钢网设计规范.docx

1、钢网设计规范钢网设计规范文 件 编 号 ：版 本 ：V1.0 保 密 等 级 ： 发 出 部 门 ：发 布 日 期 ：发 送 ： 抄 送 ：总 页 数 ： 10页附 件 ： 无主 题 词 ：钢网，设计，规范 文件类别： 编 制 人： 责 任 人 ： 审 核 ： 批 准 ： 文 件 变 更 记 录变更日期版本变更条款变 更 内 容 责任人文 件 分 发 清 单分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期1. 目的 22. 适用范围 2 3. 职责 2 4. 定义（术语解释） 2 5. 钢网制作要求 3 5.1 开孔原则 3 5.2 钢网的制作要求 36. 钢网的开孔设计要求 4

2、61 CHIP类器件开孔设计 462固态电容,钽电容类器件开孔设计 563排阻类开孔设计比 564晶振类器件开孔设计 665 SOT类器件开孔设计 6 66 SOP，QFP类器件开孔设计 767 QFN类器件开孔设计 868 BGA类器件开孔设计 969 PLCC器件开孔设计 97. 其他器件开孔设计要求 108. 特殊器件开孔设计要求 109. 结束 101.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。2.适用范围 本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。3.职责 工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作

3、要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比 宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。4.4 蚀刻系数 蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。4.5 基准点（MARK点） 钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。4.6 间距（Pitch） 组件相邻焊盘中心点之间的距离。4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch=1.

4、0 mm 40 mil，QFP Pitch=0.625MM的称为细密间距器件。4.8 超密间距组装技术 组件Pitch0.67，宽厚比1.6。圖1 开孔孔壁的几何形状根据下面要求进行；下面没有要求的，由负责设计钢网的工程师确定。开孔孔壁的光滑程度通过200倍放大镜观察，不可以出现明显的毛刺和不光滑现象，孔壁粗糙度不可以超过1微米。5.2 钢网的制作要求5.2.1 外框要求：钢网外框一般采用650*650(mm)的规格，外框有特别要求的（如：650*550、550*550）需要单独制作，特别说明。 5.2.2 钢网厚度和加工方式要求： 主要组件面（即，TOP面）：通过激光+电抛光的方式制作，一般

5、采用0.12mm厚度的钢片，当有0.4 Pitch QFP和0.5 Pitch BGA 时，以文档特殊说明为准。次要组件面（即，BOT面）：当没有0.4mm Pitch组件时，统一采用0.13mm厚度钢片，通过激光+电刨光制作。如果产品含有其它特殊组件的，以上规格不能满足质量生产要求，由工艺设计工程师确定厚度和加工方式。其它情况以文档特殊说明为准。 5.2.3 钢网的张力要求： 新制作的钢网的张力不小于40N/CM。 5.2.4 钢网的位置要求： 钢网以PCB外形为正中，误差不能超过2mm；扭转角度不能超过2度。 5.2.5 钢网的标识： 钢网需要标记机种PCB的名称、版本、编号、日期、制造商

6、、厚度、方向标示、加工方式等，标记位置在钢网钢片的右下方。 5.2.6 钢网的MARK制作： 所有的钢网MARK采用底部半开制作，制作方式为激光烧结。MARK的直径需要和PCB图或PCB实物相同。PCB图或PCB实物上只有2个MARK的，制作两个；PCB图或实物上有多个的，需要在每单片PCB上至少刻两个MARK点，并保证整片PCB上四周的MARK点之间的间距为最远距离。6.钢网的开孔设计要求61 CHIP类器件开孔设计 611 （0402）正常阻容器件开孔设计要求如下612 （0402）削焊盘阻容器件开孔设计要求如下焊盘的外端补齐设计，内端按1:1开孔设计，如下图所示613 （0603）片式阻

7、容器件开孔设计要求如下614 （0805）及以上片式阻容器件开孔设计要求如下62所有固态电容,电解电容，钽电容钢网开口按照1：1比例进行开口63排阻类开孔设计要求 631 4*0402（0805）排阻设计要求如下一共八个角，靠内側四个脚的宽度开0.23mm；靠外侧四个脚的宽度开0.30mm，为了防止连锡，因此靠外侧的四个脚钢网开口宽度外移0.05，长度统一外延0.05进行，参考如右图：绿色为钢网开口部分，红色为器件PAD.钢片厚度：BOT面0.13MM, TOP面0.12MM 632 4*0603（1206）排阻设计要求如下所有引脚宽度方向内缩0.05mm，长度方向内缩0.1mm。64 晶振开

8、孔设计要求641 4P晶振开口按1：1进行开孔设计。 642 2P晶振开口按1：1进行开孔设计65 SOT类开孔设计要求651 SOT 143 SOT23、SOT223设计要求如下SOT 143 SOT23、SOT2231：1进行开孔设计652 SOT252 开孔设计要求如下 SOT252大焊盘长内切0.5mm,外延0.15mm，4S1=0.7S,其它地方按1：1进行开口653 SOT89开孔设计要求如下SOT89大焊盘长内切1.5mm,外延0.2mm, 其它地方按1：1进行开口654 SOT263开孔设计要求如下 SOT263大焊盘长内切0.5mm mm,外延0.25mm, 其它按如图描述进

9、行开孔设计. 655 其它SOT系列如有特殊要求会增加说明66 SOP，QFP类器件开孔设计要求661 Pitch 大于0.65mm时,引脚开孔长宽按1：1开孔设计662 Pitch 为0.625mm /0.65mm时，引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：1开口663 Pitch 为0.5MM ：宽度方向开0.23mm，长度方向外扩0.1mm，保龄球形开口664 Pitch 为0.4MM ：宽度方向开0.19mm，长度方向外扩0.1mm，保龄球形开口。665 SOP/QFP大焊盘开孔设计大焊盘上如有孔时，开钢网时要做避孔开孔设计，特殊情况知会我司工程师，（参考下图）。（对于带孔的文件，我

10、们会提供DRILL层文件给厂家）散热焊盘，保证开孔面积为焊盘面积的60%-75%，采用1、2、4、6、8、9个小方形孔的方式进行开孔，当焊盘小时孔间桥宽0.20MM, 当焊盘大时孔间桥宽0.40MM（参考下图）。 67 QFN类器件开孔设计要求671 0.4 Pitch QFN：宽方向开0.19mm，长方向内侧导圆角，外侧依焊盘长度按1：1开672 0.5 Pitch QFN：宽度方向0.23mm，长方向内侧导圆角，外侧依焊盘长度按1：1开673 0.625 Pitch QFN：引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：1开674 0.65 Pitch QFN：引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，

11、长度按1：1开675 Pitch大于0.65 mm时引脚开孔长宽按1：1开孔设计676 QFN大焊盘开孔设计大焊盘上如有孔时，开钢网时要做避孔开孔设计，特殊情况知会我司工程师。（对于带孔的文件，我们会提供DRILL层文件给厂家）散热焊盘，保证开孔面积为焊盘面积的60%-70%，首先开孔需要依照焊盘四边内缩0.15MM-0.20MM 。 如果散热焊盘很大，则四边内缩0.20MM，采用1、2、4、6、8、9个小方形孔的方式进行开孔，当焊盘小时孔间桥宽0.20MM, 当焊盘大时孔间桥宽0.40MM（参考下图）68 BGA类器件开孔设计要求 681 Pitch 为0.50MM，钢网开0.28的方形，倒圆角 682 Pitch 为0.65MM，钢网开0.32的方形，倒圆角683 Pitch 为0.80MM，钢网开0.40的方形，倒圆角684 Pitch 为1.00MM，钢网开0.50的方形，倒圆角685 Pitch 为1.27MM，钢网开0.60的方形，倒圆角69 PLCC器件开孔设计要求如下 引脚宽度按1：1开口设计，长度外延0.2MM开口设计，如有特殊的会以文件说明7.其他器件按通用设计进行开孔处理8.特殊器件开孔设计要求其它特殊器件的设计由工艺设计工程师增加说明9.结束