钢网设计规范.docx

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钢网设计规范

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钢网，设计，规范

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1.目的2

2.适用范围2

3.职责2

4.定义（术语解释）2

5.钢网制作要求3

5.1开孔原则3

5.2钢网的制作要求3

6.钢网的开孔设计要求4

6．1CHIP类器件开孔设计4

6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计5

6．3排阻类开孔设计比5

6．4晶振类器件开孔设计6

6．5SOT类器件开孔设计6

6．6SOP，QFP类器件开孔设计7

6．7QFN类器件开孔设计8

6．8BGA类器件开孔设计9

6．9PLCC器件开孔设计9

7.其他器件开孔设计要求10

8.特殊器件开孔设计要求10

9.结束10

1.目的

为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。

2.适用范围

本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。

3.职责

工艺设计工程师：

负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.

4.定义（术语解释）

4.1开孔

钢网上开的信道

4.2宽厚比和面积比

宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度

面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

4.3丝网

薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。

丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

4.4蚀刻系数

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

4.5基准点（MARK点）

钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。

4.6间距（Pitch）

组件相邻焊盘中心点之间的距离。

4.7细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）

当BGA/CSPPitch<=1.0mm[40mil]，QFPPitch<=0.625MM的称为细密间距器件。

4.8超密间距组装技术

组件Pitch<=0.40mm[15.7mil]的表面组装技术。

4.9框架

固定钢网的装置。

框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：

用胶水将丝网永久性胶合在框架上。

某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。

4.10开孔修改

改变开孔大小和形状的过程。

4.11焊盘

PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。

5.钢网制作要求

5.1开孔原则

锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和钢网的厚度。

印刷机印刷锡膏过程中，锡膏填满钢网的开孔；PCB与钢网脱膜过程中，锡膏须脱离钢网，释放到PCB上，从钢网的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到PCB上的能力主要有以下三个因素：

（1）设计的面积比和宽厚比；

（2）开孔孔壁的几何形状；

（3）开孔孔壁的光滑程度。

面积比/宽厚比

面积比=开口面积/孔壁四周面积=L*W/[2*（L+W）*T（参照图1）

宽厚比=开口宽度/厚度=W/T（参照图1）

为了让锡膏有效释放，通用设计导则为：

面积比>0.67，宽厚比>1.6。

圖1

开孔孔壁的几何形状根据下面要求进行；下面没有要求的，由负责设计钢网的工程师确定。

开孔孔壁的光滑程度通过200倍放大镜观察，不可以出现明显的毛刺和不光滑现象，孔壁粗糙度不可以超过1微米。

5.2钢网的制作要求

5.2.1外框要求：

钢网外框一般采用650*650（mm）的规格，外框有特别要求的（如：

650*550、550*550）需要单独制作，特别说明。

5.2.2钢网厚度和加工方式要求：

主要组件面（即，TOP面）：

通过激光+电抛光的方式制作，一般采用0.12mm厚度的钢片，当有0.4PitchQFP和0.5PitchBGA时，以文档特殊说明为准。

次要组件面（即，BOT面）：

当没有0.4mmPitch组件时，统一采用0.13mm厚度钢片，通过激光+电刨光制作。

如果产品含有其它特殊组件的，以上规格不能满足质量生产要求，由工艺设计工程师确定厚度和加工方式。

其它情况以文档特殊说明为准。

5.2.3钢网的张力要求：

新制作的钢网的张力不小于40N/CM。

5.2.4钢网的位置要求：

钢网以PCB外形为正中，误差不能超过2mm；扭转角度不能超过2度。

5.2.5钢网的标识：

钢网需要标记机种PCB的名称、版本、编号、日期、制造商、厚度、方向标示、加工方式等，标记位置在钢网钢片的右下方。

5.2.6钢网的MARK制作：

所有的钢网MARK采用底部半开制作，制作方式为激光烧结。

MARK的直径需要和PCB图或PCB实物相同。

PCB图或PCB实物上只有2个MARK的，制作两个；PCB图或实物上有多个的，需要在每单片PCB上至少刻两个MARK点，并保证整片PCB上四周的MARK点之间的间距为最远距离。

6.钢网的开孔设计要求

6．1CHIP类器件开孔设计

6．1．1（0402）正常阻容器件开孔设计要求如下

6．1．2（0402）削焊盘阻容器件开孔设计要求如下

焊盘的外端补齐设计，内端按1:

1开孔设计，如下图所示

6．1．3（0603）片式阻容器件开孔设计要求如下

6．1．4（0805）及以上片式阻容器件开孔设计要求如下

6．2所有固态电容,电解电容，钽电容钢网开口按照1：

1比例进行开口

6．3排阻类开孔设计要求

6．3．14*0402（0805）排阻设计要求如下

一共八个角，靠内側四个脚的宽度开0.23mm；靠外侧四个脚的宽度开0.30mm，为了防止连锡，因此靠外侧的四个脚钢网开口宽度外移0.05，长度统一外延0.05进行，参考如右图：

绿色为钢网开口部分，红色为器件PAD.②.钢片厚度：

BOT面0.13MM,TOP面0.12MM

6．3．24*0603（1206）排阻设计要求如下

所有引脚宽度方向内缩0.05mm，长度方向内缩0.1mm。

6．4晶振开孔设计要求

6．4．14P晶振开口按1：

1进行开孔设计。

6．4．22P晶振开口按1：

1进行开孔设计

6．5SOT类开孔设计要求

6．5．1SOT143SOT23、SOT223设计要求如下

SOT143SOT23、SOT2231：

1进行开孔设计

6．5．2SOT252开孔设计要求如下

SOT252

大焊盘长内切0.5mm,外延0.15mm，4S1=0.7S,其它地方按1：

1进行开口

6．5．3SOT89开孔设计要求如下

SOT89大焊盘长内切1.5mm,外延0.2mm,其它地方按1：

1进行开口

6．5．4SOT263开孔设计要求如下

SOT263大焊盘长内切0.5mmmm,外延0.25mm,其它按如图描述进行开孔设计.

6．5．5其它SOT系列如有特殊要求会增加说明

6．6SOP，QFP类器件开孔设计要求

6．6．1Pitch大于0.65mm时,引脚开孔长宽按1：

1开孔设计

6．6．2Pitch为0.625mm/0.65mm时，引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：

1开口

6．6．3Pitch为0.5MM：

宽度方向开0.23mm，长度方向外扩0.1mm，保龄球形开口

6．6．4Pitch为0.4MM：

宽度方向开0.19mm，长度方向外扩0.1mm，保龄球形开口。

6．6．5SOP/QFP大焊盘开孔设计

大焊盘上如有孔时，开钢网时要做避孔开孔设计，特殊情况知会我司工程师，（参考下图）。

（对于带孔的文件，我们会提供DRILL层文件给厂家）

散热焊盘，保证开孔面积为焊盘面积的60%-75%，采用1、2、4、6、8、9个小方形孔的方式进行开孔，当焊盘小时孔间桥宽0.20MM,当焊盘大时孔间桥宽0.40MM（参考下图）。

6．7QFN类器件开孔设计要求

6．7．10.4PitchQFN：

宽方向开0.19mm，长方向内侧导圆角，外侧依焊盘

长度按1：

1开

6．7．20.5PitchQFN：

宽度方向0.23mm，长方向内侧导圆角，外侧依焊盘

长度按1：

1开

6．7．30.625PitchQFN：

引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：

1开

6．7．40.65PitchQFN：

引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：

1开

6．7．5Pitch大于0.65mm时引脚开孔长宽按1：

1开孔设计

6．7．6QFN大焊盘开孔设计

大焊盘上如有孔时，开钢网时要做避孔开孔设计，特殊情况知会我司工程师。

（对于带孔的文件，我们会提供DRILL层文件给厂家）

散热焊盘，保证开孔面积为焊盘面积的60%-70%，首先开孔需要依照焊盘四边内缩

0.15MM-0.20MM。

如果散热焊盘很大，则四边内缩0.20MM，采用1、2、4、6、8、9个小方形孔的方式进行开孔，当焊盘小时孔间桥宽0.20MM,当焊盘大时孔间桥宽0.40MM（参考下图）

6．8BGA类器件开孔设计要求

6．8．1Pitch为0.50MM，钢网开0.28的方形，倒圆角

6．8．2Pitch为0.65MM，钢网开0.32的方形，倒圆角

6．8．3Pitch为0.80MM，钢网开0.40的方形，倒圆角

6．8．4Pitch为1.00MM，钢网开0.50的方形，倒圆角

6．8．5Pitch为1.27MM，钢网开0.60的方形，倒圆角

6．9PLCC器件开孔设计要求如下

引脚宽度按1：

1开口设计，长度外延0.2MM开口设计，如有特殊的会以文件说明

7.其他器件按通用设计进行开孔处理

8.特殊器件开孔设计要求

其它特殊器件的设计由工艺设计工程师增加说明

9.结束