IPQC制程稽核程序.ppt

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IPQC稽核程序一、IPQC的含义及其工作职责1.IPQC：

InProcessQualityControl，即制程品质管制。

2.IPQC的工作职责：

对制程当中的产品品质进行控制，以维持其持续稳定。

*IPQC=目检？

*工作职责：

1）首件检查（目的?

）。

2）巡回检查（实时品质控制）。

3）抽样检查（半成品检验）。

1）首件检查：

a.依据：

BOM（对BOM的了解程度？

）逐个对照元器件和BOM的一致性。

b.工单、机种、料号、版本等信息的一致性。

c.注意有无ECN，如有，应在首件报表中注明，并检查制造部门有无按照ECN执行。

d.首件检查发现异常的处理：

*材料上：

及时查找相关证据（如MAIL、相关资料等），最好将COPY件附在首件报表后以便追溯。

*制程上：

通知相关部门负责人进行改善后，再次做首件检查。

*若有不能解决的问题，应及时上报。

e.首件有异常的情况下，作为QC记录，首件应有两份，一份是第一次NG的，一份是改善（如设备调整，工程改善）后OK的。

2）巡回检查：

a.“人”的方面：

*资格认定：

尤其是焊锡、测试等重点工站，必须有资格认定的人员才能作业。

*ESD防护：

静电环、手套、指套b.“机器”的方面：

*机器有无按时保养及记录？

*机器参数是否按照SOP设定？

c.“材料”的方面：

*是否按客户要求，使用指定的材料？

*文件（SOP、BOM）的有效性（DCC）、正确性、易读性？

*所有材料都有料号标识？

*良品、不良品、待确认产品，有无做有效的标识、区分、隔离？

*是否从上一工序转来的产品都经过QC确认？

（抽样检查后，盖QCPASS章）*生产线上有无多余、与产品组装无关的杂物放置？

d.“作业方法”方面：

*作业者有无按照SOP规定的作业方式和方法进行作业？

*作业方法也应包括作业时应遵循的先后顺序和作业工具的使用。

e.环境方面：

*温湿度是否符合作业环境的要求？

*SMT车间对温湿度要求相对比较严格，因为对SMT设备、产品都有很大影响。

（温湿度对锡膏、胶材性能的影响？

）3）抽样检验（半成品检验）a.抽样标准：

ANSI/ASQCZ1.4LEVEL2AQL=0.65b.抽样方法：

如何做到抽样的随机性？

*随机=随便？

*讨论：

以OQC为例，如何做到随机抽样，最大限度避免不良流入客户端？

c.抽样检验后的记录：

将每个送验批的检验结果记录于IPQC日报表。

d.已检验产品的处理：

*ACC：

盖QCPASS章，方可流入下一工序。

*REJ：

HOLD区分隔离-通知制造部门-制造REWORK后-再次检验。

（AQL：

0.65-0.65）二、制程稽核程序：

（一）SMT制程稽核程序：

1.前期工作稽核点：

*ESD防护*PCB版本和料号的确认*ECN切入（BOM有无ECN）*烘烤：

有特殊要求的零件（IC等），依据材料要求进行烘烤，注意开封后使用期限。

2.锡膏稽核点：

*保管温度：

2-10*进出管制：

编号、FIFO*锡膏回温：

室温4H以上*锡膏厚度测量*锡膏使用期限：

自制造日期起3-6个月，开封后24H内用完。

*锡膏厂商和型号（尤其客户指定时）3.设备的稽核点：

SMT设备包括：

送板机、印刷机、高速机、泛用机、回焊炉*检查设备保养维修记录*检查设备操作说明*确认人员填写和不良的追踪*SOP是否最新版本，并经过DCC确认？

4.回焊炉：

*REFLOW温度对照表（各个MODEL）*对应产品温度曲线图*回焊炉操作说明*PROFILE作业管理规范5.补焊：

*烙铁测量、校验和记录*是否按照规定设定烙铁温度（不同元件）*补焊SOP和补焊记录*良品和不良品的区分

（二）插件段制程稽核程序1.插件*PCB版本、料号的确认*SOP的有效性（DCC）、正确性（版本、内容）、易读性*各工位是否按照SOP作业*插件总检记录表，查看不良分布2.锡炉：

*作业人员依SOP作业*锡炉参数设定*保养维修记录*温度曲线图*助焊剂比重的测量和确认3.补焊：

*烙铁测量、校验和记录*是否按照规定设定烙铁温度（不同元件）*补焊SOP和补焊记录*良品和不良品的区分4.测试：

*测试SOP*依照SOP作业*测试章的位置和清晰度*良品和不良品的区分5.包装：

*确认是FQC检验过的产品*确认机种型号*确认SOP*包装方式的正确性*LABEL内容和位置的正确性（DRW）*ECN的切入？

请各位补充其它稽核点。

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