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1、 *. 各组 KEY FRAME 是否会造成干涉 *. 对 RUBBER SHEET 预压量是否恰当 *. 表面是否容易印刷 *. 手排 KEYTOP 防呆是否适当 *. RESET KEYTOP 动作是否确实 *. RESET KEYTOP 是否有加垫片以防 RUBBER SHEET 被戳破 *. KEYTOP 料骨是否有较强料骨支撑, 使 KEYTOP 经 UV 烘烤不变形. *. KEYTOPS PITCH 是否合乎 SPEC, 方便模具射料.S 耳朵是否可加厚至0.6, 方便成型 *. TPKB 有喷漆时, KEY框与KEY间隙应加大 0.1 - 0.15 （双边） *. ON/OFF

2、 键需有 KEY GUARD16 *. KEYTOP 上是否有加导盲突点17 *. KEYTOP 印刷字体耐磨擦寿命 20000 次后, 字体仍可辨明.（三） RUBBER KEY/RUBBER SHEET 部份 *. 是否容易固定,是否有定位柱 *. RUBBER KEY 是否容易拉出 *. 导电部位与 PCB KEY PAD 匹配是否良好 *. 缩水是否恰当,有否造成 KEY 偏 *. carbon 黑粒大小是否大于 3mm, 否则易造成TOUCH不良 *. RUBBER SHEET 是否有足够的逃气沟. *. RUBBER SHEET 是否有足够的预压量. *. 导电橡皮直径加 3.5M

3、M 之范围内部可有贯孔. *. RUBBER SHEET 寿命 500000 次后, 动作仍需正常. *. 加硫处理是否恰当 *. 有否偏心现象,可否接受 *. 压力是否合乎 SPEC. *. 行程是否容易造成按数不出的现象 *. CARBON 阻值是否合乎 SPEC.（四） RUBBER FOOT 部份 *. 脚垫摩擦 3650 次后, 不可脱落. *. 脚垫不可超过塑料平面 1.0mm 以上（五） 饰板部份 *. 与 CASE 或 KEY 配合间隙是否恰当 （LOGO,DLOL,KBOL,LABEL.） *. 是否容易溢胶 *. 经 TEST 后是否浮贴 *. 印刷边缘是否留有安全距离 *

4、. 涂胶或印胶面积是否足够 *. 冲折弯处是否容易脱漆 *. 表面离型纸是否过黏 *. DLOL 透光度是否合乎 SPEC. *. 饰板重工后, 是否仍可重复使用 *. DLOLS SPEAKER HOLE 毛边可接受 ? *. 饰板区若喷有皮革漆, 间隙是否大于单边 0.15（六） 喷漆, 表面印刷部份 *. 机身印刷字体耐摩擦寿命 1000 次后, 字体仍需可辨明. *. 机身喷漆耐摩擦寿命 1000 次后, 漆料不可耗尽.（七） 上,下壳组合部份 *. 上,下壳配合后,密合度可否接受 （应 0.5mm） *. 上,下壳周围尺寸是否配合 *. 组合后是否产生刮手 （应 0.3mm） *.

5、DROP TEST 是否容易脱开 *. 卡钩位置是否适当 *. 卡钩强度是否足够 *. 是否有制作叉子以使上,下盖密合 *. 机身是否不平 *. 按机身边缘 KEY ,是否会机身不稳 *. 上,下壳是否容易拆换 *. 组合后是否产生变形 *. 须拆装处, 螺丝boss 是否可耐10 次锁合, 仍不滑牙 *. 固定螺丝牙数是否不够,造成 DROP TEST 后滑牙 *. 组合后,按角落是否有异声 *. 不同 CAVITIES 的配合性 *. 公差现合的配合性 *. 叉子过多是否造成装配不易18 *. 下壳是否有防止 KEY 下陷或变形的 RIB19 *. 转轴配合处间隙是否足够防止刮伤（八） 螺

6、丝部份 *. 经电动起子锁10 次是否滑牙 *. BOSS 是否有裂开产生 *. 长度及吃牙深度是否适当 *. 是否可锁紧 *. 肉厚是否造成表面缩水 *. 检查各螺丝背面不可有反白现象. *. 螺丝位置是否压到铜箔线路 *. 螺丝的 + 或 - 字槽的形状,深度是否够深 *. 螺丝是否需要热处理. *. 螺丝种类是否为最少 *. 螺丝是否需要用颜色防呆 *. 埋铜,BOSS,超音波,热压是否适当 *. 埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑料料,有空间流动 *. 埋铜 BOSS 旁,是否有突柱,干涉热融或超音波作业 *. NUT 是否中心有车凹槽, 使塑料料挤入, 增加固定强度. *. 超音波下

7、方塑料壳是否有因超音波效应, 造成塑料壳咬花受损. *. PCB 锁螺丝部是否印白漆, 方便辨视. *. NUT TAPE 是否过小,造成 TAPE 黏贴不易 *. 是否用压板取代 NUT, COST DOWN（九） 电池部份 *. 电池在电池槽中不可有自行弹出的现象 *. DROP TEST 后接触是否良好 *. 扭曲 TEST 后接触是否良好 *. 正负极是否容易短路 *. 电池反装是否有防呆装置. *. +, - 极方向指示是否明确 *. 弹片或弹簧接触方式是否牢靠 *. 电池弹片是否有定位点 *. 电池槽肉厚是否足够,温度试验后是否造成变形或弯曲 *. 弹片或弹簧压缩量是否适当 *.

8、电池弹片焊点是否与塑料过近, 易烫伤周围塑料. *. 电池弹片弯折时是否有倒R 角, 使不易折断. *. 弹片或弹簧是否容易变形,脱落 *. 弹簧压入壳体配合凹槽中, 是否会有偏心产生, 若有, 须预先调整弹簧 偏心, 使压入后可恰巧与电池中心成一直线. *. 组合后摇动机器是否电池松动造成异音 *. 电池弹片与PCB 焊接时, 是否有预弯角度, 增加易焊性. *. 电池盖配合是否密合 *. 电池槽尺寸是否变形,使尺寸缩小. *. 电池极性雕刻凸出符号是否会使电池取放不良20 *. 最大规格与最小规格的电池是否皆能导通良好.21 *. 电池取放时是否容易及会伤及下盖外观.22 *. 电池弹片或

9、弹簧装配槽背面 Rib 补强是否足够.23 *. 弹片或弹簧可直接焊在 PCB 上而节省色线吗?24 *. 电池弹片或弹簧是否易焊接25 *. 电池盖拔,插是否容易 （200g 荷重 2mm, 而不致于TOUCH 不良. *. 电池弹片可否采锁螺斯方式固定, 方便组合. *. 电池盖之锁固结构强度是否足够. *. 热融结构热融柱宜 1mm, 且左右侧不可靠近 CASE *. 电池盖是否有印刷使用者注意事项以防 DATA LOSE（十一） JACK 部份 *. 是否容易固定 *. 是否会晃动 *. JACK 与 JACK 间是否间距足够, 方便焊接重工作业. （4mm） *. JACK 外漏的弹

10、片是否会与其它零件短路 *. JACK 与 JACK 是否过近, 使CABLE 干涉 *. 插入/拔出力量是否合乎 SPEC. *. JACK 是否内缩防护 ESD *. JACK 弹片接点是否接触良好 *. JACK 是否有结构设计支撑, 不可只靠焊点支撑. *. 手焊件尺寸锡厚应设为 0.2mm *. 组装外壳时,是否会 JACK 干涉,而造成组装不易 *. DC/ EAR/ LINK JACK 拔插寿命 5000 次后, 功能仍需正常, 且不可有脱落现象. *. JACK 在插入 PLUG 后, 不可有自行脱开或插不到底.（十二） VR / SWITCH 部份 *. RESET SWIT

11、CH 之动作寿命 500 次后, 功能仍需正常. *. VR 转动寿命 4000 次后, 功能仍需正常.（十三） IR MODULE *. IR 零件是否有设计屏蔽防噪声 *. 接收及发射零件有效角度区是否有干涉影响光程. *. IR 零件焊角是否过长, 造成干涉. *. 对于不同波长的发射及接收晶体, 前方是否有恰当的滤镜, 可以过滤不必要的杂光. *. 发射与接收晶体前, 在可视角内, 滤镜肉厚是否均一, 以免不当的 光线折射. *. 滤镜的进浇点是否恰当, 不恰当的料点易造成成品破裂. *. 滤镜旁的支撑, 是否足够分散使用者强压滤镜时所产生的力量. *. 发射与接收晶体是否有稳固的底座

12、, 使晶体落下时不至晃动, 影响 接收及发射角度. *. 晶体插入PCB时, 极性是否正确, 是否容易辨视. *. IR 固定 FTRE 是否定位容易, 是否易于焊接于 PCB 上. *. 屏蔽本身是否留有适当的间隙, 以防止屏蔽刮伤PCB 防焊层, 造成短路.（十四） SPEAKER MODULE *. SPKR 后方 PCB 是否有足够的空间，让声音泄出（ 如破孔等） *. SPKR 前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被结构闷住 *. PCB 是否闪开 SPEAKER 线圈与固定框之封胶 *. SPKR 是否有采用适当的泡棉作为缓充 SPKR 及 PCB 间的间隙 *. SPEAKER

13、 前方共振膜空间是否闪开, 防止共振时干涉. *. 焊色线的焊点是否干涉 PCB *. SPEAKER 色线的是否干涉外壳 *. 发音时是否会共振 *. 喇叭口需加防尘布, 不可有异物掉入的危险.（十五） EXPANSION ROM CARD *. 导槽是否过大，造成推卡时易将连接器 PIN 弄变形 *. 外形是否易拉拔 *. 拔插若有角度，是否仍可插入及拔出 *. 有无 E.S.D. 考虑 *. OVERLAY 有无印绝缘漆防 E.S.D. *. OVERLAY 有用热压胶并留边 0.5 GAP ? *. CASE MATERIAL 有用耐温料?（十六） EXPANSION ROM CARD

14、 槽 *. ON/OFF SWITCH 是否动作正确 *. 拔插是否正常（十七） 配重铅部份: *. 配重铁下面不可有贯孔或测试点.（十八） 拉卡 MODULE *. EJECT 和 LINKER 毛边面是否正确, 不致刮伤IC 卡. *. EJECT 推卡后, 是否可自动被推卡模块拉回. *. IC 卡导轨四周是否过于浮动, 造成插IC 卡易偏斜. *. 45 PIN IC 卡导轨宽度应为 54.4 +0.1/-0 mm（配旧卡） *. IC 卡CONNECTOR 中心圆孔与CONNECTOR PIN 中心度是否一致. *. 推卡铁板,材质是否够强,不致会于拉卡时凹角变形（SUS301-3/

15、4H） *. 推卡铁板下方是否悬空, 造成推卡时铁板变形. *. 推卡的脚长是否适当且不致于铁板变形后下垂接触到连接器的 PIN *. 铁板是否会 SHORT PCB *. 铁板是否动作灵活 *. 铁板是否会刮导引槽的塑料 *. LINKER 强度是否够强 （ 0.4mm） *. LINKER 动作点是否正确 *. LINKER 与铁板配合间隙是否过大, 摇动时造成异音. *. EJECT SLIDE & LOCK RELEASE KNOB 动作点是否正确 *. IC CARD 动作点是否正确 *. LINKER 设计是否有力臂的省力结构 *. LINKER 及 ETECT SLIDE KNO

16、B 运动区内是否有电子零件干涉 *. 推卡模块组装是否方便, 易于SET, 减少成制加工人力. *. 推卡行程是否足够, 使IC 卡容易退出. *. LOCK KNOB 与IC卡配合处是否有加C角, 方便导入IC卡卡合凹槽中. *. LOCK KNOB LOCK EJECT时,是否有倒角方便LOCK 推EJECT 回定位. *. LOCK KNOB HEAD与中板四周是否有加RIB压合, 防KNOB行程不确实 *. LOCK KNOB 是否会推不到定位 *. connector PIN外型是否符合PCMCIA外型确保接触稳定性 *. connector PIN 焊角共面性是否小于钢板高度, 防

17、空焊（1.0） *. connector PIN 是否过紧, 造成拉卡铁板易断, （约 2.5KG） *. connector 过高时, 是否于 connector 加梳子结构防PIN角短路 *. connector 过高时, 是否于 connector 两边加螺丝固定 防止中央 pin 角空焊.31 *. IC 卡拔插寿命 3650 次后, 功能仍需正常.32 *. 卡片退卡结构动作寿命 5000 次后, 功能仍需正常.33 *. LOCK SWITCH 动作 3650 次后, 仍需正常.34 *. LOCK SWITCH 推力SPEC: 200 0.7） *. HINGE PIN 孔,轴配

18、合是否适当 （约 0.03mm） *. HINGE 两端是否被固定, 防止HINGE 旋转时, 两端互相分离. *. HINGE （高温）实验后扭力是否保持一定 *. HINGE 埋铜导入时,是否有导轨设计方便组装 *. HINGE PIN 外定位与定位 PIN 间,间隙是否够大（ 0.3 单边） ,防轴偏心磨擦发异音 *. HINGE 转动 25000 次后, 不可有断落的现象. *. HINGE 的结构是否会造成动摩擦与静摩擦差距大. *. HINGE 锁合螺孔是否会太大. （建议 : 大 0.1-0.2mm） *. NUT 压合高度是否影响 HINGE 扭力. *. RIB 是否会影响

19、HINGE 组装.（二十一） PEN 部份: *. PEN的长度是否足够, 方便使用. *. PEN SPRING直角是否良好, 否则易造成压入时荷重变异（T=0-3DEG） *. PEN的插入荷重是否过大, 不易取（QA: 350+/-250g） *. PEN头是否够圆够亮. *. PEN头瓦斯气是否有排放, 防止笔头射出外型不易饱. *. PEN与笔头配合是否符合QA SPEC. *. PEN之卡合结构需有防止过度插入的设计及保护 PEN HEAD 设计. *. PEN放入弹片中, 是否可配合良好, 是否会刮伤笔身. *. 插笔时需有段落感. *. 笔座之拔插寿命 25000 次后, 功能

20、仍需正常.（二十二） TABLET 部份: *. TABLET 上方闭合时, 是否留有安全空间, 使重物压于机体上 不会造成误触, 而无法关机. *. 若采用CONNECTOR 与 TABLET TAIL 配合时, 须考虑公差是否配合. *. TABLET TAIL 中心是否恰当, 太靠边时会有阻抗分布的问题. *. 若TAIL 须反折时, 应考虑TAIL 种类及长度. *. 若使用不同种TAIL 时, 公差是否按照设计准则. *. HEAT SEAL TYPE TABLET: 导线面是否与手写面相反, 成本较低. *. 塑料壳压合TABLET时, 是否于外围处少许偷肉, 使壳体与ACTIVE

21、 AREA 尽量远离, 以免压力引响ACTIVE AREA, 造成误动作. *. TABLET崁合于灯管上壳槽中, 是否有与周框相隔一空间, 以防止 落下时 TABLET 打塑料,造成 TABLET 破裂. *. ICON饰板背胶时,背胶应离冲边0.5,以防止背胶高温溢胶,引响外观. *. ICON 饰板背胶时, 背胶四边时应考虑其中一角局部不背胶, 方便撕取离型纸. *. TABLET TAIL 孔与定位住, 宜采紧配, 方便组装 *. TABLET 铁框金属下料方向需朝外, 防止刺破 FILM 及 LCD *. TABLET 铁框弯角处是否有线路或零件, PCB 是否有散开. *. TAB

22、LET 需加贴保护膜, 以免刮伤.（二十三） FLEXIBLE PCB 部份: *. FPCB 与 PCB 定位匹配是否良好. *. FPCB 定位柱高度是否足够,使 FPCB 压板,RUBBER,FPCB 皆易定位 *. FPCB 是否需要加定位孔. *. FPCB 反折时的背胶是否一定要用加热加压型,可否用 常温型加压即可以避免镀金或锡氧化. *. ARTWORK 是否有加注日期,FILE NO.,设计者以利追查 *. 定位孔是否有加铜铂补强 *. FPCB 是否有拉镀金线而组立时是否会与 PCB 线路 SHORT *. FPCB 压板,补强,材质,热处理,变形是否适当 *. FPCB 线

23、径PITCH是否过大, 造成旋转时FPCB易断. *. FPCB RUBBER 厚度,硬度,孔大小是否适当 （约0.6mm） *. FPCB 是否有加全面背胶以利作业. *. 转动时 FPCB 是否会产生异音 *. SCREW SET HEAD 是否易断 *. FPCB NUT 是否可以压板取代, 降低 COST *. FPCB ARTWORK 是否有用 COVER LAYER 盖住,防短路 *. FPCB 压板是否有设计凸出 0.05 mm 以利压着地更确实 *. FPCB 压板是否有通过感压纸实验, 确保压力均一. *. FPCB 压板锁固后是否会造成压板变形.（二十四） FILM 部份: *. FILM 成型时是否会被 IC 焊点或其它零件刺破.a