PTH制程规范Word格式.docx

1、25. 槽液濃度分析方法.4726. 藥品安全規範（MSDS）.55一.除膠渣/化學銅流程簡介 除膠渣流程 鍍化學銅流程 膨鬆槽 整孔清潔槽 三段水洗 二段水洗 高錳酸錳鈉槽 微蝕槽 預中和槽 二段水洗 二段水洗 預浸槽 中和槽 活化槽 二段水洗 二段純水洗 化學銅槽 三段水洗 抗氧化槽 單段水洗 熱水洗 烘乾段二.目 的1. 膨鬆劑是將樹脂膨潤鬆軟, 以便除膠渣過程可以輕易的將樹脂咬蝕掉。2. 除膠渣是將樹脂表面的樹脂咬蝕掉, 使孔壁表面有良好條件。3. 預中和能有效清除表面及孔之錳鹽並溶解之4. 中和劑能清洗孔壁表面的樹脂氧化殘餘物及錳鹽。5. 整孔清潔劑是一種有高度清潔能力的有機化合物,

2、 它能有效調整孔壁表面特性, 使孔壁增強吸收活化劑能力。6. 活化劑是一種膠狀體的錫化鈀, 錫鈀膠體具有化學銅反應的催化能力, 使吸附活化劑的樹脂, 玻纖等材質, 順利沈積化學銅。7. 化學銅是在有鈀膠體的表面產生氧化還原反應, 使非電鍍的表面建立一層能電鍍的銅層。三. 設 備 及 要 求槽 名槽積槽體材質入水排水加熱冷卻熱交換器材質熱水洗525LPP市水AYesSS膨鬆不鏽鋼純水C2No三段水洗-高錳酸鈉1300LTi硫酸雙氧水C1二段水洗中和Teflon coating清潔整孔SS316F1Teflon微蝕 （SPS）預浸Teflon coating/Ti活化二段純水洗化學銅990LF2T

3、eflon coated抗氧化單段水洗 排水代號說明:A: 一般廢水C1: 高濃度酸性廢液C2: 高濃度鹼性廢液F1: 清潔槽F2: 化學銅水洗量: 1. 市水之水洗量為 20 公升/分鐘, 閥開約1/2 2. 純水之水洗量為 10 公升/分鐘, 閥開約1/4打 氣:1. 清潔整孔槽丶活化槽後之水洗槽嚴禁打氣2. 中和槽丶 膨鬆槽後之第一個水洗槽開微量以避免泡沫太多3. 其餘各水洗槽半開即可4. 化學銅槽須全時打氣, 不論生產與否5. 微蝕槽生產時打氣開至最小, 不生產時則關掉6. 其餘各藥水槽嚴禁打氣高錳酸鉀再生機電流 1. 每公升高錳酸鉀槽液需 0.66 安培電流, 故貴公司之再生機電流共

4、需約860 安培 , 10支再生機, 平均每支約需86 安培, 必要時可增加至每支150安培電壓約在89伏特,若Mn+6濃度有持續上升時,須酌量增加電流,若無法降低Mn+6濃度,再升至極限。 若Mn+6濃度連續3次超過20g/L時,必須安排清槽 2. 不生產待機時, 再生機維持280 安培之電流,約生產時之1/3的電流全線之震盪器規格 震盪器之震幅須在最小25mm/sec以上液位之補充:1. 活化槽請配新鮮溶液補充液位,嚴禁直接以純水補充2. 膨鬆槽丶高錳酸鉀槽請盡量以熱水補充, 3. 其餘各藥水槽（包括回收槽）請以純水補充4. 藥水槽液位切不可比水洗槽液位高,以防水洗不淨5. 藥水槽之液位切

5、勿低於加熱管之加熱液位, 以防加熱管燒毀注意事項1. 預浸槽液顏色會由配槽時之混濁白色,轉淡黃,澄清透明,隨操作時間轉為淡綠至翠綠, 當槽液為翠綠色時, 必須化驗Cu含量2. 化學銅之自動添加控制器, 嚴禁任意轉動調整鈕3. 化學銅880之濃度調整之加藥順序為880E, 880A, CupositY, Cuposit Z。4. 天車軌道須保乾燥, 隨時注意擦拭, 以防天車剎車失靈5. PTH後之板子須浸泡在稀酸中（約 0.1% 之硫酸溶液）,且須於8小時內完成一銅電鍍6. 或加抗氧化後,水洗吹乾,且須於16小時內完成一銅電鍍。六.自主檢查所需之工具及項目工具 1. 溫度計 : 測各槽溫度 2.

6、 直流電勾錶 : 測高錳酸鉀再生機電流 3. 震盪測定儀 : 測各藥水槽之震盪器震幅項目項 目頻 率各藥水槽溫度每班各藥水槽濃度化學銅沈積速率微蝕速率高錳酸鉀咬蝕量每週背 光2hr水洗槽入水量過濾器壓力自動添加是否動作再生機流電藥水添加記錄其他藥水槽之自動添加槽 別添加藥水藥水用量/1000SFPump流量Pump啟動時間膨 鬆2 L自行調整1.25 L“中 和0.5 L0.3 L預 浸1.6 L活 化 自動添加為計算面積添加, 故添加頻率不定八.各槽自動添加之藥品及添加桶體積自動添加之藥品添加桶體積備 註60 公升高錳酸鉀150 公升10 公升化 學 銅九.手動添加方式 以每月產量20萬SF

7、估算:藥 品添 加 量添 加 方 式2.5 L1次/ 4hr1.6L0.4 L整 孔1.5 L依分析添加1 L1次/ 1hr1次/ 1hr 十一.配槽程序膨 鬆 1. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 加入105公升,等45分鐘5. 補純水至溢流口下1吋6. 開啟加熱器,升溫至75高 錳 酸 鈉1. 加入純水,液位高於加熱之最低高度2. 加熱至603. 開動攪拌器及打氣4. 加入, 130公升5. 加入, 156公升6. 補純水至溢流口下1吋7. 繼續加熱至75中 和加入半槽純水於槽中1. 加入濾心於過濾器中,蓋緊2. 啟動過濾馬達3. 加入公升4. 補充

8、純水至溢流口下1吋5. 開啟加熱器,升溫至40加入半槽純水於槽中3. 再加入, 16公升5. 啟動加熱器, 升溫至50微 蝕 SPS4. 啟動打氣5. 加入98% 硫酸16公升（或50% 硫酸約32公升）6. 加入SPS 37公斤7. 升溫至28預 浸加入半槽純水於槽中2. 加入公斤3. 補純水至溢流口下1吋4. 升溫至255. 同時以沈水馬達或以空氣攪拌使404溶解6. 再開啟過瀘馬達。活 化加入半槽純水於槽中2. 加入, 131公斤3. 補充純水至溢流口下1吋4. 攪拌及加溫至40, 須等404完全溶解5. 最後才加入公升化 學 銅加入半槽純水於槽中3. 開始打氣4. 先倒入 5. 再倒入

9、6. 再倒入再倒入7. 再倒入, 請依上列順序加藥不可顛倒8. 補充純水至溢流下1 吋9. 加溫至 32 十二.藥品消耗量藥 品 名 稱每1000平方呎消耗量約 2 公升約 0.8公升約 1.25 公升約 0.5 公升清 潔 整 孔約 0.3 公升微 蝕SPS約 0.8 公斤98% 硫 酸約 0.02 公升約 1.6 公斤約 0.16 公斤880約 2.5 公升約 5 公升 化學銅之消耗量是依平均鍍銅厚度為11.8 u” 來估算十五. 開 工 規 則1. 先通知化驗室分析各槽藥水濃度2. 調整藥水濃度, 補足所槽中之液位3. 檢查各槽溫度（不可只看錶溫,須以溫度計實測一次）4. 將天車及飛靶歸

10、位5. 檢查所有過濾器功能是否正常, 過濾管路是否滲漏6. 檢查各自動添加儲液桶液位是否足夠7. 檢查化學銅自動添加控制器a.按Power,等待讀數出現b.打開Pump開關14c.按MAN,添加燈亮起d.檢查各添加管是否能加藥e.一切正常,則按MAN至AUTO, 完成8. 檢查水洗槽入水閥及打氣閥須半開9. 活化後之水洗槽嚴禁打氣10. 檢查假鍍板（Dummy）是否足夠,須有4掛 2籃的板子11. 每次開始量產前,須先走Dummy板,再接著上量產板十六. 停 工 規 則1. 將高錳酸鉀槽溫控制調降至40,關掉其餘藥水槽中的加熱器2. 關掉水洗槽中的入水閥及打氣閥3. 保持化學銅槽的打氣及過濾4

11、. 保持活化槽及清潔整孔槽的過濾5. 關掉天車6. 關掉各槽自動添加Pump7. 關掉化學銅自動添加器a. 關掉Pump開關14b. 再關掉電源Power, 完成十七. 停電或機械故障之處理（含重工程序）1. 遇到停電或機械故障時,超過10分鐘,便要想辦法把板子從藥水槽中移至水洗槽, 超過 1 個小時,便須由水洗槽取出, 並記錄:（1） 日期 ,（2） 料號 ,（3） 板子數量 ,（4） 班別2. 微蝕槽的板子須立刻吊出來, 以免咬蝕過度。3. 其間若可恢復生產,則將板子由水洗槽吊回藥水槽繼續生產,活化槽的板子由水洗槽吊回之前須先在預浸槽泡2分鐘,才能吊回4. 化學銅槽的打氣絕不可斷。5. 若

12、有緊急供電, 須將各槽中的板子用手動天車吊出,化學銅槽中的板子可繼續鍍滿時間再吊出,視為正常板。6. 從各藥水槽吊出的板子均須先進水洗槽,以免藥水腐蝕板面7. 此時吊出來的板子重工程序如下:a. 微蝕（清除表面氧化層）,本步驟可用手動天車吊入微蝕槽中浸泡約15秒即可,若是孔內有鍍上化學銅,則浸泡約30秒（以微蝕速率為40u”為準,其他之微蝕速率,請將浸泡時間略為增減）,切勿浸泡過久,以免孔的內層銅被咬蝕過度,造成內縮b. 水洗c. 輕磨刷e. 重走PTH流程,儘可能不要走Desmear（膨鬆+除膠渣+中和）以免孔內樹脂被咬蝕過度, 若天車能再設定一組重工程式,不走Desmear段。f. 一次銅

13、孔破之重工程序亦同上步驟, 但須注意:在重走PTH過程, 清潔整孔後之微蝕,絕對不可以超過15秒,否則孔破機率還是會很高g. 當供電恢復或故障排除後,生產前須再一次分析 “ NaOH “和 “ HCHO “ , 調整後才能開始正常生產十八. 保 養 事 項保養項目頻率程 序各水洗槽清 槽1次/星期1.打開洩水閥,將槽內水排盡2.以水及布擦洗槽壁3.關洩水閥,放入清水更 換 槽 液1次/3個月2.以水及布擦洗槽壁,加熱器3.關洩水閥4.依配槽程序重新配槽更 換 濾 心1次/2週1.打開過濾器上蓋,取出舊濾心2.清洗過濾器3.裝入新濾心 （請先用60熱水浸泡1小時）4.灌入膨鬆槽液, 鎖緊上蓋1次

14、/月1.將槽液降至50,關掉攪拌及打氣, 讓槽液雜質沈澱1小時以上2.騰出3槽乾淨的水洗槽3.將槽液抽至騰出來的水洗槽,留下約1/6槽液4.將留下的槽液排掉5.以清水及布擦洗槽壁6.關緊洩水閥,抽回槽液7.開始加熱,補液位（用回收槽液補）分析調整濃度清洗再生機1.取出再生機 , 置入桶中, 以中和槽液浸泡,勿泡太久, 約10分鐘即可2.取出以清水沖淨3.勿以H2SO4/H2O2浸泡, 以免損壞再生機銅心預中和槽更新全槽1/週3.裝入新濾心（請先用60熱水浸泡1小時）4.灌入槽液,鎖緊上蓋1次/1個月1次/1週更 換 1/3槽微蝕速率15u”4.灌入槽液,鎖緊上蓋（不可灌水）1次/年翻槽清洗沈銅

15、1次/二星期1.將槽液抽至另一化學銅槽2.用清水沖槽內,切勿用刷子或菜瓜布刷洗槽壁,因槽壁刮痕易引發沈銅3.加市水至半槽4.加 SPS : 1包（25公斤） 50%硫酸: 100公升5.打一些泡好的微蝕液至副槽6.將過濾袋丟入副槽一起泡7.待槽底的沈銅咬蝕掉,再加水至滿槽,打開循環Pump, 視情況再加一點 SPS和硫酸8.沈銅咬掉後,將廢液排掉,用清水沖淨, 備用9.下次翻槽前, 加滿槽市水, 並倒入Cuposit Z ,10公升裝好濾袋打開循環Pump 和空氣攪拌, 少半 小時, 排掉廢液後, 即可進行翻槽1次/12個月1. 在另一備用槽直接配新槽液2. 將舊槽液全部排掉3. 依上述之清槽

16、步驟咬蝕沈銅十九. 各槽濾心規格濾 心 長 度濾 心 孔 徑20吋80 - 100u”, SS31610-20 u”速 化化學銅（濾袋）二十二. 問題分析程序1. 檢查槽液溫度2.檢查槽液濃度是否在控制條件範圍內3.化學銅沈積速率是否在820u”4. 檢查水洗槽內的水是否清澈, 流量是否止夠1. 微蝕後的板面銅箔是否呈均勻亮粉紅色2. 微蝕速率是否在2060u”7. 檢查所有過濾器是否正常,壓力錶謮數應在綠色範圍內,壓力太大表示濾心阻塞,壓力太小表示pump有損壞或流量大而沒有過濾作用（濾心沒裝好.等）8. 自動添加系統是否正常運作9. 自動添加之管路是正常出藥,其比例是否正確10. 自動添加

17、之比色計的燈泡是否燒掉11. 檢查高錳酸鉀槽之再生機及整流器電流是否正常12.檢查鑽孔效果,及磨刷機之破水測試須在30秒以上,刷痕測試不可有狗骨頭或梯形的刷痕二十三. 問題原因及對策孔瘤（Nodules）原 因對 策活化劑中的 SnCl2 分解 把活化槽濾心換新作全槽過濾, 並把比重維持在1.1501.167之間, 保持溫度於40（不可高於48整孔清潔劑中的有機化合物分解把槽壁及加熱器清潔乾淨, 並用 5u 濾心過濾, 溫度不能高於50, 嚴重時須當槽化學銅的沈積速率太高降低槽溫, 降低NaOH濃度, 及減少上板數量高錳酸鉀槽中的MnO2 濃度太高當槽1/2, 將槽底污泥清掉水洗的水質污染尋求

18、無污染的水加速槽中的銅離子濃度過高當槽, 重新配槽一銅電鍍槽有雜質顆粒更新過濾之濾心, 用Dummy板以低電流電鍍,吸附槽中顆粒電鍍槽之陽極袋破損更換陽極袋化學銅槽在手動添加藥水時, 直接倒在槽中或是各加藥管靠太近（加藥時藥水直接混合）應慢慢加入或加在副槽中, 加藥管須分開一些孔破（化學銅背光不良）孔壁整潔不良, 或受到污染提高清潔整孔劑濃度至上限, 必要時當槽化學銅沈積不良,溫度過低,槽液受到污染,或壽命已到把NaOH及HCHO之濃度拉高, 或增加掛板量Loading需在 0.1 SF/Gal 以上, 檢查溫度是否正常, 必要時當槽樹脂咬蝕不良保持高錳酸鉀在理想範圍4858g/L, 並把溫度及當量提高膨潤不良提高膨鬆劑的溫度及當量, 必要時當槽鑽孔不良導致壓合面有裂縫或過於粗糙改善鑽孔條件活化孔壁不足, 或槽液銅離子大於2000ppm或鐵離子大於100ppm提高活化劑濃度水洗太髒更新水洗槽, 檢查入水之流量是否在1520L/hr錳鹽殘留於孔內（