检验规程Word格式.docx

1、检验方式电阻 R1有污1.1引脚有污，但易擦掉B目检1.2元件脚有污，很难擦掉A2氧化2.1.引脚有轻微氧化，易上锡2.2.引脚发黑氧化严重，已不易上锡3破损3.1.保护层油漆有轻微脱落且在侧面不易看到3.2.破损严重，色环及保护层脱落且在正面4丝印4.1.色环有轻微模糊，但可辩认4.2.色环模糊不请，无法辩认5型号来料、型号不对或同一包装中有两种以上的型号对来料单6阻值测试阻值与所标值不同（偏差5%以内，参考外来文件）万用表 容C1.1.元件脚不光亮，有污但可擦掉，且可上锡1.2.元件脚有污，很难擦掉2.1.引脚有轻微氧化，可上锡2.2.引脚氧化较为严重，已难上锡3.1.破损，影响外观，有轻

2、微破损3.2.破损会影响电气性能4.1.丝印略有重影、模糊，可辩认4.2.电容耐压值或极性标反、标错4.3.丝印模糊不清，难以辩认容量实测容量与本身所标容量不同（20%以内，参考外来文件）感L1.1.引脚氧化，上锡不良1.2.引脚有轻微氧化，可上锡破裂引出脚边有破裂痕迹丝印不清，色环无法辩认同一包装内有两种以上的型号晶振 CR引脚、外壳有氧化目检/来料单丝印模糊不清，用手可擦掉手擦三极管TR1.1.管脚出现氧化，不易上锡1.2.管脚氧化较轻，可以上锡丝印模糊不清，用手擦5次后，可擦掉丝印管脚管脚排列顺序不对同一包装内有两种以上型号的物料芯片C1.1.引脚有轻微氧化，轻微发黑，但可上锡1.2.引

3、脚氧化，不易上锡。锡球发暗、发黑。变形引脚变形严重，有折断危险。锡球变形、脱落IC上边丝印用手用力擦过5次，丝印模糊壳体裂痕、破损、二D管脚极性与丝印标反,试装PCB板配合不好。万用表PPPCB板焊盘氧化孔塞PCB板插件孔有堵塞日检孔位4.1.孔位偏移，不影响使用4.2.孔位偏移，已损伤线路4.3.孔位直径与样板比较不同板污板污且很难清洗目检/擦拭目检变形较明显，已影响使用绿油7.1.绿油印刷不正，造成漏铜7.2.绿油经温度试验起泡和脱落光耦01.1.引脚有轻微氧化,轻微发黑,但可上锡1.2.引脚有氧化,不易上锡光耦上丝印用手擦过5次的,丝印模糊同一包装内有两种以上型号蜂鸣器 S外壳有氧化同一

4、包装内出现两种型号的物料目检/手擦连接器CN引脚有氧化丝印模糊不清同一包装内出现两种以上型号的物料排针数码1.1.LED壳有划伤、污点，面积在正前方较明显1.2.LED壳有划伤、污点，面积在正前方不明显继R五金材料G保护层脱落,有氧化、生锈变形较为明显,已影响正常使用目检/试装损伤损伤严重、露底材,已不能正常使用辅 料助焊剂、稀释剂、锡膏、锡线等由市场营销部确认后，IQC只做有效日期、包装厂家等记录。检 验其它物料的检验： 保险管、电池座、开关、连接线、热缩管、插头、端子排、绿色端子、漆包线、静电袋、V1.0读卡器等，来料检验规范中没有规定到物料，可根据实际情况对来料单进行外观检验。4.4 检

5、验/验证方法 由质检员对检验项目进行检验，对规格、型号、数量、颜色、外观等是否符合订货要求进行验证，并验证供方提供的检验合格报告/证书/合格证信息是否齐全、出厂检验是否合格，验证是否为合格供方，并填写原材料检验记录，批号的填写方法：类别代码+元件型号及参数+来料日期+序列号（01，02，03，04 ）4.5 判定原则项目均合格的，判该批产品合格；检验项目不合格的加倍抽样，如仍不合格，则判整批不合格。4.6 检验合格的，保管员以入库单办理入库手续。不合格的，按不合格品控制程序的规定执行。4.7 必要时，质管部委托有资质的机构对材料的质量进行检验。5. 作业指导书5.1 市场营销部将来料清单及原材

6、料一同交质管部检验人员手中，共同确认其包装和数量。5.2 检验员根据原材料要求进行检验，抽样方法按照GB2828一次抽样方案，抽样方式：随机抽取。5.3 存放方式合格品包装外贴质检证，加盖合格印章，放入合格区，并填写原材料检验记录。不合格品包装外贴质检证，并盖上红色不合格印章，放入不合格区，填写原材料检验记录及不合格品评审处置单5.4 将合格品通过仓库管理员入库。6 相关文件不合格品控制程序7 记录不合格品评审处置单原材料检验记录入库单 制程检验规范1、目的控制过程产品质量。2、范围生产各过程的产品质量检验和控制。3、职责3.1质管部负责制定各工序检验方法和质量要求，协助生产部对各工序人员进行

7、培训；对各工序产品质量进行全检。3.2各工序生产人员对本工序产品质量进行自检。3.3工序间进行互检。3.4生产部对各工序成品率进行监督。4、工作程序4.1 检验方法1） 工序生产人员件件检验，不合格的返工，不作记录。2） 工序间互检，不合格的返回上道工序返工，合格后再流入下一工序。3） 相关人员对半成品全检，不用保存记录。4.2 质量要求4.2.1焊接1） 先目测检验各种部品及元器件的规格型号、外观质量是否符合要求。2） 按生产计划单及不同版本的图面要求进行生产。3） 生产完成后： a. 先自检所生产的半成品是否与图面要求相一致。 b. 自检项目：漏焊、半焊、少焊、焊反等问题。4） 填写生产日

8、报，转入下一工序。4.2.2 半成品检查4.2.2.1 检查；a 根据图纸检查元器件是否焊全。b 外观：是否有漏焊、半焊、少焊、焊反、PCB板脏等现象。4.2.2.2 对所有半产品进行全检。4.2.2.3 合格品转入性能测试区，不合格品转入上一工序。4.2.3 性能测试1） 先目测检验各种部品及元器件的外观是否符合要求。2） 将产品连接并通电，上电初检，将产品配置为标准状态，进行测试，确定系统能正常上电（无明显短路，无元件发热发烫等现象。）3） 用系统软件测试产品的性能：全通卡、时间卡、逃逸卡、按次收费卡、包月卡等是否符合硬件要求。4） 合格品放入待检区，不合格品放入返修区。5） 填写生产测试

9、单，转入质管部检验后入库。5 相关文件6 相关记录生产计划单生产日报生产测试单成品/出库检验规范控制入库前及出库产品质量。性能测试后产品质量检验和控制。 质检员对入库前、出库后产品质量进行检测。4.1.1生产人员将成品送到检验人员手中，双方共同确认型号及数量。4.1.2先目测检验各种部品及元器件的焊接外观是否符合要求。4.1.3将产品连接并通电，上电初检，将产品配置为标准状态，进行测试，确定系统能正常上电（无明显短路，无元件发热发烫等现象。4.1.4用系统软件测试产品的性能：4.1.5对所送检产品进行全检。4.1.6合格品：初始化后放入合格1区，不合格品：填写工作联络单，返回生产部修理，再返回检验。4.1.7填写成品检验记录或发货检验记录，交生产部入库或发货。（发货）检验记录（成品）检验记录