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1、 Qualcomm Handset IC 2 Altera nVidia PC Graphic IC Broadcom Networking IC AMD CPU and PC Chipsets 3 SanDisk Memory Card 4 5 威盛 PC Chipsets ATI Marvell Storage IC 聯發科 6 Cirrus Logic PC Graphic IC Optical Storage IC and Multi-media IC LSI Storage IC and Storage Systems 7 8 PMC-Sierra Avago RF and Opto

2、 Component 9 联发科 10 Lattice Conexant Multi-media IC and networking IC 注1：黄色表PC与周边应用为主，绿色表通讯应用为主；注2：AMD自2009年计为IC设计厂商。数据源：GSA、MIC，2010年3月。趋势二：IDM之制程优势渐减，有利Fabless发展先进制程：因研发与设备费用高涨，IDM厂商纷纷放弃独立发展先进制程，而形成三大研发阵营，且其制程技术水准差距不大。在45nm制程及以下更先进制程，大部分IDM厂商相对Fabless业者而言，已不具制程领先之优势。特殊制程：晶圆代工厂商，如TSMC、UMC等，除在已提供的晶圆

3、制程持续演进外，也积极拓展新的制程，使Fabless业者可用以开发的IC产品范围愈来愈广。趋势三：IC整合驱使供货商相互整合、并购3C应用领域关键IC整合趋势3C电子产品汇流趋势下，共同往增加联网能力、提升运算能力、与增加创新人机接口的方向发展。部分厂商，如Broadcom、Intel等，凭借既有技术优势，跨入新的应用领域。系统及IC厂商试图拓建既有3C产品外的新兴产品，而原有3C应用的主芯片厂商多有能力开发这些新兴消费性电子产品之SoC，多家厂商已着手布局。人机接口关键半导体组件及主要供货商手指触控操作 手机、可携式CE、PC、TV摇控器等 触控面板控制IC、触摸板控制IC Atmel、Br

4、oadcom、Cypress、Elan、Melfas、Pixcir、Synaptic等 动作、手势控制 手机、可携式CE、家用游戏机、TV遥控器等 MEMS运动传感器 ADI、Bosch 、InvenSense、Kionix、MEMSIC、ST等 家用游戏机、TV/STB摇控器等 3D（深度）影像感测与辨识IC Canesta、Prime Sense等 备注：画下划线者为IC设计厂商MIC，2010年4月触控面板控制IC：市场可望由手机扩大至如DSC、PMP等可携式CE与PC应用部分厂商，如Atmel、Elan等，藉并购取得触控感测技术强化优势LCD 驱动IC厂商可能受益于面板厂商布局触控模块

5、之策略。MEMS运动传感器：创新人机界面应用为MEMS运动传感器未来主要成长动力之一部分Fabless厂商藉由自有制程Know-how及与晶圆代工厂商密切合作，已具相当市场实力 CMOS晶圆代工厂商投入MEMS制程开发，提供后进Fabless厂商良好机会。3D影像感测与辨识IC： Microsoft与Sony计划推出以3D影像辨识技术为主的周边装置，日系TV厂商已导入徒手摇控功能IC厂商积极与其上、下游厂商进行策略合作。第二章 全球及中国IC设计市场2.1 全球IC设计市场2010年IC市场相比2009年增长32.8%，市场规模达到3005亿美元，2011年、2012年IC市场增长率分别为6%

6、和3.45%，2013年将下降约2.5%，2014年将继续恢复增长。2009-2014年全球IC市场规模及增长率（单位：十亿美元，%）20102011201220132014全球IC 市场规模（US$ bn）226.3 300.5 318.7 329.7 321.5370.3 增长率（%）32.80%6%3.40%-2.50%15.20%SIA;水清木华研究中心整理2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率（单位：全球IC设计总产值（US$ bn）44.4 59.1 64.8 67.5 69.2 80.1 33.26%9.64%4.17%2.52%15.75%2009年全球前25大IC

7、设计业者中，仅计入集成电路（Integrated Circuit；IC）营收能达10亿美元以上、堪称具备长期竞争实力的厂商有9家，其中，美国公司有8家包括在内，显见全球IC设计产业目前仍由美国业者主导，而前10大IC设计业者累计营收比重亦提升至65%，大厂集中度持续攀升情况愈趋明显。2010年全球IC设计公司（Fabless IC supplier）中，将有13家年度营收突破10亿美元，而在2008与2009年，则分别仅有8家、10家公司年营收超过此一水平。在这份前13名单当中，美国设计公司总数排名第一，占其中的9名，台系IC设计公司包括联发科（2454）、联咏（3034）、与晨星（3697）

8、，而欧系厂商仅有ST-Ericsson上榜，日系厂商在这份名单当中全面缺席。这是因为日系IC厂多半具备自有晶圆厂，仅从事IC设计、而将生产转给专业代工厂的概念，在日本显然不特别受到欢迎。这13家IC设计公司在2010年营收总计414亿美元，占去全球IC设计产业总产值的70%。尽管美国业者仍然在IC设计产业占据重要位置，但以台湾和中国大陆为营运本部的IC设计厂有后来居上之势，随着技术的升级，台系和中系IC设计公司，未来将继续往顶级业者的位置挺进。2009年全球IC设计销售收入（按地区）组成2.2 台湾IC设计市场台湾IC设计产业在全球的地位逐渐提升， 2001年台湾仅3家厂商（威盛、联发科、瑞昱

9、）进入全球TOP 20，但到2009年，台湾已有5家厂商进入全球TOP 20，其中联发科己居全球第四名，其它四家包括联咏、奇景、瑞昱和晨星。 按2010年前三季度收入排名，台湾前三大IC设计厂商为联发科、联咏和群联。在IC设计业者的应用分布上，计算机及相关产业占最大比例，达39.5%，其次为消费性受到中国市场需求带动提升至39%，通讯应用则受到中国本土晶片厂商瓜分市场，占比重仅小增，占20%。在台湾IC设计行业销售地区分布上，中国大陆/香港因为低价手机和消费类产品的需求成长，中国大陆营收占比重上升至58.6%、台湾占32.9%、北美占2.2%、日本占1.9%、韩国占1.5%、东南亚占1.7%等

10、。2009年台湾IC设计销售收入（按地区）组成IEK 2010年虽因苹果产品热销、智能型手机市场看好，但台湾IC设计业者获得的订单并不多，总体而言，台湾2010年上半年IC设计业表现佳、下半年旺季不旺，预估2010年台湾IC设计业产值为4615亿台币，年成长19.6%。台湾IC设计业发展表现出如下几个趋势：一、IC 设计进入稳定成长期台湾2011 年IC 设计年产值4,888 亿台币，YoY+9%，台湾2011 年半导体产业将成长5%，IC 设计业产值成长7%，晶圆代工将成长14%。欧美经济休养生息中， 未来产业成长动能有赖新应用与新市场开拓， 从2010 上半年台湾IC 设计应用来看，计算机

11、与外围占35%，通讯占33%，消费IC27%，从几个电子终端应用来看，全球Monitor 年出货量复合成长已趋近零成长，NB 约1015%、TV 约1520%、手机10%、网通10%，考虑价格跌多涨少情形下，长期IC 设计产业产值年复合成长率将落在10%徘徊，高成长景况不易出现，正式步入稳定成长期。2009-2012年台湾IC 设计业产值（单位：MIC；二、预期2011 年Q1 末启动库存回补潮2010 下半年起，由于市场需求不如年初预期，IC 设计厂开始调整库存，下半年IC 设计相关个股股价多回调修正。虽然2011 年整体成长力道不强，但预估在年底至中国农历年之需求将可逐步去化库存，分析基本

12、面落底时间约在2011年Q1 末，其后将启动库存回补需求。2003年以来全球总体经济景气循环有一特色，即扩张及修正均为一年，对照IC 设计业的存货周转天数亦有类似的周期，当预期景气好转时存货的上升趋势维持4 个季度，当存货天数来到70 天以上时，往往面临一波潜在修正风险，库存去化多在34 季完成，60 天的存货天数隐含库存偏低，可望再启一波备库存风潮。假设2010/Q3 为存货高点，当经过3 个季度的调整，2011 年Q1 存货可望去化完毕。从模拟IC、PC、网络通信、手机、及消费性电子相关应用来看，存货天数较低者如模拟IC 的立锜、通嘉，手机相关的联发科、凌耀、消费性相关的佑华等，预期在下一

13、波库存回补需求将有较佳表现。IC 设计业的存货周转天数资料来源：Cmoney，金鼎证券整理预估，抽样包含联发科、瑞昱、威盛、联咏、钰创等16 家公司IC 设计公司的存货周转天数代号 公司 09Q4 10Q1 10Q2 10Q3 Q3增减 6286 立锜 81 72 60 59 -2 8081 致新 67 74 97 23 3588 通嘉 64 57 43 40 -3 2388 117 124 127 4 3014 联阳 73 78 95 17 6243 迅杰 68 82 94 12 2379 瑞昱 70 75 98 3534 雷凌 44 38 49 11 2454 联发科 51 52 63 3

14、582 凌耀 54 48 46 -1 5471 松翰科技 53 65 71 6 8024 佑华 27 30 3 2401 凌阳 66 76 20 6202 盛群 103 69 3041 扬智 21 41 45 36 -9 2.3 中国大陆IC设计市场2.3.1 中国IC设计市场概况从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看，这些公司总销售额的50%以上来自亚太区，而亚太区市场的重点就在中国。2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电路市场规模将达到994亿美元，占全球市场

15、的32%；预计到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元，占全球市场的35%。2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率（单位：20072008中国IC市场规模（US$ bn）76.681.7 77.9 99.4 112.1 125.0 130.6 6.7%-4.6%16.9%12.8%11.5%4.5%iSuppli,水清木华研究中心2009年中国IC设计业产值将达到380亿元人民币，年成长9.1%，占中国IC产业比重21.8%。中国IC设计企业仍然相对弱小，2009年，中国最大的IC设计企业的销售收入仅为全球第10位IC设计企业销售收入的1/5，更是全球首位的IC设计企业

16、的1/40。中国集成电路设计业正在快速成长，2001年到2009年，中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年，中国IC设计公司的营收增长为15%，而全球IC产业营收同期则下降了11%。2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率（单位：十亿元，%）中国IC设计总产值（RMB bn）31.1 34.9 38.0 55.0 65.2 75.4 83.9 增长率12.3%9.1%44.6%18.6%15.6%11.2%水清木华研究中心中国是全球半导体消费大国之一，大量低成本的设备制造转移到中国大陆，中国半导体下游市场需求旺盛，计算机仍然是最大的应用领域，其次是消费电子和网络通信设备。20

17、10年中国IC市场应用结构2009年中国大陆营收突破1亿美元的公司只有五家，而2010年增长为10家，十家公司中除国民技术、海思、深圳国微外其余七家均与手机行业相关，由此印证了手机行业对IC设计的强大促进作用。2010年中国IC设计营收20强1、展讯通信（上海）有限公司3.45亿美元2、锐迪科微电子（上海）有限公司 2.1亿美元3、比亚迪股份有限公司1.5亿美元4、上海泰景信息科技有限公司 1.4亿美元5、格科微电子（上海）有限公司 1.3亿美元5、联芯科技有限公司7、国民技术股份有限公司 1.1亿美元8、深圳市海思半导体技术有限公司 1亿美元9、深圳国微技术有限公司10、中星微电子有限公司1

18、1、芯原微电子（上海）有限公司9000万美元12、晶门科技有限公司8000万美元13、瑞芯微电子有限公司7000万美元14、谱瑞集成电路（上海）有限公司5000万美元15、上海复旦微电子股份有限公司4500万美元16、昂宝电子（上海）有限公司4000万美元17、美新半导体（无锡）有限公司 3800万美元18、珠海炬力集成电路设计有限公司3600万美元19、澜起科技（上海）有限公司3500万美元20、埃派克森微电子（上海）有限公司20强中包括已经上市公司9家，未上市公司11家，由此也可以看出未来几年大陆IC设计IPO的潜力。2.3.2 中国手机IC市场全球约62.29%的手机出货量由中国制造，2

19、010年预估总产量7.49亿支，YoY+5.5%，其中当地消费量1.91亿支，出口5.92 亿支；2011 年在中国生产手机8.02 亿支，YoY+7%，2012后年成长率仍将低于10%。依照传输技术区分，中国未来将快速从2.5G 的传输终端（GPRS、EDGE）转战到3G及3.5G，包括WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、HSPA 等系统。中国3G用户数至2010 年9月止约3,300 万户， 2012 年、2013 年将分别突破1 亿户、逼近2 亿户，2013 年大陆3G 基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平，2013 年大陆3G 基频芯片市场出货规格比重，WCDMA规格将攀

20、升至35%，CDMA2000 EV-DO 规格则持稳于26%，TD-SCDMA 规格则以39%稳居首位。在中国大力推广的TD 方面，TD-SCDMA 终端芯片厂商有增多的现象，除了传统几个TD-SCDMA 的主要芯片开发厂商，如联芯（市占55%）、天碁（市占25%）与展讯（市占15%）外，2010年中起将陆续有国际业者加入，包括Marvell、Qualcomm、MStar、Infineon 等。对于欲掌握仍以2G 市场为主的中国手机芯片厂而言，厂商间的价格战势将持续，在量已不易高成长下，隐含联发科高获利成长与高本益比已不易见到。在2G 芯片方面，MT6253 单芯片（整合基频（Baseband

21、）及射频（RF）逐渐替代MT6225 手机芯片趋势持续，年底可达出货比重3050%，由于在传统2G 市场同业如展讯、晨星以积极之订价策略争取市占率，预期2011年产业杀价竞争将有增无减，联发科在力保市占策略下，过往50%以上的毛利率将不复见。3G芯片方面，目前仍是以TD-SCDMA为主，每季出货量约300 万套，产品进度符合预期，预期3G 基地台在2011下半年陆续布建完成后，2012年用户数可望有较显著成长；WCDMA潜在客户已达20位，但目前仅小量出货，预估两者占2010 年营收比重约4.3%。2011年第1季新款3.5G 芯片产品将进入量产，初期应用在Feature Phone，联发科预

22、期2012年才会有明显的营收贡献度，预估3G芯片占2011年营收比重小幅提升至5.3%。整体而言，在降价策略下，手机芯片出货量将由2010年的5亿套成长至2011年的6.3亿套，YoY+26%，手机芯片营收824亿元，YoY+1.5%，预期整体毛利率因手机芯片产业价格战，将由2010年的53.8%下降至2011年的49.4%。中国大陆手机出货量预估（单位：百万只）电子时报，2010/12 在中国手机市场逐渐进入 3G 世代后，因为3G 市场由电信业者主导，故大陆品牌厂相对山寨机更具优势。联发科在3G 手机芯片主要发展WCDMA及中国官方力推的TD-SCDMA 规格，从中国三家电信业者的策略来看

23、，预期联发科在TD-SCDMA 的芯片成长动能较佳，因为以WCDMA 技术为主的中国联通来看，其3G 策略以高阶手机为主，主要合作对象为Apple、Samsung 等手机大厂，因此与联发科并无相关性；相对而言，以TD-SCDMA 技术为主的中国移动来看，其3G 策略为低价，希望迅速扩大TD-SCDMA 在中国的渗透率，至10 月底中国移动3G 用户数已达1,698 万户，3G 市占44%居三家电信商之首，相对而言联发科在TD应可有较佳之进展，但2011 年大厂如Marvell、Qualcomm、ST-Ericsson、Mstar、创毅视讯等亦将陆续投入，将加剧TD 芯片竞争，毛利率的维系仍是重点。2.3.3 中国智能卡IC市场中国厂商目前正从传统的从事智能卡封装，逐步进入芯片设计和制造领域，并且市场占有率越来越高，但是在大容量卡芯片上依然依赖国外。目前，在中国市场上，智能卡芯片的主要竞争对手来自欧美、日本以及韩国，半导体芯片的前十大厂商全部都是欧美、日本及韩国厂商。欧美厂商的主要优势在于计算机及网络通讯领域，如Intel、TI、Infineon、Philips、STM、Freescale、AMD。日本厂商的优势是消费领域，如东芝，主要产品是储存芯片、音视频处理芯片、MCU、嵌入式CPU，广泛应用在消费电子领域。韩国厂商以Samsung、Hyn