电镀液管制规范2.docx

1、电镀液管制规范2普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0純錫電鍍液管制規範總共頁數19/251、 簡介Ramtech Sn B14 Process工藝是用來提供一層光亮純錫鍍層,廣泛應用於電子領域.添加劑系列是專門用於生產良好光亮度及優良焊接性的純錫鍍層,有機雜質含量極低. Ramtech Sn B14 Process生產的鍍層,表面晶狀平均且一致性高,符合應用標準.2、 組成及操作條件 化學品成份單位最佳濃度控制範圍SnG/L5040-60Ram Tech Sn 酸濃縮液ML/L165142-190Ramtech Sn B14 WA14ML/L8075-125Ram

2、tech Sn B14 BR14ML/L52-10Ramtech Sn B14 RX14ML/L52-10電流密度ASD105-25溫度1815-23攪拌M/MIN8-10陽極/陰極面積比例1:1沈積速率(10ASD條件下)M/MIN1-6三、分析方法1金屬錫 1.準備: 1）30%硫酸:取300ml濃硫酸緩慢加入約600ml純水中,並注意突沸,再加純水至1L冷卻即可。2）碳酸氫鈉（NaHCO3）。3）1%澱粉指示劑:可溶性澱粉1g溶解於沸騰的水至100ml加熱沸騰10min。4）用0.1N碘標準液：取碘12.7g溶於20g碘化鉀加水稀釋至1L。 2.操作：1） 取樣1ml加水至100ml及3

3、0%硫酸20ml,加NaHCO3 約1g及2ml 1%澱粉指示劑。2） 用0.1N碘液滴定紫藍色不變。3.計算： 二價錫 g/l = 滴定ml數 x 5.93f 1 2遊離酸1. 準備：1）0. 1N-氫氧化鈉標準液：取NaOH 8 g 加水溶解至1L。2）1%-百里酚紅(P.R)指示劑：取1 gP.R加酒精溶解至100ml。3）30%草酸鉀：秤取300g草酸鉀加純水溶解至1L。2. 操作：1)取1 ml樣品稀釋至50 ml。2)加30%草酸鉀30 ml。3)加1ml百里酚紅(P.R)指示劑。4)用0.2N-NaOH滴定至變橙紅色。3. 計算:ACID MSA g/L =滴定ml數 x 12.

4、9f 3普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0純錫電鍍液管制規範總共頁數20/25四、問題對策問 題原 因對 策低電流密度處光澤不佳,白霧1. 金屬含量太高2. 電流密度太小3. 酸濃度不足4. 添加劑不足或過量5. 陽極面積不足6. 陽極鈍化7. 前處理不良1. 分析金屬濃度,濃度太高予以稀釋2. 電流加大,檢查導電狀況3. 分析酸濃度及添加4. 作哈氏槽調整5. 增加陽極板面積6. 陽極純度、面積、電流密度確認7. 改善前處理高電流密度光澤不佳,燒焦1. 電流密度太高2. 金屬含量太低3. 光澤劑不足1. 降低電流密度2. 分析金濃度並調整之3. 作哈氏實驗並調

5、整之焊接能力不良1. 雜質金屬污染2. 膜厚太薄3. 水洗不良4. 焊接時溫度過高1. 檢查陽極並去除雜質金屬2. 確認厚度3. 加強水洗及水洗水質4. 焊接技術確認高電流區針孔1. 電流密度過高2. 鍍浴組成不均衡3. 雜質金屬污染4. 光澤劑過量1. 調整電流2. 分析並調整之3. 陽極純度不足,雜質金屬帶入4. 暫停添加或作哈氏槽調整鍍層易變色1. 鋅污染2. 水洗不充分3. 鍍件儲存場所不佳,具侵蝕性4. 光澤劑過量1. 在底材上打銅或鎳底2. 加強水洗及水洗水質3. 電鍍成品以適當包裝存放4. 以哈氏槽作調整鍍層耐蝕性不佳1. 前處理不足,鍍件不良,針孔多2. 鍍浴有雜質共析1. 前

6、處理要充分,打底要確實並檢查鍍件材質2. 加強鍍浴過濾 五、建浴方式 槽子用純水清洗完成後,加入1/3體積的純水再加入按操作條件量的酸,待冷卻後加入按操作條件量的錫,然後按要求分別加入Ramtech Sn B14 WA14, Ramtech Sn B14 BR14 Ramtech Sn B14 RX14.攪拌均勻後,添加純水至標準液位處.普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0霧純錫電鍍液管制規範總共頁數21/25一.簡介 ST200是為純錫電鍍製程所開發之添加劑.此添加劑 是一應用於烷基磺酸浴,俱有高效率,高速.低泡沫性之電鍍制程,相當適用於高電流密度條件之電鍍.二

7、.組成及操作條件 化學品成份單位最佳濃度控制範圍Sng/L655575 酸g/L198165230ST200 第一添加劑ml/L4030-60ST200 第一添加劑ml/LRD 濃縮液ml/L電流密度ASD550溫度50(4555)三、分析方法1金屬錫 1.準備: 1）30%硫酸:取300ml濃硫酸緩慢加入約600ml純水中,並注意突沸,再加純水至1L冷卻即可。2）碳酸氫鈉（NaHCO3）。3）1%澱粉指示劑:可溶性澱粉1g溶解於沸騰的水至100ml加熱沸騰10min。4）用0.1N碘標準液：取碘12.7g溶於20g碘化鉀加水稀釋至1L。 2.操作：3） 取樣1ml加水至100ml及30%硫酸

8、20ml,加NaHCO3 約1g及2ml 1%澱粉指示劑。4） 用0.1N碘液滴定紫藍色不變。3.計算： 二價錫 g/l = 滴定ml數 x 5.93f 1 2遊離酸4. 準備：2）0. 1N-氫氧化鈉標準液：取NaOH 8 g 加水溶解至1L。2）1%-百里酚紅(P.R)指示劑：取1 gP.R加酒精溶解至100ml。3）30%草酸鉀：秤取300g草酸鉀加純水溶解至1L。5. 操作：1)取1 ml樣品稀釋至50 ml。2)加30%草酸鉀30 ml。3)加1ml百里酚紅(P.R)指示劑。4)用0.2N-NaOH滴定至變橙紅色。6. 計算:ACID MSA g/L =滴定ml數 x 12.9f 3

9、普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0霧純錫電鍍液管制規範總共頁數22/25四、問題對策問 題原 因對 策厚度不足1.金屬含量太低2.電流密度太小3.溫度太低4.添加劑不足或過量5.陽極面積不足6.導電不良1.分析金屬濃度,並補充至最佳濃度2.電流加大,檢查導電狀況3.高速溫度到最佳4.作哈氏槽調整5.增加陽極板面積6.檢查及清潔導電機構鍍層粗糙4. 電流密度太高5. 金屬含量太低6. 光澤劑不足4. 降低電流密度5. 分析金濃度並調整之6. 作哈氏實驗並調整之焊接能力不良5. 雜質金屬污染6. 膜厚太薄7. 水洗不良8. 焊接時溫度過高5. 檢查陽極並去除雜質金屬

10、6. 確認厚度7. 加強水洗及水洗水質8. 焊接技術確認高電流區針孔5. 電流密度過高6. 鍍浴組成不均衡7. 雜質金屬污染8. 光澤劑過量5. 調整電流6. 分析並調整之7. 陽極純度不足,雜質金屬帶入8. 暫停添加或作哈氏槽調整鍍層易變色5. 鋅污染6. 水洗不充分7. 鍍件儲存場所不佳,具侵蝕性8. 光澤劑過量5. 在底材上打銅或鎳底6. 加強水洗及水洗水質7. 電鍍成品以適當包裝存放8. 以哈氏槽作調整鍍層耐蝕性不佳3. 前處理不足,鍍件不良,針孔多4. 鍍浴有雜質共析3. 前處理要充分,打底要確實並檢查鍍件材質4. 加強鍍浴過濾 五、建浴方式1. 加入40%的純水2. 分別加入開缸量

11、的酸/錫/添加劑3. 加入純水至開缸液位,並充分攪拌槽液4. 分析鍍液組成並調整濃度和溫度,並調整至操作條件.普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0SA-416封孔劑管制規範總共頁數23/25一.特性說明是一種溶劑型的後處理劑,專爲電子零件元件電鍍層而開發,利用疏水性極強的有機物,將鍍層表面之孔隙填平,並形成一隔絕空氣的有機膜,可有效改善孔隙所造成的困境,且不影響其鍍層的特性.二.操作條件條件說明濃度105%溫度室溫時間35S 注:可根據制程需求調整最佳作業條件及品質需求.三.注意事項 1.封孔劑應避免使用高溫烘烤烘乾,因爲在封孔膜尚末形成前,高溫會破壞其有機膜,故

12、建議烘乾溫度爲80以下. 2.需注意水份的帶入,鍍件應爲乾燥下進行封孔. 3.當溶液變髒後,可以用濾紙過濾再使用. 4.因封孔劑在使用過程中,其揮發量極少,只消耗部分封孔劑,故依據分析值來進行補充添加普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0SAT-1變色防止劑管制規範總共頁數24/25一.簡介是爲無鉛鍍層開發的變色防止劑.其能改善電鍍層因儲存或熱處理造成鍍層處觀變色之狀況.可直接取代磷酸三鈉中和處理制程.二.操作條件 條件說明濃度100ml/l(50200)溫度50(4070) 時間5(315)S注:可根據制程需求調整最佳作業條件及品質需求.三.建浴步驟 1.先加入純

13、水或去離子水2.緩慢加入所需變色防止劑.3.加入純水或去離子水至液位刻度,完全攪拌4.升溫至設定操作溫度,確認溶液濃度.普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0IP-NI管制規範總共頁數25/25一.簡介二.操作條件 三.設備要求四.注意事項1. 其操作參數,不得隨意變更,液位對槽液的穩定性有很大的特殊性.2. 對於純錫的變色,其有至關重要的一面.3.沒有部分主管或供應商的要求,不得調整任何電鍍參數.普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0LUC-906A環保型水性防銹封孔劑管制規範總共頁數26一.簡介LUC-906A環保型水性防銹封孔劑,是

14、針對鎳.金.錫等酸性電鍍液處理后的防銹封孔劑,可有效改善孔隙大所造成的耐蝕問題,增加耐蝕性,並不影響鍍層特性.二.操作條件 條件說明濃度1030ml/l溫度R.T注:可根據制程需求調整最佳作業條件及品質需求.三.建浴步驟 1.先加入純水或去離子水2.緩慢加入所需LUC-906A環保型水性防銹封孔劑.3.加入純水或去離子水至液位刻度,完全攪拌普瑞得五金塑膠製品有限公司文件編號WI-08-05-01版次A/0SAQ-208后處理劑管制規範總共頁數27一.簡介SAQ-208后處理為水溶性濃縮液,可使洗凈后之鍍件表面水膜迅速排散,甚至在使用硬水水洗下,都能有效減少水漬.二.操作條件 條件說明濃度0.5%v/v(range0.51.0% v/v )溫度R.T時間515S注:可根據制程需求調整最佳作業條件及品質需求.三.建浴步驟 1.先加入純水或去離子水2.緩慢加入所需SAQ-208后處理劑.3.加入純水或去離子水至液位刻度,完全攪拌.四.藥液補充及維護 1.藥液消耗大部份是帶入帶出,液位不足可用純水或去離子水適當補充. 2.視操作情況微量補充添加SAQ-208后處理劑.