PCB拼板规范标准Word格式文档下载.docx

1、7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3孔径6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于065mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等线路板流程术语中英文对照流程简介：开料钻孔干膜制程压合减铜电镀塞孔防焊（绿漆/绿油） 镀金喷锡成型开短路测试终检雷射钻孔 A. 开料（ Cut L

2、amination） a-1 裁板（ Sheets Cutting） a-2 原物料发料（Panel）（Shear material to Size） B. 钻孔（Drilling） b-1 内钻（Inner Layer Drilling ） b-2 一次孔（Outer Layer Drilling ） b-3 二次孔（2nd Drilling） b-4 雷射钻孔（Laser Drilling ）（Laser Ablation ） b-5 盲（埋）孔钻孔（Blind & Buried Hole Drilling） C. 干膜制程（ Photo Process（D/F） c-1 前处理（Pret

3、reatment） c-2 压膜（Dry Film Lamination） c-3 曝光（Exposure） c-4 显影（Developing） c-5 蚀铜（Etching） c-6 去膜（Stripping） c-7 初检（ Touch-up） c-8 化学前处理,化学研磨（ Chemical Milling ） c-9 选择性浸金压膜（Selective Gold Dry Film Lamination） c-10 显影（Developing ） c-11 去膜（Stripping ） Developing , Etching & Stripping （ DES ） D. 压合Lami

4、nation d-1 黑化（Black Oxide Treatment） d-2 微蚀（Microetching） d-3 铆钉组合（eyelet ） d-4 叠板（Lay up） d-5 压合（Lamination） d-6 后处理（Post Treatment） d-7 黑氧化（ Black Oxide Removal ） d-8 铣靶（spot face） d-9 去溢胶（resin flush removal） E. 减铜（Copper Reduction） e-1 薄化铜（Copper Reduction） F. 电镀（Horizontal Electrolytic Plating）

5、 f-1 水平电镀（Horizontal Electro-Plating） （Panel Plating） f-2 锡铅电镀（ Tin-Lead Plating ） （Pattern Plating） f-3 低于1 mil （ Less than 1 mil Thickness ） f-4 高于1 mil （ More than 1 mil Thickness） f-5 砂带研磨（Belt Sanding） f-6 剥锡铅（ Tin-Lead Stripping） f-7 微切片（ Microsection） G. 塞孔（Plug Hole） g-1 印刷（ Ink Print ） g-2

6、预烤（Precure） g-3 表面刷磨（Scrub） g-4 后烘烤（Postcure） H. 防焊（绿漆/绿油）: （Solder Mask） h-1 C面印刷（Printing Top Side） h-2 S面印刷（Printing Bottom Side） h-3 静电喷涂（Spray Coating） h-4 前处理（Pretreatment） h-5 预烤（Precure） h-6 曝光（Exposure） h-7 显影（Develop） h-8 后烘烤（Postcure） h-9 UV烘烤（UV Cure） h-10 文字印刷（ Printing of Legend ） h-11

7、 喷砂（ Pumice）（Wet Blasting） h-12 印可剥离防焊（Peelable Solder Mask） I . 镀金Gold plating i-1 金手指镀镍金（ Gold Finger ） i-2 电镀软金（Soft Ni/Au Plating） i-3 浸镍金（ Immersion Ni/Au） （Electroless Ni/Au） J. 喷锡（Hot Air Solder Leveling） j-1 水平喷锡（Horizontal Hot Air Solder Leveling） j-2 垂直喷锡（ Vertical Hot Air Solder Leveling）

8、 j-3 超级焊锡（Super Solder ） j-4. 印焊锡突点（Solder Bump） K. 成型（Profile）（Form） k-1 捞型（N/C Routing ） （Milling） k-2 模具冲（Punch） k-3 板面清洗烘烤（Cleaning & Backing） k-4 V型槽（ V-Cut）（V-Scoring） k-5 金手指斜边（ Beveling of G/F） L. 开短路测试（Electrical Testing） （Continuity & Insulation Testing） l-1 AOI 光学检查（ AOI Inspection） l-2 V

9、RS 目检（Verified & Repaired） l-3 泛用型治具测试（Universal Tester） l-4 专用治具测试（Dedicated Tester） l-5 飞针测试（Flying Probe） M. 终检（ Final Visual Inspection） m-1 压板翘（ Warpage Remove） m-2 X-OUT 印刷（X-Out Marking） m-3 包装及出货（Packing & shipping） m-4 目检（ Visual Inspection） m-5 清洗及烘烤（ Final Clean & Baking） m-6 护铜剂（ENTEK Cu

10、-106A）（OSP） m-7 离子残余量测试（Ionic Contamination Test ）（Cleanliness Test） m-8 冷热冲击试验（Thermal cycling Testing） m-9 焊锡性试验（ Solderability Testing ） N. 雷射钻孔（Laser Ablation） N-1 雷射钻Tooling孔（Laser ablation Tooling Hole） N-2 雷射曝光对位孔（Laser Ablation Registration Hole） N-3 雷射Mask制作（Laser Mask） N-4 雷射钻孔（Laser Ablat

11、ion） N-5 AOI 检查及VRS （ AOI Inspection & Verified &N-6 Blaser AOI （after Desmear and Microetching） N-7 除胶渣（Desmear） N-8 微蚀（Microetching）Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。同样，Protel PCB技术先进、功

12、能强大、设计严密。它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。几经失败，有的人就打退堂鼓了。尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来

13、一直困扰着我们。Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。只要能做出电路板就行，不管

14、黑猫白猫。只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋，但它能起一个抛砖引玉作用，帮助初学者快速入门。最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼，逐渐掌握强大的PCB技术，按照规范操作，设计制做出更高级、更精致的印刷电路板。由于篇幅原因，假设初学者已经掌握Sch画电路原理图技能，这里直接从设计绘制PCB电路板开始。设计电路板有自动化设计、半自动化设计和手工设计等多种方法。对于初学者来说，由于制作的电路板比较简单，所以这里只介绍手工绘制方法，下面以制做一块单管放大电路为例，将我们摸索出的一套快速绘制电路板方法介绍如下，以餮读者。1.进入电路板设计环境：启动Protel 99 SE软件后出现如图1所示Design Explorer设计管理程序窗口。单击菜单栏中的File，再在下拉菜单中单击