EMI测试整改和方法总结2Word文档格式.docx

1、由阻抗特性曲线来看，可以知道Ferrite Core 主要的滤波范围是在50MHz-200MHz，所以对于200MHz以上的噪声作用较差，通常几乎都没有什么抑制效果，这一点是必须要知道的。Core的作用主要能有效降低共模的噪声，但是在这里我们并不是要做为对策上使用，而是要做为诊断上的工具，因此学员可以准备3、4个塑料壳的夹Core，如果加上这些Core此时噪声有明显降低，则表示该条导线会明显造成干扰噪声的辐射，找到问题点后再开始做对策思考，如加强接地、加强屏蔽、改变线的位置等等都可能减小噪声辐射。有时产品因为连接导线较多，线和线之间会彼此相互耦合，若只针对单一条线逐一夹Core判断，有时并不能

2、确定那些线会辐射，甚而会有误判的情形，此时可以先将全部可能辐射的线皆夹上Core，然后逐一将Core拿下，看频谱上的噪声是否因Core拿下而变强，对于产品内部有许多连接线，例如传真机（Fax machine）或扫描仪（Scanner）等产品，这是一个非常好的方法。实例一 Core的运用范例 图 （a） 图 （b） 图（a）为网络产品，而图（b）则为将内部的连接排线夹上Core，该点噪声降低，表示该线会造成辐射。说明：Core（磁环0的运用主要是找出那些线是造成辐射的主因，然后再做详细的分析与对策，如果连接线或导线取下并不会影响机器的运作造成关机或不动作，那么最快的方法可以将导线或连接线逐一取下

3、，看频谱分析仪的噪声大小，或加强屏蔽、改变线的位置等等都可能减小噪声产品，这是一个非常好的方法。连接线辐射的判断 图 （c） 图 （d） 图（c）为电子产品，而图（d）则为将其上的连接线取下可以看出噪声几乎消失。二.位置的改变 对于高频的噪声，由于无法使用Core来看噪声的辐射机制，此时便要将线的位置改变，或如上所述的将线取下来看噪声变化的情形，如果将线取下噪声消失或明显减低，则可确定该线会造成辐射，对于无法取下的线或连接线取下会影响机器的功能，则此时可以将线的形状及位置改变，看看噪声是否会因为线的位置不同而有不同的差异。改变的原则可以将线拉成水平及垂直来比较，如果该线是造成噪声的主要机制，则

4、当线在水平及垂直不同形状时，噪声会有很大的差异。这个方法是一个很有用的判断方法，在前面已有提到，但是往往被一般人所忽略，可能是方法太简单而不受重视，但是以对策的角度而言，能够快速找到问题且解决问题的方法，便是最好的方法。实例二 位置改变的判断 图 （e） 图 （f） 图（e）为将产品上的连接线拉成相对天线水平方向，而图（f）则为拉成相对天线垂直方向。三.手的运用 （这个手的应用实际操作还不错哦）在EMI对策诊断中有许多工具可以应用，例如最常见到的近场探棒（E&H Near Field Probes）便常常用来协助作为寻找问题点的工具，不过在使用这些工具之前，这里建议可以先用手来做初步诊断，有时

5、往往不需要再做细部分析，便可找出问题，甚而解决问题，尤其对于一些金属外壳的产品，更特别需要用手先做诊断，然后再深入分析问题。学员若能在实际诊断对策时应用这个方法，将会发现有很大的帮助，配合理论的运用，是有三个法则的，这里在此做详细的说明，希望学员看了能配合修改产品运用并体会这些差异。（1）手靠近产品的各部份，但不接触产品-. 判断场源分布 由于人体本身可视为一个屏蔽体，因此当手靠近产品的某一部份，而此时频谱仪上所显示的噪声降低，那么可以判断这附近有一个辐射源产生，才会使得手一靠近产生屏蔽的效果而降低噪声，另外也可能是手掌改变了该处的场源分布，而间接影响到其它辐射源辐射的大小。不管是那一种情形，

6、如果手靠近而噪声改变，那么可以表示该处附近可能有一个强的辐射源的存在，此时可检查附近是否有连接线或者辐射组件造成噪声辐射，所以在待测物转到最大角度时，可用手逐一在各部份探测看看噪声之变化。场源分布的判断 图 （g） 图 （h） 图（g）为电子产品，而图（h）则为将手握住该产品的AC电源线，可以看到噪声明显降低许多。（2）手接触产品的各部份-.判断接地的好坏 对金属外壳或金属部份的组件，在安全无虑的条件下，可以用手直接接触，看产品的噪声是否有变化，若当手接触后噪声强度降低，此可能表示接地要加强，因为人体的作用也可以视为接地，当手接触后噪声降低，表示接地变佳而使得噪声改变，所以此时要针对相关的接地

7、点来思考。必须要注意的是用此方法之前，要先看不接触时，噪声是否有变化，也就是方法（1）中的判断，要确定手靠近时噪声并没有变化，而是当手接触产品时，噪声才有变化，如此才可确定是接地的问题，这一点是非常重要的，也就是在EMI诊断上都是逐步逐步、一层一层的，而非跳跃式的判断问题，所谓一针见血的观念是要抛弃的。接地好坏的判断 图 （i） 图 （j） 图（i）为，而图（j）则为当手接触到金属导体部份时，噪声明显降低。（3）手压外壳或机板-.判断屏蔽或接地的好坏 在用手直接接触的方法后，如果是金属外壳，可以用手压一压金属壳间接触的地方，看噪声是否会降低，如果降低则表示该处的密合度不佳，以致造成屏蔽效果无法

8、发挥，或者接地面不够大，此时必须改进二者之间的下地点，往往可能会有意想不到的效果。 另外有时电路板与其下地的螺丝或接触面可能因为搬动、振动而松动，导致接触面效果不佳，若此时用手给予适当压力增强其接触效果，则噪声会因 为接地加大或屏蔽增强而改善。在使用这个方法判断时，同前方法类似，所要注意的是当手接触产品时，噪声没有变化，而是要手用力产生压力噪声才有变化，那么才可确定是因为接触不佳的问题，否则很容易和前法混淆而造成误判。在介绍完用手诊断的三法后，学员可能会有一种太简单的想法，其实通常最简单的工具往往是最好用的工具，同样地最简单的方法可能就是最好的方法。在实际对策诊断上，常常可运用这三个方法解决了

9、不少疑难杂症，相信不少EMI对策工程师也是经常用这些方法诊断一些问题与对策。屏蔽好坏的判断 图 （k） 图 （l） 图（k）为金属外壳的PC产品，而图（l）则为用手压机壳的两边，可以看到噪声有降低。四.铜箔的运用 铜箔与铝箔是目前最常被利用到的金属箔片，在对策诊断上也是时常使用到，和Core的使用类似，铜箔的运用也是要找出产品的问题点，然后才做对策思考，铜箔的两个用处是做为屏蔽与接地的确认。例如从频谱分析图的分析以及运用前述的方法，判断认为产品的某些地方屏蔽不佳或者接地不良，那么可以先用铜箔贴上，然后再确认频谱上的噪声是否有降低，如果噪声明显降低，则必需针对机构上来加强，以达到屏蔽或接地的效果

10、，由于各种产品的外形、结构并不相同，因此在运用上，可以依其基本的原则做各种变化，这里在此举两个范例供学员参考。铜箔的运用 图 （m） 图 （n） 图（m）为塑料机壳的产品，而图（n）则为将铜箔直接贴在机壳上。在上例中铜箔是直接贴在外壳的绝缘漆上，也就是说并没有和产品内部接地。从一些经验中得知屏蔽的好坏往往会和接地有很大的关系，接地不良往往也会造成屏蔽效果不好，因此在某些应用上来看，屏蔽和接地是不可分的，例如两金属片间导电密合度加强，除了屏蔽效果加强外，由于两金属间的连接，无形中接地的面积也加大，故能够有效地降低噪声的强度，这一点是需要注意的。但是在这个例子中学员可以发觉虽然没有接地，但是噪声还

11、是降低，这是因为针对高频而言，有时不需接地即可产生一些屏蔽效果，因此可以先不拆机器，对于有问题的地方，先用大片的铜箔贴上，看看噪声是否降低，另外对于一些金属接缝间无法完全密合，因为接缝间隙较小，并不适合加导电泡棉（Gasket）或弹片，此时便可用铜箔贴上来增加其密合效果。 图 （o） 图 （p） 图（o）为电子产品，而图（p）则为将铜箔贴在连接器（Connector）与金属机壳面连接。在上例为实际对策中具有代表性的范例，可以看出将整个连接器面与金属机壳面连接后，原先因接地不佳，造成屏蔽线无法发挥屏蔽效果，但是在加强接地后，则屏蔽效果充份发挥后，噪声明显的降低。在本例中设计人员曾提出一个疑问，连

12、接器的外壳已经有用接地线和产品的接地连接，应该已有接地的效果，故其怀疑加贴一片铜箔，为何能改善噪声，这一点不只是该位人员的疑惑，可以说是大多数的研发设计人员都存有这些问题，从电路上来看，不管是单点或面的接触都是相同的，这是对低频的信号而言，但是从高频的观点来看，单点与整个面的接触其阻抗特性是不同的。EMI的辐射噪声一般是从30MHz到1000MHz，噪声大多出现在100MHz-200MHz附近，这和平常直流电或60Hz的交流电的观念是有很大的不同。因此对高频而言，可能单点连接阻抗相当高，而无法完全导通，但是整个面的接触阻抗较低，而能达到导通的效果而发生作用，因此铜箔主要作用是应用在屏蔽和接地的

13、判断上。有些工程人员看到使用铜箔对策时，会考虑到这种方法无法量产等等问题，其实这是要从EMI对策的整体性与设计来考虑，铜箔是要把它当成对策工具而非对策的组件，以上例而言，当连接器的外壳接地与金属机壳的地充分连接，噪声明显降低，表示要加强改善连接器的地与金属机壳间的密合度，因此可以考虑由机构上来处理，如果机壳无法改变，则可以选择能密合机壳的连接器来改善，因此是否量产上一定要每台都贴一片铜箔，答案是不需要的。学员必须了解，我们这里所介绍的都是诊断工具，利用这些工具来判断找到产品的EMI问题，然后再思考如何对策，所以用这个方式处理EMI的问题，绝对不同于一般所谓的Case by case或Try and error，而是一个EMI Design-in的观念，以上例来看，了解问题的发生点，在设计下一个相关新产品时，便需在机构上特别考虑设计，如何能和连接器的铁壳充分密合以达到加强接地与屏蔽的效果。五.导线的运用 在经过一些大略的诊断与对策，可能已经能够了解产品无法符合EMI的问题点，有的甚至经过处理而能够符合EMI的要求。例如接地螺丝的松动或者接地焊接不良或机构密合度不佳，这些问题在找到关键点后，通常可以很快解决。但是这种情况并不是每一个产品皆如此简单，而可能会有其它状况发生，例如虽经过一些简单处理，噪声也明显降低，但是还是无法符合规格的要求，或者经过前