14实验一显微分析显微试样的制备Word文档下载推荐.docx

1、方法一（冷镶法）：环氧树脂嵌镶,将试样欲磨面向下,放在已准备好的金属圈内,金属圈下方置玻璃板,玻璃板上涂一薄层凡士林油,以防试样与板紧固。将配制好的没有气泡的环氧树脂（环氧树脂:固化剂=10:1）从试样四周注入,注入时谨防将试样冲倒,放置24小时,从玻璃板上取下即可使用.方法二（热镶法）:机械嵌镶,将试样欲磨面向下放在嵌镶机模具内,然后放入胶木粉或电木粉,在模具内加热加压,温度在110-150保温一定时间,脱模，试样即可使用。3.2.2 机械夹持用专门的试样夹将试样夹持好,以防试样的表面在磨制的过程中倒角,夹具选择与试样硬度、化学性质近似的材料,以确保在试样制备过程中出现磨损不一;夹持试样时,

2、不要用力过大,以免试样变形.3.3 粗磨 粗磨的目的是为了将截取下来的试样磨平,粗磨用砂轮和锉刀来完成,用砂轮时,试样与砂轮的接触压力不宜过大,且应随时浸入水中冷却,以保证试样不致因发热而引起组织变化.对于一些软金属,如铝及其合金、铜及其合金等应使用锉刀锉平,因此类金属可粘结在砂轮上而使砂轮不能使用。3.4 细磨试样完成粗磨后,要用由粗到细不同号数的砂纸细磨,目前此道工序在手工湿磨机上完成,选用水砂纸的号数由粗到细一般为:280、320、500、800.磨制的方法是：将砂纸铺在手工湿磨机的平台上,打开流动的水,用手将试样要磨的面压在砂纸上,沿一个方向磨,用力要均匀,磨至试样表面上以前的磨痕消除

3、为止,一个号数的砂纸磨完后要换另一个号数的砂纸,换砂纸前要将试样用水冲洗,每换一个号数的砂纸时,试样都要转90,即磨制的方向与前一号砂纸留下的痕迹相垂直。3.5 抛光试样完成细磨后,要用水冲洗,除去磨粒,然后进行机械抛光或电解抛光。3.5.1 化学抛光：抛光布多用金丝绒布或呢布,抛光磨料根据金属材料及其热处理状态不同分别选用膏剂和粉末,膏剂为金刚石研磨膏,由粗到细的规格分别为W3.5、W1.5、W1,抛光时多采用一种或两种,粉末为Al2O3、Cr2O3、MgO等,试样进行抛光时,先将抛光布用水濅透,装在抛光盘上,再将抛光剂均匀地布在抛光布上（膏剂直接涂在布上,粉末与水混合制成悬浮液,在抛光过程

4、中不断倒在布上）,开动抛光机,把试样压在抛光盘上,试样的磨痕方向应与盘的转动方向垂直,抛光时用力不宜过大,要不时的往盘上加些水,防止试样在抛光的过程中过热。但加水要适量,加水太多容易使磨料冲走,而起不到抛光作用,加水太少,试样在抛光过程中易过热。当试样的磨面抛得像镜面一样时,抛光工序完成,将试样用水冲洗,吹风机吹干,待濅蚀。3.5.2 电解抛光：利用金属试样表面凸凹不平区域在电解液中溶解速度不同,用电解法,使试样表面作为阳极,逐渐将凸凹不平的磨面溶解得光滑平整,电解抛光的设备和操作方法都很简便,最简单的电解抛光装置如图11所示;玻璃电解槽的容量为0.5-1公斤,为了保证电解液的工作温度,还需配

5、制一个水槽（内装冷水或热水）,抛光用的阴极为不锈钢板、铅板或铝板其面积应大于50平方毫米,以保证电解时电流均匀,阳极为试样,电解抛光大多采用直流电源,使用电压多限于60伏以下,电路中串联一个电阻（或变压器）,用于改变施加于试样与阴极之间的电解电压.抛光时接通直流电源,将试样夹持在阳极上,调整电压至额定值,随即将试样濅入电解液中,将欲抛面对准阴极进行抛光,达到时间后,迅速用水或酒精冲洗，吹干，待腐蚀。电解抛光时,对于不同的材料选用的电解液的成分不同,电解抛光的规范也不同.现已有很多成熟的电解抛光规范,可根据欲抛材料的成分及状态在有关的书或手册中查找对应的规范。3.6 腐蚀化学濅蚀：试样必须为镜面

6、,濅蚀方法有擦蚀法和濅入法,濅蚀液的成分及濅蚀时间根据材料的成分及状态而定,本实验提供的濅蚀剂及规范见表11本实验提供的濅蚀剂及濅蚀规范 表11序号溶剂名称濅蚀时间适用材料12-5%硝酸酒精溶液数秒至1分钟一般碳钢、镁合金2三氯化铁盐酸水溶液数秒不锈钢、铜合金试样腐蚀时间要适中，腐蚀时间短了，组织显示不出来，腐蚀时间长了，组织会模糊。试样经濅蚀后，要立即用水冲洗（有时用水冲后表面可滴些酒精冲洗,以保证表面无水迹）,然后吹干待观察;对于用氢氟酸溶液濅蚀过的试样,一定要用流动水长时间冲洗,然后吹干,放一段时间后再观察,以防残留的氢氟酸污染显微镜镜头。图11 简单电解抛光设备原理图电解腐蚀：:电解腐

7、蚀的设备与电解抛光的设备相同,腐蚀剂和规范不同,具体规范可在有关书或手册中查找。试件经电解腐蚀后,冲洗吹干，以待观察。四实验条件本次实验所提供的设备及用品镶样机手工湿磨机 抛光机 简易电解抛光设备 吹风机 显微镜 280、320、500、800号水砂纸 W3.5金刚石研磨膏 金丝绒布 表11中所列腐蚀剂五有可能的实验设计路线六实验结果与讨论按实验小组在显微镜下检查本小组欲做组织研究的试样是否制备好;并按材料的成分及状态识别及讨论其组织（具体安排见组织识别一章）。七思考题（实验报告）1 磨制试样过程中应注意那些事项?2 何种试样需要嵌镶及夹持?3 简述试样的制备过程（结合自己磨制的试样）。4 绘

8、制自己制备的试样的组织。5 绘制电解抛光设备简单原理图（用此设备的同学必做）。实验二金相显微镜的基本知识及操作（含显微数码照相） 4号楼1051 学会应用几种不同型号的显微镜对所做材料的组织进行分析。2 了解常用的光学显微镜的几个主要组成部分,各部件的位置和作用。3 学习显微镜的使用方法及基本维护事项。4 了解显微照相的操作原理,学会用数码相机拍照显微组织,并应用计算机对照片进行处理。二可供必选的实验内容1 正确使用本实验室提供的显微镜做组织分析,识别自己所选材料的组织。2 用数码相机将自己制做好的样品组织拍照下来,并用图片处理软件进行处理,打印成照片.。三金相显微镜的类型、简单结构及操作典型

9、显微镜的结构及光学原理图见图21,2,33.1 显微镜的基本类型按试样所放位置分类；正置式、倒置式；本实验所提供使用的金相显微镜的类型（见表21） 本次实验所用金相显微镜类型表2-1显微镜的型号类型XJZ-6正置式 2XJP-200,XJP-3A倒置式 3.2 常用金相显微镜的主要组成部分:照明系统：光源钨丝灯、卤素灯、碳弧灯、氙灯；垂直照明器45平面玻璃棱镜；光栏孔径光栏、视场光栏聚光镜、滤色片等；放大系统：物镜、目镜、中间镜；机械系统：显微镜的底座、联接物镜、目镜、垂直照明器等部件的镜筒、放置试样的载物台以及聚焦用的调接螺丝；照相系统：照相目镜、暗箱、底片装置、快门等；数码照相系统：照相目

10、镜、数码相机与显微镜联接接口、数码相机、数码相机与计算机联线、计算机、打印机；图21 XJZ6型金相显微镜结构3.3 常用显微镜的镜头标记识别及放大倍数的计算 目镜：放大倍数表示目镜的放大倍数，如：10表示目镜的放大倍数为10倍物镜：PC 平面消色差物镜放大倍数数字（倍数），也有省去“”仅刻数字的，如：40倍标以40 或40 数值孔径一般直接标在放大倍数之下，也有用“/”隔开的40/0.65,或0. ,其中0.65为物镜的数值孔径。图22 XJP3A型金相显微镜结构机械镜筒长度：用数字标出，如：160/0或0 ，0（）其中：160为镜筒长度值，“”表示物镜像差是按任意镜筒长度校正的，“0（）”

11、表示金相显微镜无盖玻璃显微镜放大倍数的计算：M=M物M目C；式中C为系数（数值=机械镜筒长度/光学镜筒长度）M中M目3.4 显微镜的操作方法：（1） 将显微镜的变压器开关打开；将电压调至5V（对XJZ6型而言）。（2） 将制备好的试样放在显微镜的载物台上（对于正置式显微镜,试样要先用压平器压好,再放在载物台上）。（3） 调整物镜变倍系统，选择欲选倍数的物镜。（4） 用载物台调节装置将试样的位置调节到对准物镜的光孔。先调整调焦粗调螺丝，再调微调调焦螺丝，直至在目镜中观察的显微图像清晰为止。；图23 XJP3A型金相显微镜光学系统图3.5 显微镜的基本维护事项：（1） 欲观察的试样必须清洗、吹干。

12、（2） 显微镜的灯泡是低压的，通电时，必须通变压器，为了保持灯泡寿命，观察时，一般将电压调至5V。（3） 物镜变倍时,一定要调节载物台的位置（正置式将载物台向下调，倒置式将载物台向上调）,以免碰坏镜头。（4） 显微镜的镜头要用专门的工具清洗，禁止用手触摸镜头。（5） 未经指导教师允许，不得私自将镜头取下。（6） 显微镜属精密光学仪器，调节粗微调时要轻，以免镜头与试样相撞或损坏粗微调调节装置。（7） 显微镜使用完毕，将电源关闭，载物台降到最低位置，罩上仪器罩，经教师检查后，方可离开。 3.6 显微照相（数码照相及图相处理） 3.6.1 操作步骤：（1） 将试样的微观影像在目镜中调节清楚。（2）

13、把光路转换杆拉出，使影相转换到照相系统。（3） 将数码相机的电源插好，开关打开。（4） 在数码相机的显示屏上，可看到欲照的显微图像。（5） 调节显微镜的微调螺丝，呈现在数码相机上的影像调节清晰。（6） 按下数码相机的快门，拍照完毕。（7） 在计算机上，找到照片，用图像处理软件处理，即可打印成照片。（8） 照相倍数的计算：M=物镜测微尺一定刻度数的实际长度（mm）物镜测微尺的刻度数0.01（mm） 3.6.2 操作注意事项：（1） 数码相机是通过特殊的接口与显微镜相连的,接口中有专用的照相目镜,不得私自拆卸。（2） 数码相机中记忆卡存贮满后，由指导教师清除，未经允许，不得擅自清除。（3） 操作时

14、，手不得触摸显示屏及取景器。（4） 拍照时，相机不能晃动。（5） 相机与计算机联接的线，不得私自拆开，如拆开或将相机电源关闭前，必须从机算机上将USB联接程序关闭。 本次实验所提供的设备 XJZ6型显微镜,XJP200型显微镜,XJP3A型显微镜 数码照相系统 图像处理及图片打印系统五有可能的实验设计路线举例按小组结合组织分析实验讨论七思考题（1） 显微镜由哪几个部分组成?又包括哪几个部件?（2） 物镜上的标记分别代表什么意思?（3） 简要说明显微镜操作注意事项?（4） 结合组织分析,制作出一张好的数码金相照片。实验三几种典型材料的组织分析 地点：（1） 结合材料的成份、热处理状态识别组织。（

15、2） 通过识别组织，了解材料成分、热处理状态对组织性能的影响；总结自己所研究材料组织与性能的关系。（3） 通过分析,理解热处理在改变金属材料性能方面的作用。二可供自选的实验内容根据理论知识，识别不同材料，不同状态的组织。将显微镜观察到的各种状态的组织，硬度实验结果，力学性能实验结果，放在一起综合分析，找出规律。用实验结果分析热处理对材料组织与性能的影响。三实验内容参照表31，用显微镜识别自己所做材料的组织。本实验用材料在不同状态下的组织表31选项材料热处理工艺组织A45钢（碳素结构钢）淬火：850（AC3以上）保温20分，水冷750（AC1AC3）保温20分，水冷850（AC3以上）保温20分

16、，油冷未经热处理（材料供应状态）回火：600（AC1以下）保温40分，空冷BZM6（高温耐热镁合金）铸造状态固溶处理：530保温12小时空冷时效处理：200保温12小时空冷H62（铜锌合金）未经热处理（供材状态）退火处理：650保温1.5小时炉冷C3Cr13（马氏体不锈钢）950保温1小时空冷250保温1小时空冷1Cr18Ni9Ti（奥氏体不锈钢）供应态1050保温1小时空冷稳定化处理：850保温2小时空冷用所学的知识及相图将本小组所究的材料的对应状态的组织填在表31上。见实验二五可能的实验设计路线举例按小组讨论本小组实验结果,每个同学必须通过组织识别,把本小组所实验的材料在不同状态下的组织形

17、态搞清楚,通过不同状态组织的对比,了解何种状态下,何种组织的性能最好,便于选材及选择热处理工艺。在表31中正确填上不同热处理工艺应出现的组织后，同学应在组织图片上认出其对应的组织。将本实验结果与硬度、力学性能结果综合分析，可以看出热处理可以改变材料的组织与性能的规律。讨论为什么？七思考题：（1） 在图片上标出本小组所做材料的组织（处理的与供货态的）。（2） 通过本小组所研究材料经热处理与未经热处理的组织与性能对比，说出为什么热处理能改变金属材料的性能？参考书或文献：1 北京航空航天大学一0二教研室，光学金相技术（实验说明书）,1991.12 沈桂琴编著，光学金相技术，北京航空航天大学出版社, 1992.83 上海交通大学金相分析编写组, 金相分析, 国防工业出版社,1982,44 有色金属及其热处理 编写组, 有色金属及其热处理, 国防工业出版社,1981.8实验报告1 实验选材2 材料的处理规范及实验材料的状态3 实验手段及设备4 实验结果及分析4.1 结合表31,把对应照片附上并标出照片上的组织4.2 将不同状态的组织性能（含硬度值）列表做对比分析5 结论（通过实验得到的结论）