无铅制程pcba可靠度规范Word文档格式.docx

1、3.5高温储存 73.6低温储存 84.附檔 .10.4.1附文件1（锡须图片） .10-.4.2附檔2（锡须长度计算方法 ） .4.3附檔3（拉拔力测试图片） 11.版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因1.02004年 10月 5日刘暑秋新发行2.介绍2.1目的本规范的目的在于建立一份适合于 Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范，藉此验证产品的可靠性，并尽早发现问题与解决，提升客户满意度和降低后期失效比率。2.2参考文件IPC-TM- 650, Method 2.3.28, Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chroma

2、tography methodJEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3.测试规格3.1冷热冲击3.1.1目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响，了解在此条件下产品结构及功能上的 状况。3.1.2测试方法和设备3.1.2.1测试方法：-40 C 85 C 1H/循环 共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将 20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试，试验完成后，再对 PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。附：a切片测试流程：外观检查t切断t研磨t显微镜观察b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。 如锡须为弯曲的，则各段分别量测后相加（参考附档

3、2）。3.1.2.2测试设备：冷热冲击机（型号：TSK-C4H +）电气测试治具显微镜（200X或更多）3.1.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须 （参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能 Pass。3.1.4测试数量20 片3.2温度循环3.2.1目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力，了解在此条件下产品结构及功能上的状 况。3.2.2测试方法和设备3.2.2.1测试方法：65 C 90%RH 300H试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将 10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试，试验完成后，再对 PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。322.

4、2测试设备：恒温恒湿箱（型号： THS-D4C-150 THS-A3L-100 或 HCD-3P ）3.2.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须 （参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能 Pass。3.2.4测试数量10片3.3室温储存3.3.1目的诱发锡须的成长，评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。3.3.2 测试方法和设备3.3.2.1测试方法：室温（25 C 士 2C），共储存300小时试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将 10片良品的焊锡面朝上放入 QE试验室中测试，试验完成后，再对 PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。 如锡须为弯曲的，

5、则各段分别 量测后相加（参考附档2）。3.3.2.2测试设备：3.3.3 允收标准（参考附档1）长度少于50对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊、漏焊等现象，锡须 微米，测试其电气功能 Pass。334 测试数量10 片3.4推拉力测试3.4.1目的评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。3.4.2测试方法和设备3.4.2.1测试方法（参见附文件3图片）a 手插零件：固定待测试 PCBA，再用测试治具夹住零件脚，与 PCBA成90度角用10mm/分钟的速度拉拔。b 机插零件：固定待测试样品，用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧），测试治具与PCBA平行，往零件方向及 10mm/分钟的速度推动。

6、c IC（不包含微型芯片）：固定PCBA，用治具钩住IC零件脚，与PCBA成45度角用342.2测试设备拉拔力测试治具3.4.3允收标准测试零件脚之焊锡处无破裂，焊接点无松动等现象，拉拔力大于 0.8kgf。3.4.4测试数量5片（每种零件每片测试至少一个，如电容、电阻及 IC等）3.5高温储存3.5.1目的评估PCBA在高温环境中的适用能力，了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.5.2测试方法和设备3.5.2.1测试方法：80 C 240 小时试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将 10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试，试验完成后，再对 PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。

7、 如锡须为弯曲的，则各段分别量测后相加（参考附档2）。3.521 测试设备：3.5.3允收标准3.5.4测试数量3.6低温储存3.6.1目的评估产品在低温环境中的适用能力，了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.6.2测试方法和设备3.6.2.1测试方法：3.622 测试设备：3.6.3允收标准364 测试数量4.附檔附文件1（锡须图片）锡须长度=A+B+C+D附文件3（拉拔力测试图片）a手插零件Tensile Strength Test for Leaded Compon好ntScratching Jig（R=0.5） iPWB环商卷前葢诉1 ：；： :;：b机插零件Jensile Strength Test for Non-leaded Gomponentc IC （不包括微型芯片）