半导体芯片制造中级工试题文档格式.docx

1、C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合4、单项选择题 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。A.掩膜版B.扩散C.光刻5、填空题 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。6、单项选择题 pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。A.扩散层质量B.设计7、单项选择题 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A.电子B.中性粒子C.带能离子8、单项选择题 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A.塑料B.玻璃C.金属9、判断题 没有经济收入或交纳党费有困

2、难的党员，由本人提出申 请，经党支部委员会同意，可以少交或免交。10、填空题 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净 厂房内进行。胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。A.热塑性树脂B.热固性或橡胶型胶粘剂12、填空题 外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室 漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体 缺陷多；生长工艺条件不适宜。14、问答题 什么叫晶体缺陷?15、问答题 简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工 艺质量?16、问答题 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?17、单项

3、选择题 双极晶体管的高频参数是（）A.hFEVcesB.BVceC.ftfm温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间A.准备工具B.准备模塑料C.模塑料预热19、填空题 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。20、单项选择题 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀 金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。A.管帽变形B.镀金层的变形C.底座变形21、填空题 如果热压楔形键合小于引线直径 1. 5倍或大于3. 0倍，其长度小于1. 5倍或大于6. 0倍，判引线键合（）。22、单项选择题

4、禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。A.越不容易受B.越容易受C.基本不受23、填空题 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。24、填空题 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有:氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N陶瓷量比）的硝化纤维素溶解于 98% （质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20%的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。A.80% 90%B.10%20% C.40%-50%26、填空题 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。神化像片用（

5、）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。27、单项选择题 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的 自由能（）,从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。A.降低B.升高C.保持不变有一定的距离，称为间隙，通常为（）。A.小于 0.1mm B.0.5 2.0mm C.大于 2.0mmA.基区宽度B.外延层厚度C.表面界面状态31、单项选择题 变容二极管的电容量随（）变化A.正偏电流B.反偏电压C.结温32、填空题 禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界 因素，如高温和辐射等的干扰而产

6、生变化。33、填空题 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易 生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间 引力范围的间距。（）、（）淀积、PECV旋积。35、问答题 引线焊接有哪些质量要求?36、填空题 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.37、问答题 粘封工艺中，常用的材料有哪几类?38、问答题 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?39、填空题 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。40、填空题 钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（

7、）等。41、单项选择题 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。A.高斯B.余误差C.指数学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。43、单项选择题 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。A.合金A-42B.4J29可伐C.4J34可伐44、单项选择题 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊 轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接 触不良，不但形不成良好点。A.电流值B.电阻值C.电压值45、单项选择题 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。A.电性能B.电阻C.电感46、问答题 洁净区工作人员应注意些什么?47、填空题 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。49、问答题 单晶片切割的质量要求有哪些?50、单项选择题 在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量, 必须确定的基本规范包括（）A.焊接电流、焊接电压和电极压力 B.焊接电流、焊接时间和电极压力 C.焊接电流、焊接电压和焊接时间 为（）扩散和（）扩散两种。