C552QW09123HSF制程DIPprofile量测规范及标准规格.docx

1、C552QW09123HSF制程DIPprofile量测规范及标准规格MSI Computer (Shenzhen) Co., Ltd.恩斯邁電子 (深圳 ) 有限公司文件申請單 (C-0-6-0-QP0501-01)類別正式暫行區別：新建變更作廢申請日期： 2008年 8月 30日文件名稱 ：MSI HSF制程 DIPprofile量測規范及標准規格版本： 8.0單位 (部門 )主管 : 蔡輝展 0905 1606申請部門：新技術整合課文件編號： C-5-5-2-QW09123生效日期： 2008年 09 月20日內容：規范 MSI HSF制程 DIP profile量測申請人 :程釗鋒 0

2、905 1530勞制企消B產設造主費BAT5品營 中工多客資能機業 系人 公ANSC技 測樣 備文力媒性2術 試退稽 運 央 法 安管 業 研 資 品平 統力 共N 產 3E品 資管 部訊整板 體電0整 技品核 管 關 務 全理 務 發 材 保台 產資 事採 銷 資資試 源確 門中合產 產子專合 術服室 理 務 室 衛處 處 處 處 處品產 品源 務購管材材產 整認心技品產案發務室 室生處品 處部 部部理部部部部 合室術處品部展部處處處部部部邱審聖核峰發文邱數量聖簽峰收繳回數量簽收主品供機主主主質板文應制機機機專管部商 造板板板案確門管專工制品管認理案程造保理部管部部部部理部邱審周聖棋任核裕峰

3、文劭翔發文邱 數量聖簽峰收繳回數量簽收多企系消消消消媒業企企企統費多多多平費費費體業業業制系系系性制媒媒媒台電性性性制平平平造統統統造體體體子電電電造台台台專工制品專工制品專子子子專工制品案程造保案程造保案工制品案程造保管部部部管管部部部管程造保理部部部理理理部部部部部部部張 王 張楊何吳林 林 陳袁李 吳 朱維 秀 志明文龍 龍 文和 俊 文馨芬鈞 蘭 源篤宏吉 吉 欽明 瑤 玲蔡 邱 林輝 偉 德展 倫 修核准發行 : 蔡輝展 0905 16062008.1.28 Ver:5.0MSI Computer (Shenzhen) Co., Ltd.恩斯邁電子 (深圳 )有限公司文件履歷表 (C

4、-0-6-0-QP0501-02 )版 次變更理由變更 內 容生 效 日 期1.0新增2004.10.122.0修改修改第二頁5.2.2.2&5.2.2.82005.01.17刪除第四頁附件修改 5.2.2.53.0 新增4.0 修改5.0 修改 新增6.0 修改7.0 修改 新增8.0 新增新增 5.3 Wave Solder校驗， 4.5.62005.05.18頁表格修改第一頁5.1.1.2.1.d項.第 2 頁2005.12.035.2.2.5 項；修改第5 頁表格新增第二頁5.2.3 項；新增錫銅2006.11.07焊錫規格將全文 RoHS 字樣，修改為 HSF，版2006.12.30

5、本統一升級為 6.0刪除第 2 頁 5.2 中，各 profile 規格中2007.10.15的 flux 型號和錫棒廠商 /型號增加第 3 頁 5.2.4中， profile 制作注意事項修改 P2 5.1.1.2.3 測溫點的選擇 (forM/B)2.2 g修改P35.2.3.7 浸錫面焊錫點之最高溫度為：227-270增加 P4 5.5Golden profile 的建立2008.9.20增加 P4 5.6WI 參數說明頁 數 1 2 3 4 5 6 7版 序 6.0 8.0 8.0 8.0 6.0 6.0 6.0頁 數版 序2005.10.17 Ver:1.0標準作業指導書恩斯邁電子主

6、題MSI HSF 制程 DIP profile 量測規范及標准規格生 效 日 期2006年 12 月 30 日分 類 編 號C-5-5-2-QW09123修 訂 版 序6.0頁 次11.0 目的1.1建立 MSI HSF 錫爐 profile 的標准規格，作為 profile 量測人員的參考依據。1.2規范 MSI HSF 錫爐 profile 的量測方法，以確保 MSI HSF 錫爐的焊錫品質。2.0 範圍MSI HSF 制程 DIP 段 profile3.0 組織與權責制造部各課，錫爐作業人員及錫爐 profile 測試人員4.0 流程圖無5.0 作業內容、規定、注意事項5.1 MSI H

7、SF 制程 DIP profile 量測規范5.1.1MSI HSF 制程 DIP profile 測試板的制作5.1.1.1 所需材料a. PCB板 b. 熱偶線 d. 銀膠注：不可使用高溫錫絲來固定測溫線 (因為高溫錫絲含鉛量過高 )。5.1.1.2.1測溫點的選擇 (for card)：a. BGA 本體之中心位置 (若有多顆 BGA 則選最大的一顆；如果沒有 BGA，則選不小於 48pin IC或 100pin QFP零件之焊點 )；a. BGA(最大顆 )邊緣之錫球上 (如無 BGA 可取消此點 )；b. BGA 邊最小電容之焊點 (如無 BGA 可取不小于 48pin IC 零件或

8、 100pinQFP 零件 )；c. 3/4 通孔處（測溫頭要連接主要 DIP connector PTH橫切面的 75%處）；e. DIP 零件 VGA 、COM 或 USB 接口之 Through hole通孔焊點 (錫面露線頭 )；f. PCB 板面 (此 profile 量測點頇布置在載具未覆蓋區域的上表面 )。注：如 PCB 板上無 BGA 零件、沒有大於或等於 48pin IC 與 100pin的 QFP零件 ,此機种可取消 profile 制作 (但必頇測量板溫 )。5.1.1.2.2 測溫點圖示BGA 本體之中心及其邊緣之錫球 最小電容之焊接點 IC 之焊接點DIP 零件 Th

9、rough hole 焊接點 PCB 板面錫面露出的測溫線在 5mm 以內分標準作業指導書主 題 MSI HSF 制程 DIP profile 量測規范及標准規格類 編 號 C-5-5-2-QW09123 修 訂 版 序生 效 日 期8.0頁恩斯邁電子2007年 10 月 15 日次 25.1.1.2.3 測溫點的選擇 (for M/B) ：a. PCA 之北橋 BGA 本體之中心位置 (若有多顆 BGA, 則選擇最大顆 BGA)；b. PCA 之北橋 (最大顆 )BGA 邊緣之錫球上；c. PCA 之板上最小電容零件之焊接點；d. PCA DIMM 槽下之焊接點；e. PCA 之南橋 BGA

10、 本體之中心位置；f. PCA 板面 (此 Profile 量測點頇布置在載具未覆蓋區域的上表面 )。注： 1.如 Bottom side有 MOS 或有大於或等於 100pin QFP零件和 48pin IC 零件時需用其中一點取代C 項 (按順序： MOS QFP IC) ；2. 2. DELL 特別要求： c 點改為北橋 BGA 邊緣與 b 點對角之錫球上。g. DIP 最小電容錫面零件腳5.1.1.2.4 測溫點圖示 (for M/B)北橋 (BGA)本體中心、邊綠南橋 (BGA)本體中心DIMM槽下之焊接點錫球與電容之焊點5.1.1.2.5測溫點的選擇 (for HP)(a).小 B

11、GA 中心錫球；(b). 小 BGA 角落錫球；(c).大 BGA 中心錫球；(d). 大 BGA 角落錫球；(e).DIMM 槽中間或邊緣 SMT Chip 零件；(f). 接口類零件錫面零件腳；(g).DIMM 槽或 PCI 錫面零件腳；(h).DIP 最小電容錫面零件腳；5.1.2 MSI HSF 制程 DIP profile 的量測步驟：1.按要求制作 profile 測試板；2.按規定之 spec設定錫爐參數；3.用實板調整軌道寬度 (鏈條速度為零時才能調整 )；4.待鏈速及錫波穩定後測量錫波高度，並用測溫儀測錫溫，看其是否滿足 spec；5.將測溫線接頭依編號分別接上 Datapa

12、q上，將 Datapaq置於隔熱盒內，並將隔熱盒放於一載具上；6.在確定所有參數無誤後，方可以進行測試。5.2 MSI HSF 制程 DIP profile 規格：5.2.1 for NEC(MSI HSF)5.2.1.1 室溫至 105溫升斜率 4 /sec5.2.1.2 吃錫時間 (平流波 +擾流波 ):5+/-0.5 sec5.2.1.3 PCB 上表面預熱溫度 100-1205.2.1.4 BGA solder ball 溫度 1705.2.1.5 零件面之峰值溫度 1605.2.1.6 錫溫 255+/-55.2.1.7 浸錫面焊錫點之最高溫度 221 -2605.2.1.8 120

13、 Tg170 ;Ta1205.2.2 for 錫銀銅 (MSI HSF)(如 DELL)5.2.2.1 室溫至 105溫升斜率 4/sec標準作業指導書恩斯邁電子主題MSI HSF 制程 DIP profile 量測規范及標准規格生 效 日 期2007年 10 月 15 日分 類 編 號C-5-5-2-QW09123修 訂 版 序8.0頁 次35.2.2.2 吃錫時間 2.5-5sec5.2.2.3PCB 上表面預熱溫度 80 -100(DELL 機種 85 100)5.2.2.4BGA solder ball 溫度 1705.2.2.5 零件面之峰值溫度 1905.2.2.6 錫溫 260+

14、/-55.2.2.7 浸錫面焊錫點之最高溫度 221-2605.2.2.8 120 Tg170 ;Ta1205.2.3for 錫銅 (MSI)(如 HP)HSF5.2.3.1 室溫至 105溫升斜率 4 /sec5.2.3.2 吃錫時間 2.5-5sec5.2.3.3BGA solder ball 溫度 1705.2.3.4 零件面之峰值溫度 1905.2.3.5 PCB 上表面預熱溫度 100 -1205.2.3.6 錫溫 270+/-25.2.3.7 浸錫面焊錫點之最高溫度為： 227-2705.2.3.8 120 Tg170 ;Ta1205.2.4 注意事項5.2.4.1 DIP Pro

15、file 板上的測溫點銀膠量 ，剛好蓋住測溫點即可 ；5.2.4.2 DIP Profile 板，背面測溫點的熱偶線必須由正面打孔穿過，且打孔位置與測溫點距離在5mm 以內；Profile 板放在相應的載具上時，測溫線不可被載具和板壓住；5.2.4.3量測 profile時，不可將裝有 Datapaq測溫器的隔熱盒直接置於profile板之上進行量測 ，應准備一個空過錫爐載具，隨 profile板之後進爐，而隔熱盒應放置於此空載具之上進行profile量測。5.2.4.4生產異常時重新量測 profile ，若 profile 不合格時 .需重新設定參數並將其更改參數填入錫爐操作參數設定作業標

16、準變更記錄表 參考錫爐操作參數設定作業標準變更記錄(C-5-1-2-QW0902-07),並再次量測 profile(變更的參數必頇在SOP的范圍內 )。5.2.4.5參數變更由錫爐操作員或錫爐領班變更並作記綠，由ME 人員確認。5.3 Wave Solder校驗 (按客戶要求 )5.3.1 使用測溫板如圖示，材質： FR4(測溫板粘貼部分 )(每次測試200 次頇要進行更換載具上的FR4 材質 )測溫線FR45.3.2 MSI HSF 制程 Wave Solder參數設定如下 :WS-350PC參數設定：預熱一 :340 . 預熱二 :360. 預熱三 :380.錫溫 :260 .鏈速 :1

17、00cm/min.Lambada Wave:25Hz.CP-2002參數設定：預熱一 .350. 預熱二 .370. 預熱三 .390 .錫溫 .260.鏈速 :100cm/min.Lambada Wave:600rpm.CP-2000參數設定：預熱一 .350. 預熱二 .370. 預熱三 .390 .錫溫 .260.鏈速 :100cm/min.Lambada Wave:450rpm.5.3.3 按上面的機台型號，設定固定參數，測試出 25 組數據統計分析建立校驗 profile：上下規格范圍(中心值3倍標准差 )，做出上下線作為校驗標准 (用透明片制作 )，錫爐校驗 profile (Ca

18、librate profile)統計分析表 (C-5-5-2-QW09123-01)5.3.4每月月保養後 (24-28日 )由錫爐維護員用校驗板測試一次 profile並與校驗 profile規格作比較，檢查測出的校驗 profile是否在校驗標准 profile的規格內，對測試過的 Profile要進行保存，填寫錫爐校驗 Profile測試紀錄表 (C-5-5-2-QW09123-02)，機台大保養後也頇要對其作校驗，以確保機台的溫度穩定。5.3.5如果測出的校驗 profile與其標准校驗 profile的規格不符時，應檢查 profile板是否完好，如無問題，再重測 profile，檢

19、查是否符合規格並作紀錄。如仍然不符合應請設備工程師處理 (如檢查加熱管道，溫度感應器有必要頇要請應商協助處理 )，等故障排除後再次測量 profile，符合規格後方可生產。5.4 工程 profile window 建立 (按客戶要求 )：標準作業指導書恩斯邁電子主題MSI HSF 制程 DIP Profile量測規范及標准規格生 效 日 期2006年 12月 30 日分 類 編 號C-5-5-2-QW09123修 訂 版 序8.0頁 次45.4.3如果測出的產品 profile與工程 profile window規格不符時，應先檢查 profile是否在 spec以內， profile板是否

20、完好，並重測次 profile，如還不符應反應 ME工程師進行分析處理 (確認機台和測溫板無異常 ). 確認 OK後方可生產 。5.4.1工程 profile window 的建立：依據“ 5.2 MSI HSF 制程 DIP profile 規格”做出的 profile window(profile window 頇用透明片制作，以便於對比 )。5.4.2工程 profile window建立後要與每日量測的產品 profile 作對比，以確認產品 profile 在 profile window 的規格范圍之內，對測試過的 profile 要進行保存 .並填寫錫爐產品 profile 確認

21、紀錄表(C-5-5-2-QW09123-03)。5.5 Golden profile 的建立 (for M/B- DELL) ：5.5.1每個機種均需要保留工程 sample板。5.5.2需把第一次調試 OK的溫度 profile圖用菲琳片打印出來並保存。5.6 WI 參數說明5.6.1 參數包括通用參數和可變參數 (通用參數： sop有定義其設定標准；可變參數：根據實際制程進行設定的參數 )5.6.2 可變參數 位於 WI的參數設置表格中 ，通用參數位於 WI注意事項中 。6.0 參考文件、附件及編號6.1 CP-2002 錫爐作業管理規范 (C-5-1-5-QW0948)6.2 錫爐校驗

22、Profile 統計分析表 (C-5-5-2-QW09123-01)6.3 錫爐校驗 Profile 測試紀錄表 (C-5-5-2-QW09123-02)6.4 錫爐產品 Profile 確認紀錄表 (C-5-5-2-QW09123-03)標準作業指導書恩斯邁電子主題MSI HSF 制程 DIP Profile量測規范及標准規格生 效 日 期2006年 12月 30 日分 類 編 號C-5-5-2-QW09123修 訂 版 序6.0頁 次5MSI Computer (Shenzhen) Co., Ltd.恩斯邁電子 (深圳 )有限公司錫爐校驗 Profile 統計分析表()C-5-5-2-QW09123-01線別：機台編號：年月日次數樣本備注1X1填寫管控數據，如最高溫度 .升溫斜率 .2X2升溫時間等參數。等3 X34 X45 X56 X67 X78 X89 X910X1011X1112X12 求和 X平均值 X標准差 上限建立中心線規格下限說明：數據之統計必頇來源于實際量測的 Profile 之真實數值。標準作業指導書恩斯邁電子主題MSI HSF 制程 DIP Profile量測規范及標准規格生 效 日 期2006年 12 月 30 日分 類 編 號C-5-5-2-QW09123修 訂 版 序6.0頁 次6MSI C