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从产业链剖析美国对华为管制的影响分析报告

一、美方针对华为芯片管制升级，中美贸易关系再起波澜

从美国总统特朗普于2018年3月8日签署公告，决定于2018年3月23日起对进口钢铁和铝产品加征关税（即“232措施”）起，中美贸易关系在“开战”、“和解”和“升级”之间不断反复。

受疫情等因素影响，美国政府原定于2月28日召开针对华为供货限制的会议被推迟。

目前中美贸易摩擦已呈现长期化、常态化特征。

2020年5月15日，美国商务部发布公告，称将对华为及其在“实体清单”上的关联公

司的临时通用许可证（TGL）延长90日至8月14日。

事实上，此次已经是美方自2019

年5月16日后第六次延长华为的临时通用许可证了。

此外，据路透社消息称，美方拟允许美国企业和华为参与5G网络标准的制定。

美方一次又一次地延长华为临时通用许可证以及拟允许其参与5G网络标准制定的措施，这些举动都可以体现出华为在通信网络领域的技术水平超越了美国技术，美方需要多次延长许可证实现国内设备的平稳更换；同时，华为已经与美国多个科技公司建立了合作伙伴与贸易关系，突然停止其购买相关零部件或材料将会对多个科技公司产生巨大的影响。

表1：

TGL延长时间表

时间

次数

2019年5月20日

第一次延期

2019年8月19日

第二次延期

2019年11月19日

第三次延期

2020年2月13日

第四次延期

2020年3月11日

第五次延期

2020年5月15日

第六次延期

资料来源：

互联网公开资料，东莞证券研究所

同日，美方升级对华为管制。

此次宣布计划限制华为使用美国技术和软件在设计和制造半导体的能力，系2019年5月15日将华为纳入实体名单后针在芯片领域实施管制的进一步升级。

美国拟通过修改出口管制条例扩大实体清单管制范围，华为及其关联公司如采用了管控名单（CCL）上的设备，且需在美国境外生产、制造半导体，则需要在进出口时向美国政府申请许可证。

此外，为减少对晶圆厂和半导体设备企业的冲击，美国商务部称，在条例生效后的120天内，相关企业给华为公司的出货不受影响。

图1：

美国对华为管制升级

资料来源：

互联网公开资料、东莞证券研究所

二、从时间维度解读管制措施影响情况

此次拟修改条例是美国对华为政策的再一次收紧。

此前对于华为的限制管控措施为：

如果美国制造的组件占总价值的25%以上，美国可以要求获得许可或阻止从其他国家运往中国的高科技产品的出口。

而此次拟实施条例，美国跳过对美国制造的组件价值的限制，进而直接限制任何使用到美国技术的产品出口至华为，并专门点名半导体。

换言之，无论是使用了美国零件的产品，还是使用具有美国技术的生产设备所生产的产品都会受到管制。

中短期影响：

预计管制升级将加速华为备货进程，华为产业链业绩或将提前反映。

美国商务部称，此次条例于5月15日生效后，仍留给华为120天缓冲期，相关企业给华为

公司供货不受影响。

我们认为，为期120天的缓冲期限，第一，将加快华为公司的下单进程，预计华为将提前下单并尽可能备足库存，相关供应链企业有望提前确认业绩。

事实上，华为自2019年5月15日受到美方管制后，就有增加备货的举动。

据wind数据显示，2019年华为的存货为1672.08亿元，同比大幅增长73.46%，占当期的资产比例达到19.68%，较2018年提升了5.2个百分点，2020Q1存货占资产的比例更进一步提升至22.6%，库存水平不断提升。

所以，华为具有一定的零配件库存，能在一段时间内确保正常运转。

对于供应链而言，在获得美方的许可后，仍可继续对华为供货。

图2：

华为存货有所增加

9,000.0080.00%

8,000.0073.46%70.00%

7,000.0060.00%

6,000.0050.00%

5,000.0040.00%

4,000.0033.23%22.60%30.00%

19.68%

3,000.0016.67%14.32%14.48%20.00%

2,000.0010.00%

1,000.00-2.20%0.00%

0.00-10.00%

20162017201820192020Q1

存货（亿元）资产总计（亿元）

存货占资产比例（%）存货价值同比增长（%）

资料来源：

WIND、东莞证券研究所

第二，本次限制计划在时间上留有余地，也是中美两个大国在国家层面的一种博弈手段，此次公告并未发布限制细则，两国领导人之间仍存在周旋余地，且预计在此次管制中利益受损的相关企业也将充分表达自身诉求。

中长期影响：

加速推动国产替代与自主可控。

虽然此次针对华为的管制升级后续影响仍有待观察，不排除美方与芯片供货临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证的可能。

但若在极端条件下，美方针对华为的芯片管制正式落地，则华为7nm、5nm的先进制程芯片流片和量产将陷于停滞，预计将对华为智能手机出货造成较大影响，相关产业链企业业绩也将受到冲击。

从中长期来看，美方针对华为的管制升级也让大陆电子产业链关键领域国产替代的决心变得愈发坚定，预计半导体领域的自主可控进程将进一步加速。

总结：

从时间维度解读管制措施影响情况。

对华为而言，若有关条例正式实施，短期内供应链将受到冲击。

由于台积电所使用生产设备涉及到美国技术，故其所代工产品也将受到美方措施所监管。

华为海思虽具备芯片设计能力，但在制造端上高度依赖台积电，预计短期内将受到一定影响。

但长期来看，大陆拥有中芯国际等芯片生产商，虽然目前在先进制程上仍有不足，但在大基金二期加持等因素的带动下，将有利于加快中芯国际在先进制程上的突破，长期而言将有效推动国产替代的发展。

三、从产业链剖析管制的影响

3.1通信领域实力超前，基站芯片需要先进制程辅助

华为在第五代通信技术中地位显著，合同数和专利数位居世界前列。

从我国通信技术的发展史来看，经历了三十余年，我国从2G时代步入5G商用，我国通信设备商实现了从追赶先进到引领世界的改变。

经历五次通信技术的迭代，目前，世界主流主设备商有四家，分别为华为、中兴、爱立信和诺基亚。

其中，华为和中兴作为我国主设备商，以后来者的身份已跻身行业前列。

而华为凭借自身超强的研发能力和研发投入，在5G时代

已经成为相关技术规范的制定者之一。

过去10年，华为在研发方面的投资超过6000亿元。

2019年，公司的研发支出高达1317亿元（约186亿美元），占全年销售收入的15.3%。

而2020年，这一数字预计将超过200亿美元。

对于研发的重视使得华为在5G领域成为佼佼者。

在5G专利方面，华为是全球5G专利数量最多的公司。

德国专利统计公司

IPlytics发布的一份关于“5G标准专利声明调查”的报告显示，截至2020年1月1日，

5G专利申请最多的是华为（3147项），其次是三星（2795项）、中兴（2561项）、LG电子（2300项）、诺基亚（2149项）和爱立信（1494项）。

而在5G商用合同方面，华为5G合同数量位列主设备商前茅。

截止2020年2月，华为已获得91个5G商用合同，其中47个来自欧洲地区，5GMassiveMIMOAAU模块发货超过60万个。

图3：

5G专利数量

3,500.00项

3147

3,000.00项2795

2561

2,500.00项2300

2149

2,000.00项

1494

1,500.00项

1,000.00项

500.00项

0.00项

华为三星中兴LG电子诺基亚爱立信

资料来源：

IPlytics、东莞证券研究所

华为可生产不含美国零部件的5G基站，但自主研发芯片需要拥有先进制程的公司进行代工。

美国公司，如高通、英特尔、镁光等在相关领域具有较强的统治能力，其产品在相关领域得到大规模应用。

但由于美方的限制，华为在获取美国公司的产品时会受到美国政府的监管。

对于购买美国零件受限，华为已找到替代方案。

2019年9月，华为创始人任正非在商务论坛上表示，华为脱离美国的供应也能够生存，华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站。

从5G基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，其中在2019年初，华为就发布全球首款5G基站核心芯片。

在芯片领域，设计、制造和封测是三大组成部分，且大部分企业为了节省成本，主营业务只涉及其中一环。

对于华为海思而言，其负责芯片的设计，而后的工序则由代工厂完成。

对于华为海思的5G基站芯片，其采用的是台积电7nm工艺制程，在2019年就完成了设计并规模量产，并已在全球5G规模部署中实现商用，而下一代5nm芯片正在导入。

由于大陆芯片生产商在制程上与先进集团仍具有一定差距，这将使得华为芯片的生产还是较为依赖于拥有先进制程的公司。

3.2鲲鹏产业已经起航，需要关注自主可控的发展

鲲鹏生态虽进展显著，但在芯片制造等环节的突破上道阻且长。

据鲲鹏计算产业发展白

皮书，鲲鹏计算产业是基于Kunpeng处理器构建的全栈IT基础设施、行业应用及服务，包括PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以及咨询管理服务等。

其中，鲲鹏处理器是鲲鹏计算产业发展的核心，鲲鹏处理器系基于Arm

v8架构永久授权，处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，同时能够兼容全球

Arm生态。

2019年1月，鲲鹏920处理器正式发布，SPECint评分超过930分，高于业界标准水平25%，并率先用于TaiShan系列服务器当中；2019年9月，华为正式开放鲲鹏PC及服务器主板，帮助合作伙伴快速开发出自有品牌的服务器产品。

除硬件开放外，华为还通过OS源代码开源，提供配套的数据库、中间件等平台软件，进一步完善鲲鹏计算产业的硬软件生态。

图4：

鲲鹏计算产业定义

数据来源：

华为，东莞证券研究所

2020年5月7日，中国电信发布2020年服务器集采招标，共采购56314台服务器，其中服务器H系列（华为鲲鹏920或海光系列处理器）集采11185台，占比接近20%，超市场预期。

由于电信行业对服务器性能要求较高，华为、海光等国产服务器的入选意味着国产服务器的性能及质量已经获得垂直行业的认可。

但同时我们也要意识到，在芯片制造环节上面，鲲鹏920处理器由于采用7纳米工艺制造，目前仍高度依赖台积电先进制程工艺，一旦美方禁止台积电对华为供货，海思7纳米的自研芯片短期内将无法实现量产。

图5：

中国电信服务器（2020年）集中采购项目

资料来源：

C114通信网、东莞证券研究所

从过去的经验来看，面对美国步步紧逼的技术封锁，华为或将在短期内进一步加快下单的进程，尽可能备足安全库存。

虽然商务部最新的管制仍处于计划阶段，细则文件尚未发布，但无论如何，自18年中兴、19年华为事件以来，我国核心领域自主可控的趋势不会改变，美方此次对华为制裁的升级将进一步迫使大陆半导体产业链加快成长，特别是芯片设计、芯片制造等环节，确保上游芯片自主可控；同时将进一步推动下游重要领域的客户去美化，国产芯片/服务器/操作系统/数据库/中间件/应用软件等核心产品的需求有望陆续释放。

图6：

自主可控产业链

资料来源：

东莞证券研究所整理

3.3电子产业去美化一直进行，后续发展仍有待观察

华为手机“去美化”成效显著，但在射频前端实现国产替代仍任重道远。

从美国将华为列入实体清单以来，华为积极扶持大陆供应商，加速推进智能手机“去美化”进程。

过去一年华为手机关键零部件国产化成效显著。

以华为P系列旗舰手机为例，华为于2019年发布的P30Pro中共含有1631个元器件，美企提供的有15个，占比0.9%，按照成本计算为59.36美元，占比16.3%。

Mate30Pro5G版整机预估价格约为395.71美元，

其中主控芯片价值占比约为51.9%，海思自研芯片总价值为120.3美元，占主控芯片总价值比重约59%。

除海思自研芯片外，Mate30Pro5G仍采用了部分美国的芯片，如美光的内存芯片、高通的前端射频模块与凌云的音频放大器，但价值量占比已大幅降低。

在今年发布的华为P40系列中仅有射频前端（RF）模组来自美国，在配件分布上大陆地区供应商占多数，核心零部件国产化进程已取得明显进展。

P30系列、Mate30系列、P40系列每一代都在加速“去美化”进程。

然而，在射频前端模块这一关键领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖Qorvo、Skyworks等美国公司，国产替代任重道远。

表2：

华为P30手机BOM表（部分）

厂商名称

元器件型号

芯片功能

总价（美元）

海思

Hi6405

音频解码器

1.6

意法半导体

Unknown

指纹控制器

0.3

恩智浦

PN80T

NFC控制器

0.8

海思

Hi1103

Wi-Fi/蓝牙/GPS/FMRidel

SK海力士

H28S70302BMR

64GB闪存

美光

Unknown

8GB内存

海思

Hi6526

Unknown

0.2

意法半导体

LSM6DSL

6轴加速度计+陀螺仪

RFMD

RF8129

射频电源管理

0.3

海思

Hi3680

麒麟980处理器，基带处理器

Unknown

AAC

麦克风

0.2

海思

Hi6421

电源管理

1.8

海思

Hi6363

射频收发器

海思

Hi6H01S

低噪声放大器

0.4

百富勒

Unknown

射频

0.2

QORVO

Unknown

前端模块

1.5

海思

Hi6H02S

低噪声放大器

0.2

intersil

ISL91110

降压+升压稳压器

0.03

海思

Hi6422

电源管理

0.5

AKM

Unknown

3轴电子罗盘

0.25

意法半导体

Unknown

激光AF传感器

0.5

Unknown

色温传感器

0.5

资料来源：

集微拆解，东莞证券研究所

表3：

华为Mate30Pro5GBOM表（部分）

厂商名称

元器件型号

芯片功能

总价（美元）

海思

Hi3690

麒麟9905G处理器芯片

100

美光

Unknown

8GB内存芯片

东芝

M-CT14C922VE6002

256GB闪存芯片

海思

Hi1103

Wi-Fi/蓝牙/BT芯片

海思

Hi6D03

功率放大器

0.8

CirrusLogic

CS35L36A

音频放的大气

0.5

海思

Hi6H12

LNA/RF开关模块芯片

0.25（*2）

InvenSense

ICM-20690

6轴传感器

0.5

海思

Hi6D22

射频前端模块芯片

0.8

Murata

Unknown

多路调制器

1.6

海思

Hi6562

电源管理

0.6

海思

Hi6H11

LNA/RF开关模块芯片

0.25（*2）

联发科

MT6303P

包络追踪模块

0.5

矽致微

SM3010

OLED显示器的电源管理

0.15

海思

Hi4605

音频编解码器

1.6

海思

Hi6526

电源管理

1.1

AKM

AK09918C

三轴电子罗盘

0.2

海思

Hi6421

电源管理

海思

Hi6422

电源管理

0.8（*3）

恩智浦

PN80T

NFC控制芯片

0.8

意法半导体

BWL68

无线收发芯片

0.8

希荻微电子

HL1506

电池管理

0.6

海思

Hi6365

射频收发器

Murata

Unknown

功率放大器

1.8

海思

Hi6H13

LNA/RF开关模块芯片

0.2

高通

QDM2305

前端模块

0.5

Murata

Unknown

多路调制器

1.8

海思

Hi6D05

功率放大器

1.8

资料来源：

集微拆解，东莞证券研究所

芯片制造环节，存在难以回避的“坎”。

首先是芯片制造环节，中芯国际距台积电仍有

3年左右技术差距，因此华为海思7nm及预计将于今年下半年推出的5nm芯片仍高度依赖台积电的先进制程工艺，一旦美方禁止台积电对华为供货，预计海思的7nm、5nm自研芯片将无法实现量产。

第二，美国在半导体上游的EDA软件、半导体设备等领域同样具备极大话语权，国产厂商相比之下仍存在较大技术差距，短期难以进行替代。

AMATASMLTELLAMRcarschKLA-Tencor其他

表4：

全球半导体设备企业前十强

排名

公司名称

公司总部

2019年营收（（百万美元）

同比增长（%）

应用材料

美国

11,049

-14.18%

阿斯麦

荷兰

10,800

8.97%

东京电子

日本

10,338

-11.18%

泛林半导体

美国

9,549

-12.16%

科磊

美国

3,913

17.86%

斯科半导体

日本

2,200

-1.74%

爱德万测试

日本

1,853

-27.02%

先进太平洋科技

新加坡

1,770

-19.76%

泰瑞达

美国

1,553

4.09%

日立高科

日本

1,412

5.77%

总计

54,437

-6.83%

资料来源：

芯思想研究院（Chipinsights），东莞证券研究所

华为管制升级为中美两国科技领域冲突的集中体现，后续演进过程仍有待观察。

我们认为，美国商务部此次针对华为管控升级的公告表面针对华为一家企业，实则是中美两个大国在科技领域斗争升级的集中体现。

一方面，美国在半导体领域的强势地位难以动摇，美国在半导体设备市场份额超过40%，在射频前端、EDA工具等领域几乎处于垄断地位，大陆企业短期内难以完全替代；另一方面，国内经济和科技领域近年来蓬勃发展，旺盛的下游市场对上游零部件领域形成有效反哺，大陆手机供应链全球话语权逐步增强，两国在科技领域的竞争与冲突不可避免。

据《环球时报》评论，若美方对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等。

我们认为，此次针对华为的管制升级或许是美方在为进一步贸易谈判提供筹码，中方亦有足够筹码来进行反击，因此此时断定华为将被完全断供仍为时尚早，具体演进过程仍有待后续观察。

不能坐以待毙，加速国产替代实现自主可控将会是未来的主旋律之一。

没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚。

美方此次管制升级既在情理之外，也在意料之中。

美方的一系列举措屡屡与基于比较优势的全球分工体系背道而驰，因此在情理之外；而面对日益崛起的中国科技产业，美方的种种做法似乎又在意料之中。

不同于三十余年前的日本，目前中国的科技企业拥有全球最大的下游消费市场，虽然在某些环节有所缺失，但大陆半导体产业从上游芯片，中游制造到下游封测均有布局，产业链相对完整，具备较强抵御外部风险能力。

但是，这不是我们可以松懈的时候，恰恰是要加速奋起直追之时。

加速实现国产替代，推进自主可控进程，免去被“卡脖子”的威胁，将会是未来一段时间科技产业的主旋律。

表5：

大陆半导体制造、设备、材料环节主要上市公司

产业链环节

公司名称

代码

公司主营业务

半导体制造

中芯国际

0981

晶圆代工，14nm已实现量产

半导体设备

北方华创

002371

刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、外研设备等

中微公司

688012

刻蚀设备、MOCVD等

长川科技

300604

测试机、分选机、探针台、自动化设备、自动化半导体光学检测设备等

至纯科技

603690

高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光纤传感器及光电子元器件等

精测电子

300567

平板显示检测设备、半导体检测设备、锂电池生产检测系统等

万业企业

600641

房地产、半导体离子注入机等

华峰测控

688200

半导体自动化测试系统

晶盛机电

300316

全自动晶体生长设备、智能化加工设备、半导体辅材耗材、蓝宝石材料等

半导体材料

沪硅产业-U

688126

主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，目前已实现300mm半导体硅片规模

化生产和销售

安集科技

688019

化学机械抛光液、光刻胶去除剂，主要用于集成电路制造和先进封装领域

鼎龙股份

300054

CMP抛光垫、抛光片、柔性AMOLEDPI材料、打印耗材等

雅克科技

002409

电子材料（半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料

输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等）、LNG保温绝热板材、阻燃剂等

上海新阳

300236

晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、

集成电路制造用高端光刻胶产品系列等

南大光电

300346

MO源产品业务、高纯特种电子气体产品业务、光刻胶及配套材料业务、ALD前

驱体产品业务等

晶瑞股份

300655

超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料、基础化工材料等

江丰电子

300666

主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等

华特气体

688268

主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设

备与工程业务，打造一站式服务能力

阿石创

300706

从事PVD镀膜材料的研发、生产和销售，产品主要分为溅射靶材和蒸镀材料两

个系列产品

资料来源：

互联网资料整理，东莞证券研究所

四、投资策略：

短期扰动不改长期趋势

从半导体产业角度分析，中长期来看，此次管制升级将是大陆半导体企业自主可控进程中的又一加速器。

此次管制升级进一步凸显了半导体制造与核心设备的战略价值，长期利好大陆半导体板块发展。

其中，中芯国际是大陆半导体芯片制造的核心标的，在政策、资金与上游企业的大力扶持下，预计未来将与大陆半导体上下游企业在曲折中实现共同成长。

建议长期关注大陆半导体制造、设备和材料相关企业，如中芯国际、北方华创、中微公司、精测电子、安集科技、沪硅产业等。

从自主可控方面分析，自2018年中兴时间、2019年华为事件以来，我国核心领域自主可控的趋势不会改变，美方此次对华为制裁的升级将进一步

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