ICT经验手册Word文档格式.docx

1、若有新的元件加入而Library中沒有,則必須儘量發展Library去測試.故必須先取得該元件之datasheet（可從網路上,或RD獲得）,之後根據此datasheet去撰寫Library（如何撰寫Library,不在本手冊範圍,請自行看MANUAL練習,此部份亦為學習ICT之重點）.如果因難度較高,暫時無法寫出,可日後再研究或看廠商那有無現成之Library,但不管如何,親自撰寫Library是提升自己實力之好方法,儘量不要靠廠商,若不得以須廠商之協助,亦要去瞭解才能完全掌握測試.3.訂定治具製作規格治具規格應有下列幾項:1） POWER2） 待測板擺放方向3） 用OPEN XPRESS

2、測試之待測IC及CONNECTOR4） 其他之特殊植針及應用4.與治具廠商洽談將先前擬妥之規格表帶去與廠商洽談,一般來說,若無特殊規格,加上先前已先準備好規格表,故洽談之速度會很快.2. 程式發展1.處理CKT File1）從廠商獲得CKT File程式發展之第一步為獲得CKT,此File為廠商分析我們所給予之CAD File後所產生出來之檔案,而此檔案須做進一步之處理,才可得到一完整之檔案.（為能提前一點時間交貨,我們准許廠商對此File不須做任何修正,如Value,Type,etc,只要格式正確,元件不漏失即可,而其大部份之修正則由自行發展之軟體執行之,如下所述:2）利用自動修正程式自動修

3、改原始CKT File自動修正程式ict.exe介紹如下:a）目的:為減少各Project重覆性人工處理,繁複性之人工編輯動作,減低錯誤並增快程式發展速度,特發展此程式,適用於Genrad及泰瑞達格式.b）使用:執行後,會要求輸入三個檔及一個輸出檔（若不輸入路徑,則路徑會default此程式所在之路徑）.第一個輸入檔（必要）:為待處理之CKT檔,即前述廠商給予之檔案.第二個輸入檔（必要）:BOM檔,程式主要根據此檔之資訊去Modify先前之CKT檔,故此檔案非常重要,一定要正確且最新版.第三個輸入檔（Option）:為零件位置資訊檔,描述各元件相對於待測板某點之座標,此程式可將其附加在CKT裏

4、,測試程式產生出來時,會包括此位置資訊在所有元件中,以做為尋找零件位置之另一種選擇.輸出檔:經此程式處理後,產生出之目的CKT檔c）功能:c-1:自動填入各元件之Value,Type等.c-2:自動判斷OJ或J之元件並修改之.c-3:檢察有無漏失之元件.c-4:整理同Type元件在同一段,並加註解.c-5:其他請自行比較修正前後之差異.d）注意事項:此程式處理完畢後,會產生一Log檔,裏面敘述處理完畢後所應注意之事項,由於無法得到完全之BOM格式,故每遇到一新定義時,可能Log檔所述之事項會有誤,如有些C（電容）定義為R,則可能記錄此電容漏失,諸如此情況為極少數,若有發生,照Log檔所述,再人

5、工Check那些元件即可,不用花多少時間.3）人工最後修正a）修改及Check上述log檔所述之內容b）check非標準Type之元件之名稱是否與Library中名稱一致,如一3支腳之二極體,名稱為RB425D,因標準二極體為2支腳,故標準Library無此元件,所以必須發展一Library給此元件,並將其命名為RB425D.其它如電晶體,IC等亦是如此.以下將說明如何修改及check:b-1）進入genrad軟體中之LIBRARY PAGE中,選LIST將ACL及DTL之目錄顯示出來,以作為判斷該元件有無library及名稱為何.b-2）比對CKT中之元件（通常為排阻,二極體,電晶體,IC等

6、,當然還有其它,應說只要是自行定義之名稱,都適用）與上述目錄之元件名稱.b-3）如發現CKT中有名稱與Library不一樣（可能差一,兩個字）,則修改CKT中之名稱,或在Library中再定義一alias與CKT中名稱一樣亦可,若根本無此元件之Library,則如屬digital 測試方法方面,則將其名稱改為CONNXXX,其中XXX為該元件之PIN數,但此CONNXXX在DTL中亦必須有定義,改為CONNXXX是讓Nail Assignment時能先把各PIN之Nail散開來,以預留日後測試之準備.若屬Analog測試方法方面,則保留原名稱,因analog測試方法無nail assign之限

7、制.b-4）以上CKT之名稱,Type已大部份match Library之名稱,做多了,大概就知道那些須修正,那些不須修正了.c）將CONNECTOR之Type修改為UKXXX,其中XXX為PIN數,經過自動修正程式產生出之CKT檔,有將此資訊填入,但因BOM中顯示此PIN數之格式及位置有些不定,故會有一些有問題,加上一些CONNECTOR在其各PIN之NODE NAME LIST中, 最後常會加2pin GND,使其pin數不一致,而這些PIN數不一致會導至後面程式產生程序時有error產生,故須在這裏就要check並解決,否則到後面還是須修正.d）四支PIN之單電感須將其後兩PIN（通常為

8、GND）去掉,雙電感則須將其拆為2電感表示,或另外定義Library.e）100歐姆以下電阻,用6線測試,須加SIXR參數.f）從電路圖中找出極性電容,並將CKT中相關電容之Type C改為CP1.g）刪除一些無關緊要且定義不全之Type.4）用Filter.exe做電容並聯處理CKT中之電容很多都是並聯電容,若不事先加以處理,則在程式產生後須花更多時間處理,以避免重複測試.Genrad提供一軟體filter.exe專為處理此問題,執行此程式後,選1,之後輸入欲處理之CKT,如無問題則產生一新CKT（原檔名.fil）及一記錄各並聯電容資訊檔ATX.fil.P.S. 輸入之CKT中Value區段

9、之Keyword要為%VALUE;,不可加入其它字,否則程式會無法處理.若此程式正常處理,則有一符號|會不停轉動,結束後自動跳出,若靜止不動,則表不正常.5）結論:經過上述之CKT修正後,相信已得到一完整漂亮（說的技術一點就是在自己控制之下）之CKT了,程式發展花最多時間,也是最緊迫時候（因關係到給治具廠繞線檔之時間）已過去了,往後之程式產生就簡單多了.P.S. 以上CKT修正,若有覺得須再修改地方,可於nail assign後,尚未以Target模式再產生CKT時,再修改亦可,因此時產生之測試程式才是真正需要的.2.程式產生步驟此部份為Genrad軟體之程式產生標準程序,在此只做概要敘述,詳

10、細請參閱GR228X Test Program Generation Manual.1）進入ATG PAGEa）首先設定 Circuit prepare YES, IDD prepare YES, Cross reference YES, ACLusr Y ACL=（填入路徑及檔名）, DTLusrY DTL=（填入路徑及檔名）,其餘選No.b）按RUN後,會開始第一階段之程式產生步驟,如有問題,則參閱產生之 .err檔,當中會指出CKT錯誤之地方,修改完畢後重新RUN,一直到無error為止.c）進入POWER PAGE,依據之前（第一部份, 程式發展準備）分析之POWER規格輸入,會得到一

11、ATX檔及 .fwi檔（此檔為POWER繞線檔,給廠商之繞線檔之一）.d）將欲加入各BURST之Digital statement,加在ATX 檔中,如Digital測試時最好將系統之Clock Disable,此時可將此disable敘述加入.e）選Analog test gen.YES, Digital test gen.YES, Merge test programsYES, Test_Xpress test gen.YES, Nail stateTEMPORARY, ATLusr Y ATL=（填入路徑及檔名）, DTLusrY DTL=（填入路徑及檔名）, Contact testY

12、ES, ATOusrY ATX= ,其餘選No. f）按RUN後,經過一段時間會產生出 .tpx檔,此時測試程式雛型已出來了.2）進入NAIL ASSIGNMENT PAGE此PAGE會要求輸入 .DPI檔（此檔為產生 OPEN XPRESS繞線檔 .DPR之依據）,請自行建立此檔,OPEN XPRESS一般都是用OFM/B,如用兩片,則.DPI內容最少須輸入兩個,如 U519 1; U36 33;如用一片,則只須輸入一個待測元件,如 U519 1;其中U519,U36各為待測元件之一,1則代表第一片OFM/B之啟始CHANNEL,33則代表第二片OFM/B之啟始,這樣才能讓NAIL ASSI

13、GNMENT軟體知到須用到幾片OFM/B,而產生出相對應之.DPR檔.其它就無特殊之處,依一般設定各項參數後,按RUN,如無error則會產生一些繞線資訊,其中廠商製作治具須要之檔案為 .nar及.dpr檔.至此已告一段落,須給廠商製作治具之檔案有三:.fwi.nar.dpr將上述檔案給廠商後,廠商就可製作治具,在等待廠商交治具給我們這段期間,不是我們就沒事做了,請看以下敘述.3）再進入ATG PAGENail assign後, 原 .tpx會被修改成為 .tpg ,這已經可說是測試程式了,不過還是要再跑一次完整ATG,因Nail assign後產生之 .tpg雖nail number已改為n

14、ail assign後之nail,但其註解之nail number則未改,且格式亦較不整齊,故須再RUN一次,此時則將上述合起來一起做,不一樣地方為Nail state須選TARGET.如此產生出之 .tpg才是真正之測試程式,但此程式還是須經過如下之修正.3.修正產生出來之 .tpg測試程式由於Genrad程式產生軟體,目前並不是很成熟（以後新版應會改進,果真如此,此部份工作就可減輕了）,故產生出之程式在很多地方須人工修正,加上一些須人工加入之測試項目或一些程式產生雖正確,但為配合目前此MODEL之應用而須做之修正,須修改之地方很多,若此時不做,而留到Debug時再做,則須花更多時間解決,影

15、響上線測試時間,故一個觀念是,能在OFF-LINE時分析並處理之動作,一定要先做,不要留到Debug時做,此部份通常亦須花較多時間處理,但時間絕對足夠,因治具製作這段期間皆可利用（約1014天）,做得越徹底,Debug時花的時間越短,通常只要治具沒什麼問題,一天內程式Debug應可完成,否則就是OFF-LINE時做得不夠.以下將敘述該修改並注意之地方:1）刪除一些空白過多之部份及一些無關緊要之註解（如在電容測試Statement上常有 /* THIS FORMAT TEST WILL EXECUTE WITHOUT NEEDING * TO HAVE THE BRANCH STATEMENTS

16、 REMOVED. */ ）,使程式架構看起來較整齊,不會太亂.2）修改R ,C之測試所給之Stim電壓:通常是200mv,但產生出來之程式有一些為1V,根據經驗必須將其改回200mv測試才會穩定.3）Check R , C 之DLY,RDLY參數:常會有一些此參數高達500M,根據經驗,這些大部份都必須修改,建議為若看到10M以上之參數,一律改為1M,等上線 Debug時再依實際狀況調整參數值,以降低測試時間.4）將Guard全部拿掉: 等上線Debug時再依實際狀況加Guarding.P.S. 觀念:可不加Guard而能通過測試,則儘量不須加Guard.5）修改電容測試TYPE:電容值1U

17、（不含）以下,用CP Type測試, 1U（含）以上用CS Type測試, 產生出來之程式很多都不是如此,要更正.6）Check 極性電容測試端點:正端應在CHA,負端在CHB7）Check 極性電容之BIAS參數:其測試Statement應有BIAS=300M之參數,如無或BIAS=-300M,則須更正之,另外不是極性電容之Statement若有BIAS=300M之參數,則須去掉.8）刪除1U（不含）以下之電容放電程式:程式產生時,只要是0.1U以上之電容均會產生放電程式,以M/B來說將高達100個左右,以執行測試時前後各執行放電程式一次,時間約8秒,這是無法接受的,因此必須精減,其做法如下

18、:a）打開 .rpt檔,裏面記載各元件產生測試程式之敘述,其中一開始就敘述著產生放電測試之電容資訊.b）將Value 值在1U（不含）以下之電容之Nail number記錄下來.c）search .tpg 檔案之 SU_,使其到放電程式之開頭.d）依序search之前記錄下來之nail number,並將該放電statement區段刪掉.e）完成.9）插入並聯電容資訊:將先前filter產生出之ATX.fil插入至 .tpg 電容區段之最上方,以利日後查詢並聯電容資訊.10）插入testability資訊:用report.exe處理廠商給之testability,產生出一新檔,對照CKT檔找出

19、相對應Node name之Nail number（測試程式之number）,並將此Nail number置換原其內之number（FabMaster或其它所編之number）.11）將上述檔案插入至.tpg之最上方,以便日後查詢.12）Disable NO TP之元件:根據上述之testability檔案,預先disable不能測試之元件及去掉NO TP及UNUSE 之nail number CONTACT測試.13）分析間接並聯電容:用GRDBG進入模擬之測試MODE,執行每一電容測試時,用NA或SUR觀察該電容有無透過電感或小電阻成並聯狀態,若有則記錄下來.完畢後,將各組之並聯電容選一個較

20、大值測試,其餘則Disable,並將上述之並聯資訊加入ATX.fil之最後.此部份須花較多時間及人力,須有耐心,不做或不確實,上線Debug時還是要做且debug時間會加長.14）人工加入敘述:加入一些無Library但用人工加入較方便之測試敘述,如量測輸出電壓（如DC to DC之IC）等.15）經驗修正:根據自己經驗,對產生之Digital測試做一些修正.16）其它:以上為列舉一些可在OFF-LINE時修正之一些項目,可能無法包括全部,除了上面項目之外,隨各人經驗不同,應會再增加或減少,可視情況修正之.17）進入模擬測試MODE:以上之一些動作,須進入測試O.S.之TEST或DEBUG M

21、ODE中,但因為OFF-LINE,無法實際進入,但其有提供一模擬ON-LINE環境,其進入步驟如下:* 輸入GRDBG* Simulator選YES,CLIENT_1=空白,CLIENT_6=%gr228dir%exertssim* 按RUN即可進入模擬MODE18）退出模擬測試MODE:* 回到DIAGNOSTIC PAGE* 輸入NOGRDBG後,按enter即退出模擬測試MODE以上一,二項為OFF-LINE分析處理之階段,做得好,往後Debug及維護就輕鬆,反之則反,依我的看法,此兩階段占一Project之80%完成度.3. 程式及治具Debug做完OFF-LINE之工作後,等到治具到

22、來,就可開始實際驗證程式之正確性及最後修正之工作,此時亦可驗證當治具沒問題時,如OFF-LINE之工作做得好,其實程式只須做少許修正（較花時間為在小電容值之調整）.以下將敘述一些debug之順序及可能遭遇到之一些狀況.1.debug 順序:debug通常是依程式測試之順序,contact- short - analog元件- power - digital 元件來進行,但OPEN XPRESS根據個人習慣是放至最後才DEBUG.1）contact 及 short :此兩部份是用來確定治具繞線及針點之正確性,唯有先確定治具是沒問題的,程式之debug才有意義,通常此兩部份須花較長時間.此部份完成

23、後通常已解決大部份之治具問題.2）analog :包括R,RS,L,C,D,Q（通常放在digital測試）等,此部份為debug程式,偶爾會發現治具繞線問題.3）power :此部份為確定power繞線及電壓之正確性,要確定無問題,digital測試才能安全無慮.4）digital :包括IC,Q等, 此部份為debug程式,偶爾會發現治具繞線問題.5）OPEN XPRESS:檢查繞線及LEARN 值.2.debug技巧及經驗1）contact :a）出現contact之點,如其連接之元件為connector,電容 ,此些點不適用contact測試,可從contact之SNS list中將這

24、些點去除.b）有些點雖接至IC之有效 pin,但仍可能有contact發生,此時先確定針點正確後,先記錄下來,若後面之該IC PASS,則表此點無問題,可從contact之SNS list中將這些點去除.c）較嚴僅之contact點確認方法為,從元件腳接線出來find pin,或若可直 接touch到元件腳亦可（此治具須為單面且上蓋開放的）c）其餘處理方式可參閱四. 程式及治具維護中有關contact之部份.2）short:參閱四.程式及治具維護中有關short之部份.3）電阻 R:測不準或測不穩時,可採如下方法:a）swap CHA,CHB.b）用NA或SUR查看CHB之nail所連接之零件

25、,如有接至75歐姆以上之電阻,電容,二極體等,可GUARD其另一端,通常為電阻優先,其次電容,二極體很少做此動作,只要其中一個成立即可,不須全都GUARD,但有時須同時GUARD幾點,但佔少數,須視狀況而定.如所連接之元件為低電阻值或電感,則不能直接GUARD,須繼續連串找下去,直到無元件可GUARD或如上述可GUARD之元件Node.c）若其兩端點有連接電容,可試著調整DLY或RDLY參數,先delay將電容充電後,再測試會得到較準確之測試值.注意增加delay 之時間,能越小越好,以能通過測試之最小delay time為主,以免增加太多測試時間.d）若須要可調整HI,LOW值以配合實際測試

26、值（可以電錶為主）.e）查看是否無測點,有可能OFF-LINE時沒有將其disable.f）都無效,查看針點編號是否正確,及此零件是否正確mount在待測板上.4）電容 C : 測不準或測不穩時,可採如下方法a）加GUARD,原則同電阻.b）查看是否為並聯電容,因可能在OFF-LINE時,沒注意到.c）通常P值之小電容,都須視其實際測到之值調整HI,LOW值.d）調F（頻率）參數,通常P級用10K,N級用1K,級用100,可視情況調整之.5）二極體:a）如測到值為2.045V,則可能為CHA,CHB相反,互換nail number看看.b）如測到值太低或太高,調整其HI,LOW值c）查看是否無

27、測點,有可能OFF-LINE時沒有將其disable.d）都無效,查看針點編號是否正確,及此零件是否正確mount在待測板上.二極體Debug較單純,通常只有上述狀況.6）power:若fail,參照以下可能情況:a）通常power sense線不在INTERFACE處連接,而在POWER ISLAND處連接,因如此可避免高電流時漏失過多電壓,導致fail,可check此部份是否連接正確.b）對照 .fwi檔,檢視power接線是否正確.c）檢視欲量測之power點是否正確繞至正確之nail.7）digital:a）常用語法:* LVLA（B）（nail list）:設定在digital測試時

28、會用到之nail,如測試statement中有用到此 nail list中沒有之nail,執行translate時會有error發生.* VIHA（B） :設定輸入測試之HI電壓值,如VIHA=5,即設定輸入電壓為5V.* VILA（B） :設定輸入測試之LOW電壓值,如VILA=0.1,即設定輸入電壓為0.1V.* VOHA（B） :設定輸出電壓之HI LEVEL,如VOHA=2.4,表若sense到之電壓=2.4V,則視為HI.* VOLA（B） :設定輸出電壓之LOW LEVEL,如VOLA=0.8,表示若量測到之電壓=0.8V,則視為LOW.* IC :INPUT CONNECT,欲DRIVE某點電壓時,須先執行此STATEMENT,使系統DRIVE電路與治具接觸之INTERFACE該點連接起來.* ID :