半导体行业研究报告Word文档下载推荐.docx

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3、IC制造：

攻克先进制程，中国以中芯国际为桥头堡11

（1）中芯国际14

（2）三安光电14

4、IC封测：

与国外差距最小，中国已亮眼，抢先布局先进封装15

（1）封测产业高端化，技术上完成国产替代15

（2）投资规模显著放大，新一轮高成长在即16

（3）封测配套趋势确定，市场空间放大16

（4）成长迅速，大陆封测三巨头快速追赶16

（5）新产品带动新型封装，高端应用发展迅速17

（6）高端技术相继出现，技术迭代更新快18

（7）国产封测技术高端化趋势明显，技术迭代明显加快18

（8）长电科技：

积极扩产，把握技术优势主动权19

（9）华天科技：

投建基本完成，产能进入加速释放期19

5、IC材料/设备：

伴随制造与封测逐渐成长20

（1）长川科技20

（2）江丰电子20

一、全球半导体开启景气周期，行业整合并购持续

1、全球半导体景气上行，下游应用需求不断扩大，并购持续

ICInsight预计2017全球IC市场同比增长22%，将突破4100亿美金。

从供给端看，内存芯片是这轮半导体全球景气周期的最大贡献者，其中DRAM市场飙升74%和NAND市场的强劲增长44%，技术上的2D向3D转移，行业竞争进入寡头垄断阶段，以及下游云计算、大数据等新应用的崛起，造就了这次内存芯片历史上少有的景气。

另外，在其他芯片领域，如光电器件、传感器和分立器件方面，同样获得较好的表现，导致除内存芯片以外，IC市场获得了9%的年度增速，同样创造了近几年少有的景气增幅。

未来随着指纹识别、光学传感等新应用的层出不穷，芯片市场将继续放大。

2017年全球电子系统市场将增长2%至1.493万亿美元，IC产品被誉为电子产业“皇冠上的明珠”，已深入地嵌入到下游整机市场。

半导体所占的价值量提升迅速。

按照ICInsights的预测，半导体所占电子信息产业的比例，将由2016年的25%提高到接近2017年的28.1%，将会有更多的元器件被半导体所取代或整合，或者更多的新功能新应用被新设备所采用，半导体对应电子产品的重要性越来越大；

到2021年，半导体价值量在整机中的占比将上升到28.9%，提升空间广阔。

2、全球并购重组阶段性减速，中国力量蓄势待发

2015-2016年，全球半导体产业并购加速，协议金额在年均在1000亿美金附近，规模空前。

行业增速放缓，以及越来越重的成本压力，导致大厂力求并购来获得新的发展动能或有效的成本控制。

2017年上半年，并购项目大幅减少，主要是大部分前期并购项目处于推进整合期，其次中国出海收购遭遇严格的海外审查，国外贸易保护主义抬头。

我们判断，随着2015-2016年众多项目的整合落地，以及摩尔定律引发的成本压力，全球半导体将在今后几年再次引发并购潮，半导体产业向大陆转移的趋势不可逆转，同时观察过去几年并购数据可以发现，中国参与全球2015-2016年全球并购案中的总金额仅仅为83亿美金，占总计规模仅4.3%，虽然国外势力设置重重阻碍，但我们认为依靠庞大的国内市场，中国半导体将扮演越来越重要的角色。

二、大基金为中国芯打通半导体产业链各个环节

1、政策扶持，产业融合加速

国内半导体保持高景气，2018年有望继续维持20%行业增速。

全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业分析报告，预计2017年全行业产值达5176亿元，同比增长19.39%，2018年上看6200亿元，维持20%的年增幅，高于全球的3.4%的年度增幅，高速稳定成长继续保持强景气周期。

从2014开启的半导体景气周期，背后的驱动力来自政策和商业两方面，持续性强+空间大，未来有望继续保持高成长性。

国家政策与大基金持续加码，撬动投资规模之巨前所未有，国家安全与进口替代迫切性无需赘言，政策力度将愈发加强。

2、三业占比越趋合理，产业协同能力优化明显

2016年设计业占比首次超越封测环节，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及区块链、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴应用的带动下，我们预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。

制造产业加速建设，尤其以12寸晶圆厂进展快速。

2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动，预估未来两年产值增长率将维持在两位数水平，封测三巨头增速优于全行业。

三、大陆“芯芯”向荣，中国有望打破半导体全球格局

1、中国与国外差距甚大，半导体各环节存在代差

根据ICInsight的数据，2016年全球20大半导体企业中，仍然以海外公司为主。

其中美国有8家，日本、台湾和欧洲各占3家，韩国占2家，新加坡有1家，没有一家国内半导体公司上榜。

不管是设计制造还是IDM模式方面，我们国内半导体产业和国际先进水平仍然存在不小差距。

从2016年全球晶圆制造的产能分布上来看，台湾和韩国分布占据全球前两位，占比分别为21.3%和20.9%。

台湾的73%产能是由台积电+联华贡献，韩国的93%是由三星+SK海力士贡献，分别是上述地区的决定性企业。

从国内来看，产能占全球10.8%，比2015年提高1.1pct，是全球增速最高的地区。

未来，随着国内晶圆厂的相继投建，国内晶圆产能规模将进一步上扬，未来发展空间广阔。

美国占据绝对优势，中国厂商增速迅猛

从2016年全球IC设计公司（Fabless）的地区分布上看，大部分公司主要位于美国（公司总部所在地），占比53%；

其次是台湾地区，占比18%；

然后是国内占比10%，为全球第三，但是和美国的差距很大。

根据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军教授的数据，2017年，中国大陆十大设计企业的销售总和接近900亿元，占全行业销售总和的比例为45%，比上年的46.11%下滑了1.11个百分点。

相比美国接近90%和中国台湾地区超过80%的集中度，中国大陆的这一比例仍然偏低。

中国半导体行业协会预计2017十大设计企业的销售总和达到893.15亿元，增幅为28.35%，与产业平均增速基本持平，十大设计企业中有2家为新晋企业，进入十大设计企业榜单的门槛提高到26亿元。

2017年将有191家企业的销售超过1亿元人民币，比2016年的161家增加了30家，增长18.63%。

销售过亿的企业销售总和高达1771.49亿元，比去年的1229.56亿元增长了541.93亿元，增幅达44%，占全行业销售总和的比例为91%，与上年的80.97%相比上升了10pct，龙头效应进一步放大。

（1）全志科技

公司是优秀IC设计领域的龙头公司。

全志R16芯片，已经在京东叮咚二代智能音箱中应用，支持远场唤醒+语音交互功能，市场关注度很高。

全志有望在解决方案、交付、生态和品质方面更近一步，成为优秀硬件支撑平台，应用到更多的场景中。

同时在SLAM算法类产品方面，公司的扫地机器人、无人机等芯片新品迅速渗透，与小米合作的具备路径规划能力的扫地机器人持续热销。

在汽车领域，公司研发的智能中控辅以自研的ADAS辅助驾驶系统芯片，在前装和后装市场均有较大的发展空间。

（2）汇顶科技

是全球指纹识别芯片设计龙头。

技术优势明显，成功进入多款高端旗舰机型。

包涵IFS、GoodixLink、活体指纹检测技术的指纹芯片，在华为、OPPO、ViVo、小米、Nokia、LG等国内外一线智能终端品牌中顺利应用。

在现有业务领域，未来5年指纹市场规模将保持年均19%的复合增长率，渗透率进一步提升；

同时公司成功研发InDisplay方案，有望成为全面屏时代智能手机指纹识别的首选，再次打开宽阔的发展空间。

攻克先进制程，中国以中芯国际为桥头堡

晶圆制造稳步增长，行业高度集中化。

ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆厂将年均以7.6%的复合增速增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元，观察IC晶圆制造环节的市场格局可以明显发现，行业集中度很高，前四大晶圆厂合计占据全球份额的85%，其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额。

我们判断未来几年，晶圆制造行业格局短期不会有太大变化，但随着中芯国际的大幅资本开支，可能会是增速最快的一家。

从晶圆尺寸的角度上看，12寸（300mm）晶圆片的市场占比将继续提升，ICInsights预计到2021年将达到全球的71.2%，2016-2021年均增长8.1%，晶圆厂从2016年的98座扩展至2021年的123座，规模稳步增大，芯片成本将进一步降低。

8寸（200mm）晶圆片，虽然市场占比会下降，但是在传统领域依然拥有价格优势，规模基本保持稳定。

从中国市场来看，由于国内市场的崛起，尤其是设计公司的快速发展，纯晶圆厂在国内的销售额的增长是迅猛的，2016年达到70亿美金，同比增长16%，显著高于全球平均增速。

大厂已看到半导体向国内转移的趋势，纷纷到国内设厂或者增大国内建厂的规模。

台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电和力晶，以及高塔（TowerJazz）等海外大厂已经明确表示，扩大在国内的工厂布局，晶圆产能格局变化在加快。

在先进制程方面，ICInsights预计2017年高阶制程技术（<

40nm）增速高达18%，显著高于行业平均7%的增速，显现出强大的增长动能，行业的大部分利润将被先进制程所吸收；

在传统制程技术（≥40nm）上，虽然销售规模上保持稳定，但仍然占据全行业60%的市场，在特殊领域中的性价比优势依然明显。

（1）中芯国际

中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头，在传统制程（≥40nm）已具备相当的比较优势，同时在28nm领域，公司扩展积极，面临最大的障碍是28nm良率不足的问题，一旦未来6-12个月内取得突破，将为公司打开更广阔空间，相应的扩产力度和节奏都将大大提高。

梁孟松入职中芯担任联合CEO，有望加速提高公司的管理和技术水平。

梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物，台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献。

我们判断，在梁主导研发之后，将有效整合中芯现有资源，加快突破28nm的进程。

（2）三安光电

LED市场景气度居高不下，芯片龙头继续受益。

公司作为LED芯片行业绝对龙头，，随着Mini-LED、Micro-LED和小间距等新兴下游市场的兴起，将深度受益于行业的持续稳定发展。

此外，多元布局新领域，有望打开新空间。

公司卡位5G、物联网等通讯射频市场，战略布局GaAs/GaN化合物半导体，目前产品已经进入多家客户验证阶段，并且有少量出货；

投资9000万日元成立日本子公司，利用当地优势资源，从事滤波器方向的研发工作；

同时积极布局光通讯用光电探测器芯片，具备从外延到芯片研发生产能力，未来有望在5G领域获得更多话语权。

与国外差距最小，中国已亮眼，抢先布局先进封装

（1）封测产业高端化，技术上完成国产替代

国内封测产业已经具备规模和技术基础。

目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，基本已逐渐掌握最先进的技术，目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，大陆厂商的技术劣势已经不明显。

业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握，比如铜制程技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等。

在应用方面，BGA的封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货，WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。

（2）投资规模显著放大，新一轮高成长在即

从2016年全球封测厂的资本开支上看，长电的规模仅次于日月光，排名全球第二。

通富和华天的规模在15亿元附近，与2010年相比，是3倍体量的增长，我们预计未来国内封测业将继续维持较高的资本开支。

（3）封测配套趋势确定，市场空间放大

封测厂本地化配套建设，晶圆厂带动下游封测发展。

以日月光为代表的台系封测厂，仍然占据大部分市场份额。

台湾晶圆产能占全球21.3%排名第一；

同时纯晶圆代工厂市场，台积电+联电+力晶共计占据全球71%的份额，相应的下游台系封测的龙头地位也就不足为奇了。

（4）成长迅速，大陆封测三巨头快速追赶

内生增长+外延并购双向驱动，长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建，内生稳步快速增长；

2014年以来，相继华天收购美国FCI，长电收购星科金朋，通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂，完成规模体量的快速扩张。

短期看，全球封测格局相对稳定；

长期看，国内封测企业空间大。

从短期看，日月光合并硅品，美国安靠收购日本J-Device，体量庞大，长电目前处于对星科金朋的整合消化期，华天和通富距离第一梯队还有一段差距，难以短期从规模上超越。

从长远看，国内上游芯片设计公司的崛起，下游配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅以国家政策和产业资本的支持，国内封测企业全面超越台系厂商，是大概率事件。

（5）新产品带动新型封装，高端应用发展迅速

下游应用要求新封装技术的出现。

随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用，为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要，封装技术的发展趋势更加贴近下游应用和终端设备的变化。

（6）高端技术相继出现，技术迭代更新快

在保证可靠性和开发周期的情况下，各种结构和形式的封装开始进入IC领域：

1）3D封装，在单芯片和多芯片组件中，三维封装互连的使用，将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成在一颗封装体内，实现缩短节距的目的；

2）WLCSP封装，为获得低成本封装，可以采用支持凸点技术（BP）的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）；

3）MEMS封装：

面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域中快速发展的特殊封装挑战，可采用定制化的MEMS封装。

（7）国产封测技术高端化趋势明显，技术迭代明显加快

从长电技术发展简史，看国内封装技术发展趋势。

长电从DIP、SOP等技术切入，封装技术已经经历了多次变迁，发展到LGA、BGA、MCM、CSP、BP、FC、WLC、eWLB、FO、SIP等等，技术指标越来越先进、伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。

在晶圆级芯片尺寸封装技术（CSP）和三维（3D）封装技术领域，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。

我们判断，未来国产封测产业将充分享受中国半导体加速发展浪潮的时代果实。

积极扩产，把握技术优势主动权

目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术，特别是WLCSP、CopperPillarBumping、SiP、Fan-outWLB等封装技术在同行业中处于领先地位。

完成收购星科金朋后，进一步提升了公司在封装测试行业的技术水平、行业地位和国际竞争力，极大增强了公司在人员、技术、市场方向的储备。

新一期募投项目均围绕公司主营业务，将进一步先进封装业务产业化、规模化，符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。

未来随着星科金朋江阴厂恢复造血能力，韩国厂订单回流，将进一步增厚公司业绩。

投建基本完成，产能进入加速释放期

上半年公司三大募投项目和自投项目基本完成，投资进度顺利且迅速，体现了优秀的项目把控能力。

随着新建产能的释放，将继续支撑公司未来一段时期的业绩增长基础。

稳扎稳打的经营风格，以及在高技术封测领域的布局规划，在先进产能上加速投建，给公司注入了稳健快速发展的基因。

看好公司在FC、Bumping、SiP、六面包封等技术进一步释放产能，同时更看好中长期国家半导体产业发展，对华天以及封测产业链所带来的战略发展机遇。

伴随制造与封测逐渐成长

本土材料设备厂商，迎来突破新机遇。

鉴于2018下半年开始将有越来越多晶圆厂和封测厂，进入到量产爬坡阶段，国内本土材料设备厂商将获得更多配套支撑机会，02专项等定向支持项目有望率先突破。

半导体产业正在经历从初步商业化阶段走向跨越式发展阶段，我们建议从产业战略重要性和具有国际竞争力角度，配置能够在材料和设备领域实现突破的优质厂商。

（1）长川科技

公司是半导体测试设备领域龙头，公司主打测试机+分选机。

国内半导体产业处于加速发展阶段，晶圆厂建设大幅提速，封测国产化进程加快，资本开支规模放大，公司的设备国产替代空间大。

同时，下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新，封测技术与时俱进，产品保持现有技术优势和盈利水平，推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机，实现更大规模的国产替代。

公司未来将渗透更多的测试类相关产品，包括晶圆检测用探针台，封装用倒装机、预封装切割机等新设备，发展空间广阔。

（2）江丰电子

是国内高纯靶材龙头，主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等高纯溅射靶材，产品应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。

公司打破海外垄断，填补国内电子材料行业空白，成功在28nm及更低制程领域应用。

随着国内半导体和面板产业的快速发展，公司将深度受益。