电子电镀名词注解Word文档下载推荐.docx

1、可更換式濾芯是用聚丙烯的紗線所纏繞而成的中空短狀柱體，讓加壓的槽液從外向內流過，而將浮游的細小粒子予以補捉，是一種深層式過濾的媒體。8、Complexion 錯離子 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 電解質溶在水中會水解成爲離子，如食鹽即可水解成簡單的 Na+ 與 Cl- 。但有些鹽類水解後卻會形成複雜的離子，如金氰化鉀（金鹽）KAuCN2 即水解爲 K+ 的簡單離子，及Au （CN）-2 的複雜離子。此一 Complex 即表示其錯綜複雜的含義，當年在選擇譯名時，是抄自日文漢字的錯離子此名詞多少年來一直困擾著學生們，實在難以望文生義。早年的前輩學者若能在上述四字中只要不選錯字，其他三字都比較好懂，

2、也不致一到現在已無法再改了，而且還要一直下去。可見譯筆之初，確實應該要抱執著戒恐謹慎的心理，還要小心從事認真考據才不致遺害後人。又Component 則爲錯化劑，如氰化物，氨氣等能使他種元素進行錯化反應者謂之。9、Conductive Salt 導電鹽 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 貴金屬鍍液中，因所加入貴金屬的含量不是很多（鍍金液中含金量僅5 g/1 左右），爲維持槽液良好的導電度，還須在槽液中另加一些鉀鈉的磷鹽酸或其他有機鹽類，做爲導電用途，稱爲導電鹽。10、Deionized Water 去離子水 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 利用陰陽兩種交換樹脂，將水中已存在的各種離子予以吸附清除，而得到

3、純度極高的水稱爲去離子水簡稱 DI 水,亦稱爲 Demineralized Water,俗稱純水，可充做各種電鍍藥水的配製用途。11、Deposition 皮膜處理 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 指在各種底材之表面上，以不同的加工方法如電鍍、真空蒸著、化學鍍、印刷、噴塗等，形成各式外層皮膜者，稱爲 Deposition。12、Drag in/Drag out 帶進/帶出 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是指板子在濕式制程各槽站之間進出時，常因多孔而將前一槽溶液的化學品帶出，經過水洗後仍可能有少許殘迹，而被帶進下一站槽液中，如此將會造成下一槽的污染。故其間必須徹底水洗，以延長各槽液的使用壽命。13、D

4、ummy，Dummying 假鍍片，假鍍 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 各種電鍍槽液在一段時間的操作後，都要進行活性炭處理以除去有機污染，同時也要加挂假鍍片，以很低的電流密度對金屬雜質加以析鍍。這種假鍍片通常是用大面的不銹鋼片，按每吋寬的劃分多格後，再以 60 度方向多次往復彎折成波浪型，刻意造成明顯的高低電流區，來吸鍍槽液中的金屬雜質。這種假鍍片平時也可用做鍍液的維護工具。一般裝飾性的光澤鍍鎳，必須時時進行這種維護性的假鍍工作。14、Electrolytic Cleaning 電解清洗 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 將待清洗的金屬物件，挂在清洗槽液中（含清潔劑及表面濕潤劑）的陰極或陽極上，在施加

5、外電流中，可在陽極上産生氧氣，在陰極上産生氫氣。在利用槽液的清潔本性、氣泡的鼓動，及掀起作用下，可使物件表面達到除汙清洗的目的，稱爲電解清洗。在一般金屬電鍍流程中用途極廣，甚至還可採用陰陽極交替的方式（Polarity Revesserse；P. R.），非常方便及有效。15、Electrolytic Tough Pitch 電解銅 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 爲銅材的一種品級，是將轉爐中所治煉得的粗銅（即泡銅），另挂在硫酸銅槽液中當成陽極，再以電解方式從陰極上得較純的銅，即成爲這種ETP電解銅（含氧0.0250.05）。若另將這種 ETP 銅放在還原性環境中再行冶煉，即可成爲更好的無氧銅或磷

6、銅，可做爲電鍍銅槽液中的陽極。16、Electro-tinning鍍錫 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 也是一種電鍍方式，但目的卻不在乎鍍層的完美與否，而僅采低電流及非溶解性陽極方式，欲將溶液中金屬離子鍍在廣大面積的多片陰極板上，以達到回收金屬及減輕排放水中金屬污染的目的。電路板業界常在蝕銅液的循環系統中，加設這種電解回收裝置。17、Fault Plane 斷層面 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 早期的焦磷銅的鍍層中，常因有機物的累積，而造成其片狀結晶銅層中産生局部黑色微薄的裂面，其原因是由於共同沈積的碳原子集中所致。從微切片的畫面中可清楚看到弧形的黑線，稱之爲斷層18、Filter 篩檢程式、濾光鏡

7、片 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 在濕制程槽液作業中，爲清除其中所産生的固態粒子而加裝的過濾設備，稱之爲篩檢程式。此字有時也指光學放大鏡，特殊效果的濾光鏡片而言。19、Gilding 鍍金 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是鍍金老式的說法，現在已通用 Gold Plating。20、Hardness 硬度 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是指物質所具有抵禦外物入侵的一種耐刺穿性（Resistance to Penetration）。例如以一堅硬的刺頭（Penetrator）用力壓在金屬表面時，會因被試面的軟硬不一，而出現大小不同的壓痕（Indentation），由此種壓痕的深淺或面積可決定其硬度的代表值

8、。常見的硬度可分爲一萬硬度及微硬度兩種，前者如高強鋼，經鍍硬鉻後的表面上，在壓頭（Indentator）荷重 150公斤所測到的硬度，可用RC-60表示之（即 RockwellCscale 的 60 度）。微硬度檢測時荷重較輕，例如在 25 克荷重下，可在鍍金層的截面上，以努普（Knoop）壓頭所測到的微硬度，可表達爲KHN150（即表示採用 25 克荷重的測頭於顯微鏡下小心壓在金層斷面上，以其長菱形的大小而得到 150度的數位）。 一般鍍金層由於需具備較好耐磨損性起見，對其微硬度常有所講究，但以 KHN150200 之間的韌性爲宜，太硬了反易磨損。一般經回火後的純金，其微硬度即回降爲 KHN

9、 80 左右。21、Hydrogen Embrittlement 氫脆 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 因電鍍溶液是由水所配製，故在電鍍的同時，水也會被電解而在陰極上産生氫氣滿在陽極産生氧氣。那是由於帶正電的H會往陰極遊動，帶負電的O會往陽極遊動之故。由於氫氣的體積很小，故當其在陰極外表登陸，而又未及時被趕走浮離時，則很可能有一部份，會被後來登陸的金屬所覆蓋而殘留在鍍層中，甚至還會往金屬底材的細縫中鑽進，造成鍍件的脆化稱爲氫脆此現象對高強鋼物體之爲害極大，二次大戰時，美軍即發現很多飛機的起落架常會折斷，後來才研究出那是因電鍍時的所造成的。一般鹼性鍍液的氫脆性要比酸性鍍液少，而且若能在鍍完後立即送進

10、烤箱在 200 下烘烤2 小時以上，可將大部份氫氣趕出來，此二種做法皆可減少氫脆的發生。22、Laminar Structure 片狀結構 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 在電路板中是指早期所用的焦磷酸鍍銅之銅層，其微觀結構即爲標準的層狀片狀組織,與高速所鍍之銅箔（1000 ASF 以上）所具有的柱狀結構（Columnar Structure）完全不同。後來所發展的硫酸銅鍍層，則呈現無特定結晶組織狀態，但是其所表現的平均延伸性（Elongation）以及抗拉強度（Tensile Strength）卻反而較前兩者更好。23、Leveling 整平 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 電鍍槽液中所添加的有機助

11、劑，大體可分爲光澤劑及載運劑（Carrier）兩類,整平劑（Leveler 或 Levelling Agent）即屬後者之一。電路板之鍍銅尤不可缺少整平劑，否則深孔中央將很難有銅層鍍上。其所以幫助鍍層整平的原理，是因高電流密度區將會吸附較多的有機物（如整平劑），導致該處電阻增大而令銅離子不易接近，或將電流消耗在産生氫氣上，令低電流密度高電阻區也可進行鍍積（Deposit）,因此可使鍍層漸趨均勻。裸銅板各種露出待焊的銅面上，需再做噴錫層，其原文亦稱爲Hot Air Leveling，大陸術語的爲熱風整平24、Migration Rate 遷移率 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 當在絕緣基材體中或表面

12、上發生 金屬遷移 時，在一定時間內所呈現的遷移距離，謂之Migration Rate。25、Migration 遷移 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 此字在電路板工業中有兩種用途，其一即爲上述質量傳輸中所言，指電鍍溶液中的金屬離子，受到電性的吸引而往陰極移動的現象，稱爲遷移除此之外，若在金手指的銅表面上直接鍍金時，則彼此二者原子之間，也會産生遷移的現象，因而其間還必須另行鍍鎳予以隔離，以保持金層不致因純度劣化而造成接觸電阻的上升。各種金屬中最容易發生者，則非銀莫屬，當鍍銀的零件在進行焊接時，其銀份很容易會往焊錫中，特稱爲 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可

13、能是受到水氣及電位的刺激而影響所致。當零件腳表面的銀份都溜進了焊錫中後，其焊點的強度將不免大受影響，常有裂開的危機。因而只好在不計成本之下，在焊錫中刻意另加入2的銀量，以防止鍍銀零件腳這種焊後的惡性遷移.另在厚膜電路（Thick Film ，指瓷質的混成電路 Hybrid 表面所印的銀鈀導線而言），其中的銀份也會往外溜走，甚至可達好幾 之遠 （見 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics，1984 第一版之 P.142；及 1989 第二版之p.217）。其他如錫、鉛、銅、銦等雖也會遷移，但卻都比銀輕微得很多。26、Nodule 瘤 （鍍銅、鎳

14、、金、錫、錫鉛） 在電路板工業中多指鍍銅槽液不潔，有固體粒子存在，造成在板面上線路邊緣、孔口、或孔壁上形成瘤狀粒子的分佈，這種不良現象稱爲鍍瘤。又電鍍銅箔的毛面，亦曾經過後處理鍍過黃銅；而使其原已粗糙的毛面上，再形成許多小瘤，如同馬鈴薯的根瘤一般，可增加銅箔與基材之間的附著力。此種後處理即稱爲 Nodulization Treatment 。27、Occlusion 吸藏 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 此字在PCB領域中是指板材或鍍層，在其正常組成之內，由制程所引入外來的異物，且此等雜質一旦混入組織中即不易排除，謂之吸藏最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸錫鉛鍍層中，即發生因共鍍而吸藏多量的有

15、機物。當此種鍍層進行高溫重熔時（Reflow），其所吸藏的有機揮發物即形成氣泡，而被逼出錫鉛合金實體之外，形成一些火山口（Craters）的情形，並在表面呈現砂礫狀高低不平沾錫不良之外貌。28、OFHC 無氧高導電銅 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是Oxygen free High Conductivity的縮寫，爲銅材品級的一種，簡稱其含純銅量應在99.95 以上，導電度平均應爲101IACS（IACS 是指International Annealed Copper Standard），而比電阻值約爲1.673microhm/cm/cm2。早期電路板之焦磷酸鍍銅制程，即採用此種品級的銅材做爲陽

16、極。注意OFHC之縮寫，早期是一家Ammerican Metal Climax，INC公司的商標，現已通用爲一般性的名詞了。29、Outgrowth 懸出，橫出，側出 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 當鍍層在不斷增厚下，將超過阻劑（如幹膜）的高度而向兩側發展，猶如 紅杏出牆一般，此等橫生部份自其截面上觀之，即被稱爲Outgrowth幹膜阻劑由於圍牆側壁較直也較高，故較不易出現二次銅或錫鉛層的懸出但網印油墨之阻劑，則因其邊緣呈現緩緩向上的斜坡，故一開始鍍二次銅時就會出現橫生的注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三術語，業者經常順口隨便說說，對其定義實際並未徹底弄清楚。甚

17、至許多中外的文章書藉中也經常弄錯。不少爲文者甚至對術語之內容並未充份瞭解之下，亦信手任意亂翻，每每導致新手們無所適從。爲了回歸正統起見，特將 1992 年4月發行的電路板品質標準規範 IPC-RB-276 中的圖5引證於此，對此三詞加以仔細厘清，以正本清源減少誤導。30、Overhang 總浮空 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 由前述 Outgrowth 所附IPC-RB-276 之圖5 可知，所謂 Overhang 是指：線路兩側之不踏實部分；亦即線路兩側越過阻劑向外橫伸的，加上因側蝕內縮的剩部份，二者之總和稱爲 Overhang。31、Panel Plating全板鍍銅 （鍍銅、鎳、金、錫、錫

18、鉛） 當板子完成鍍通孔（PTH）制程後，即可實施約20分鐘的全板鍍銅，讓各孔銅壁能增厚到0.20.3 mil，以保證板子能安全通過後續的影像轉移制程，而不致出現差錯。此種Panel Plating，在臺灣業界多俗稱爲一次銅，以別於影像轉移後電鍍線路的二次銅此等電路板前後兩次電鍍銅的做法，堪稱是各種制程中最穩當最可靠的主流，長期看來仍比厚化學銅法有利。32、Pattern Plating線路電鍍 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是指外層板在完成負片阻劑之後，所進行的線路鍍銅（二次銅）及鍍錫鉛而言。33、Rack挂架 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是板子在進行電鍍或其他濕式處理時（如黑化、通孔等），在溶

19、液中用以臨時固定板子的夾具。而電鍍時的挂架除需能達成導電外還要夾緊板面，以方便進行各種擺動，與耐得住槽液的激蕩。通常電鍍用的挂架，還需加塗抗鍍的特殊塗料，以減少鍍層的浪費與剝鍍的麻煩。34、Robber輔助陰極 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 爲避免板邊地區之線路或通孔等導體，在電鍍時因電流分佈，而形成過度之增厚起見，可故意在板邊之外側另行加設條狀之輔助陰極，或在板子周圍刻意多留一些原來基板之銅箔面積，做爲吸引電流的犧牲品，以分攤掉高電流區過多的金屬分佈，形成局外者搶奪當事者的電流分佈或金屬分佈，此種局外者俗稱RobberThief，以後者較流行。35、Selective Plating選擇性電鍍

20、 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 是指金屬物體表面，在其局部區域加蓋阻劑（Stop off）後，其餘露出部份則仍可進行電鍍層的生長。此種浸於鍍液中實施局部正統電鍍，或另以刷鍍方式對付局部體積較大的物體，均爲選擇性電鍍。36、Sludge沈澱物，淤泥 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 槽液發生沈澱時，其鬆軟的泥體稱爲Sludge。有時電鍍用的陽極不純，在陽極袋底亦常累積一些不溶解的陽極泥Anode Sludge。37、Step Plating梯階式鍍層 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 這是一種早期焦磷酸鍍銅時期常出現的毛病。當板面直立時其高電流區孔環下緣處，常發生鍍銅層厚度較薄的情形，從正面看來外形有如嵌入的

21、淚滴一般，故又稱爲 Tear Drop，亦稱爲Skip Plating。造成的原因可能是孔口附近的兩股水流沖激過於猛烈，形成渦流 （Turbulance）或擾流之半真空狀態（Cavitation），且還因該處之光澤劑吸附太多，以致出現局部陰極膜（Cathodic film）太厚，使得銅層的增長比附近要相對減緩，因而最後形成該處的銅層比附近區域，甚至比孔壁還薄，特稱爲Step Plating。38、Stray Current迷走電流，散雜電流 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 電鍍槽系統中，其直流電是由整流器所供應的，應在陽極板與被鍍件之間的彙電杆與槽液中流通。但有時少部份電流也可能會從槽體本身或加熱

22、器上迷走、漏失，特稱爲 Stray Current。39、Strike預鍍，打底 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 某些鍍層與底金屬之間的密著力很難做到滿意，故須在底金屬面上，以快速方式先鍍上一層薄鍍層，再迎接較厚的同一金屬主鍍層，而使附著力增強之謂。如業界所常用到的銅、鎳或銀等預鍍或打底等即是。此字若譯爲衝擊電鍍則不免有些過份僵硬不合實情。除電鍍層外，某些有機皮膜的塗裝，也常有打底或底漆的做法。40、Thief輔助陰極，竊流陰極 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 處於陰極之待鍍電路板面四周圍，或其板中的獨立點處，由於電流密度甚高，不但造成鍍層太厚，且亦導致鍍層結晶粗糙品質劣化。此時可在板面高電流區的附近

23、，故意加設一些無功用又不規則的鍍面或框條，以分攤消化掉太過集中的電流。此等刻意加設非功能性的陰極面，稱爲Thief或Robber。41、Tin Whishers錫須 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 鍍純錫層在經過一段時間後，會向外産生須狀的突出物而且還會愈來愈長，往往造成的電路導體之間的短路，其原因大概是在鍍錫過程中，鍍層內已累積了不少應力，錫須的生長可能是應力消除的一種現象。鍍層中只要加入 24少許的鉛量即可防止此一困擾，因而電子産品不宜選擇純錫鍍層。42、Treeing枝狀鍍物，鍍須 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 在進行板面線路鍍銅時，各導體線路的邊緣常因電流密度過大而有樹枝（Dendritic

24、）狀的金屬針狀物出現，稱爲Treeing。但在其他一般性電鍍中，鍍件邊緣高電流密度區域也會偶有枝狀出現，尤其以硫酸錫槽液之鍍純錫，即很容易發生多量的須狀鍍枝，也稱爲Whiskering。43、Underplate底鍍層 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 某些功能性的複合鍍層，在表面鍍層以下的各種鍍層皆可稱爲Underplate。如金手指中的底鍍鎳層，或線路兩層鍍銅中的一次全板鍍銅等。Underplate與Strike Plate 不同，後者是指厚度極薄，其目的只是在增強後續鍍層的附著力，其譯名應爲打底鍍層，如銀打底即爲常見者。44、Watts Bath瓦茲鍍鎳液 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 以硫酸鎳

25、（330 g/1）、氯化鎳 （45 g/1），及硼酸（37 G/1）所配製的電鍍鎳溶液，很適合光澤鎳與半光澤鎳的制程，已成爲業界的標準配方。這是 O.P.Watts在1916年所首先宣佈的，由於性能良好故一直延用至今，特稱爲Wetts Bath。45、Wetting Agant潤濕劑 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 又稱爲Wetter或Surfactant，是降低水溶液表面張力的化學品。取其少量加入溶液中，可令溶液容易進入待處理物品的小孔或死角中，以達到處理之目的。也可讓被鍍件表面的氫氣泡便於脫離逸走，而減少凹點的形成。46、Whisker晶鬚 （鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛） 板面導體之間，由於鍍層內應力或環境的因素（如溫度及電壓），使得純銀或純錫鍍層中，在老化過程中會有單晶針狀異常的晶鬚出現，常造成搭橋短路的麻煩。但若在純錫中加入部份鉛量後，則可防止其生須的問題。銅金屬在硫化物環境中也偶會有晶鬚出現。