工学《Protel99SE》复习Word格式文档下载.docx

1、A.Vertically B.Distribute VerticallyC.Center Vertically D.Distribute3.5（第三章第五节）B4.执行（ ）命令操作,元器件按底端对齐.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomD5.执行（ ）命令操作,元气件按右端对齐.A.Align RightA6.原理图设计时,实现连接导线应选择（ ）命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/WireC.Wire D.Line8.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。A.打开浏览器 B.装载元器

2、件库C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件9.仿真库Fuse.lib中包含了一般的熔丝元器件，Designator指的是熔丝的（）。A.名称 B.电流 C.阻抗 D.不清楚7.（第七章第二节）910.网络表中有关网络的定义是（A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开始，以“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束3.9（第三章第九节）11.执行（ ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/PreferencesC.Options D.Preferences5.3（第五章第三节）12.PCB的布线是

3、指（A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接5.6（第五章第六节）13.在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。A.Back Space B. Enter C.Shift D.Tab14.Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层A.2 B.16 C.32 D.8715.印制电路板的（ ）层主要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer16.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。A.X B.Y C.L D.空

4、格键17.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。18.在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。 C.Shift+Space19.Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。A.8 B.10 C.12 D.620.在原理图设计图样上放置的元器件是（A原理图符号B,元器件封装符号C.文字符号 D.任意21Protel 99 SE原理图文件的格式为（A.Schlib B.SchDoc C.Sch D.Sdf3.2（第三章第二节）422.执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.Center B.Distribute Horizontally

5、C.Center Horizontal D.Horizontal3.23.5（第三章第五节）23.执行（ ）命令操作，元器件按顶端对齐。3.5（第三章第五节）题型：24.执行（ ）命令操作，元器件按左端对齐. D.Align Bottom风嗯25.原理图设计时，按下（ ）可使元气件旋转90。A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键26.要打开原理图编辑器,应执行（ ）菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic Library27.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。A.PCBB.Schematic C Schematic Library

6、 D.PCB Library28.往原理图图样上放置元器件前必须先（B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件29.Protel99 SE为设计者（ ）仿真元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源7.1（第七章第一节）630.仿真库Crystal.lib中包含不同规格的晶体振荡器，Freq指的是晶体振荡器的（）。 B.频率 C.电容 D.不清楚31.网络表中有关元器件的定义是（ B. 以“”开始，以“”结束32，PCB的布局是指（A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列33.Protel99 SE提供了多达（ ）层

7、为铜膜信号层。5.4（第五章第四节）34.在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi Layer B. Mechanical LayersC.Top Overlay D.Bottom overlay35.印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。B.Silkscreen Layers36.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。D.空格键37.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装从顶层移到底层。38.在放置导线过程中，可以按（39.在放置导线过程中，可以按（40.Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（41Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作