PCB电镀原理和作业指导.docx

1、PCB电镀原理和作业指导垂 直除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅製程規範內 容章節 頁次1. 除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅流程簡介.52. 目的.63. 設備及要求.74. 流程時間.85. 操作條件.9濃度及溫度.9水洗量.10打氣.10高錳酸鉀再生機電流.10震盪器.11液位之補充.11注意事項.116. 自主檢查之項目及所需之工具.137. 自動添加之設定及校正.148. 各槽自動添加之藥品及添加桶體積.159. 手動定時添加方式(自動添加無法動作時).1610. 配槽之藥品用量.1711. 配程序18.12. 藥品消耗量2313. 依化驗結果調整濃度2414. 更槽時機2515. 開工規

2、則2616. 停工規則2717. 生產時遇停電或機械故障處理方法(含重工程序)2818. 保養事項.3019. 各槽濾心規格.3420. 品質檢定標準及方法.35去膠渣咬蝕量.36SEM.36微蝕槽咬蝕量.36化學銅沈積速率.37背光測試.38鍍層剝離測試.38熱衝擊測試.39延展性.3921. 安全規定.4022. 問題分析程序.4123. 問題原因及對策.4224. 分析所需之試劑及儀器.4625. 槽液濃度分析方法.4726. 藥品安全規範(MSDS).55一.除膠渣/化學銅/CUI&CUII流程簡介除膠渣流程 鍍化學銅流程 一次銅流程 二次銅流程 硫酸浸 膨鬆槽 整孔清潔槽 二段水洗鍍

3、一次銅 二段水洗 二段水洗 微蝕高錳酸錳鈉槽 微蝕槽二段水洗二段水洗回收槽 二段水洗抗氧化預中和槽 預浸槽 酸浸槽一段水洗 活化槽 鍍二次銅二段水洗中和槽 二段純水洗 水洗+高位水洗烘乾二段水洗 速化槽 二段純水洗剝掛架 化學銅槽328鍍純錫酸浸二段水洗 二段水洗水洗+高位水洗清潔劑上下料烘乾剝掛架上下料水洗+高位水洗二.目 的1. 膨鬆劑是將樹脂膨潤鬆軟, 以便除膠渣過程可以輕易的將樹脂咬蝕掉。2. 除膠渣是將樹脂表面的樹脂咬蝕掉, 使孔壁表面有良好條件。3. 中和劑能清洗孔壁表面的樹脂氧化殘餘物及錳鹽。4. 整孔清潔劑是一種有高度清潔能力的有機化合物, 它能有效調整孔壁表面特性, 使孔壁增

4、強吸收活化劑能力。5. 活化劑是一種膠狀體的錫化鈀, 錫鈀膠體具有化學銅反應的催化能力, 使吸附活化劑的樹脂, 玻纖等材質, 順利沈積化學銅。6. 化學銅是在有鈀膠體的表面產生氧化還原反應, 使非電鍍的表面建立一層能電鍍的銅層。7. 硫酸浸為電鍍銅預浸弱酸之前處理。8. 二次銅清潔劑為去除油或手紋等功能為表面處理清潔.9. 微蝕槽是埌表面行成輕微粗糙以利於電鍍銅結合10. 錫槽是在線路上鍍成純錫的鍍成結晶以保護線路之完整性三. 設 備 及 要 求 槽 名槽積L槽體材質入水排水加熱冷卻熱交換器材質膨鬆3300不鏽鋼純水C2YesNo二段水洗PP市水ANoNo高錳酸鉀5500不鏽鋼純水C2YesN

5、o回 收 不鏽鋼純水C2NoNo預中和1500PP純水C1NoYes一段水洗PP市水ANoNo中和1900PP純水C1YesYes二段水洗PP市水ANoNo清潔整孔3500不鏽鋼純水F1YesYesTeflon三段水洗PP市水ANoNo微蝕1500PP純水C1YesYesTi二段水洗PP市水ANoNo預浸1500PP純水C1YesYesQuartz/Ti活化3300PP純水C1YesYesTi二段純水洗PP純水ANoNo速 化3500PP純水C1YesYes二段段水洗PP純水ANoNo化學銅4700PP純水F2YesYesTeflon coated二段水洗PP市水ANoNo硫酸浸1500PP純

6、水C1NoNo鍍銅5500PP純水C1NoYesTI二段水洗PP市水ANoNo抗氧化1800PP純水C1YesNoSUS二段水洗PP市水ANoNo烘乾不鏽鋼YesNoSUS剝掛架4700不鏽鋼市水BYesNoSUS二段水洗PP市水ANoNo 二次銅槽 名槽積L槽體材質入水排水加熱冷卻熱交換器材質清潔劑1800PP純水F1YESYESTeflon二段水洗PP市水F1YES/NONO微蝕1800PP純水C1YESYESTI二段水洗PP市水ANONO酸浸1800PP純水C1NONO鍍銅5500PP純水C1NOYESTI二段水洗PP市水ANONO酸浸1800PP純水C1NONO鍍錫5500PP純水C1

7、NOYESTI二段水洗PP市水ANONO烘乾SUS304YESNO剝掛架3300PPBYESNOSUS二段水洗PP市水ANONO 排水代號說明:A: 一般廢水B:硝酸C1: 高濃度酸性廢液C2: 高濃度鹼性廢液F1: 清潔槽F2: 化學銅四.流程時間槽 名滴 水 時 間浸 液 時 間膨 鬆5”/15”5-6/5-7水 洗水 洗高 錳 酸 鉀10”/15”8-10/8-12回 收 槽預中和槽5”1-2水 洗中和槽5/103/4-6水 洗水 洗清 潔 整 孔5”/15”5-6/5-8熱水 洗水 洗水 洗微 蝕5”/10”1-2水 洗水 洗預 浸10”1-2活 化10”/20”5-6 水 洗 水 洗

8、速 化5”/15”4-5” 水 洗- 水 洗化 學 銅(一)10”12-15化 學 銅(二)10”12-15水 洗水 洗一次銅槽 名滴 水 時 間浸 液 時 間硫酸浸5”1-2/2-3鍍銅5”28水洗水洗抗氧化水洗水洗烘乾剝掛架MAX水洗水洗上下料二次銅槽 名滴 水 時 間浸 液 時 間min清潔劑3-5二段水洗1-2微蝕1-130”二段水洗1-2酸浸1-2鍍銅58二段水洗1-2酸浸1-2鍍錫8二段水洗1-2烘乾Max剝掛架Max二段水洗1-2 五.操 作 條 件濃度和溫度槽 名控制項目濃度範圍標準值溫度範圍標準值分析頻率膨 鬆211強 度60110%80608070每班一次N0.750.85

9、0.8膨 鬆(ML Sweller)濃 度150250ml/L200ml/L709080每班一次高錳酸鉀Mn5060g/L55g/L668275每班一次Mn020g/L20g/LN1.11.41.2預中和H2O2816g/L12g/L室 溫室溫每班一次N0.71.41.0中 和216-5強 度709080354540每班一次N0.40.60.5中 和216-2強 度6012090354540每班一次N0.30.50.4整 孔233濃 度400800600405040每班一次Free EDTA2.53.5g/L3g/LCu 1g/L整 孔Sensitzer濃 度90-110%100%405045

10、每班1次PH10.2-10.810.6整 孔3325濃 度90110%100%556560每班1次PH8.09.58.5Cu 1 g/L整 孔3327PH1.52.11.8485250每班1次Cu 1.0g/L微 蝕SPSSPS80120g/L100g/L253128每班一次硫酸612%10%微 蝕746WH2O23240g/L40g/L304630每班一次N2.73.43.4預 浸比重1.131.171.15273330每班一次Cu 1g/L活 化44比重1.1521.1871.167384240每班一次Pd5090ppm70ppmSnCl2312g/L5.0g/LN0.40.80.6速 化

11、19ECu0.7g/L212321每班一次N0.140.20.17化學銅328Cu1.52.5g/L2.0g/L212322每班一次NaOH46g/L5.0g/LHCHO4.58.5g/L7.0g/L比 重 1.12化學銅253Cu1.52.5g/L2.0g/L303932每班一次NaOH1012.5g/L11.5g/LHCHO2.54.0g/L3.0g/LTotal EDTA2838g/L31g/l比 重 1.12化學銅24Cu1.52.0g/L1.7g/L222624每班一次NaOH814g/L11g/LHCHO611g/L9g/L比 重 1.12化學銅GK硫酸浸硫酸510%7%一週2次銅

12、槽125T-2H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive2.510ml/l3ml/lCarrier1040ml/l10ml/l銅槽PCM+H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive0.83ml/L1ml/L銅槽1100H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive以Hull cell為主銅槽JHTH2SO41

13、80220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive0.51.5ml/L0.8ml/LCarrier3050ml/L30ml/L銅槽ST-901H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive0.752ml/L1ml/LCarrier1530ml/L20ml/L銅槽2001H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive15ml/L1ml

14、/LCarrier2.55ml/L2.5ml/L清潔劑XP-1317XP-1317812%10%清潔劑PC-675N0.250.750.53050401天1次清潔劑LP-200LP-200清潔劑SE-250SE-250錫槽ECH2SO4710%8%202422一週二次SnSO43545g/L40g/LPART-A1525ml/l20ml/lPART-B3050ml/l40ml/l 高錳酸鉀槽之回收槽加熱至50, 以避免回收槽液補充高錳酸鉀槽 時, 槽液溫度下降太多 水洗量: 1. 市水之水洗量為 20 公升/分鐘, 閥開約1/2 2. 純水之水洗量為 10 公升/分鐘, 閥開約1/4打 氣:

15、1. 活化槽及速化槽後之水洗槽嚴禁打氣2. 清潔整孔槽丶 中和槽丶 膨鬆槽後之第一個水洗槽開微量以避免泡沫太多3. 其餘各水洗槽半開即可4. 化學銅槽須全時打氣, 不論生產與否5. 高錳酸鉀槽生產時打氣, 不生產時則關掉6. 微蝕槽生產時打氣, 不生產時則關掉7. PTH段的其餘各藥水槽嚴禁打氣8. 電鍍槽的打氣須均勺的散佈在板的兩邊,若有氣泡亂竄,可能是空氣管位移或被掉板遮到。高錳酸鉀再生機電流 1. 每公升高錳酸鉀槽液需 0.66 安培電流, 故貴公司之再生 機電流共需約3800安培 , 10支再生機, 平均每支約需 380 安培, 電壓約在89伏特, 若Mn+6濃度有持續上升 時, 須酌

16、量增加電流, 若無法降低Mn+6濃度,再升至極限 若Mn+6濃度連續3次超過20g/L時,必須安排清槽 2. 不生產待機時, 再生機維持500 安培之電流,約生產時之 1/3的電流全線之震盪器規格 震盪器之震幅須在0.4 mm以上液位之補充:1. 活化槽請配新鮮404溶液補充液位,嚴禁直接以純水補充2. 高錳酸鉀槽請以回收槽液補充, 3. 其餘各藥水槽(包括回收槽)請以純水補充4. 藥水槽液位切不可比水洗槽液位高,以防水洗不淨5. 藥水槽之液位切勿低於加熱管之加熱液位, 以防加熱管 燒毀注意事項1. 清潔整孔槽液保持藍綠色, 如顏色變成深藍色,添加EDTA使恢復藍綠色, 當槽內有板子時, 嚴禁

17、添加233和EDTA2. 預浸槽液顏色會由配槽時之混濁白色,轉淡黃,澄清透明,隨操作時間轉為淡綠至翠綠, 當槽液為翠綠色時, 必須化驗Cu含量3. 化學銅之自動添加控制器, 嚴禁任意轉動調整鈕4. 天車軌道須保乾燥, 隨時注意擦拭, 以防天車剎車失靈5. PTH後之板子須浸泡在稀酸中(約 1% 之硫酸溶液),且須於8小時內完成一銅電鍍。六.自主檢查所需之工具及項目工具 1. 溫度計 : 測各槽溫度 2. 直流電勾錶 : 測高錳酸鉀再生機電流 3. 震盪測定儀 : 測各藥水槽之震盪器震幅項目項 目頻 率各藥水槽溫度每班各藥水槽濃度每班化學銅沈積速率每班微蝕速率每班高錳酸鉀咬蝕量每週背 光2hr水

18、洗槽入水量每班過濾器壓力每班自動添加是否動作每班再生機流電每班藥水添加記錄每班孔銅厚度每班微蝕速率每班七.自動添加之設定及校正化學銅自動添加Cuposit 328: 1. 添加pump 設定(以每月30萬SF設定): 328A2 : 328L2 : Cuposit Y: Cuposit Z 180ml/min : 180ml/min : 130ml/mim : 130ml/min 2. 自動添加器之校正: a.用5 公升塑膠燒杯,加半滿水,先加328A:6250ml, 再加328L:625ml,加滿水 b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至 250 即完成校正Cuposit 253

19、: 1. 添加pump 設定(以每月30萬SF設定): 253A : 253B : 253E : Cuposit Y= 300ml/min : 240ml/min : 72ml/mim : 150ml/min 2. 自動添加器之校正: a.用5 公升塑膠燒杯,加半滿水,先加253E:340ml, 再加253A:190ml,再加253B:175ml,再加253C:15ml 再加Cuposit Y:75ml,加滿水 b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至 250 即完成校正Coppermers 24: 1. KN添加桶藥液之配製: KN : DI Water = 1:1, 以此比例做稀

20、釋, 倒入添加桶。 2. 添加pump 設定(以每月50萬SF設定): 24A : 24B : KN = 200ml/min : 200ml/min : 20ml/mim 3. 自動添加器之校正: a.用5 公升塑膠燒杯,加半滿水,先加KN 500ml,再加24A 350ml,再加24B 350ml,加滿水, b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至 250 即完成校正其他PTH藥水槽之自動添加槽 別添加藥水藥水用量/1000SFPump流量Pump啟動時間膨 鬆2111 L自行調整自行調整Cuposit Z0.68 L“高錳酸鉀Cuposit Z1 L“中 和216-22 L“21

21、6-50.5“清潔整孔2331.3 L“預 浸404溶液0.5 L“活 化440.44 L“速 化19E0.16 L“電鍍槽光澤劑之自動添加槽 別添加藥水藥水用量Pump流量Pump啟動時間鍍銅125T-2 Add30006000Ahr/L自行調整自行調整125T-2 Car600012000Ahr/L鍍銅JHT Add300012000Ahr/L自行調整自行調整JHT Car600024000Ahr/L鍍銅ST-901 Add200012000Ahr/L自行調整自行調整ST-901 Car400024000Ahr/L鍍銅2001 Add400010000Ahr/L自行調整自行調整2001 Car800020000Ahr/L鍍銅PCM+ Add400010000Ahr/L自行調整自行調整鍍銅1100 Add400010000Aht/L自行調整