IPQC制程稽核程序.ppt

1、IPQC稽核程序一、IPQC的含义及其工作职责 1.IPQC：In Process Quality Control，即制程品质管制。2.IPQC的工作职责：对制程当中的产品品质进行控制，以维持其持续稳定。*IPQC=目检？*工作职责：1）首件检查（目的?）。2）巡回检查（实时品质控制）。3）抽样检查（半成品检验）。1）首件检查：a.依据：BOM（对BOM的了解程度？）逐个对照元器件和BOM的一致性。b.工单、机种、料号、版本等信息的一致性。c.注意有无ECN，如有，应在首件报表中注明，并检查制造部门有无按照ECN执行。d.首件检查发现异常的处理：*材料上：及时查找相关证据（如MAIL、相关资料

2、等），最好将COPY件附在首件报表后以便追溯。*制程上：通知相关部门负责人进行改善后，再次做首件检查。*若有不能解决的问题，应及时上报。e.首件有异常的情况下，作为QC记录，首件应有两份，一份是第一次NG的，一份是改善（如设备调整，工程改善）后OK的。2）巡回检查：a.“人”的方面：*资格认定：尤其是焊锡、测试等重点工站，必须有资格认定的人员才能作业。*ESD防护：静电环、手套、指套 b.“机器”的方面：*机器有无按时保养及记录？*机器参数是否按照SOP设定？c.“材料”的方面：*是否按客户要求，使用指定的材料？*文件（SOP、BOM）的有效性（DCC）、正确性、易读性？*所有材料都有料号标识

3、？*良品、不良品、待确认产品，有无做有效的标识、区分、隔离？*是否从上一工序转来的产品都经过QC确认？（抽样检查后，盖QC PASS章）*生产线上有无多余、与产品组装无关的杂物放置？d.“作业方法”方面：*作业者有无按照SOP规定的作业方式和方法进行作业？*作业方法也应包括作业时应遵循的先后顺序和作业工具的使用。e.环境方面：*温湿度是否符合作业环境的要求？*SMT车间对温湿度要求相对比较严格，因为对SMT设备、产品都有很大影响。（温湿度对锡膏、胶材性能的影响？）3）抽样检验（半成品检验）a.抽样标准：ANSI/ASQC Z1.4 LEVEL2 AQL=0.65 b.抽样方法：如何做到抽样的随

4、机性？*随机=随便？*讨论：以OQC为例，如何做到随机抽样，最大限度避免不良流入客户端？c.抽样检验后的记录：将每个送验批的检验结果记录于IPQC日报表。d.已检验产品的处理：*ACC：盖QC PASS章，方可流入下一工序。*REJ：HOLD区分隔离-通知制造部门-制造REWORK后-再次检验。（AQL：0.65-0.65）二、制程稽核程序：（一）SMT制程稽核程序：1.前期工作稽核点：*ESD防护*PCB版本和料号的确认*ECN切入（BOM有无ECN）*烘烤：有特殊要求的零件（IC等），依据材料要求进行烘烤，注意开封后使用期限。2.锡膏稽核点：*保管温度：2-10*进出管制：编号、FIFO*

5、锡膏回温：室温4H以上*锡膏厚度测量*锡膏使用期限：自制造日期起3-6个月，开封后24H内用完。*锡膏厂商和型号（尤其客户指定时）3.设备的稽核点：SMT设备包括：送板机、印刷机、高速机、泛用机、回焊炉 *检查设备保养维修记录*检查设备操作说明*确认人员填写和不良的追踪*SOP是否最新版本，并经过DCC确认？4.回焊炉：*REFLOW温度对照表（各个MODEL）*对应产品温度曲线图*回焊炉操作说明*PROFILE作业管理规范5.补焊：*烙铁测量、校验和记录*是否按照规定设定烙铁温度（不同元件）*补焊SOP和补焊记录*良品和不良品的区分（二）插件段制程稽核程序1.插件*PCB版本、料号的确认*SOP的有效性（DCC）、正确性（版本、内容）、易读性*各工位是否按照SOP作业*插件总检记录表，查看不良分布2.锡炉：*作业人员依SOP作业*锡炉参数设定*保养维修记录*温度曲线图*助焊剂比重的测量和确认3.补焊：*烙铁测量、校验和记录*是否按照规定设定烙铁温度（不同元件）*补焊SOP和补焊记录*良品和不良品的区分4.测试：*测试SOP*依照SOP作业*测试章的位置和清晰度*良品和不良品的区分5.包装：*确认是FQC检验过的产品*确认机种型号*确认SOP*包装方式的正确性*LABEL内容和位置的正确性（DRW）*ECN的切入？请各位补充其它稽核点。？遇到不能确定的问题如何寻求答案？