PCBQE常见问题分析.docx

1、PCBQE常见问题分析PCBQE常见问题分析培训教材 撰写： 日期： 版本：内层D/F或涂布缺陷代号缘故分析预防行动短路31.菲林碎2.显影不良3.板面不良4.曝光过度1.生产部显影前作露铜点测试及检查各项显影参数2.IQC来料检查,磨板后专人检查板面3.曝光前作曝光尺测试线幼41.Master菲林线宽不够2.曝光不良3.蚀刻过度1.QE检测PE生产的菲林2.曝光前生产部作曝光尺测试3.生产前检查各项蚀刻的参数内层D/F或涂布缺陷代号缘故分析预防行动开路及缺口21.前处理不良2.菲林松或涂布过薄3.曝光垃圾4.擦断线1.生产前做磨痕,水破测试及分析 各药水浓度确保各参数在操纵范畴2.定期检查辘

2、板机压辘温度、压力及压辘表现情形；定时抽查滚动的厚度3.曝光前使用清洁辘清洁板面及定时清洁曝光机各部位4.制定Handling手册，严格按要求执行内层D/F或涂布缺陷代号缘故分析预防行动蚀刻不洁净11.走光2.冲板过度3.蚀刻参数不合理4.喷嘴堵塞1.生产前做曝光尺测试及保证抽真空在90%以上2.生产前做露铜点测试3.生产前做试板确定蚀刻线各参数4.每天开工前检查喷嘴板穿1、涂布不平均2、菲林松3、蚀板前擦花1、定期检查涂布辘是否存在凹痕，涂布不平均2、定时检查压辘温度是否在WI规定范畴3、撰写handling手册，严格按规定执行黑氧化缺陷代号缘故分析预防行动黑化不良51.褪膜不洁净2.B/O

3、参数不合理3.挂篮损坏1.化验室每天分析褪膜药水浓度2.生产部每班3次检查B/O线参数3.B/O后专人检查制板及时修理挂监黑化擦花6操作不规范制定Handling手册,严格按要求执行开路7微蚀过度(与挂监之间的电位差引致)在挂篮铜条处包上铁氟仑内层压板缺陷代号缘故分析预防行动板料白点、白斑81.半固化片树脂含量不够2.压板温度过高引致3.半固化片内有杂物1.IQC来料测试2.严格依照压板程序执行3.IQC来料测试板料席纹91.胶含量不够2.半固化片树脂流量过大3.压板程序不良1.IQC来料测试2.所有新制板作FA白边、白角101.压板程序不良2.半固化片树脂流量过高1.所有新制板作FA2.IQ

4、C来料测试内层压板缺陷代号缘故分析预防行动爆板111.内层板料B/O后有水泡2.内层Core上有杂物3.半固化片上有杂物1.加强B/O后的焗板及至排板的hold-time2.排板前作检查,将排板房操纵为洁净房3.IQC来料作抽查铜皱121.树脂通道设计不良2.半固化片树脂含量不够3.排板时操作不规范1.压板前作FA2.IQC对来料作抽查3.撰写handling 手册，严格按规定执行对位不正1、压板涨缩2、钻管位孔偏移1、压板前作FA2、每2小时调校钻管位孔机精度内层压板缺陷代号缘故分析预防行动铜穿14操作不规范引致撰写Handling手册,严格按规定执行剥皮入单元151.操作不规范及工作不够用

5、2.设计不良1.张贴剥铜皮机各项操作细则2.培训PE了解内层各机制作能力板凹161.铜面垃圾2.钢板擦花1.定时清洁无尘室环境,确保排板房尘粒在100K以下2.专人检查钢板及时修理钻房缺陷代号缘故分析预防行动崩孔及钻歪孔11).钻嘴摇摆幌动1).增加转速,减少进刀速度2).检查钻嘴在夹头的位置是否正确3).钻嘴退屑槽长度不足4).校正及改正钻机之对准度及稳固度5).减少基板叠板数2).盖板不正确1).使用光滑、平坦及散热性良好之盖板3).程式带不正确或损坏检查程序带及读带器4).钻后材料变形使孔偏移注意钻前及钻后烘烤5).定位偏差检查定位孔大小与定位是否配合6).钻咀损坏或钻咀上之尖点偏心检查

6、更换或磨钻嘴钻房缺陷代号缘故分析预防行动孔径错误21).用错钻嘴1).测量钻嘴直径2).按MI指示将钻嘴正确摆入钻嘴座3).检查钻机取钻嘴的功能2).盖板不正确1).更换钻嘴3).钻嘴重磨次数太多,造成退屑槽长度不足确定重磨次数及检查重磨质量4).主轴损耗修理或更换主轴火山口31).钻嘴深度不当调整2).钻嘴质量问题引起烧钻嘴更换钻嘴漏钻孔41).钻带错误修正钻带2).断钻嘴及时更换钻房缺陷代号缘故分析预防行动孔内有纤维丝突出或毛头51).钻嘴退出速度太慢增加退钻嘴速度2).钻嘴损坏或刀刃不利更换或重磨钻嘴3).切削量不正确使用正确的切削量4).板与板之间有异物改进板子上机操作,清理异物5).

7、盖板太深,使上层板产生毛头使用较厚的盖板6).垫板不正确,使孔朝下之孔口发生毛头使用平滑、坚硬的电板7).压力脚不正确,使用孔朝上孔口发生毛头修理钻机,调整压力脚压力钻房缺陷代号缘故分析预防行动塞孔或孔内有渣屑61).未钻穿1).调整钻嘴限位圈2).调整钻板深度2).盖板或垫板材料有问题更换3).钻嘴之螺旋角度太小更换钻嘴4).钻嘴损坏检查更换或重磨钻咀5).固定钻头的真空度不够检查钻机的真空系统6).叠板太多减少叠板数7).钻孔条件不对增加进率及转速8).吸尘不良检查吸尘及排尘管道,定期清除吸尘机内切削垃圾9).静电吸附提高相对温度至45%,减少静电发生沉铜缺陷代号缘故分析预防行动孔内无铜1

8、11).整孔、活化、速化及化学沉铜间共容性不佳采纳同一供应商提供的药水2).整孔、清洁、程度不足分析调整除油整孔剂的浓度3).活化不足调整钯浓度、PH值及活化温度4).化学沉铜槽活性不足假镀，提高化学沉铜槽药液的活力5).沉铜槽液中各组分不平稳调整6).化学沉铜与全板电镀之间停留时刻过长化学沉铜后板应烘干，且停留时刻不超过2小时7).沉铜前磨板太深,孔口铜皮被磨穿插调整磨板压力及磨板速度8).吸尘不良.孔内有气泡加强振动器震动，加强摇摆除孔内空气9).菲林碎入孔加强冲板水洗10).镀锡不良加强镀锡缸振动器震动,加强摇摆除孔内空气和药水的调整沉铜缺陷代号缘故分析预防行动孔内铜粗121).回蚀过度

9、造成玻璃束突出减少回蚀及除胶渣处理时刻2).沉铜槽有固体颗粒污染检查过滤装置3).清洁整孔剂有固体颗粒1).检查加热器,操纵温度2).加强循环幸免加热器周围局部过热4).除胶渣程序氧化残渣未能清除分析调整中和剂全板电镀缺陷代号缘故分析改善行动镀层粗糙或烧焦131.镀液添加剂失调2.镀液太脏3.CL-含量太少4.电流过大5.有机物分解过多6.铜含量过低7.液温太低8.搅拌差9.阳极过长或过多1.赫尔槽实验确定其添加量2.连续过滤镀液3.通过分析调整CL-量4.调到适当值5.活性碳处理6.补充硫酸铜到规定7.适当提高液温8.加强打气和摇摆9.阳极比阴极短7-8cm,使阳极面积/阴极面积=2:1电镀

10、层分离141.镀前粗化不良,粗化液失效2.镀前基体不清洁,有油污1.加强粗化处理,调整或更换粗化液2.加强板子的清洁处理干菲林缺陷代号缘故分析预防行动开路(或线路缺口)7显影不洁净1).显影温度太低1).升高温度至要求范畴2).喷淋压力太小2).检查液位过滤网是否堵塞3).显影速度太快3).调整速度使露铜点在4550%4).喷咀堵塞4).清洁喷咀5).重氮片非透光区遮光度不够5).重做重氮片6).贴膜温度太高6).检查并调整温度7).贴膜后或曝光后存放太久7).操纵在规定范畴内8).干膜过期或存放不当8).按规定条件使用、存放干菲林缺陷代号缘故分析计策短路8贴膜不牢1)压辘温度太低2)气压不足

11、3)板面氧化,有污染4)板面粗糙不够5)曝光不足6)显影过度7)干膜质量问题1)检查温度并调在工艺范畴2)检查气压3)测火山灰含量并加至WI范畴内清洗.疏通喷咀浸酸浓度在WI规定的范畴内,并幸免过多酸液带入磨板槽,检查水压,清除污染4)检查火山灰含量及粒度5)增加曝光量6)缩短显影时刻7)检查干膜有效期及贮存条件菲林擦花1)机器擦花2)人手擦花1)修理机器2)按Handling规范培训职员并切实执行垃圾1)定时清洁曝光机,曝光film2)定时检查干菲林房洁净度 干菲林缺陷代号缘故分析预防行动开路(或线路缺口)7显影后铜面有残渣1).显影液太脏1).换显影液2).过滤系统失效2).修理3).板边

12、碎膜污染板面3).注意裁膜质量4).压辊被污染4).清洗压辊曝光不良1).过度曝光1).减少曝光能量或时刻2).抽真空不足2).修理3).重氮片与板面接触不紧密3).视其情形做处理干菲林缺陷代号缘故分析预防行动箭状开路91.冲板后温度太高干膜会潮湿变形,时刻过久会形成箭状开路1.保持室外内温度在22以下,贮存时刻不要超24H蔽孔穿101显影温度高2喷淋压力大3显影速度慢4曝光不足5孔口毛刺大6孔内有水7钻孔设计问题8贴膜温度高或压力大9贴膜后存放时刻过长1降低温度2减少压力3提高速度4增加曝光量5返修毛刺6检查烘板条件及磨板后孔内是否干燥7重新设计8操纵在要求范畴9缩短从贴膜到曝光的间隔时刻图

13、形电镀缺陷代号缘故分析预防行动镀锡不良151).振动器震动成效不行加强振动器震动2).D.F显影冲板不洁净加强D/F显影冲板3).电镀夹板不稳引起叠板更换弹性差的电镀夹4).电流太小,火牛输出不稳固适当加大电镀电流,检查和修理火牛图形电镀缺陷代号缘故分析预防行动镀铜粗糙或烧板161).镀液添加剂失调1).做赫尔槽实验确定其添加量2).镀液太脏2).连续过滤镀液3).CL-含量太少3).通过分析调整CL-量4).电流过大4).调整到适当值5).有机物分解过多5).活性碳处理6).酸度太高6).应坚持在酸铜比在10:1左右7).液温太低7).适当提高液温8).搅拌差8).加强打气和加强摇摆9).电

14、镀夹破旧9).更换破旧电镀夹图形电镀缺陷代号缘故分析预防行动针孔171).搅拌不平均1).加强调整打气2).镀液有油污2).活性碳处理3).镀液太脏3).加强过滤4).搅拌空气不清洁4).清洗打气管及打气泵5).电镀添加剂失调5).做赫尔槽实验确定其添加量外层蚀刻缺陷代号缘故分析预防行动蚀刻不清181.由于蚀板不平均引起1.检查上.下各喷管喷咀堵塞情形2.更换磨损变形的喷嘴3.调整.检查各支喷管之喷压4.检查各喷管接头,更换裂漏之喷管5.检修喷管的摇摆系统6.调整每支行辘之滚轴使之交错排列,勿使有喷洒死角7.调整上.下喷嘴压力8.上面板的线路要与板的行走方向垂直2.底铜厚度不平均1.退膜不洁净

15、2.输送带速度太低3.PH太低4.比重太高5.蚀刻温度不足6.喷压不足操纵镀铜平均度检查退菲林速度.温度.压力和NaOH浓度检查铜厚与蚀板输送率的关系并调整调整至操纵范畴添加补充液调剂比重检查.调剂加热器检查整个喷淋系统并调剂外层蚀刻缺陷代号缘故分析预防行动蚀刻过度或断线191).输送带速度太慢或损坏检查运输系统2).蚀刻液PH太高侧蚀过度加大抽风,驱逐氨气3).比重太低造成较大的侧蚀检查补充液中氨水成份量4).抗蚀锡层破坏或过薄检查电锡工艺5).温度太高检查冷却系统绿油缺陷代号缘故分析预防行动擦花绿油201.对孔操作时板在台上过度旋转磨擦2.冲板时冲板机运输不畅顺造成卡板3.印白字时运输线上

16、有垃圾4.运输线上磨损刮花绿油1.加强操作培训认识2.对机器进行定期修理保养3.清洁运输线,对运输线进行定期保养4.打磨运输线绿油入孔211.丝印网上凝聚绿油而没用纸清洁丝网2.油墨搅拌不均或油墨搅拌后放置时刻太久1.加强职员对Handing规范培训认识并完全执行2.加强对职员Handing 规范培训认识并完全执行绿油缺陷代号缘故分析预防行动擦花上垫221.红菲林擦花2.显影冲板机喷咀堵塞3.曝光不良4.菲林变形1.定时检查红菲林2.开机前检查喷咀并在开机后不定时检查3.调修曝光机4.重做菲林绿油厚度不平均231.油干前叠板2.皮带粘板3.丝印网张力不足4.丝印机胶刮平稳不良,及压力不足1.调

17、修机器2.擦拭皮带绿油3.调整丝网张力4.调整丝印机胶刮角度,加大胶刮白字缺陷代号缘故分析预防行动白字不清,白油上金手指241).用洗网水洗抹后,没有用纸吸干1).吸干洗网水后再印2).丝网沙眼太多2).修补丝网印歪白字251).调网不当1).调网对正良好2).丝网时刻过久变形2).重做丝网镀金缺陷代号缘故分析预防行动甩金26金镍结合力不行1)镀镍后活化缸药液浓度太低或药液使用太久2)活化缸药液水流量太小不能有效活化镍表面3)活化缸后水洗量太小1)每班开机前活化缸需重新开缸2)开机前调整流量大小并不定时检查3)开机前调整水流量大小并不定时检查金手指擦花271.撕蓝胶时操作不小心刀片擦花金手指2

18、.包红胶时操作不小心刀片擦花金手指3.撕蓝胶后放板板角擦花金手指1.按Handing规范培训职员并切实执行2.1)加强Handing规范培训2)刀片刀尖用红胶纸包住3.加强职员Handing规范培训并切实执行镀金缺陷代号缘故分析预防行动烧金281.镀金时电流密度过大2.电流波动较大而使板面金手指上电流密度过大3.金缸温度过低致使烧金1.减慢运输速度,减小电流密度2.对设备进行定期修理保养3.升高金缸温度至设定值,并不定期检查喷锡缺陷代号缘故分析预防行动喷锡短路291.风压力过大2.锡炉温度低3.风刀距离过大1.调小风压2.调高温度3.调小风刀距离孔细301.风刀角度偏差2.风压过小1.调整风刀

19、角度2.加大风压喷锡缺陷代号缘故分析预防行动金手指上锡351.红胶纸未完全覆盖住金手指或覆盖金手指较少2.红胶纸与金手指间结合力不行1)红胶纸性能不行2)包红胶后辘板温度太低,不能使胶质充分软化3)辘板时速度太快而不能完全压合胶纸4)辘板压辘压力不够5)胶纸胶质不能充分软化1.加强Handing规范培训,并切实执行2.1)寻求性能更好的红胶纸2)升高辘板温度3)减慢辘板速度4)加大压力及设定值5)辘板一次后焗板一定时刻后再重新辘板压伤曝油367.喷锡时压辘粘有锡渣压伤板面8.松香不足够1.定时清洁压辘2.调大松香流量喷锡缺陷代号缘故分析预防行动塞孔331.锡缸温度太低2.风刀风压太小3.风刀角

20、度偏差不能吹走孔内锡珠1.调整到要求范畴内2.加大风刀压力适当3.调校风刀角度至适当值电镀层剥离341.喷锡时叠板2.板出锡缸困难,职员用力拿过猛3.后处理擦辘位置不当1.加大板间距,修理运输线水平2.调校机器,保证出板顺利 3.调校擦辘喷锡缺陷代号缘故分析预防行动露铜311.松香流量太小致使板面不能充分涂布松香油2.前处理段清洁铜面不完全阻碍铜锡之间结合3.预热段及烘干段温度不够,致使板面残留水分而不上锡1.加大松香流量2.1)检查前处理段药液喷洗压力;2)检查喷咀堵塞情形并在开机后不定时检查3.检查预热段及烘干段温度显示,保证烘干板面锡高321.风刀角度偏差2.锡液中杂质太多3.风刀距离太

21、大4.风压过小1.做每种PR板时做首板调整风刀角度至最佳值2.检讨飘铜处理成效,加大捞锡渣频率3.调小风刀距离4.调大风压外形加工缺陷代号缘故分析预防行动斜边不良371.斜边铣刀角度调较不当2.斜边深度不够3.操作时不小心致使铣刀铣坏金手指1.批量生产前须试板检查斜边角度,调整至适当值2.检查金手指斜边深度,调整至适当值3.对职员进行Handing操作培训,使其规范操作V坑不良381.V坑时爱护外壳固定不稳致使板子走位2.V坑刀对位不准确致V坑槽到边,到孔精度不够1.1)拧紧固定螺丝.固定爱护外壳1.2)加强职员Handing操作培训2.做试板调校V坑刀位置,测试试板精度达到要求后方可批量生产

22、外形加工缺陷代号缘故分析预防行动板料不良391.啤模压伤板面而压坏板料1.开机前检查啤模安装情形爆板料401.啤模螺丝松脱致使啤模压伤板面而爆板料1.开机前检查啤模安装情形后方可开机操作关于打叉PCB板能够同意的范畴这种说明是不是指只是多少只要4拼版1pcs就能同意. 8拼版2pcs能同意!且整批板也不能有大多打叉板.我们整批在20%以下!同意!这确实是比较大的同意范畴了!pcba的生产供应商这质量是能够操纵的吧!坏板的比率多少比较合适是需要通过成本评估决定的,不是说靠感受猜出来的.我们公司通过运算,坏板率操纵在30%是合理的,超过30%就造成成本增加.因此那个比率不一定适合其他公司,我要紧说

23、明一下我们的考量点;1)运算出每片坏板造成的锡膏白费,有锡膏价格得出白费的金额;2)运算出涂坏板bad mark所白费的人力成本,依照operator工资运算出白费金额;3)运算出由于坏板造成的产能降低数,比如:按照目前的机台配置每条线能够产出20K的,结果由于坏板产能只做了15K,确实是说我少产出了5K产品,然后我们需要再评估,我少产出的5K产能,假如请外包厂代工的话,需要多少加工费.4)必要时考虑机台的折旧费5)因为FPC/PCB厂商会依照他们产品的坏板率不能,卖出的产品价格也不同,坏板率高,价格就会低一点.综合以上,1-4造成的成本白费总和与第5项价格节约成本进行比较,得出适合各自工厂的合理坏板率!