PCBA外观检验图文文档格式.docx

1、5.1 严重缺点（Critical Defect:系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财 产安全的缺点,称为严重缺点,以 CRITICAL 表示之。5.2 主要缺点（Major Defect:系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以 MA 表示之。4、 标准 标准:4.1允收标准（Acceptance Criteria:允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况 （拒收状况。4.2理想状况（Target Condition:此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况,能 有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.3 允收状况（Acce

2、table Condition:此组装状况为未符合接近理想状况,判定为允收 状况。3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品,按照不合格产品处理方法去处理。3.5 示意图只作参考,不是指备有图的零件才做要求。3.6 有的产品零件类别无示意图,则可以参照其它类别的示意图。3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸3、 标准使用注意事项 :3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。3.2 判定中对 IQC 各项外观检验项目分别作要求。3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品;1、 目的 目的:规范公司产品质量标准,对外观检验不良判定准确,使产品质量得到保证。2

3、、 范围 :本标准制定了公司外协生产的各类板卡 PCBA 外观检验不良判定标准。一 . PCB 半成品握持方法 半成品握持方法:理想状况（TARGET CONDITION（A 配带干净手套与配合良好的静电防护措施。（B 握持板边或板角执行检验。 允收状况（ACCETABLE CONDITION（A 配带良好静电防护措施,握持 PCB 板边或板角进行检验。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT （A未有任何静电防护措施,并直接接触及导体与锡点表面。二 . 焊锡性名词解释与定义1,沾锡（WETTING :在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。2,沾锡角（WETTING

4、 ANGLE:50度 90度 允收焊锡;90度 不允收焊锡.0度 10度 完美焊锡状况;10度20度 良好焊锡状况;30度 40度 好的焊锡;40度 50度 适当焊锡;4,锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越好,表示有良 好之沾锡性（Solder Ability。5,锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽:其表面应平 滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。6,对镀通孔的板子而言,焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side,在焊接面 的焊锡应平滑、均匀并符合 15点所述

5、。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,沾锡角判定焊锡状况:三. 理想焊点之工艺标准 理想焊点之工艺标准:1,在板上焊接面上（Solder Side出现的焊点应为实心平顶的锥体;剖面图之两外缘应呈现新月列 之均匀弧状,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2,此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring一致。3,此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三;其最大高度不可超过形 焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90度。4,缩锡（DE-WETTING :原本沾

6、锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。5,焊锡性:容易被熔融焊锡沾上表面特性。固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示,一般为液体表面与其它被 焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。3,不沾锡（NON-WETTING :四 . 零件组装工艺标准 零件组装工艺标准:芯片状零件对准度 芯片状零件对准度（组件 X 方向 方向 理想状况（TARGET CONDITION 1,片状零件恰好能座落在焊盘的 中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。如右图:允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1,侧面偏移（A 小于或等于元件可焊端

7、宽度（W 的 50%或焊盘宽度（P 的 50%。 如图、拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1,零件已横向超出焊盘,大于零件可焊端宽度或焊盘宽度 50%。1,片状零件恰好能座落在焊盘的 中央且未发生偏出,所有金属 封头都能完全与焊盘接触。 如右图:允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1, 金属封头纵向滑出焊盘,但仍然盖住 焊盘5mil（0.13mm以上。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1,可焊端偏移超出焊盘。1,组件的“接触点”在焊盘中心。包含二极管（注意零件极性允收状况（ACCEPTABLE CONDITION1,组件突出焊盘 A 是组件端

8、直径 W 或焊盘宽度 P 的25%以下。2, X 方向和 Y 方向的偏移标准一致拒收状况（NONCONFORMING DEFECT25%以上。一致。五 . IC IC引脚焊接工艺标准 引脚焊接工艺标准 引脚焊接工艺标准:1、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度1、最小末端焊点宽度 （C为引脚宽度（W的50%。1、最小末端焊点宽度 （C小于五 . 锡珠工艺标准 锡珠工艺标准:1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于 PCB（非下项目可以接受2,焊锡面锡珠直径或长度大于 10mil ,判定拒收。3,可被拔除锡珠（拨落后有造成 CHIP 短路之处判定拒收。1、 IC 引脚间存在锡珠2、锡珠未被保封或未附着在金属表

9、面。1、固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0.13mm, 或直径大于0.13mm ,零件面锡珠直径或长度 大于 5mil （0.13mm,判定拒收。六 . 元件浮高工艺标准 元件浮高工艺标准:1,零件平贴于机板表面。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1,浮高低于0.5mm 。2,零件脚未折脚与短路。3,符合零件脚长度标准（正常的范围是在0.8mm-2mm 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1, 浮高高于0.5mm 判定拒收2,锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收七 . PINPIN工艺标准工艺标准1、 PIN 排列直立无扭转,扭曲不良现象。2、无 PIN 歪

10、与变形不良。3、卡紧固、无缺损,无扭曲。4、 PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象1, PIN （撞歪小于 1/2PIN的厚度,判定允收。 2, PIN 高低误差小于 0.5mm 内判定允收。1、 PIN （撞歪大于 1/2PIN的厚度判定拒收。2、 PIN 高低误差大于 0.5mm 外,判定拒收。3、高低不平,无缺损。4、 PIN 有明显扭转、扭曲不良现象超出 15度。5、连接区域 PIN有毛边,表层电镀不良现象。八通孔上锡工艺标准 理想状况（TARGET CONDITION） 1、完全被焊点覆盖。 2、零件脚与焊盘需上锡部均有沾 锡。 3、焊锡面需有向外及向上之扩展， 且外观成一均

11、匀弧度。 4、无冷焊现象或其表面光亮。 5、无过多残留助焊剂。 6、沾锡角度趋近于零度 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、零件孔内可目视见填锡，焊盘上达75%孔内上锡。 2、沾锡角度小于90度。 3、焊锡不超越触及零件。 4、 除了散垫片之零件脚，焊锡因流 动而至板子顶端，如只有单面符合焊 锡最低标准，则在PCB另一面可有降 低25%之孔上锡。 5、轴状脚零件，焊锡延伸最大允许 至变脚。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、零件孔内无法目视及锡底面，焊孔上未达到75%孔内上锡。 2、焊锡超越触及零件。 3、沾锡角度高于90度。 4、其它焊锡性不良 现象拒收。