半导体行业研究报告Word文档下载推荐.docx

1、3、IC制造：攻克先进制程，中国以中芯国际为桥头堡 11（1）中芯国际 14（2）三安光电 144、IC封测：与国外差距最小，中国已亮眼，抢先布局先进封装 15（1）封测产业高端化，技术上完成国产替代 15（2）投资规模显著放大，新一轮高成长在即 16（3）封测配套趋势确定，市场空间放大 16（4）成长迅速，大陆封测三巨头快速追赶 16（5）新产品带动新型封装，高端应用发展迅速 17（6）高端技术相继出现，技术迭代更新快 18（7）国产封测技术高端化趋势明显，技术迭代明显加快 18（8）长电科技：积极扩产，把握技术优势主动权 19（9）华天科技：投建基本完成，产能进入加速释放期 195、IC材

2、料/设备：伴随制造与封测逐渐成长 20（1）长川科技 20（2）江丰电子 20一、全球半导体开启景气周期，行业整合并购持续1、全球半导体景气上行，下游应用需求不断扩大，并购持续IC Insight预计2017全球IC市场同比增长22%，将突破4100亿美金。从供给端看，内存芯片是这轮半导体全球景气周期的最大贡献者，其中DRAM市场飙升74%和NAND市场的强劲增长44%，技术上的2D向3D转移，行业竞争进入寡头垄断阶段，以及下游云计算、大数据等新应用的崛起，造就了这次内存芯片历史上少有的景气。另外，在其他芯片领域，如光电器件、传感器和分立器件方面，同样获得较好的表现，导致除内存芯片以外，IC市

3、场获得了9%的年度增速，同样创造了近几年少有的景气增幅。未来随着指纹识别、光学传感等新应用的层出不穷，芯片市场将继续放大。2017年全球电子系统市场将增长2%至1.493万亿美元，IC产品被誉为电子产业“皇冠上的明珠”，已深入地嵌入到下游整机市场。半导体所占的价值量提升迅速。按照IC Insights的预测，半导体所占电子信息产业的比例，将由2016年的25%提高到接近2017年的28.1%，将会有更多的元器件被半导体所取代或整合，或者更多的新功能新应用被新设备所采用，半导体对应电子产品的重要性越来越大；到2021年，半导体价值量在整机中的占比将上升到28.9%，提升空间广阔。2、全球并购重组

4、阶段性减速，中国力量蓄势待发2015-2016年，全球半导体产业并购加速，协议金额在年均在1000亿美金附近，规模空前。行业增速放缓，以及越来越重的成本压力，导致大厂力求并购来获得新的发展动能或有效的成本控制。2017年上半年，并购项目大幅减少，主要是大部分前期并购项目处于推进整合期，其次中国出海收购遭遇严格的海外审查，国外贸易保护主义抬头。我们判断，随着2015-2016年众多项目的整合落地，以及摩尔定律引发的成本压力，全球半导体将在今后几年再次引发并购潮，半导体产业向大陆转移的趋势不可逆转，同时观察过去几年并购数据可以发现，中国参与全球2015-2016年全球并购案中的总金额仅仅为83亿美

5、金，占总计规模仅4.3%，虽然国外势力设置重重阻碍，但我们认为依靠庞大的国内市场，中国半导体将扮演越来越重要的角色。二、大基金为中国芯打通半导体产业链各个环节1、政策扶持，产业融合加速国内半导体保持高景气，2018年有望继续维持20%行业增速。全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业分析报告，预计2017年全行业产值达5176亿元，同比增长19.39%，2018年上看6200亿元，维持20%的年增幅，高于全球的3.4%的年度增幅，高速稳定成长继续保持强景气周期。从2014开启的半导体景气周期，背后的驱动力来自政策和商业两方面，持续性强+空间大，未来有望继续保持高成长性。国家政策与

6、大基金持续加码，撬动投资规模之巨前所未有，国家安全与进口替代迫切性无需赘言，政策力度将愈发加强。2、三业占比越趋合理，产业协同能力优化明显2016年设计业占比首次超越封测环节，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及区块链、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴应用的带动下，我们预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。制造产业加速建设，尤其以12寸晶圆厂进展快速。2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶

7、封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动，预估未来两年产值增长率将维持在两位数水平，封测三巨头增速优于全行业。三、大陆“芯芯”向荣，中国有望打破半导体全球格局1、中国与国外差距甚大，半导体各环节存在代差根据IC Insight的数据，2016年全球20大半导体企业中，仍然以海外公司为主。其中美国有8家，日本、台湾和欧洲各占3家，韩国占2家，新加坡有1家，没有一家国内半导体公司上榜。不管是设计制造还是IDM模式方面，我们国内半导体产业和国际先进水平仍然存在不小差距。从2016年全球晶圆制造的产能分布上来看，台湾和韩国分布占据全球前两位，占比分别为21.3%和20.9%。台湾的73%产能是由台积

8、电+联华贡献，韩国的93%是由三星+SK海力士贡献，分别是上述地区的决定性企业。从国内来看，产能占全球10.8%，比2015年提高1.1pct，是全球增速最高的地区。未来，随着国内晶圆厂的相继投建，国内晶圆产能规模将进一步上扬，未来发展空间广阔。美国占据绝对优势，中国厂商增速迅猛从2016年全球IC设计公司（Fabless）的地区分布上看，大部分公司主要位于美国（公司总部所在地），占比53%；其次是台湾地区，占比18%；然后是国内占比10%，为全球第三，但是和美国的差距很大。根据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军教授的数据，2017年，中国大陆十大设计企业的销售总和接近900亿元，占全行业

9、销售总和的比例为45%，比上年的46.11%下滑了1.11个百分点。相比美国接近90%和中国台湾地区超过80%的集中度，中国大陆的这一比例仍然偏低。中国半导体行业协会预计2017十大设计企业的销售总和达到893.15亿元，增幅为28.35%，与产业平均增速基本持平，十大设计企业中有2家为新晋企业，进入十大设计企业榜单的门槛提高到26亿元。2017年将有191家企业的销售超过1亿元人民币，比2016年的161家增加了30家，增长18.63%。销售过亿的企业销售总和高达1771.49亿元，比去年的1229.56亿元增长了541.93亿元，增幅达44%，占全行业销售总和的比例为91%，与上年的80.

10、97%相比上升了10pct，龙头效应进一步放大。（1）全志科技公司是优秀IC设计领域的龙头公司。全志R16芯片，已经在京东叮咚二代智能音箱中应用，支持远场唤醒+语音交互功能，市场关注度很高。全志有望在解决方案、交付、生态和品质方面更近一步，成为优秀硬件支撑平台，应用到更多的场景中。同时在SLAM算法类产品方面，公司的扫地机器人、无人机等芯片新品迅速渗透，与小米合作的具备路径规划能力的扫地机器人持续热销。在汽车领域，公司研发的智能中控辅以自研的ADAS辅助驾驶系统芯片，在前装和后装市场均有较大的发展空间。（2）汇顶科技是全球指纹识别芯片设计龙头。技术优势明显，成功进入多款高端旗舰机型。包涵IFS

11、、GoodixLink、活体指纹检测技术的指纹芯片，在华为、OPPO、ViVo、小米、Nokia、LG等国内外一线智能终端品牌中顺利应用。在现有业务领域，未来5年指纹市场规模将保持年均19%的复合增长率，渗透率进一步提升；同时公司成功研发InDisplay方案，有望成为全面屏时代智能手机指纹识别的首选，再次打开宽阔的发展空间。攻克先进制程，中国以中芯国际为桥头堡晶圆制造稳步增长，行业高度集中化。IC Insight预计2016-2021年的纯晶圆厂将年均以7.6%的复合增速增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元，观察IC晶圆制造环节的市场格局可以明显发现，行业集中度很高

12、，前四大晶圆厂合计占据全球份额的85%，其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额。我们判断未来几年，晶圆制造行业格局短期不会有太大变化，但随着中芯国际的大幅资本开支，可能会是增速最快的一家。从晶圆尺寸的角度上看，12寸（300mm）晶圆片的市场占比将继续提升，IC Insights预计到2021年将达到全球的71.2%，2016-2021年均增长8.1%，晶圆厂从2016年的98座扩展至2021年的123座，规模稳步增大，芯片成本将进一步降低。8寸（200mm）晶圆片，虽然市场占比会下降，但是在传统领域依然拥有价格优势，规模基本保持稳定。从中国市场来看，由于国内市场的崛起，尤其是设计公司的快速

13、发展，纯晶圆厂在国内的销售额的增长是迅猛的，2016年达到70亿美金，同比增长16%，显著高于全球平均增速。大厂已看到半导体向国内转移的趋势，纷纷到国内设厂或者增大国内建厂的规模。台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电和力晶，以及高塔（TowerJazz）等海外大厂已经明确表示，扩大在国内的工厂布局，晶圆产能格局变化在加快。在先进制程方面，IC Insights预计2017年高阶制程技术（40nm）增速高达18%，显著高于行业平均7%的增速，显现出强大的增长动能，行业的大部分利润将被先进制程所吸收；在传统制程技术（40nm）上，虽然销售规模上保持稳定，但仍然占据全行业60%的

14、市场，在特殊领域中的性价比优势依然明显。（1）中芯国际中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头，在传统制程（40nm）已具备相当的比较优势，同时在28nm领域，公司扩展积极，面临最大的障碍是28nm良率不足的问题，一旦未来6-12个月内取得突破，将为公司打开更广阔空间，相应的扩产力度和节奏都将大大提高。梁孟松入职中芯担任联合CEO，有望加速提高公司的管理和技术水平。梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物，台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献。我们判断，在梁主导研发之后，将有效整合中芯现有资源，加快突破28nm的进程。（2）三安光电LED市场景气度居高不下，芯片龙头继续受

15、益。公司作为LED芯片行业绝对龙头，随着Mini-LED、Micro-LED和小间距等新兴下游市场的兴起，将深度受益于行业的持续稳定发展。此外，多元布局新领域，有望打开新空间。公司卡位5G、物联网等通讯射频市场，战略布局GaAs/GaN化合物半导体，目前产品已经进入多家客户验证阶段，并且有少量出货；投资9000万日元成立日本子公司，利用当地优势资源，从事滤波器方向的研发工作；同时积极布局光通讯用光电探测器芯片，具备从外延到芯片研发生产能力，未来有望在5G领域获得更多话语权。与国外差距最小，中国已亮眼，抢先布局先进封装（1）封测产业高端化，技术上完成国产替代国内封测产业已经具备规模和技术基础。目

16、前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，基本已逐渐掌握最先进的技术，目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，大陆厂商的技术劣势已经不明显。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握，比如铜制程技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等。在应用方面，BGA的封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货，WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。（2）投资规模显著放大，新一轮高成长在即从2016年全球封测厂的资本开支上看，长电的规模仅次于日月光，排名全球第二。通富和华天的规模在15亿元附近，与2010年相比，是3倍体量的增长，我们预计未来国内封测业将继续维持较高的资本

17、开支。（3）封测配套趋势确定，市场空间放大封测厂本地化配套建设，晶圆厂带动下游封测发展。以日月光为代表的台系封测厂，仍然占据大部分市场份额。台湾晶圆产能占全球21.3%排名第一；同时纯晶圆代工厂市场，台积电+联电+力晶共计占据全球71%的份额，相应的下游台系封测的龙头地位也就不足为奇了。（4）成长迅速，大陆封测三巨头快速追赶内生增长+外延并购双向驱动，长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建，内生稳步快速增长；2014年以来，相继华天收购美国FCI，长电收购星科金朋，通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂，完成规模体量的快速扩张。短期看，全球封测格局相对稳定；长期看，国内封测企业空间大。从

18、短期看，日月光合并硅品，美国安靠收购日本J-Device，体量庞大，长电目前处于对星科金朋的整合消化期，华天和通富距离第一梯队还有一段差距，难以短期从规模上超越。从长远看，国内上游芯片设计公司的崛起，下游配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅以国家政策和产业资本的支持，国内封测企业全面超越台系厂商，是大概率事件。（5）新产品带动新型封装，高端应用发展迅速下游应用要求新封装技术的出现。随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用，为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要，封装技术的发展趋势更加贴近下游应用和终端设

19、备的变化。（6）高端技术相继出现，技术迭代更新快在保证可靠性和开发周期的情况下，各种结构和形式的封装开始进入IC领域：1）3D封装，在单芯片和多芯片组件中，三维封装互连的使用，将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成在一颗封装体内，实现缩短节距的目的；2）WLCSP封装，为获得低成本封装，可以采用支持凸点技术（BP）的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）；3）MEMS封装：面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域中快速发展的特殊封装挑战，可采用定制化的MEMS封装。（7）国产封测技术高端化趋势明显，技术迭代明显加快从长电技术发展简史，看国内封装技术发展趋势。长电从DIP、SOP等技术切

20、入，封装技术已经经历了多次变迁，发展到LGA、BGA、MCM、CSP、BP、FC、WLC、eWLB、FO、SIP等等，技术指标越来越先进、伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。在晶圆级芯片尺寸封装技术（CSP）和三维（3D）封装技术领域，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。我们判断，未来国产封测产业将充分享受中国半导体加速发展浪潮的时代果实。积极扩产，把握技术优势主动权目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术，特别是WLCSP、Copper Pillar Bumping、SiP、Fan-outWLB等封装技术在同行业中处于领先地位。完成收购星科金朋后，进一步提升了公司在封装

21、测试行业的技术水平、行业地位和国际竞争力，极大增强了公司在人员、技术、市场方向的储备。新一期募投项目均围绕公司主营业务，将进一步先进封装业务产业化、规模化，符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。未来随着星科金朋江阴厂恢复造血能力，韩国厂订单回流，将进一步增厚公司业绩。投建基本完成，产能进入加速释放期上半年公司三大募投项目和自投项目基本完成，投资进度顺利且迅速，体现了优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放，将继续支撑公司未来一段时期的业绩增长基础。稳扎稳打的经营风格，以及在高技术封测领域的布局规划，在先进产能上加速投建，给公司注入了稳健快速发展的基因。看好公司在FC、Bumping、SiP

22、、六面包封等技术进一步释放产能，同时更看好中长期国家半导体产业发展，对华天以及封测产业链所带来的战略发展机遇。伴随制造与封测逐渐成长本土材料设备厂商，迎来突破新机遇。鉴于2018下半年开始将有越来越多晶圆厂和封测厂，进入到量产爬坡阶段，国内本土材料设备厂商将获得更多配套支撑机会，02专项等定向支持项目有望率先突破。半导体产业正在经历从初步商业化阶段走向跨越式发展阶段，我们建议从产业战略重要性和具有国际竞争力角度，配置能够在材料和设备领域实现突破的优质厂商。（1）长川科技公司是半导体测试设备领域龙头，公司主打测试机+分选机。国内半导体产业处于加速发展阶段，晶圆厂建设大幅提速，封测国产化进程加快，

23、资本开支规模放大，公司的设备国产替代空间大。同时，下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新，封测技术与时俱进，产品保持现有技术优势和盈利水平，推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机，实现更大规模的国产替代。公司未来将渗透更多的测试类相关产品，包括晶圆检测用探针台，封装用倒装机、预封装切割机等新设备，发展空间广阔。（2）江丰电子是国内高纯靶材龙头，主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等高纯溅射靶材，产品应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司打破海外垄断，填补国内电子材料行业空白，成功在28nm及更低制程领域应用。随着国内半导体和面板产业的快速发展，公司将深度受益。