工学《Protel99SE》复习Word格式文档下载.docx
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A.Vertically
B.DistributeVertically
C.CenterVertically
D.Distribute
3.5(第三章第五节)
B
4.执行(
)命令操作,元器件按底端对齐.
AlignRight
B.AlignTop
C.AlignLeft
D.AlignBottom
D
5.执行(
)命令操作,元气件按右端对齐.
A.AlignRight
A
6.原理图设计时,实现连接导线应选择(
)命令.
A.Place/DrawingTools/Line
B.Place/Wire
C.Wire
D.Line
8.往原理图图样上放置元器件前必须先(
)。
A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
9.仿真库Fuse.lib中包含了一般的熔丝元器件,Designator指的是熔丝的( )。
A.名称
B.电流
C.阻抗 D.不清楚
7.2(第七章第二节)
9
A
10.网络表中有关网络的定义是(
A.以“[”开始,以“]”结束
B.以“〈”开始,以“〉”结束
C.以“(”开始,以“)”结束
D.以“{”开始,以“}”结束
3.9(第三章第九节)
11.执行(
)命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。
A.Design/Bord
Options
B.Tools/Preferences
C.Options
D.Preferences
5.3(第五章第三节)
12.PCB的布线是指(
A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
5.6(第五章第六节)
13.在放置导线过程中,可以按(
)键来取消前段导线。
A.BackSpace
B.Enter
C.Shift
D.Tab
14.Protel99SE提供了( )层为内部电源/接地层
A.2
B.16
C.32
D.8
7
15.印制电路板的(
)层主要是作为说明使用。
A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.MechanicalLayers
D.MultiLayer
16.在放置元器件封装过程中,按(
)键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
17.在放置元器件封装过程中,按(
)键使元器件在竖直方向上下翻转。
18.在放置导线过程中,可以按(
)键来切换布线模式。
C.Shift+Space
19.Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为(
)类。
A.8
B.10
C.12
D.6
20.在原理图设计图样上放置的元器件是(
A.原理图符号
B,元器件封装符号
C.文字符号
D.任意
21.Protel99SE原理图文件的格式为(
A.Schlib
B.SchDoc
C.Sch
D.Sdf
3.2(第三章第二节)
4
22.执行(
)命令操作,元器件按水平中心线对齐。
A.Center
B.DistributeHorizontally
C.CenterHorizontal
D.Horizontal
3.23.5(第三章第五节)
23.执行(
)命令操作,元器件按顶端对齐。
3.5(第三章第五节)题型:
24.执行(
)命令操作,元器件按左端对齐.
D.AlignBottom风嗯
25.原理图设计时,按下(
)可使元气件旋转90°
。
A.回车键
B.空格键
C.X键
D.Y键
26.要打开原理图编辑器,应执行(
)菜单命令.
A.PCBProject
B.PCBC.Schematic
D.SchematicLibrary
27.进行原理图设计,必须启动(
)编辑器。
A.PCB
B.Schematic
CSchematicLibrary
D.PCBLibrary
28.往原理图图样上放置元器件前必须先(
B.装载元器件库C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
29.Protel99SE为设计者(
)仿真元器件库。
A.没有提供
B.提供
C.不清楚
D.只提供电源
7.1(第七章第一节)
6
30.仿真库Crystal.lib中包含不同规格的晶体振荡器,Freq指的是晶体振荡器的( )。
B.频率
C.电容 D.不清楚
31.网络表中有关元器件的定义是(
B.以“〈”开始,以“〉”结束
32,PCB的布局是指(
A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
33.Protel99SE提供了多达(
)层为铜膜信号层。
5.4(第五章第四节)
34.在印制电路板的(
)层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.MultiLayer
B.MechanicalLayers
C.TopOverlay
D.Bottomoverlay
35.印制电路板的(
)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
该类层共有两层。
B.SilkscreenLayers
36.在放置元器件封装过程中,按(
)键使元器件在水平方向左右翻转。
D.空格键
37.在放置元器件封装过程中,按(
)键使元器件封装从顶层移到底层。
38.在放置导线过程中,可以按(
39.在放置导线过程中,可以按(
40.Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为(
41.Protel99SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作