片制造环节上面，鲲鹏 920 处理器由于采用 7 纳米工艺制造，目前仍高度依赖台积电先进制程工艺，一旦美方禁止台积电对华为

16、供货，海思 7 纳米的自研芯片短期内将无法实现量产。图 5：中国电信服务器（2020 年）集中采购项目资料来源：C114 通信网、东莞证券研究所从过去的经验来看，面对美国步步紧逼的技术封锁，华为或将在短期内进一步加快下单的进程，尽可能备足安全库存。虽然商务部最新的管制仍处于计划阶段，细则文件尚未发布，但无论如何，自 18 年中兴、19 年华为事件以来，我国核心领域自主可控的趋势不会改变，美方此次对华为制裁的升级将进一步迫使大陆半导体产业链加快成长，特别是芯片设计、芯片制造等环节，确保上游芯片自主可控；同时将进一步推动下游重要领域的客户去美化，国产芯片/服务器/操作系统/数据库/中间件/应用软件

17、等核心产品的需求有望陆续释放。图 6：自主可控产业链资料来源：东莞证券研究所整理3.3 电子产业去美化一直进行，后续发展仍有待观察华为手机“去美化”成效显著，但在射频前端实现国产替代仍任重道远。从美国将华为列入实体清单以来，华为积极扶持大陆供应商，加速推进智能手机“去美化”进程。过去一年华为手机关键零部件国产化成效显著。以华为 P 系列旗舰手机为例，华为于 2019 年发布的P30 Pro 中共含有 1631 个元器件，美企提供的有 15 个，占比 0.9%，按照成本计算为 59.36 美元，占比 16.3%。Mate 30 Pro 5G 版整机预估价格约为 395.71 美元，其中主控芯片价

18、值占比约为 51.9%，海思自研芯片总价值为 120.3 美元，占主控芯片总价值比重约 59%。除海思自研芯片外，Mate 30 Pro 5G 仍采用了部分美国的芯片，如美光的内存芯片、高通的前端射频模块与凌云的音频放大器，但价值量占比已大幅降低。在今年发布的华为P40 系列中仅有射频前端（RF）模组来自美国，在配件分布上大陆地区供应商占多数，核心零部件国产化进程已取得明显进展。P30 系列、Mate30 系列、P40 系列每一代都在加速“去美化”进程。然而，在射频前端模块这一关键领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代任重道远。表 2：华

19、为 P30 手机 BOM 表（部分）厂商名称元器件型号芯片功能总价（美元）海思Hi6405音频解码器1.6意法半导体Unknown指纹控制器0.3恩智浦PN80TNFC 控制器0.8海思Hi1103Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM Ridel4SK 海力士H28S70302BMR64GB 闪存10美光Unknown8GB 内存38海思Hi6526Unknown0.2意法半导体LSM6DSL6 轴加速度计+陀螺仪50RFMDRF8129射频电源管理0.3海思Hi3680麒麟 980 处理器，基带处理器60UnknownAAC麦克风0.2海思Hi6421电源管理1.8海思Hi6363射频收发器4海思

20、Hi6H01S低噪声放大器0.4百富勒Unknown射频0.2QORVOUnknown前端模块1.5海思Hi6H02S低噪声放大器0.2intersilISL91110降压+升压稳压器0.03海思Hi6422电源管理0.5AKMUnknown3 轴电子罗盘0.25意法半导体Unknown激光 AF 传感器0.5UnknownUnknown色温传感器0.5资料来源：集微拆解，东莞证券研究所表 3：华为 Mate 30 Pro 5G BOM 表（部分）厂商名称元器件型号芯片功能总价（美元）海思Hi3690麒麟 990 5G 处理器芯片100美光Unknown8 GB 内存芯片32东芝M-CT14C

21、922VE6002256GB 闪存芯片36海思Hi1103Wi-Fi/蓝牙/BT 芯片4海思Hi6D03功率放大器0.8Cirrus LogicCS35L36A音频放的大气0.5海思Hi6H12LNA/RF 开关模块芯片0.25（*2）InvenSenseICM-206906 轴传感器0.5海思Hi6D22射频前端模块芯片0.8MurataUnknown多路调制器1.6海思Hi6562电源管理0.6海思Hi6H11LNA/RF 开关模块芯片0.25（*2）联发科MT6303P包络追踪模块0.5矽致微SM3010OLED 显示器的电源管理0.15海思Hi4605音频编解码器1.6海思Hi6526

22、电源管理1.1AKMAK09918C三轴电子罗盘0.2海思Hi6421电源管理2海思Hi6422电源管理0.8（*3）恩智浦PN80TNFC 控制芯片0.8意法半导体BWL68无线收发芯片0.8希荻微电子HL1506电池管理0.6海思Hi6365射频收发器4MurataUnknown功率放大器1.8海思Hi6H13LNA/RF 开关模块芯片0.2高通QDM2305前端模块0.5MurataUnknown多路调制器1.8海思Hi6D05功率放大器1.8资料来源：集微拆解，东莞证券研究所芯片制造环节，存在难以回避的“坎”。首先是芯片制造环节，中芯国际距台积电仍有3 年左右技术差距，因此华为海思 7

23、nm 及预计将于今年下半年推出的 5nm 芯片仍高度依赖台积电的先进制程工艺，一旦美方禁止台积电对华为供货，预计海思的 7nm、5nm 自研芯片将无法实现量产。第二，美国在半导体上游的EDA 软件、半导体设备等领域同样具备极大话语权，国产厂商相比之下仍存在较大技术差距，短期难以进行替代。AMAT ASML TEL LAM Rcarsch KLA-Tencor 其他表 4：全球半导体设备企业前十强排名公司名称公司总部2019 年营收（百万美元）同比增长（%）1应用材料美国11,049-14.18%2阿斯麦荷兰10,8008.97%3东京电子日本10,338-11.18%4泛林半导体美国9,549

24、-12.16%5科磊美国3,91317.86%6斯科半导体日本2,200-1.74%7爱德万测试日本1,853-27.02%8先进太平洋科技新加坡1,770-19.76%9泰瑞达美国1,5534.09%10日立高科日本1,4125.77%总计54,437-6.83%资料来源： 芯思想研究院（Chipinsights），东莞证券研究所华为管制升级为中美两国科技领域冲突的集中体现，后续演进过程仍有待观察。我们认为，美国商务部此次针对华为管控升级的公告表面针对华为一家企业，实则是中美两个大国在科技领域斗争升级的集中体现。一方面，美国在半导体领域的强势地位难以动摇， 美国在半导体设备市场份额超过 40

25、%，在射频前端、EDA 工具等领域几乎处于垄断地位， 大陆企业短期内难以完全替代；另一方面，国内经济和科技领域近年来蓬勃发展，旺盛的下游市场对上游零部件领域形成有效反哺，大陆手机供应链全球话语权逐步增强，两国在科技领域的竞争与冲突不可避免。据环球时报评论，若美方对华为进一步“卡 脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳 入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等。我们认为，此次针对华为的管制升级或许是美方在为进一步贸易谈判提供筹码，中方亦有足够筹码来进行反击，因此此时断定华为将被完全断供仍为时尚早， 具体演进过程

26、仍有待后续观察。不能坐以待毙，加速国产替代实现自主可控将会是未来的主旋律之一。没有伤痕累累， 哪来皮糙肉厚。美方此次管制升级既在情理之外，也在意料之中。美方的一系列举措屡屡与基于比较优势的全球分工体系背道而驰，因此在情理之外；而面对日益崛起的中国科技产业，美方的种种做法似乎又在意料之中。不同于三十余年前的日本，目前中国的科技企业拥有全球最大的下游消费市场，虽然在某些环节有所缺失，但大陆半导体产业从上游芯片，中游制造到下游封测均有布局，产业链相对完整，具备较强抵御外部风险能力。但是，这不是我们可以松懈的时候，恰恰是要加速奋起直追之时。加速实现国产替代，推进自主可控进程，免去被“卡脖子”的威胁，将

27、会是未来一段时间科技产业的主旋律。表 5：大陆半导体制造、设备、材料环节主要上市公司产业链环节公司名称代码公司主营业务半导体制造中芯国际0981晶圆代工，14nm 已实现量产半导体设备北方华创002371刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、外研设备等中微公司688012刻蚀设备、MOCVD 等长川科技300604测试机、分选机、探针台、自动化设备、自动化半导体光学检测设备等至纯科技603690高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光纤传感器及光电子元器件等精测电子300567平板显示检测设备、半导体检测设备、锂电池生产检测系统等万业企业600641房地产、半导体离子注入机等华峰测

28、控688200半导体自动化测试系统晶盛机电300316全自动晶体生长设备、智能化加工设备、半导体辅材耗材、蓝宝石材料等半导体材料沪硅产业-U688126主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，目前已实现 300mm 半导体硅片规模化生产和销售安集科技688019化学机械抛光液、光刻胶去除剂，主要用于集成电路制造和先进封装领域鼎龙股份300054CMP 抛光垫、抛光片、柔性 AMOLED PI 材料、打印耗材等雅克科技002409电子材料（半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等）、LNG 保温绝热板材、阻燃剂等上海新阳300236晶圆

29、制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列等南大光电300346MO 源产品业务、高纯特种电子气体产品业务、光刻胶及配套材料业务、ALD 前驱体产品业务等晶瑞股份300655超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料、基础化工材料等江丰电子300666主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等华特气体688268主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力阿石创300706从事 PVD 镀膜材料的研发、生产和销售，产品主要分为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品资料来源：互

30、联网资料整理，东莞证券研究所四、投资策略：短期扰动不改长期趋势从半导体产业角度分析，中长期来看，此次管制升级将是大陆半导体企业自主可控进程中的又一加速器。此次管制升级进一步凸显了半导体制造与核心设备的战略价值，长期利好大陆半导体板块发展。其中，中芯国际是大陆半导体芯片制造的核心标的，在政策、资金与上游企业的大力扶持下，预计未来将与大陆半导体上下游企业在曲折中实现共同成长。建议长期关注大陆半导体制造、设备和材料相关企业，如中芯国际、北方华创、中微公司、精测电子、安集科技、沪硅产业等。从自主可控方面分析，自 2018 年中兴时间、2019 年华为事件以来，我国核心领域自主可控的趋势不会改变，美方此次对华为制裁的升级将进一步