PCB电镀原理和作业指导.docx
《PCB电镀原理和作业指导.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB电镀原理和作业指导.docx（81页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
PCB电镀原理和作业指导
垂直
除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅
製程規範
內容
章節頁次
1.除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅流程簡介…………………..5
2.目的…………………………………………………………….6
3.設備及要求…………..……………………………………….7
4.流程時間……………………………………………………….8
5.操作條件……………………………………………………….9
濃度及溫度…………………………………………………….9
水洗量………………………………………………………….10
打氣…………………………………………………………….10
高錳酸鉀再生機電流………………………………………….10
震盪器………………………………………………………….11
液位之補充…………………………………………………….11
注意事項……………………………………………………….11
6.自主檢查之項目及所需之工具……………………………….13
7.自動添加之設定及校正……………………………………….14
8.各槽自動添加之藥品及添加桶體積..……………………….15
9.手動定時添加方式（自動添加無法動作時）………………….16
10.配槽之藥品用量……………………………………………….17
11.配程序………………………………………………………18.
12.藥品消耗量…………………………………………………23
13.依化驗結果調整濃度………………………………………24
14.更槽時機……………………………………………………25
15.開工規則……………………………………………………26
16.停工規則……………………………………………………27
17.生產時遇停電或機械故障處理方法（含重工程序）………28
18.保養事項…………………………………………………..30
19.各槽濾心規格……………………………………………..34
20.品質檢定標準及方法……………………………………..35
去膠渣咬蝕量………………………………………………….36
SEM……………………………………………………………..36
微蝕槽咬蝕量………………………………………………….36
化學銅沈積速率……………………………………………….37
背光測試……………………………………………………….38
鍍層剝離測試………………………………………………….38
熱衝擊測試…………………………………………………….39
延展性………………………………………………………….39
21.安全規定…………………………….……………….40
22.問題分析程序………….……………………………..41
23.問題原因及對策……………………………………….42
24.分析所需之試劑及儀器……………………………….46
25.槽液濃度分析方法…………………………………….47
26.藥品安全規範（MSDS）………………………………….55
一.除膠渣/化學銅/CUI&CUII流程簡介
除膠渣流程鍍化學銅流程一次銅流程二次銅流程
硫酸浸
膨鬆槽整孔清潔槽
二段水洗
鍍一次銅
二段水洗二段水洗
微蝕
高錳酸錳鈉槽微蝕槽
二段水洗
二段水洗
回收槽二段水洗
抗氧化
預中和槽預浸槽
酸浸槽
一段水洗活化槽
鍍二次銅
二段水洗
中和槽二段純水洗
水洗+高位水洗
烘乾
二段水洗速化槽
二段純水洗
剝掛架
化學銅槽328
鍍純錫
酸浸
二段水洗
二段水洗
水洗+高位水洗
清潔劑
上下料
烘乾
剝掛架
上下料
水洗+高位水洗
二.目的
1.膨鬆劑是將樹脂膨潤鬆軟,以便除膠渣過程可以輕易的將樹脂
咬蝕掉。
2.除膠渣是將樹脂表面的樹脂咬蝕掉,使孔壁表面有良好條件。
3.中和劑能清洗孔壁表面的樹脂氧化殘餘物及錳鹽。
4.整孔清潔劑是一種有高度清潔能力的有機化合物,它能有效調整
孔壁表面特性,使孔壁增強吸收活化劑能力。
5.活化劑是一種膠狀體的錫化鈀,錫鈀膠體具有化學銅反應的催化
能力,使吸附活化劑的樹脂,玻纖等材質,順利沈積化學銅。
6.化學銅是在有鈀膠體的表面產生氧化還原反應,使非電鍍的表面建立一層能電鍍的銅層。
7.硫酸浸為電鍍銅預浸弱酸之前處理。
8.二次銅清潔劑為去除油或手紋等功能為表面處理清潔.
9.微蝕槽是埌表面行成輕微粗糙以利於電鍍銅結合
10.錫槽是在線路上鍍成純錫的鍍成結晶以保護線路之完整性
三.設備及要求
槽名
槽積L
槽體
材質
入水
排水
加熱
冷卻
熱交換器材質
膨鬆
3300
不鏽鋼
純水
C2
Yes
No
二段水洗
PP
市水
A
No
No
高錳酸鉀
5500
不鏽鋼
純水
C2
Yes
No
回收
不鏽鋼
純水
C2
No
No
預中和
1500
PP
純水
C1
No
Yes
一段水洗
PP
市水
A
No
No
中和
1900
PP
純水
C1
Yes
Yes
二段水洗
PP
市水
A
No
No
清潔整孔
3500
不鏽鋼
純水
F1
Yes
Yes
Teflon
三段水洗
PP
市水
A
No
No
微蝕
1500
PP
純水
C1
Yes
Yes
Ti
二段水洗
PP
市水
A
No
No
預浸
1500
PP
純水
C1
Yes
Yes
Quartz/Ti
活化
3300
PP
純水
C1
Yes
Yes
Ti
二段純水洗
PP
純水
A
No
No
速化
3500
PP
純水
C1
Yes
Yes
二段段水洗
PP
純水
A
No
No
化學銅
4700
PP
純水
F2
Yes
Yes
Tefloncoated
二段水洗
PP
市水
A
No
No
硫酸浸
1500
PP
純水
C1
No
No
鍍銅
5500
PP
純水
C1
No
Yes
TI
二段水洗
PP
市水
A
No
No
抗氧化
1800
PP
純水
C1
Yes
No
SUS
二段水洗
PP
市水
A
No
No
烘乾
不鏽鋼
Yes
No
SUS
剝掛架
4700
不鏽鋼
市水
B
Yes
No
SUS
二段水洗
PP
市水
A
No
No
二次銅
槽名
槽積L
槽體
材質
入水
排水
加熱
冷卻
熱交換器材質
清潔劑
1800
PP
純水
F1
YES
YES
Teflon
二段水洗
PP
市水
F1
YES
/NO
NO
微蝕
1800
PP
純水
C1
YES
YES
TI
二段水洗
PP
市水
A
NO
NO
酸浸
1800
PP
純水
C1
NO
NO
鍍銅
5500
PP
純水
C1
NO
YES
TI
二段水洗
PP
市水
A
NO
NO
酸浸
1800
PP
純水
C1
NO
NO
鍍錫
5500
PP
純水
C1
NO
YES
TI
二段水洗
PP
市水
A
NO
NO
烘乾
SUS304
YES
NO
剝掛架
3300
PP
B
YES
NO
SUS
二段水洗
PP
市水
A
NO
NO
●排水代號說明:
A:
一般廢水
B:
硝酸
C1:
高濃度酸性廢液
C2:
高濃度鹼性廢液
F1:
清潔槽
F2:
化學銅
四.流程時間
槽名
滴水時間
浸液時間
膨鬆
5”/15”
5’-6’/5-7
水洗
水洗
高錳酸鉀
10”/15”
8’-10’/8-12
回收槽
預中和槽
5”
1’-2’
水洗
中和槽
5’’/10’’
3’/4-6
水洗
水洗
清潔整孔
5”/15”
5’-6’/5-8
熱水洗
水洗
水洗
微蝕
5”/10”
1’-2’
水洗
水洗
預浸
10”
1’-2’
活化
10”/20”
5’-6’
水洗
水洗
速化
5”/15”
4’-5”
水洗
-
水洗
化學銅
（一）
10”
12’-15’
化學銅
（二）
10”
12’-15’
水洗
水洗
一次銅
槽名
滴水時間
浸液時間
硫酸浸
5”
1’-2’/2-3
鍍銅
5”
28’
水洗
水洗
抗氧化
水洗
水洗
烘乾
剝掛架
MAX
水洗
水洗
上下料
二次銅
槽名
滴水時間
浸液時間min
清潔劑
3-5
二段水洗
1-2
微蝕
1-1’30”
二段水洗
1-2
酸浸
1-2
鍍銅
58
二段水洗
1-2
酸浸
1-2
鍍錫
8
二段水洗
1-2
烘乾
Max
剝掛架
Max
二段水洗
1-2
五.操作條件
濃度和溫度
槽名
控制項目
濃度範圍
標準值
溫度範圍
標準值
分析頻率
膨鬆
211
強度
60~110%
80
60~80℃
70℃
每班一次
N
0.75~0.85
0.8
膨鬆
（MLSweller）
濃度
150~250ml/L
200ml/L
70~90℃
80℃
每班一次
高錳酸鉀
Mn⁺⁷
50~60g/L
55g/L
66~82℃
75℃
每班一次
Mn⁺⁶
0~20g/L
<20g/L
N
1.1~1.4
1.2
預中和
H2O2
8~16g/L
12g/L
室溫
室溫
每班一次
N
0.7~1.4
1.0
中和
216-5
強度
70~90
80
35~45℃
40℃
每班一次
N
0.4~0.6
0.5
中和
216-2
強度
60~120
90
35~45℃
40℃
每班一次
N
0.3~0.5
0.4
整孔
233
濃度
400~800
600
40~50℃
40℃
每班一次
FreeEDTA
2.5~3.5g/L
3g/L
Cu
<1g/L
整孔
Sensitzer
濃度
90-110%
100%
40~50℃
45℃
每班1次
PH
10.2-10.8
10.6
整孔
3325
濃度
90~110%
100%
55~65℃
60℃
每班1次
PH
8.0~9.5
8.5
Cu
<1g/L
整孔
3327
PH
1.5~2.1
1.8
48~52℃
50℃
每班1次
Cu
<1.0g/L
微蝕
SPS
SPS
80~120g/L
100g/L
25~31℃
28℃
每班一次
硫酸
6~12%
10%
微蝕
746W
H2O2
32~40g/L
40g/L
30~46℃
30℃
每班一次
N
2.7~3.4
3.4
預浸
比重
1.13~1.17
1.15
27~33℃
30℃
每班一次
Cu
<1g/L
活化
44
比重
1.152~1.187
1.167
38~42℃
40℃
每班一次
Pd
50~90ppm
70ppm
SnCl2
3~12g/L
5.0g/L
N
0.4~0.8
0.6
速化
19E
Cu
<0.7g/L
21~23℃
21℃
每班一次
N
0.14~0.2
0.17
化學銅
328
Cu
1.5~2.5g/L
2.0g/L
21~23℃
22℃
每班一次
NaOH
4~6g/L
5.0g/L
HCHO
4.5~8.5g/L
7.0g/L
比重
<1.12
化學銅
253
Cu
1.5~2.5g/L
2.0g/L
30~39℃
32℃
每班一次
NaOH
10~12.5g/L
11.5g/L
HCHO
2.5~4.0g/L
3.0g/L
TotalEDTA
28~38g/L
31g/l
比重
<1.12
化學銅
24
Cu
1.5~2.0g/L
1.7g/L
22~26℃
24℃
每班一次
NaOH
8~14g/L
11g/L
HCHO
6~11g/L
9g/L
比重
<1.12
化學銅
GK
硫酸浸
硫酸
5~10%
7%
一週2次
銅槽
125T-2
H2SO4
180~220g/L
200g/L
22~28℃
25℃
一週1次
CuSO4
60~90g/L
75g/L
Cl--
40~80ppm
60ppm
Additive
2.5~10ml/l
3ml/l
Carrier
10~40ml/l
10ml/l
銅槽
PCM+
H2SO4
180~220g/L
200g/L
22~28℃
25℃
一週1次
CuSO4
60~90g/L
75g/L
Cl--
40~80ppm
60ppm
Additive
0.8~3ml/L
1ml/L
銅槽
1100
H2SO4
180~220g/L
200g/L
22~28℃
25℃
一週1次
CuSO4
60~90g/L
75g/L
Cl--
40~80ppm
60ppm
Additive
以Hullcell為主
銅槽
JHT
H2SO4
180~220g/L
200g/L
22~28℃
25℃
一週1次
CuSO4
60~90g/L
75g/L
Cl--
40~80ppm
60ppm
Additive
0.5~1.5ml/L
0.8ml/L
Carrier
30~50ml/L
30ml/L
銅槽
ST-901
H2SO4
180~220g/L
200g/L
22~28℃
25℃
一週1次
CuSO4
60~90g/L
75g/L
Cl--
40~80ppm
60ppm
Additive
0.75~2ml/L
1ml/L
Carrier
15~30ml/L
20ml/L
銅槽
2001
H2SO4
180~220g/L
200g/L
22~28℃
25℃
一週1次
CuSO4
60~90g/L
75g/L
Cl--
40~80ppm
60ppm
Additive
1~5ml/L
1ml/L
Carrier
2.5~5ml/L
2.5ml/L
清潔劑
XP-1317
XP-1317
8~12%
10%
清潔劑
PC-675
N
0.25~0.75
0.5
30~50℃
40℃
1天1次
清潔劑
LP-200
LP-200
清潔劑
SE-250
SE-250
錫槽
EC
H2SO4
7~10%
8%
20~24℃
22℃
一週二次
SnSO4
35~45g/L
40g/L
PART-A
15~25ml/l
20ml/l
PART-B
30~50ml/l
40ml/l
高錳酸鉀槽之回收槽加熱至50℃,以避免回收槽液補充高錳酸鉀槽
時,槽液溫度下降太多
水洗量:
1.市水之水洗量為20公升/分鐘,閥開約1/2
2.純水之水洗量為10公升/分鐘,閥開約1/4
打氣:
1.活化槽及速化槽後之水洗槽嚴禁打氣
2.清潔整孔槽丶中和槽丶膨鬆槽後之第一個水洗槽開微量
以避免泡沫太多
3.其餘各水洗槽半開即可
4.化學銅槽須全時打氣,不論生產與否
5.高錳酸鉀槽生產時打氣,不生產時則關掉
6.微蝕槽生產時打氣,不生產時則關掉
7.PTH段的其餘各藥水槽嚴禁打氣
8.電鍍槽的打氣須均勺的散佈在板的兩邊,若有氣泡亂竄,可能是空氣管位移或被掉板遮到。
高錳酸鉀再生機電流
1.每公升高錳酸鉀槽液需0.66安培電流,故貴公司之再生
機電流共需約3800安培,10支再生機,平均每支約需
380安培,電壓約在8~9伏特,若Mn+6濃度有持續上升
時,須酌量增加電流,若無法降低Mn+6濃度,再升至極限
若Mn+6濃度連續3次超過20g/L時,必須安排清槽
2.不生產待機時,再生機維持500安培之電流,約生產時之
1/3的電流
全線之震盪器規格
震盪器之震幅須在0.4mm以上
液位之補充:
1.活化槽請配新鮮404溶液補充液位,嚴禁直接以純水補充
2.高錳酸鉀槽請以回收槽液補充,
3.其餘各藥水槽（包括回收槽）請以純水補充
4.藥水槽液位切不可比水洗槽液位高,以防水洗不淨
5.藥水槽之液位切勿低於加熱管之加熱液位,以防加熱管
燒毀
注意事項
1.清潔整孔槽液保持藍綠色,如顏色變成深藍色,添加EDTA
使恢復藍綠色,當槽內有板子時,嚴禁添加233和EDTA
2.預浸槽液顏色會由配槽時之混濁白色,轉淡黃,澄清透明,
隨操作時間轉為淡綠至翠綠,當槽液為翠綠色時,必須化
驗Cu含量
3.化學銅之自動添加控制器,嚴禁任意轉動調整鈕
4.天車軌道須保乾燥,隨時注意擦拭,以防天車剎車失靈
5.PTH後之板子須浸泡在稀酸中（約1%之硫酸溶液）,且須於
8小時內完成一銅電鍍。
六.自主檢查所需之工具及項目
工具
1.溫度計:
測各槽溫度
2.直流電勾錶:
測高錳酸鉀再生機電流
3.震盪測定儀:
測各藥水槽之震盪器震幅
項目
項目
頻率
各藥水槽溫度
每班
各藥水槽濃度
每班
化學銅沈積速率
每班
微蝕速率
每班
高錳酸鉀咬蝕量
每週
背光
2hr
水洗槽入水量
每班
過濾器壓力
每班
自動添加是否動作
每班
再生機流電
每班
藥水添加記錄
每班
孔銅厚度
每班
微蝕速率
每班
七.自動添加之設定及校正
化學銅自動添加
Cuposit328:
1.添加pump設定（以每月30萬SF設定）:
328A2:
328L2:
CupositY:
CupositZ
180ml/min:
180ml/min:
130ml/mim:
130ml/min
2.自動添加器之校正:
a.用5公升塑膠燒杯,加半滿水,先加328A:
6250ml,
再加328L:
625ml,加滿水
b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至
250即完成校正
Cuposit253:
1.添加pump設定（以每月30萬SF設定）:
253A:
253B:
253E:
CupositY=
300ml/min:
240ml/min:
72ml/mim:
150ml/min
2.自動添加器之校正:
a.用5公升塑膠燒杯,加半滿水,先加253E:
340ml,
再加253A:
190ml,再加253B:
175ml,再加253C:
15ml
再加CupositY:
75ml,加滿水
b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至
250即完成校正
Coppermers24:
1.KN添加桶藥液之配製:
KN:
DIWater=1:
1,以此比例做稀釋,倒入添加桶。
2.添加pump設定（以每月50萬SF設定）:
24A:
24B:
KN=200ml/min:
200ml/min:
20ml/mim
3.自動添加器之校正:
a.用5公升塑膠燒杯,加半滿水,先加KN500ml,再加24A
350ml,再加24B350ml,加滿水,
b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至
250即完成校正
其他PTH藥水槽之自動添加
槽別
添加藥水
藥水用量/1000SF
Pump流量
Pump啟動時間
膨鬆
211
1L
自行調整
自行調整
CupositZ
0.68L
“
高錳酸鉀
CupositZ
1L
“
“
中和
216-2
2L
“
“
216-5
0.5
“
“
清潔整孔
233
1.3L
“
“
預浸
404溶液
0.5L
“
“
活化
44
0.44L
“
“
速化
19E
0.16L
“
“
電鍍槽光澤劑之自動添加
槽別
添加藥水
藥水用量
Pump流量
Pump啟動時間
鍍銅
125T-2Add
3000~6000Ahr/L
自行調整
自行調整
125T-2Car
6000~12000Ahr/L
鍍銅
JHTAdd
3000~12000Ahr/L
自行調整
自行調整
JHTCar
6000~24000Ahr/L
鍍銅
ST-901Add
2000~12000Ahr/L
自行調整
自行調整
ST-901Car
4000~24000Ahr/L
鍍銅
2001Add
4000~10000Ahr/L
自行調整
自行調整
2001Car
8000~20000Ahr/L
鍍銅
PCM+Add
4000~10000Ahr/L
自行調整
自行調整
鍍銅
1100Add
4000~10000Aht/L
自行調整
升级会员 