中国IC设计行业研究报告Word下载.docx
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Qualcomm
HandsetIC
2
Altera
nVidia
PCGraphicIC
Broadcom
NetworkingIC
AMD
CPUandPCChipsets
3
SanDisk
MemoryCard
4
5
威盛
PCChipsets
ATI
Marvell
StorageIC
聯發科
6
CirrusLogic
PCGraphicIC
OpticalStorageICandMulti-mediaIC
LSI
StorageICandStorageSystems
7
8
PMC-Sierra
Avago
RFandOptoComponent
9
联发科
10
Lattice
Conexant
Multi-mediaICandnetworkingIC
注1：
黄色表PC与周边应用为主，绿色表通讯应用为主；
注2：
AMD自2009年计为IC设计厂商。
数据源：
GSA、MIC，2010年3月。
趋势二：
IDM之制程优势渐减，有利Fabless发展
先进制程：
因研发与设备费用高涨，IDM厂商纷纷放弃独立发展先进制程，而形成三大研发阵营，且其制程技术水准差距不大。
在45nm制程及以下更先进制程，大部分IDM厂商相对Fabless业者而言，已不具制程领先之优势。
特殊制程：
晶圆代工厂商，如TSMC、UMC等，除在已提供的晶圆制程持续演进外，也积极拓展新的制程，使Fabless业者可用以开发的IC产品范围愈来愈广。
趋势三：
IC整合驱使供货商相互整合、并购
3C应用领域关键IC整合趋势
3C电子产品汇流趋势下，共同往增加联网能力、提升运算能力、与增加创新人机接口的方向发展。
部分厂商，如Broadcom、Intel等，凭借既有技术优势，跨入新的应用领域。
系统及IC厂商试图拓建既有3C产品外的新兴产品，而原有3C应用的主芯片厂商多有能力开发这些新兴消费性电子产品之SoC，多家厂商已着手布局。
人机接口关键半导体组件及主要供货商
手指触控操作
手机、可携式CE、PC、TV摇控器等
触控面板控制IC、触摸板控制IC
Atmel、Broadcom、Cypress、Elan、Melfas、Pixcir、Synaptic等
动作、手势控制
手机、可携式CE、家用游戏机、TV遥控器等
MEMS运动传感器
ADI、Bosch、InvenSense、Kionix、MEMSIC、ST等
家用游戏机、TV/STB摇控器等
3D（深度）影像感测与辨识IC
Canesta、PrimeSense等
备注：
画下划线者为IC设计厂商
MIC，2010年4月
触控面板控制IC：
市场可望由手机扩大至如DSC、PMP等可携式CE与PC应用部分厂商，如Atmel、Elan等，藉并购取得触控感测技术强化优势LCD驱动IC厂商可能受益于面板厂商布局触控模块之策略。
MEMS运动传感器：
创新人机界面应用为MEMS运动传感器未来主要成长动力之一部分Fabless厂商藉由自有制程Know-how及与晶圆代工厂商密切合作，已具相当市场实力CMOS晶圆代工厂商投入MEMS制程开发，提供后进Fabless厂商良好机会。
3D影像感测与辨识IC：
Microsoft与Sony计划推出以3D影像辨识技术为主的周边装置，日系TV厂商已导入徒手摇控功能IC厂商积极与其上、下游厂商进行策略合作。
第二章全球及中国IC设计市场
2.1全球IC设计市场
2010年IC市场相比2009年增长32.8%，市场规模达到3005亿美元，2011年、2012年IC市场增长率分别为6%和3.45%，2013年将下降约2.5%，2014年将继续恢复增长。
2009-2014年全球IC市场规模及增长率（单位：
十亿美元，%）
2010
2011
2012
2013
2014
全球IC市场规模（US$bn）
226.3
300.5
318.7
329.7
321.5
370.3
增长率（%）
32.80%
6%
3.40%
-2.50%
15.20%
SIA;
水清木华研究中心整理
2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率（单位：
全球IC设计总产值（US$bn）
44.4
59.1
64.8
67.5
69.2
80.1
33.26%
9.64%
4.17%
2.52%
15.75%
2009年全球前25大IC设计业者中，仅计入集成电路（IntegratedCircuit；
IC）营收能达10亿美元以上、堪称具备长期竞争实力的厂商有9家，其中，美国公司有8家包括在内，显见全球IC设计产业目前仍由美国业者主导，而前10大IC设计业者累计营收比重亦提升至65%，大厂集中度持续攀升情况愈趋明显。
2010年全球IC设计公司（FablessICsupplier）中，将有13家年度营收突破10亿美元，而在2008与2009年，则分别仅有8家、10家公司年营收超过此一水平。
在这份前13名单当中，美国设计公司总数排名第一，占其中的9名，台系IC设计公司包括联发科（2454）、联咏（3034）、与晨星（3697），而欧系厂商仅有ST-Ericsson上榜，日系厂商在这份名单当中全面缺席。
这是因为日系IC厂多半具备自有晶圆厂，仅从事IC设计、而将生产转给专业代工厂的概念，在日本显然不特别受到欢迎。
这13家IC设计公司在2010年营收总计414亿美元，占去全球IC设计产业总产值的70%。
尽管美国业者仍然在IC设计产业占据重要位置，但以台湾和中国大陆为营运本部的IC设计厂有后来居上之势，随着技术的升级，台系和中系IC设计公司，未来将继续往顶级业者的位置挺进。
2009年全球IC设计销售收入（按地区）组成
2.2台湾IC设计市场
台湾IC设计产业在全球的地位逐渐提升，2001年台湾仅3家厂商（威盛、联发科、瑞昱）进入全球TOP20，但到2009年，台湾已有5家厂商进入全球TOP20，其中联发科己居全球第四名，其它四家包括联咏、奇景、瑞昱和晨星。
按2010年前三季度收入排名，台湾前三大IC设计厂商为联发科、联咏和群联。
在IC设计业者的应用分布上，计算机及相关产业占最大比例，达39.5%，其次为消费性受到中国市场需求带动提升至39%，通讯应用则受到中国本土晶片厂商瓜分市场，占比重仅小增，占20%。
在台湾IC设计行业销售地区分布上，中国大陆/香港因为低价手机和消费类产品的需求成长，中国大陆营收占比重上升至58.6%、台湾占32.9%、北美占2.2%、日本占1.9%、韩国占1.5%、东南亚占1.7%等。
2009年台湾IC设计销售收入（按地区）组成
IEK
2010年虽因苹果产品热销、智能型手机市场看好，但台湾IC设计业者获得的订单并不多，总体而言，台湾2010年上半年IC设计业表现佳、下半年旺季不旺，预估2010年台湾IC设计业产值为4615亿台币，年成长19.6%。
台湾IC设计业发展表现出如下几个趋势：
一、IC设计进入稳定成长期
台湾2011年IC设计年产值4,888亿台币，YoY+9%，台湾2011年半导体产业将成长5%，IC设计业产值成长7%，晶圆代工将成长14%。
欧美经济休养生息中，未来产业成长动能有赖新应用与新市场开拓，从2010上半年台湾IC设计应用来看，计算机与外围占35%，通讯占33%，消费IC27%，从几个电子终端应用来看，全球Monitor年出货量复合成长已趋近零成长，NB约10~15%、TV约15~20%、手机10%、网通10%，考虑价格跌多涨少情形下，长期IC设计产业产值年复合成长率将落在10%徘徊，高成长景况不易出现，正式步入稳定成长期。
2009-2012年台湾IC设计业产值（单位：
MIC；
二、预期2011年Q1末启动库存回补潮
2010下半年起，由于市场需求不如年初预期，IC设计厂开始调整库存，下半年IC设计相关个股股价多回调修正。
虽然2011年整体成长力道不强，但预估在年底至中国农历年之需求将可逐步去化库存，分析基本面落底时间约在2011年Q1末，其后将启动库存回补需求。
2003年以来全球总体经济景气循环有一特色，即扩张及修正均为一年，对照IC设计业的存货周转天数亦有类似的周期，当预期景气好转时存货的上升趋势维持4个季度，当存货天数来到70天以上时，往往面临一波潜在修正风险，库存去化多在3~4季完成，60天的存货天数隐含库存偏低，可望再启一波备库存风潮。
假设2010/Q3为存货高点，当经过3个季度的调整，2011年Q1存货可望去化完毕。
从模拟IC、PC、网络通信、手机、及消费性电子相关应用来看，存货天数较低者如模拟IC的立锜、通嘉，手机相关的联发科、凌耀、消费性相关的佑华等，预期在下一波库存回补需求将有较佳表现。
IC设计业的存货周转天数
资料来源：
Cmoney，金鼎证券整理预估，抽样包含联发科、瑞昱、威盛、联咏、钰创等16家公司
IC设计公司的存货周转天数
代号
公司
09Q4
10Q1
10Q2
10Q3
Q3增减
6286
立锜
81
72
60
59
-2
8081
致新
67
74
97
23
3588
通嘉
64
57
43
40
-3
2388
117
124
127
4
3014
联阳
73
78
95
17
6243
迅杰
68
82
94
12
2379
瑞昱
70
75
98
3534
雷凌
44
38
49
11
2454
联发科
51
52
63
3582
凌耀
54
48
46
-1
5471
松翰科技
53
65
71
6
8024
佑华
27
30
3
2401
凌阳
66
76
20
6202
盛群
103
69
3041
扬智
21
41
45
36
-9
2.3中国大陆IC设计市场
2.3.1中国IC设计市场概况
从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看，这些公司总销售额的50%以上来自亚太区，而亚太区市场的重点就在中国。
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占全球市场的6.7%；
2005年，中国集成电路市场规模已占全球市场的24%，达到611亿美元；
2010年，中国集成电路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；
预计到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元，占全球市场的35%。
2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率（单位：
2007
2008
中国IC市场规模（US$bn）
76.6
81.7
77.9
99.4
112.1
125.0
130.6
6.7%
-4.6%
16.9%
12.8%
11.5%
4.5%
iSuppli,水清木华研究中心
2009年中国IC设计业产值将达到380亿元人民币，年成长9.1%，占中国IC产业比重21.8%。
中国IC设计企业仍然相对弱小，2009年，中国最大的IC设计企业的销售收入仅为全球第10位IC设计企业销售收入的1/5，更是全球首位的IC设计企业的1/40。
中国集成电路设计业正在快速成长，2001年到2009年，中国IC设计业的年复合增长率为38%。
2009年，中国IC设计公司的营收增长为15%，而全球IC产业营收同期则下降了11%。
2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率（单位：
十亿元，%）
中国IC设计总产值（RMBbn）
31.1
34.9
38.0
55.0
65.2
75.4
83.9
增长率
12.3%
9.1%
44.6%
18.6%
15.6%
11.2%
水清木华研究中心
中国是全球半导体消费大国之一，大量低成本的设备制造转移到中国大陆，中国半导体下游市场需求旺盛，计算机仍然是最大的应用领域，其次是消费电子和网络通信设备。
2010年中国IC市场应用结构
2009年中国大陆营收突破1亿美元的公司只有五家，而2010年增长为10家，十家公司中除国民技术、海思、深圳国微外其余七家均与手机行业相关，由此印证了手机行业对IC设计的强大促进作用。
2010年中国IC设计营收20强
1、展讯通信（上海）有限公司
3.45亿美元
2、锐迪科微电子（上海）有限公司
2.1亿美元
3、比亚迪股份有限公司
1.5亿美元
4、上海泰景信息科技有限公司
1.4亿美元
5、格科微电子（上海）有限公司
1.3亿美元
5、联芯科技有限公司
7、国民技术股份有限公司
1.1亿美元
8、深圳市海思半导体技术有限公司
1亿美元
9、深圳国微技术有限公司
10、中星微电子有限公司
11、芯原微电子（上海）有限公司
9000万美元
12、晶门科技有限公司
8000万美元
13、瑞芯微电子有限公司
7000万美元
14、谱瑞集成电路（上海）有限公司
5000万美元
15、上海复旦微电子股份有限公司
4500万美元
16、昂宝电子（上海）有限公司
4000万美元
17、美新半导体（无锡）有限公司
3800万美元
18、珠海炬力集成电路设计有限公司
3600万美元
19、澜起科技（上海）有限公司
3500万美元
20、埃派克森微电子（上海）有限公司
20强中包括已经上市公司9家，未上市公司11家，由此也可以看出未来几年大陆IC设计IPO的潜力。
2.3.2中国手机IC市场
全球约62.29%的手机出货量由中国制造，2010年预估总产量7.49亿支，YoY+5.5%，其中当地消费量1.91亿支，出口5.92亿支；
2011年在中国生产手机8.02亿支，YoY+7%，2012后年成长率仍将低于10%。
依照传输技术区分，中国未来将快速从2.5G的传输终端（GPRS、EDGE）转战到3G及3.5G，包括WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、HSPA等系统。
中国3G用户数至2010年9月止约3,300万户，2012年、2013年将分别突破1亿户、逼近2亿户，2013年大陆3G基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平，2013年大陆3G基频芯片市场出货规格比重，WCDMA规格将攀升至35%，CDMA2000EV-DO规格则持稳于26%，TD-SCDMA规格则以39%稳居首位。
在中国大力推广的TD方面，TD-SCDMA终端芯片厂商有增多的现象，除了传统几个TD-SCDMA的主要芯片开发厂商，如联芯（市占55%）、天碁（市占25%）与展讯（市占15%）外，2010年中起将陆续有国际业者加入，包括Marvell、Qualcomm、MStar、Infineon等。
对于欲掌握仍以2G市场为主的中国手机芯片厂而言，厂商间的价格战势将持续，在量已不易高成长下，隐含联发科高获利成长与高本益比已不易见到。
在2G芯片方面，MT6253单芯片（整合基频（Baseband）及射频（RF））逐渐替代MT6225手机芯片趋势持续，年底可达出货比重30~50%，由于在传统2G市场同业如展讯、晨星以积极之订价策略争取市占率，预期2011年产业杀价竞争将有增无减，联发科在力保市占策略下，过往50%以上的毛利率将不复见。
3G芯片方面，目前仍是以TD-SCDMA为主，每季出货量约300万套，产品进度符合预期，预期3G基地台在2011下半年陆续布建完成后，2012年用户数可望有较显著成长；
WCDMA潜在客户已达20位，但目前仅小量出货，预估两者占2010年营收比重约4.3%。
2011年第1季新款3.5G芯片产品将进入量产，初期应用在FeaturePhone，联发科预期2012年才会有明显的营收贡献度，预估3G芯片占2011年营收比重小幅提升至5.3%。
整体而言，在降价策略下，手机芯片出货量将由2010年的5亿套成长至2011年的6.3亿套，YoY+26%，手机芯片营收824亿元，YoY+1.5%，预期整体毛利率因手机芯片产业价格战，将由2010年的53.8%下降至2011年的49.4%。
中国大陆手机出货量预估（单位：
百万只）
电子时报，2010/12
在中国手机市场逐渐进入3G世代后，因为3G市场由电信业者主导，故大陆品牌厂相对山寨机更具优势。
联发科在3G手机芯片主要发展WCDMA及中国官方力推的TD-SCDMA规格，从中国三家电信业者的策略来看，预期联发科在TD-SCDMA的芯片成长动能较佳，因为以WCDMA技术为主的中国联通来看，其3G策略以高阶手机为主，主要合作对象为Apple、Samsung等手机大厂，因此与联发科并无相关性；
相对而言，以TD-SCDMA技术为主的中国移动来看，其3G策略为低价，希望迅速扩大TD-SCDMA在中国的渗透率，至10月底中国移动3G用户数已达1,698万户，3G市占44%居三家电信商之首，相对而言联发科在TD应可有较佳之进展，但2011年大厂如Marvell、Qualcomm、ST-Ericsson、Mstar、创毅视讯等亦将陆续投入，将加剧TD芯片竞争，毛利率的维系仍是重点。
2.3.3中国智能卡IC市场
中国厂商目前正从传统的从事智能卡封装，逐步进入芯片设计和制造领域，并且市场占有率越来越高，但是在大容量卡芯片上依然依赖国外。
目前，在中国市场上，智能卡芯片的主要竞争对手来自欧美、日本以及韩国，半导体芯片的前十大厂商全部都是欧美、日本及韩国厂商。
欧美厂商的主要优势在于计算机及网络通讯领域，如Intel、TI、Infineon、Philips、STM、Freescale、AMD。
日本厂商的优势是消费领域，如东芝，主要产品是储存芯片、音视频处理芯片、MCU、嵌入式CPU，广泛应用在消费电子领域。
韩国厂商以Samsung、Hyn
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