PCB拼板规范标准Word格式文档下载.docx
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7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；
用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
线路板流程术语中英文对照
流程简介：
开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊（绿漆/绿油）－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A.开料（CutLamination）
a-1裁板（SheetsCutting）
a-2原物料发料（Panel）（ShearmaterialtoSize）
B.钻孔（Drilling）
b-1内钻（InnerLayerDrilling）
b-2一次孔（OuterLayerDrilling）
b-3二次孔（2ndDrilling）
b-4雷射钻孔（LaserDrilling）（LaserAblation）
b-5盲（埋）孔钻孔（Blind&
BuriedHoleDrilling）
C.干膜制程（PhotoProcess（D/F））
c-1前处理（Pretreatment）
c-2压膜（DryFilmLamination）
c-3曝光（Exposure）
c-4显影（Developing）
c-5蚀铜（Etching）
c-6去膜（Stripping）
c-7初检（Touch-up）
c-8化学前处理,化学研磨（ChemicalMilling）
c-9选择性浸金压膜（SelectiveGoldDryFilmLamination）
c-10显影（Developing）
c-11去膜（Stripping）
Developing,Etching&
Stripping（DES）
D.压合Lamination
d-1黑化（BlackOxideTreatment）
d-2微蚀（Microetching）
d-3铆钉组合（eyelet）
d-4叠板（Layup）
d-5压合（Lamination）
d-6后处理（PostTreatment）
d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）
d-8铣靶（spotface）
d-9去溢胶（resinflushremoval）
E.减铜（CopperReduction）
e-1薄化铜（CopperReduction）
F.电镀（HorizontalElectrolyticPlating）
f-1水平电镀（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）
f-2锡铅电镀（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）
f-3低于1mil（Lessthan1milThickness）
f-4高于1mil（Morethan1milThickness）
f-5砂带研磨（BeltSanding）
f-6剥锡铅（Tin-LeadStripping）
f-7微切片（Microsection）
G.塞孔（PlugHole）
g-1印刷（InkPrint）
g-2预烤（Precure）
g-3表面刷磨（Scrub）
g-4后烘烤（Postcure）
H.防焊（绿漆/绿油）:
（SolderMask）
h-1C面印刷（PrintingTopSide）
h-2S面印刷（PrintingBottomSide）
h-3静电喷涂（SprayCoating）
h-4前处理（Pretreatment）
h-5预烤（Precure）
h-6曝光（Exposure）
h-7显影（Develop）
h-8后烘烤（Postcure）
h-9UV烘烤（UVCure）
h-10文字印刷（PrintingofLegend）
h-11喷砂（Pumice）（WetBlasting）
h-12印可剥离防焊（PeelableSolderMask）
I.镀金Goldplating
i-1金手指镀镍金（GoldFinger）
i-2电镀软金（SoftNi/AuPlating）
i-3浸镍金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）
J.喷锡（HotAirSolderLeveling）
j-1水平喷锡（HorizontalHotAirSolderLeveling）
j-2垂直喷锡（VerticalHotAirSolderLeveling）
j-3超级焊锡（SuperSolder）
j-4.印焊锡突点（SolderBump）
K.成型（Profile）（Form）
k-1捞型（N/CRouting）（Milling）
k-2模具冲（Punch）
k-3板面清洗烘烤（Cleaning&
Backing）
k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）
k-5金手指斜边（BevelingofG/F）
L.开短路测试（ElectricalTesting）（Continuity&
InsulationTesting）
l-1AOI光学检查（AOIInspection）
l-2VRS目检（Verified&
Repaired）
l-3泛用型治具测试（UniversalTester）
l-4专用治具测试（DedicatedTester）
l-5飞针测试（FlyingProbe）
M.终检（FinalVisualInspection）
m-1压板翘（WarpageRemove）
m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）
m-3包装及出货（Packing&
shipping）
m-4目检（VisualInspection）
m-5清洗及烘烤（FinalClean&
Baking）
m-6护铜剂（ENTEKCu-106A）（OSP）
m-7离子残余量测试（IonicContaminationTest）（CleanlinessTest）
m-8冷热冲击试验（ThermalcyclingTesting）
m-9焊锡性试验（SolderabilityTesting）
N.雷射钻孔（LaserAblation）
N-1雷射钻Tooling孔（LaserablationToolingHole）
N-2雷射曝光对位孔（LaserAblationRegistrationHole）
N-3雷射Mask制作（LaserMask）
N-4雷射钻孔（LaserAblation）
N-5AOI检查及VRS（AOIInspection&
Verified&
N-6BlaserAOI（afterDesmearandMicroetching）
N-7除胶渣（Desmear）
N-8微蚀（Microetching）
Prote99SE手工快速绘制电路板技术
作者：
未知
文章来源：
网络
点击数：
994
更新时间：
2007-3-19
众所周知，Protel99SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是ProtelPCB技术。
同样，ProtelPCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；
它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；
它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
ProtelPCB制板真的高不可攀吗？
有没有捷径可走？
诸多约定的规则是否非要一一遵守？
我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实ProtelPCB99SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的ProtelPCB制板殿堂。
本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋，但它能起一个抛砖引玉作用，帮助初学者快速入门。
最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼，逐渐掌握强大的PCB技术，按照规范操作，设计制做出更高级、更精致的印刷电路板。
由于篇幅原因，假设初学者已经掌握Sch画电路原理图技能，这里直接从设计绘制PCB电路板开始。
设计电路板有自动化设计、半自动化设计和手工设计等多种方法。
对于初学者来说，由于制作的电路板比较简单，所以这里只介绍手工绘制方法，下面以制做一块单管放大电路为例，将我们摸索出的一套快速绘制电路板方法介绍如下，以餮读者。
1.进入电路板设计环境：
启动Protel99SE软件后出现如图1所示DesignExplorer设计管理程序窗口。
单击菜单栏中的File，再在下拉菜单中单击
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