工学《Protel99SE》复习Word格式文档下载.docx

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A.Vertically 

B.DistributeVertically

C.CenterVertically 

D.Distribute

3.5(第三章第五节)

B

4.执行( 

)命令操作,元器件按底端对齐.

AlignRight 

B.AlignTop 

C.AlignLeft 

D.AlignBottom

D

5.执行( 

)命令操作,元气件按右端对齐.

A.AlignRight 

A

6.原理图设计时,实现连接导线应选择( 

)命令.

A.Place/DrawingTools/Line 

B.Place/Wire

C.Wire 

D.Line

8.往原理图图样上放置元器件前必须先( 

)。

A.打开浏览器 

B.装载元器件库

C.打开PCB编辑器 

D.创建设计数据库文件

9.仿真库Fuse.lib中包含了一般的熔丝元器件,Designator指的是熔丝的(  )。

A.名称   

B.电流   

C.阻抗  D.不清楚

7.2(第七章第二节)

9

10.网络表中有关网络的定义是( 

A.以“[”开始,以“]”结束 

B.以“〈”开始,以“〉”结束 

C.以“(”开始,以“)”结束 

D.以“{”开始,以“}”结束

3.9(第三章第九节)

11.执行( 

)命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A.Design/Bord 

Options 

B.Tools/Preferences

C.Options 

D.Preferences

5.3(第五章第三节)

12.PCB的布线是指( 

A.元器件焊盘之间的连线 

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向 

D.除元器件以外的实体连接

5.6(第五章第六节)

13.在放置导线过程中,可以按( 

)键来取消前段导线。

A.BackSpace 

B.Enter 

C.Shift 

D.Tab

14.Protel99SE提供了(  )层为内部电源/接地层

A.2 

B.16 

C.32 

D.8

7

15.印制电路板的( 

)层主要是作为说明使用。

A.KeepOutLayer 

B.TopOverlay 

C.MechanicalLayers 

 

D.MultiLayer

16.在放置元器件封装过程中,按( 

)键使元器件封装旋转。

A.X 

B.Y 

C.L 

D.空格键

17.在放置元器件封装过程中,按( 

)键使元器件在竖直方向上下翻转。

18.在放置导线过程中,可以按( 

)键来切换布线模式。

C.Shift+Space 

19.Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为( 

)类。

A.8 

B.10 

C.12 

D.6

20.在原理图设计图样上放置的元器件是( 

A.原理图符号 

B,元器件封装符号

C.文字符号 

D.任意

21.Protel99SE原理图文件的格式为( 

A.Schlib 

B.SchDoc 

C.Sch 

D.Sdf

3.2(第三章第二节)

4

22.执行( 

)命令操作,元器件按水平中心线对齐。

A.Center 

B.DistributeHorizontally

C.CenterHorizontal 

D.Horizontal

3.23.5(第三章第五节)

23.执行( 

)命令操作,元器件按顶端对齐。

3.5(第三章第五节)题型:

24.执行( 

)命令操作,元器件按左端对齐.

D.AlignBottom风嗯

25.原理图设计时,按下( 

)可使元气件旋转90°

A.回车键 

B.空格键 

C.X键 

D.Y键

26.要打开原理图编辑器,应执行( 

)菜单命令.

A.PCBProject 

B.PCBC.Schematic 

D.SchematicLibrary

27.进行原理图设计,必须启动( 

)编辑器。

A.PCB 

B.Schematic 

CSchematicLibrary 

D.PCBLibrary

28.往原理图图样上放置元器件前必须先( 

B.装载元器件库C.打开PCB编辑器 

D.创建设计数据库文件

29.Protel99SE为设计者( 

)仿真元器件库。

A.没有提供 

B.提供 

C.不清楚 

D.只提供电源

7.1(第七章第一节)

6

30.仿真库Crystal.lib中包含不同规格的晶体振荡器,Freq指的是晶体振荡器的(  )。

B.频率   

C.电容  D.不清楚

31.网络表中有关元器件的定义是( 

B.以“〈”开始,以“〉”结束

32,PCB的布局是指( 

A.连线排列 

B.元器件的排列

C.元器件与连线排列 

D.除元器件与连线以外的实体排列

33.Protel99SE提供了多达( 

)层为铜膜信号层。

5.4(第五章第四节)

34.在印制电路板的( 

)层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.MultiLayer 

B.MechanicalLayers

C.TopOverlay 

D.Bottomoverlay

35.印制电路板的( 

)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

该类层共有两层。

B.SilkscreenLayers

36.在放置元器件封装过程中,按( 

)键使元器件在水平方向左右翻转。

D.空格键

37.在放置元器件封装过程中,按( 

)键使元器件封装从顶层移到底层。

38.在放置导线过程中,可以按( 

39.在放置导线过程中,可以按( 

40.Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为( 

41.Protel99SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作

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