WIQD001A来料检验标准.docx

1、WIQD001A 来料检验标准来料检验标准产 品名 称印制线路板（PCB）文件编号WI-QD-001版本A制定日期2006年8月8日页码第1页共1页说明1. 目的：规范物料检验，保证产品质量。2. 范围：适用于PCB来料检验。3. 抽样标准：依据抽样检验作业指导书4. 试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5. 本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. P

2、CB板四周凹凸不平，切割不良。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. 焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。4. 表面划伤。5. 焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。6. 焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。7. 无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。8. 板材、拼板与要求不符，板面损伤。9. 线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。10. 混料，混有其它规格型号。11.丝印与图纸 / 样板不符。尺寸1. 外形尺寸与图不符。游标卡尺尺寸可对照样板2. 板厚不符要求（

3、抽10PCS检验，判定标准AC=0）。3. 元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。4固定孔径与要求不符。性能1. 铜箔开路、短路。万用表2. 变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。焊锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235，时间为3S试验）。铬铁、焊锡试装实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称元器件文件编号WI-QD-009版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于元器件来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装

4、项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 丝印不良，无丝印，模糊不清。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. 表面划伤，脏污，引脚氧化，歪斜。3. 绝缘皮翘起，封装不良。4. 引脚极性不符要求。5. 颜色与要求不符。6. 变形，破损，引脚断裂。7. 绝缘保护膜破损，翘起。8.

5、 混料，混有其它规格型号。尺寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235，时间为3S试验）。铬铁、焊锡试装实装不符要求（可用对应PCB进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称塑 胶 件文件编号WI-QD-003版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于塑胶件来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范

6、的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 表面脏污、黑点。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. 毛刺、飞边、混色，有披峰。3. 缺料、缩水、变形、亮斑、顶白、蚀纹、裂痕、损坏、断裂等。4. 丝印颜色与要求封样不符。5. 削边过多，表面凹凸不平。6. 正面不得有明显划伤，不可擦拭掉明显色点、斑点。7. 塑胶壳上、下盖配合不均匀，缝隙大，有段差。8混料、混有其它规格型号。尺

7、寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求试装实装不符要求（可用对应PCB进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称连接线文件编号WI-QD-013版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于连接线来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一

8、致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 导线、端子标志正确，表面脏污，有毛刺。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2.表面破损、断裂、变形，缺料，缩水，端子露铜。3. 丝印不良，无丝印，模糊不清。4. 卡扣孔阻塞。5. 导线、端子颜色及规格与要求不符。6. 混料，混有其它规格型号。尺寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称Socket文件编号WI-QD-010版本A

9、制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于Socket来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 针脚氧化、脏污，表面电镀不良，不光亮。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构

10、成角度为45度至90度2. 外壳脏污、黑点。3. 印字不良，模糊不清。4. 针脚变形，排列不齐。5. 缺针，断脚。6. 外壳变形，破损。7. 外壳凹凸不平，有毛刺，斑点，有明显划伤。8. 混料，混有其它规格型号。尺寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235，时间为3S试验）。铬铁、焊锡试装实装不符要求（可用对应PCB和IC进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称包装材料文件编号WI-QD-014版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2

11、.范围：适用于包装材料来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 表面破损。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2 丝印不良，模糊，重影。3 字体、图案与要求不符，漏丝印，多丝印。4 材质不符要求。5. 混料

12、，混有其它规格型号。6 脏污、油迹。尺寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称转换器类文件编号WI-QD-011版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于转换器类来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检

13、验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 外表脏污。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. 丝印不良，模糊不清。3. 外表凹凸不平，有毛刺，斑点，有明显划伤。4. 外形破损，损伤，变形。5. 针脚氧化、脏污，表面电镀不良，不光亮。6. 针脚变形，排列不齐，缺针，断脚。7.混料、规格型号与要求不符。尺寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华

14、斌来料检验标准产 品名 称五金件文件编号WI-QD-012版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于五金件来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. 表面氧化，锈斑，发黑。目测目视距离：检验者眼睛与样品距

15、离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. 表面电镀不良，不光亮。3. 表面毛刺、划痕、凹凸不平。4. 变形，损伤，破损。5. 混料，混有其它规格型号。6无螺纹、孔径不符要求。尺寸1. 外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称IC文件编号WI-QD-015版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于客供品IC来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.本检验规程未尽项目，需检验可

16、参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. IC型号与烧录工单上的不一致。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. IC外观有弯脚、断脚现象。3. IC整体破损。 尺寸 无要求性能无特殊要求焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称IC文件编号WI-QD-015版本A制定日期2006年8

17、月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于客供品IC来料检验。3.抽样标准：依据抽样检验作业指导书4.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。外观1. IC型号与烧录工单上的不一致。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. IC外观有弯脚、断脚现象。3. IC整体破损。 尺寸 无要求性能无特殊

18、要求焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称编程器文件编号WI-QD-016版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于代理产品编程器的来料检验。3.样标准：依据抽样检验作业指导书。4.产品性能项目全检。 5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3.不同规格型号混装。4.不同规格型

19、号混装。外观1. 表面无毛刺、划痕、凹凸不平。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2. 变形，损伤，破损。3. 外壳脏污、黑点。4.丝印不良，模糊不清。5.混料，混有其它规格型号。尺寸 无要求性能用相应的IC做烧录测试IC、适配座相关性能见各种编程器的说明书焊锡试验无要求试装实装不符要求（可用对应产品进行实装）附注：审 核确 认作 成罗华斌来料检验标准产 品名 称焊锡丝文件编号WI-QD-017版本A制定日期2006年12月10日页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于焊锡丝的来料检验。3.样标准：依

20、据抽样检验作业指导书。4.产品性能项目全检。 5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1. 包装无标识，外标识与实物不一致。目测2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。3. 不同规格型号混装。 外观1. 表面无毛刺、划痕、凹凸不平。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2外观无脏污、黑点。 尺寸 线径符合要求0.1mm卡尺性能取一段焊锡丝试焊，焊点均匀光滑，光亮。铬铁焊锡试验焊锡温度35030试装无附注： 每次来料如为无铅焊锡丝时，需供应商提供检测报告。审 核确 认作 成罗华斌