手机结构check listWord格式文档下载.docx
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*.各组KEYFRAME是否会造成干涉
*.对RUBBERSHEET预压量是否恰当
*.表面是否容易印刷
*.手排KEYTOP防呆是否适当
*.RESETKEYTOP动作是否确实
*.RESETKEYTOP是否有加垫片以防RUBBERSHEET被戳破
*.KEYTOP料骨是否有较强料骨支撑,使KEYTOP经UV烘烤不变形.
*.KEYTOP'
SPITCH是否合乎SPEC,方便模具射料.
S耳朵是否可加厚至0.6,方便成型
*.TPKB有喷漆时,KEY框与KEY间隙应加大0.1->
0.15（双边）
*.ON/OFF键需有KEYGUARD
16
*.KEYTOP上是否有加导盲突点
17
*.KEYTOP印刷字体耐磨擦寿命20000次后,字体仍可辨明.
（三）
※RUBBERKEY/RUBBERSHEET部份
*.是否容易固定,是否有定位柱
*.RUBBERKEY是否容易拉出
*.导电部位与PCBKEYPAD匹配是否良好
*.缩水是否恰当,有否造成KEY偏
*.carbon黑粒大小是否大于3mm,否则易造成TOUCH不良
*.RUBBERSHEET是否有足够的逃气沟.
*.RUBBERSHEET是否有足够的预压量.
*.导电橡皮直径加3.5MM之范围内部可有贯孔.
*.RUBBERSHEET寿命500000次后,动作仍需正常.
*.加硫处理是否恰当
*.有否偏心现象,可否接受
*.压力是否合乎SPEC.
*.行程是否容易造成按数不出的现象
*.CARBON阻值是否合乎SPEC.
（四）
※RUBBERFOOT部份
*.脚垫摩擦3650次后,不可脱落.
*.脚垫不可超过塑料平面1.0mm以上
（五）
※饰板部份
*.与CASE或KEY配合间隙是否恰当
（LOGO,DLOL,KBOL,LABEL....）
*.是否容易溢胶
*.经TEST后是否浮贴
*.印刷边缘是否留有安全距离
*.涂胶或印胶面积是否足够
*.冲折弯处是否容易脱漆
*.表面离型纸是否过黏
*.DLOL透光度是否合乎SPEC.
*.饰板重工后,是否仍可重复使用
*.DLOL'
SSPEAKERHOLE毛边可接受?
*.饰板区若喷有皮革漆,间隙是否大于单边0.15
（六）
※喷漆,表面印刷部份
*.机身印刷字体耐摩擦寿命1000次后,字体仍需可辨明.
*.机身喷漆耐摩擦寿命1000次后,漆料不可耗尽.
（七）
※上,下壳组合部份
*.上,下壳配合后,密合度可否接受（应<
0.5mm）
*.上,下壳周围尺寸是否配合
*.组合后是否产生刮手（应<
0.3mm）
*.DROPTEST是否容易脱开
*.卡钩位置是否适当
*.卡钩强度是否足够
*.是否有制作叉子以使上,下盖密合
*.机身是否不平
*.按机身边缘KEY,是否会机身不稳
*.上,下壳是否容易拆换
*.组合后是否产生变形
*.须拆装处,螺丝boss是否可耐10次锁合,仍不滑牙
*.固定螺丝牙数是否不够,造成DROPTEST后滑牙
*.组合后,按角落是否有异声
*.不同CAVITIES的配合性
*.公差现合的配合性
*.叉子过多是否造成装配不易
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*.下壳是否有防止KEY下陷或变形的RIB
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*.转轴配合处间隙是否足够防止刮伤
（八）
※螺丝部份
*.经电动起子锁10次是否滑牙
*.BOSS是否有裂开产生
*.长度及吃牙深度是否适当
*.是否可锁紧
*.肉厚是否造成表面缩水
*.检查各螺丝背面不可有反白现象.
*.螺丝位置是否压到铜箔线路
*.螺丝的+或-字槽的形状,深度是否够深
*.螺丝是否需要热处理.
*.螺丝种类是否为最少
*.螺丝是否需要用颜色防呆
*.埋铜,BOSS,超音波,热压是否适当
*.埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑料料,有空间流动
*.埋铜BOSS旁,是否有突柱,干涉热融或超音波作业
*.NUT是否中心有车凹槽,使塑料料挤入,增加固定强度.
*.超音波下方塑料壳是否有因超音波效应,造成塑料壳咬花受损.
*.PCB锁螺丝部是否印白漆,方便辨视.
*.NUTTAPE是否过小,造成TAPE黏贴不易
*.是否用压板取代NUT,COSTDOWN
（九）
※电池部份
*.电池在电池槽中不可有自行弹出的现象
*.DROPTEST后接触是否良好
*.扭曲TEST后接触是否良好
*.正负极是否容易短路
*.电池反装是否有防呆装置.
*.+,-极方向指示是否明确
*.弹片或弹簧接触方式是否牢靠
*.电池弹片是否有定位点
*.电池槽肉厚是否足够,温度试验后是否造成变形或弯曲
*.弹片或弹簧压缩量是否适当
*.电池弹片焊点是否与塑料过近,易烫伤周围塑料.
*.电池弹片弯折时是否有倒R角,使不易折断.
*.弹片或弹簧是否容易变形,脱落
*.弹簧压入壳体配合凹槽中,是否会有偏心产生,若有,须预先调整弹簧
偏心,使压入后可恰巧与电池中心成一直线.
*.组合后摇动机器是否电池松动造成异音
*.电池弹片与PCB焊接时,是否有预弯角度,增加易焊性.
*.电池盖配合是否密合
*.电池槽尺寸是否变形,使尺寸缩小.
*.电池极性雕刻凸出符号是否会使电池取放不良
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*.最大规格与最小规格的电池是否皆能导通良好.
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*.电池取放时是否容易及会伤及下盖外观.
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*.电池弹片或弹簧装配槽背面Rib补强是否足够.
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*.弹片或弹簧可直接焊在PCB上而节省色线吗?
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*.电池弹片或弹簧是否易焊接
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*.电池盖拔,插是否容易（200g<
荷重<
500g）
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*.电池盖拆装寿命2000次后,动作仍需正常.
27
*.电池弹簧拆装寿命2000次后,动作仍需正常.
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*.电池盖的尾部卡勾强度是否够强
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*.电池盖是否有锐角而刮伤使用者
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*.电池槽是否能防电池漏液
（十）
※CR系列电池结构:
*.（-）极弹片尖点是否会于拉出时钩到负与正极的缝槽.
*.弹片的弹性舌片否会于压缩后而疲乏,而无法恢复原形
*.需要焊接的弹片是否有治具导引孔.
*.焊点的大小,高度是否适当."
*.卡电池的卡钩卡住量是否足够,是否容易组装.
*.负极电池绝缘片面积是否充份隔绝正负端.
*.电池结构是否有极性标示.
*.电池取放是否容易.
*.电池接触状态是否会应外力因素而使电池接触不良.
*.电池取放10次后,塑料卡钩面是否仍具保持力.
*.PCB压缩型电池弹片,压缩量是否>
2mm,而不致于TOUCH不良.
*.电池弹片可否采锁螺斯方式固定,方便组合.
*.电池盖之锁固结构强度是否足够.
*.热融结构热融柱宜1mm,且左右侧不可靠近CASE
*.电池盖是否有印刷"
"
使用者注意事项"
以防DATALOSE
（十一）
※JACK部份
*.是否容易固定
*.是否会晃动
*.JACK与JACK间是否间距足够,方便焊接重工作业.（>
4mm）
*.JACK外漏的弹片是否会与其它零件短路
*.JACK与JACK是否过近,使CABLE干涉
*.插入/拔出力量是否合乎SPEC.
*.JACK是否内缩防护ESD
*.JACK弹片接点是否接触良好
*.JACK是否有结构设计支撑,不可只靠焊点支撑.
*.手焊件尺寸锡厚应设为0.2mm
*.组装外壳时,是否会JACK干涉,而造成组装不易
*.DC/EAR/LINKJACK拔插寿命5000次后,功能仍需正常,
且不可有脱落现象.
*.JACK在插入PLUG后,不可有自行脱开或插不到底.
（十二）
※VR/SWITCH部份
*.RESETSWITCH之动作寿命500次后,功能仍需正常.
*.VR转动寿命4000次后,功能仍需正常.
（十三）
※IRMODULE
*.IR零件是否有设计屏蔽防噪声
*.接收及发射零件有效角度区是否有干涉影响光程.
*.IR零件焊角是否过长,造成干涉.
*.对于不同波长的发射及接收晶体,前方是否有恰当的滤镜,
可以过滤不必要的杂光.
*.发射与接收晶体前,在可视角内,滤镜肉厚是否均一,以免不当的
光线折射.
*.滤镜的进浇点是否恰当,不恰当的料点易造成成品破裂.
*.滤镜旁的支撑,是否足够分散使用者强压滤镜时所产生的力量.
*.发射与接收晶体是否有稳固的底座,使晶体落下时不至晃动,影响
接收及发射角度.
*.晶体插入PCB时,极性是否正确,是否容易辨视.
*.IR固定FTRE是否定位容易,是否易于焊接于PCB上.
*.屏蔽本身是否留有适当的间隙,以防止屏蔽刮伤PCB防焊层,造成短路.
（十四）
※SPEAKERMODULE
*.SPKR后方PCB是否有足够的空间，让声音泄出（如破孔等）
*.SPKR前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被结构闷住
*.PCB是否闪开SPEAKER线圈与固定框之封胶
*.SPKR是否有采用适当的泡棉作为缓充SPKR及PCB间的间隙
*.SPEAKER前方共振膜空间是否闪开,防止共振时干涉.
*.焊色线的焊点是否干涉PCB
*.SPEAKER色线的是否干涉外壳
*.发音时是否会共振
*.喇叭口需加防尘布,不可有异物掉入的危险.
（十五）
※EXPANSIONROMCARD
*.导槽是否过大，造成推卡时易将连接器PIN弄变形
*.外形是否易拉拔
*.拔插若有角度，是否仍可插入及拔出
*.有无E.S.D.考虑
*.OVERLAY有无印绝缘漆防E.S.D.
*.OVERLAY有用热压胶并留边0.5GAP?
*.CASEMATERIAL有用耐温料?
（十六）
※EXPANSIONROMCARD槽
*.ON/OFFSWITCH是否动作正确
*.拔插是否正常
（十七）
※配重铅部份:
*.配重铁下面不可有贯孔或测试点.
（十八）
※拉卡MODULE
*.EJECT和LINKER毛边面是否正确,不致刮伤IC卡.
*.EJECT推卡后,是否可自动被推卡模块拉回.
*.IC卡导轨四周是否过于浮动,造成插IC卡易偏斜.
*.45PINIC卡导轨宽度应为54.4+0.1/-0mm（配旧卡）
*.IC卡CONNECTOR中心圆孔与CONNECTORPIN中心度是否一致.
*.推卡铁板,材质是否够强,不致会于拉卡时凹角变形（SUS301-3/4H）
*.推卡铁板下方是否悬空,造成推卡时铁板变形.
*.推卡的脚长是否适当且不致于铁板变形后下垂接触到连接器的PIN
*.铁板是否会SHORTPCB
*.铁板是否动作灵活
*.铁板是否会刮导引槽的塑料
*.LINKER强度是否够强（>
0.4mm）
*.LINKER动作点是否正确
*.LINKER与铁板配合间隙是否过大,摇动时造成异音.
*.EJECTSLIDE&
LOCKRELEASEKNOB动作点是否正确
*.ICCARD动作点是否正确
*.LINKER设计是否有力臂的省力结构
*.LINKER及ETECTSLIDEKNOB运动区内是否有电子零件干涉
*.推卡模块组装是否方便,易于SET,减少成制加工人力.
*.推卡行程是否足够,使IC卡容易退出.
*.LOCKKNOB与IC卡配合处是否有加C角,方便导入IC卡卡合凹槽中.
*.LOCKKNOBLOCKEJECT时,是否有倒角方便LOCK推EJECT回定位.
*.LOCKKNOBHEAD与中板四周是否有加RIB压合,防KNOB行程不确实
*.LOCKKNOB是否会推不到定位
*.connectorPIN外型是否符合PCMCIA外型确保接触稳定性
*.connectorPIN焊角共面性是否小于钢板高度,防空焊（<
0.15）
*.connectorPIN焊角是否过短,插卡易造成空焊（>
1.0）
*.connectorPIN是否过紧,造成拉卡铁板易断,（约<
2.5KG）
*.connector过高时,是否于connector加梳子结构防PIN角短路
*.connector过高时,是否于connector两边加螺丝固定防止中央pin角空焊.
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*.IC卡拔插寿命3650次后,功能仍需正常.
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*.卡片退卡结构动作寿命5000次后,功能仍需正常.
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*.LOCKSWITCH动作3650次后,仍需正常.
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*.LOCKSWITCH推力SPEC:
200<
400g
（十九）
※PUSHKNOB部份:
*.DOORKNOB是否配合超过0.6mm,以增加卡合强度
*.CASE卡钩与PUSHKNOB配合是否会于盖合时产生两段式.
*.弹性角预压是否适,以防止PUSHKNOB盖合时发生两段感.
*.表面合胶线是否适当.
*.弹性片是否会太薄或太厚.
*.灯上卡钩根部是否有补强防高温变形卡不住
*.PUSHKNOB若有方向性,是否有防呆装置.
*.PUSHKNOB闭合寿命25000次后,功能仍需正常.
（二十）
※HINGE部份:
*.LCD部份停止的站立角度是否符合设计值.
*.转动时轴部所发出的声音是否能被接受.
*.转轴的保持力是否正常.
*.PIN的装配是否正常.
*.转轴配合间隙是否适当.（>
0.7）
*.HINGEPIN孔,轴配合是否适当（约0.03mm）
*.HINGE两端是否被固定,防止HINGE旋转时,两端互相分离.
*.HINGE（高温）实验后扭力是否保持一定
*.HINGE埋铜导入时,是否有导轨设计方便组装
*.HINGEPIN外定位与定位PIN间,间隙是否够大（>
0.3单边）
防轴偏心磨擦发异音
*.HINGE转动25000次后,不可有断落的现象.
*.HINGE的结构是否会造成动摩擦与静摩擦差距大.
*.HINGE锁合螺孔是否会太大.（建议:
大0.1->
0.2mm）
*.NUT压合高度是否影响HINGE扭力.
*.RIB是否会影响HINGE组装.
（二十一）
※PEN部份:
*.PEN的长度是否足够,方便使用.
*.PENSPRING直角是否良好,否则易造成压入时荷重变异（T=0-3DEG）
*.PEN的插入荷重是否过大,不易取（QA:
350+/-250g）
*.PEN头是否够圆够亮.
*.PEN头瓦斯气是否有排放,防止笔头射出外型不易饱.
*.PEN与笔头配合是否符合QASPEC.
*.PEN之卡合结构需有防止过度插入的设计及保护PENHEAD设计.
*.PEN放入弹片中,是否可配合良好,是否会刮伤笔身.
*.插笔时需有段落感.
*.笔座之拔插寿命25000次后,功能仍需正常.
（二十二）
※TABLET部份:
*.TABLET上方闭合时,是否留有安全空间,使重物压于机体上
不会造成误触,而无法关机.
*.若采用CONNECTOR与TABLETTAIL配合时,须考虑公差是否配合.
*.TABLETTAIL中心是否恰当,太靠边时会有阻抗分布的问题.
*.若TAIL须反折时,应考虑TAIL种类及长度.
*.若使用不同种TAIL时,公差是否按照设计准则.
*.HEATSEALTYPETABLET:
导线面是否与手写面相反,成本较低.
*.塑料壳压合TABLET时,是否于外围处少许偷肉,使壳体与ACTIVE
AREA尽量远离,以免压力引响ACTIVEAREA,造成误动作.
*.TABLET崁合于灯管上壳槽中,是否有与周框相隔一空间,以防止
落下时TABLET打塑料,造成TABLET破裂.
*.ICON饰板背胶时,背胶应离冲边0.5,以防止背胶高温溢胶,引响外观.
*.ICON饰板背胶时,背胶四边时应考虑其中一角局部不背胶,
方便撕取离型纸.
*.TABLETTAIL孔与定位住,宜采紧配,方便组装
*.TABLET铁框金属下料方向需朝外,防止刺破FILM及LCD
*.TABLET铁框弯角处是否有线路或零件,PCB是否有散开.
*.TABLET需加贴保护膜,以免刮伤.
（二十三）
※FLEXIBLEPCB部份:
*.FPCB与PCB定位匹配是否良好.
*.FPCB定位柱高度是否足够,使FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位
*.FPCB是否需要加定位孔.
*.FPCB反折时的背胶是否一定要用加热加压型,可否用
常温型加压即可以避免镀金或锡氧化.
*.ARTWORK是否有加注日期,FILENO.,设计者以利追查
*.定位孔是否有加铜铂补强
*.FPCB是否有拉镀金线而组立时是否会与PCB线路SHORT
*.FPCB压板,补强,材质,热处理,变形是否适当
*.FPCB线径PITCH是否过大,造成旋转时FPCB易断.
*.FPCBRUBBER厚度,硬度,孔大小是否适当（约>
0.6mm）
*.FPCB是否有加全面背胶以利作业.
*.转动时FPCB是否会产生异音
*.SCREWSETHEAD是否易断
*.FPCBNUT是否可以压板取代,降低COST
*.FPCBARTWORK是否有用COVERLAYER盖住,防短路"
*.FPCB压板是否有设计凸出0.05mm以利压着地更确实
*.FPCB压板是否有通过感压纸实验,确保压力均一.
*.FPCB压板锁固后是否会造成压板变形.
（二十四）
※FILM部份:
*.FILM成型时是否会被IC焊点或其它零件刺破.
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