通讯产品结构设计Word格式.docx

1、10、PUFoot10、排线设计第三章PlasticPartStructureDesign （21-26）一、孔结构二、柱结构三、骨位结构四、壁厚设计第四章RubberKeypadDesign （27-29）一、设计参数二、结构设计1、Key的结构设计2、与胶件配合的结构设计3、Keypad设计的其它一些要点第五章MetalPartDesign （30-32）一、材料1、P-bronzewithCu-NiPlating2、NickelSilver3、CRS和Galvanizedsteel4、Brass二、充电片设计要注意的问题三、性能测试AssemblyHandset的装配设计由彩色效果图（R

2、endering）开始，可以从外形及结构两方面交叉进行。根据彩色效果图（Rendering）画出初步的外形草图,所有描线及尺寸须圆整，过渡光滑顺畅，构图简单,确保符合彩色效果图（Rendering）的风格。在此基础上再作如下修改。1、确定Handset正面轮廓线考虑PCB的宽度和长度以及零件的高度，如Receiver、Mic等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。2、Handset侧面轮廓线的定义调整PCB的装配位置高度，确保LCD、ShieldCan、Receiver、Buzzer、Mic和电池有足够的空间。Receiver和Mic不能形成自激回路（Fee

3、dBack），应考虑密封性。还要考虑Buzzer的共鸣腔及出声口。3、确定PartLine，须考虑以下几个方面：3.1、确定P/L线时，尽量使PCB靠近P/L线，力求获得最小宽度的Handset，但从ESD考虑，P/L要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能，如有可能P/L可高出PCB板4 mm。3.2、当Handset侧边有VolumeKey时，在确定P/L线时应考虑KeyHole位置，一般是P/L线平分Handset上的VolumeKey。3.3、对于有反向放置（Reversible）功能要求的Handset，须调整P/L线，使Handset正反位置时与BaseCrad

4、le的间隙单边为0.30.5 mm。根据Rendering，从Handset所具有的功能来进行相应的零件及结构设计。1、设计的一般准则1.1、结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1.2、在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意CommonPart不能改模而改变结构。1.3、优先选用ABS料，建议采用2.22.5 mm的壁厚设计；对PC+ABS料，建议采用1.52.0 mm薄壁厚设计，既满足强度要求，又能节省材料。1.4、采用均匀壁厚设计，利于

5、注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。1.5、胶件表面一般要求用蚀纹装饰，我们一般采用电火花蚀纹。幼纹出模方便，外观漂亮，粗纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，特别是对WeldLine，用电火花蚀纹，有很明显的效果。蚀纹粗幼一般取Ra3.15。拔模斜度取45。若拔模斜度太小，则出模困难，塑胶件表面易拖花、发白；太大，则影响外观及手握感，甚至可能导致装配尺寸不够。下表为火花蚀纹参数与拔模斜度的关系。Ra2.243.154.5DraftAngle2345562.1.1、CaseFront上的扣位用来与CaseRear装配，扣位分布

6、尽量均匀、对称，一般要求前端一个扣位，两侧各两个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。图1-1为扣位的参考尺寸。前端扣位需特别加强（图1-2）。图1-2（前端扣）图1-1我们一般用图1-1所示的扣位形式，也可以考虑用其它形式的扣位，如SlideIn结构的扣位等。2.1.2、螺丝柱位置、高度及直径的确定应考虑到Handset的大小，PCB板等因素。2.1.3、挂墙孔的位置和尺寸应保证Handset在拿起和放下的过程中，BaseTop上的Hook不刮到Handset的Lens。该孔可以在模上碰穿或行位成形。图1-3为碰穿成形的挂墙孔。为求美观，防ESD，必要时须用Cover

7、盖住孔。图1-345图1-42.1.5、为防止CaseFront与CaseRear装配时刮手和离拉（缝隙），需设计遮丑线，如图1-4所示。2.1.3、Receiver位的设计，要符合人耳舒适的要求，并要考虑Acoustic。设计参考如图1-5示。要保证密封，密封橡胶圈预压0.2 mm。图1-52.1.6、压紧Keypad的筋厚度为1.0 mm。筋的高度应尽量小，对于有BackLight要求的，筋上应开光线通道。2.1.7、如果是销美国的电话，一般在CaseFront的顶部预留FCCNo.位置。2.2.1、电池仓设计成将电池包住的结构，跌落试验时，如电池门脱落，电池也不能掉下来。电池仓内设置防止

8、电池反向装入的限位骨，以保证正负极方向正确。有时电池仓内需加测试孔。2.2.2、电池充电片凸出1.5 mm，并有足够的弹性，选用0.2 mm的磷铜材料并电镀镍为宜，以防止敲击或跌落时掉电。2.2.3、要适当地增加支撑骨，防止CaseRear受压变形时损坏电子零件。2.2.4、天线座结构设计，应考虑CaseRear与天线的装配工艺。检查ShieldCan及天线架与CaseRear是否干涉。图1-62.2.5、销往美国的电话需预留Label位置贴SerialNO.Label。并需预留Engraving位置，用来雕刻电池+/-极，CautionMessage等。2.2.6、如果是销加拿大的电话，另需

9、考虑ICNumber（IndustrialCanada），ICNumber可以放在电池仓内的面上。一般壁厚与为2.02.5。2.3.1、BatteryDoor前端舌头大扣位与CaseRear的配合尺寸如图1-6所示。2.3.2、摸拟打开和合上的运动，设置导向骨，预留足够空间，以方便打开。2.3.3、对于大的电池盖，增加侧面扣，以保证配合牢靠，防止侧面变形。2.4.1、设计要点2.4.1.1、尽量采用均匀厚度设计。采用亚加力注射成形时，推荐厚度2 mm；如采用PVC胶片，冲裁成型推荐厚度0.51.0 mm。采用PVC材料切裁成型则可简化设计及降低成本。采用InMouldDecoration方法制

10、作的Lens，美观，但成本高。2.4.1.2、表面弧度应大于R160，以避免放大或缩小LCD上的字符。2.4.1.3、亚加力材料的Lens,模具设计成S型水口，如图1-7所示。在方便水口剪下的条件下，水口尺寸要尽量做大些，使注射成型时，胶料充填平稳，减小内应力，避免在高温高湿试验时产生裂纹。2.4.1.4、Lens表面为HighGloss光面，材料用亚加力（Acrylic），模具材料选用ASSABS136，经热处理，使硬度达到HRC5055再使用。图1-8图1-72.4.2、固定方式一般用双面胶纸或扣位固定。也可用双面胶纸加扣位固定，双重保证可通过高温高湿实验。双面胶纸推荐牌号为Nitto50

11、15H。如高温高湿后翘起，可改为Nitto5000或SonyT4000。双面胶纸的厚度Nitto5015H为0.12 mm,Nitto5000或SonyT4000为0.15 mm。扣位设计可参考图1-8。2.5.1、RubberLightGuideRubberLightGuide材料为乳白色的硅胶，可以直接做在RubberKeypad上，LightGuide上面有Lens时，应与Lens有0.2 mm的间隙，白色硅胶透光部位的厚度最薄可为0.2 mm。2.5.2、亚加力材料的LightGuide，可运用亚加力导光特性，利用折射及反射原理，灵活设计。2.5.2.1、固定方式可选择小过盈配合（Ti

12、ghtfit）、热烫等。选用螺丝固定，则成本较高。须设计防止反装的限位骨或槽。对于数个LightGuide并排的串灯结构，应在LightGuide上加孔或槽，以防止串光。2.5.2.2、LightGuide表面凸出CaseFront表面0.10.2 mm，与CaseFront的弧度一致（图1-9）。图1-9LightGuide2.5.2.3、表面可以是HighGloss面，也可以是蚀纹面，根据Styling而定。2.5.2.4、对于LightGuide宽度超出LED宽度较多的，可以将LightGuide内表面设计成斜面或弧面，利用光线的折射原理，以达到LightGuide整个表面光线均匀，参考

13、图1-9所示。2.6.1、VolumeRubberKey的行程（Stroke）取0.7 mm，Key表面凸出CaseFront表面高度大于1.0 mm，以防止Jamkey。2.6.2、VolumeRubberKey上应设计两个定位柱来定位。如图1-10所示。装配后VolumeRubberKeypad被CaseFront和PCB压住，避免被拉出。2.6.3、VolumeRubberKeypad应足够大，最好侧边包住PCB，以防止ESD，但防ESD效果不及Membrane。图1-11（SlideSwitch）包住PCB定位柱图1-10（VolumeKey）2.6.4、当VolumeRubberKe

14、y下面有Membrane时，Membrane的Mylar外形尺寸若大于PCB外形尺寸2 mm时，防ESD较好。VolumeSlideSwitchKnob与Handset单边间隙为0.2 mm，凸出Handset表面高度最小取0.5 mm，厚度推荐1.0 mm。如图1-11所示。2.8.1、材料：充电片材料，对无弹性要求的可用：（1）黄铜（2）冷轧钢，表面预先镀3m铜，再镀5m镍。推荐用黄铜。对有弹性要求的可用（1）磷青铜，（2）白铜（NickelSilver），（3）不锈钢。其中磷青铜成形后表面需电镀。也可以根据实际情况选用预镀镍的磷青铜或NickelSilver，俗称白铜。不锈钢不推荐采用。

15、2.8. 2、充电片常用结构有几种，如图1-12所示。（a）（c）（b）图1-12（ChargeContact）图（a）、（b）为H/S放在Cradle位充电时用的充电片；图（c）电池室内充供电用的充电片。2.8.3、连接方式：a、直接焊在PCB板上（最好能过锡炉）。b、通过飞线连接（尽量少采用）。图1-13（ChargeContact）（Base）（Handset）c、弹片式或凸点式接触。即ChargeContact接触到PCB的JumperWire上，但触点弹片接触可靠性比焊接差。2.8.4、摸拟充电状态，调整高度位置。只有正放要求的，充电时接触点在中间（图1-13所示）。有正反放要求的，

16、须二者兼顾。2.8.5、充电片比Handset立放的支撑平面凹进0.5 mm以上，以防Handset放置在导体桌面上时短路。也可以在底部加4个凸点，防止充电片与桌面导体短路。2.8.6、充电片的预压力（Base与Handset）接触处应在2535g之间。2.9.1、材料：硬度为ShoreA555Duro的合成橡胶或与之相等的材料。2.9.2、与Buzzer及Mic的配合尺寸，如图1-14所示。2.9.3、装配要求：密封性能好，声音孔最好正对。预压不小于0.2 mm，结构如图1-16所示。图1-14Buzzer出声口图1-15密封圈第二次共振2.9.4、其它结构要求：开设走线槽，使装配平整，受压

17、均匀。预设限位槽。2.9.5、我们用的Buzzer来货时Vendor已组装好，其Housing的设计还需考虑声音的共振频率。计算公式如下：cdf=- 14.v（L+0.75d）其中f=2048HZ（对于PDL系列）声音的共振频率为常量c=344000 mm/秒声音的传播速度v=（D/2）2h（Housing的容积）各参数如图1-15所示。根据上述公式，可计算出Housing与塑胶件出声孔的关系，进而调整。2.9.6、Buzzer声压要求（现Vendor及客户要求105db）。（用声压表距1inch处测量）。我公司常用的BeltClip结构如图1-16所示。新的结构BeltClip正在构思中。2

18、.10.1、需有与CaseRear完全贴合的面，挂皮带处长度在40 mm以上。扣位参考尺寸如图1-17所示。2.10.2、Beltclip装配在Caserear上时，凸点预压0.20.5mm。2.10.3、材料为PC或PC+ABS最佳，也可用ABS。图1-16图1-17H/S有附加耳机时，耳机孔要加盖JackCover，JackCover用60Duro的NBR（丁腈橡胶），设计防止拉出来结构。与Handset周边配合紧密。表面高出或与Handset面平齐。2.12.1、Handset天线的固定：通过螺丝与PCB板相连或经螺丝与Bracket相连两种形式。天线的固定要考虑高温高湿实验，实验后如天

19、线松动，可加SpringWasher或加长螺丝。图1-19图1-182.12.2、根据天线的装配方式来设计，Handset上的“Holder”是两半式（即一半在CaseFront，另一半在CaseRear）或是整体抽芯式（即在CaseRear或在CaseFront上）。整体抽芯式外形美观，但结构受限制，其与边缘（P/L线）的最小距离为1.5 mm，如图1-18所示，只适用于螺纹连接的天线。2.12.3、Handset的Holder部位与天线的配合尺寸如图1-19所示。2.12.4、对于有支架的天线，要考虑支架（Bracket）与CaseRear不干涉。2.12.5、天线的设计要考虑能通过跌落试

20、验。2.12.6、与电子配合方面，根据客户需要，设计合适的外形。瓜1-211、根据彩色效果图（Rendering）作LineDrawing，并研究其可行性，如机械结构是否能实现，能否达到Rendering的效果和所要求的功能，并考虑3D外形出模是否容易，外形尺寸须圆整，过渡平滑。2、根据LineDrawing，确定装配基准，调整MainPCB板的摆放位置及高度，在此应考虑：2.1、采用何种Pulse/Tone及Ringer，因为不同的Switch有不同的高度，并考虑Switch柄是否须露出BaseBottom底面。要考虑ESD问题。2.2、火牛（Adapter）插孔，电话线插座孔处是否有位置做

21、镶件。2.3、MainPCB板的装配方式：是先固定在BaseTop上还是先固定在BaseBottom上，注意固定螺丝柱位是否过高。如采用PhenolicPaper材料的大的单面PCB板，为防止过锡炉变形而造成Switch的位置变化，需加螺丝固定，以使PCB放平。调整MainPCB板后，考虑Base的出模角，当火花纹为Ra3.15时，出模角一般取45，可根据实际情况加大，但不能小于4，否则将造成出模困难（参阅Page5）。壁厚一般取2.52.8 mm，若有SpeakerPhone，为防止震音，壁厚取大值。然后确定危险截面位置，且作截面检查是否干涉。确定天线位置，检查该处截面胶位是否均匀，若有必要

22、，需进一步调整LineDrawing。差劣良好图2-12.4、对带Itad功能的，应仔细考虑ItadPCB板的装配方法，注意ItadPCB板上的电子元件与MainPCB上电子元件可能产生的相互干涉。确定ItadPCB板装配的大致位置，以及KeyBoard板的大致位置，若ItadPCB板与KeyBoard板比较靠近，应考虑散热。为节约成本，KeyBoard板宜采用PhenolicPaper单面板，同时亦应保证其强度符合要求，且单面板较脆，韧性差，易受热变形。3、由MainPCB板的位置来确定Cradle位的中心位置，考虑图示位置胶位是否足够，如图2-1所示。并确定电池仓的大致位置，是否空间足够。

23、4、如果是销美国的电话，要预留FCCNo.、ULNo.和BatteryRecycle标志的位置。ULNo.需放在外露面，电池盒不算外露面。一般放在BaseBottom的底部。5、如果是销加拿大的电话，要预留FCCNo.、ICNo.（IndustrialCanada）、ULNo.和BatteryRecycle标志的位置。Base的壁厚一般为2.52.8 mm。如有SpeakerPhone时，壁厚取大值。1.1、应保证Handset有足够的下滑角度（正放及反放），但下滑角度需考虑挂墙时，Handset的倾斜角度，Handset应向外倾斜而不应向内倾斜，以保证充电片接触良好。Cradle的下滑角度应

24、大于8，敞开式（即Cradle的上部敞开）应大于9。如座机带WallMount放置于桌上，则应一齐考虑。1.2、Cradle如果为封闭式时，应保证Cradle上端与Handset有3.0 mm以上间隙，如图2-2所示（无挂墙要求者除外，如MedionMKVI）。Cradle左右两侧边与Handset配合的单边间隙为着0.30.5 mm（非管位段落除外）。图2-2图2-3留有足够间隙保证声音传出1.3、对于Buzzer处于Handset前端面（与Mic同方向）的机型，应保证Cradle面与Buzzer孔之间留有足够空间，以便声音传出（如图2-2所示）。对Buzzer处于CaseRear侧面或背面

25、的，同时手机有正、反充电要求，也要注意反向充电时，有足够间隙给Buzzer声可以传出。1.4、确定Cradle中心线时，应与电池盒（BatteryHousing）位置一并考虑。1.5、挂墙状态时，Cradle底端与Handset上底端应有一定间隙，以利于挂墙时，手机靠自重及挂墙扣与Cradle位良好贴合，手机不会因一些小的振动而跌出Cradle。1.6、挂墙扣的结构及位置1.6.1、挂墙扣有固定式及活动式两种。固定式挂墙扣建议采用如下结构以利于做模。（如图2-3）。1.6.2、挂墙扣与手机挂孔的配合长度应合适。太长则会造成拿取手机时连带座机；太短则会引起手机挂墙不稳定，易跌出Cradle位。图

26、2-4间隙A间隙B1.6.3、挂墙扣前端应有一定间隙A（如图2-4所示），同时挂墙扣与手机之间也应有一定间隙B，这样做便于做模。1.6.4、Base的挂墙扣的形状应与Handset挂墙孔形状相配合（这是非常重要的）。使Handset挂墙时，Handset紧靠Cradle，Handset上的ChargeContact与Base上的ChargeContact紧密接触。1.7、HandsetKeypad及Lens与Cradle面要有一定间隙，并要求Handset从各个角度滑时，保证Handset的Keypad及Lens不会与Base的Cradle相碰撞。1.8、Cradle设计时，应考虑充电片位置是

27、否有足够的空间，同时应考虑充电片孔位为插穿或行位形成。如采用行位，是否有足够的行位空间。2、电池仓设计（BatteryHousing）图2-5易将Handset卡住2.1、确定电池门的开启方式，建议采用手动式，设计较为简单。如采用，要留有足够手指位开启电池盖；如采用弹出式，要确定电池盖旋转中心位置、电池盖的开启角度。确定电池门的扣位在Cradle面的上端还是下端时，应避免Handset下滑时被电池盖卡位（见图2-5）。2.2、设计时应增加防止电池反装的结构，同时应考虑留有足够的手指位以方便电池的拿取。2.3、BaseTop水口一般位于电池仓内，设计时应尽量将水口设计在电池仓上部（如图2-6），

28、以方便走胶。电池仓侧壁如需蚀纹时，应留有足够的拔模角。若空间允许，电池仓壁厚不宜过薄，应设计为2.52.8 mm，以方便走胶，尤其当水口设在电池仓下部更应如此。（下部）（不好）（上部）（较好）图2-62.4、电池门设计完毕后，应动态摸拟翻动状况。检查电池门是否与BaseTop干涉。2.5、当Base有Speaker时，Base上的BattDoor的扣位U形部分应有1015的预压以防止振音。平面优3、Key（PageKey，RubberKey）及Keypad的设计3.1、BaseTop上Key孔碰穿面的确定弧面劣碰穿面应尽可能做成与基准面平行的平面，避免弧（斜）面碰穿，这样可降低制模难度，方便今后改模，并有利于改善啤塑过程中产生的批峰（如图2-7）。碰穿面不宜在上表面。3.2、键与键孔之间的最小间隙图2-7因现时键孔大多采用于键孔中部位置碰穿，故键与键孔之间的最小间隙应是在此碰穿面上（如图2-8）。对于硬键，Key与BaseTo