EMI测试整改和方法总结2Word文档格式.docx
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由阻抗特性曲线来看，可以知道FerriteCore主要的滤波范围是在50MHz-200MHz，所以
对于200MHz以上的噪声作用较差，通常几乎都没有什么抑制效果，这一点是必须要知道的。
Core的作用主要能有效降低共模的噪声，但是在这里我们并不是要做为对策上使用，而是要做为诊断上的工具，因此学员可以准备3、4个塑料壳的夹Core，如果加上这些Core此时噪声有明显降低，则表示该条导线会明显造成干扰噪声的辐射，找到问题点后再开始做对策思考，如加强接地、加强屏蔽、改变线的位置等等都可能减小噪声辐射。
有时产品因为连接导线较多，线和线之间会彼此相互耦合，若只针对单一条线逐一夹Core判断，有时并不能确定那些线会辐射，甚而会有误判的情形，此时可以先将全部可能辐射的线皆夹上Core，然后逐一将Core拿下，看频谱上的噪声是否因Core拿下而变强，对于产品内部有许多连接线，例如传真机（Faxmachine）或扫描仪（Scanner）等产品，这是一个非常好的方法。
实例一Core的运用范例
图（a）
图（b）
图（a）为网络产品，而图（b）则为将内部的连接排线夹上Core，该点噪声降低，表示该线
会造成辐射。
说明：
Core（磁环0的运用主要是找出那些线是造成辐射的主因，然后再做详细的分析与对
策，如果连接线或导线取下并不会影响机器的运作造成关机或不动作，那么最快的
方法可以将导线或连接线逐一取下，看频谱分析仪的噪声大小，或加强屏蔽、改变
线的位置等等都可能减小噪声产品，这是一个非常好的方法。
连接线辐射的判断
图（c）
图（d）
图（c）为电子产品，而图（d）则为将其上的连接线取下可以看出噪声几乎消失。
二.位置的改变
对于高频的噪声，由于无法使用Core来看噪声的辐射机制，此时便要将线的位
置改变，或如上所述的将线取下来看噪声变化的情形，如果将线取下噪声消失或明
显减低，则可确定该线会造成辐射，对于无法取下的线或连接线取下会影响机器的
功能，则此时可以将线的形状及位置改变，看看噪声是否会因为线的位置不同而有
不同的差异。
改变的原则可以将线拉成水平及垂直来比较，如果该线是造成噪声的主要机
制，则当线在水平及垂直不同形状时，噪声会有很大的差异。
这个方法是一个很有
用的判断方法，在前面已有提到，但是往往被一般人所忽略，可能是方法太简单而
不受重视，但是以对策的角度而言，能够快速找到问题且解决问题的方法，便是最
好的方法。
实例二位置改变的判断
图（e）
图（f）
图（e）为将产品上的连接线拉成相对天线水平方向，而图（f）则为拉成相对天线垂直方
向。
三.手的运用（这个手的应用实际操作还不错哦）
在EMI对策诊断中有许多工具可以应用，例如最常见到的近场探棒（E&
HNear
FieldProbes）便常常用来协助作为寻找问题点的工具，不过在使用这些工具之前，
这里建议可以先用手来做初步诊断，有时往往不需要再做细部分析，便可找出问
题，甚而解决问题，尤其对于一些金属外壳的产品，更特别需要用手先做诊断，然
后再深入分析问题。
学员若能在实际诊断对策时应用这个方法，将会发现有很大的帮助，配合理论的运用，是有三个法则的，这里在此做详细的说明，希望学员看了能配合修改产品运用并体会这些差异。
（1）手靠近产品的各部份，但不接触产品----.判断场源分布
由于人体本身可视为一个屏蔽体，因此当手靠近产品的某一部份，而此时频谱仪上所显示
的噪声降低，那么可以判断这附近有一个辐射源产生，才会使得手一靠近产生屏蔽的效果而
降低噪声，另外也可能是手掌改变了该处的场源分布，而间接影响到其它辐射源辐
射的大小。
不管是那一种情形，如果手靠近而噪声改变，那么可以表示该处附近可能有一个强的辐射源的存在，此时可检查附近是否有连接线或者辐射组件造成噪声辐射，所以在待测物转到最大角度时，可用手逐一在各部份探测看看噪声之变化。
场源分布的判断
图（g）
图（h）
图（g）为电子产品，而图（h）则为将手握住该产品的AC电源线，可以看到噪声明显降低许
多。
（2）手接触产品的各部份----.判断接地的好坏
对金属外壳或金属部份的组件，在安全无虑的条件下，可以用手直接接触，看
产品的噪声是否有变化，若当手接触后噪声强度降低，此可能表示接地要加强，因
为人体的作用也可以视为接地，当手接触后噪声降低，表示接地变佳而使得噪声改
变，所以此时要针对相关的接地点来思考。
必须要注意的是用此方法之前，要先看不接触时，噪声是否有变化，也就是方
法
（1）中的判断，要确定手靠近时噪声并没有变化，而是当手接触产品时，噪声才有
变化，如此才可确定是接地的问题，这一点是非常重要的，也就是在EMI诊断上都
是逐步逐步、一层一层的，而非跳跃式的判断问题，所谓一针见血的观念是要抛弃
的。
接地好坏的判断
图（i）
图（j）
图（i）为，而图（j）则为当手接触到金属导体部份时，噪声明显降低。
（3）手压外壳或机板----.判断屏蔽或接地的好坏
在用手直接接触的方法后，如果是金属外壳，可以用手压一压金属壳间接触的地方，看噪声是否会降低，如果降低则表示该处的密合度不佳，以致造成屏蔽效果无法发挥，或者接地面不够大，此时必须改进二者之间的下地点，往往可能会有意想不到的效果。
另外有时电路板与其下地的螺丝或接触面可能因为搬动、振动而松动，导致接触面效果不佳，若此时用手给予适当压力增强其接触效果，则噪声会因为接地加大或屏蔽增强而改善。
在使用这个方法判断时，同前方法类似，所要注意的是当手接触产品时，噪声没有变化，而是要手用力产生压力噪声才有变化，那么才可确定是因为接触不佳的问题，否则很容易和前法混淆而造成误判。
在介绍完用手诊断的三法后，学员可能会有一种太简单的想法，其实通常最简单的工具往往是最好用的工具，同样地最简单的方法可能就是最好的方法。
在实际对策诊断上，常常可运用这三个方法解决了不少疑难杂症，相信不少EMI对策工程师也是经常用这些方法诊断一些问题与对策。
屏蔽好坏的判断
图（k）
图（l）
图（k）为金属外壳的PC产品，而图（l）则为用手压机壳的两边，可以看到噪声有降低。
四.铜箔的运用
铜箔与铝箔是目前最常被利用到的金属箔片，在对策诊断上也是时常使用到，
和Core的使用类似，铜箔的运用也是要找出产品的问题点，然后才做对策思考，铜
箔的两个用处是做为屏蔽与接地的确认。
例如从频谱分析图的分析以及运用前述的方法，判断认为产品的某些地方屏蔽
不佳或者接地不良，那么可以先用铜箔贴上，然后再确认频谱上的噪声是否有降
低，如果噪声明显降低，则必需针对机构上来加强，以达到屏蔽或接地的效果，由
于各种产品的外形、结构并不相同，因此在运用上，可以依其基本的原则做各种变
化，这里在此举两个范例供学员参考。
铜箔的运用
图（m）
图（n）
图（m）为塑料机壳的产品，而图（n）则为将铜箔直接贴在机壳上。
在上例中铜箔是直接贴在外壳的绝缘漆上，也就是说并没有和产品内部接地。
从一些经验中得知屏蔽的好坏往往会和接地有很大的关系，接地不良往往也会造成屏蔽效果不好，因此在某些应用上来看，屏蔽和接地是不可分的，例如两金属片间导电密合度加强，除了屏蔽效果加强外，由于两金属间的连接，无形中接地的面积也加大，故能够有效地降低噪声的强度，这一点是需要注意的。
但是在这个例子中学员可以发觉虽然没有接地，但是噪声还是降低，这是因为针对高频而言，有时不需接地即可产生一些屏蔽效果，因此可以先不拆机器，对于有问题的地方，先用大片的铜箔贴上，看看噪声是否降低，另外对于一些金属接缝间无法完全密合，因为接缝间隙较小，并不适合加导电泡棉（Gasket）或弹片，此时便可用铜箔贴上来增加其密合效果。
图（o）
图（p）
图（o）为电子产品，而图（p）则为将铜箔贴在连接器（Connector）与金属机壳面连接。
在上例为实际对策中具有代表性的范例，可以看出将整个连接器面与金属机壳面连接后，原先因接地不佳，造成屏蔽线无法发挥屏蔽效果，但是在加强接地后，则屏蔽效果充份发挥后，噪声明显的降低。
在本例中设计人员曾提出一个疑问，连接器的外壳已经有用接地线和产品的接地连接，应该已有接地的效果，故其怀疑加贴一片铜箔，为何能改善噪声，这一点不只是该位人员的疑惑，可以说是大多数的研发设计人员都存有这些问题，从电路上来看，不管是单点或面的接触都是相同的，这是对低频的信号而言，但是从高频的观点来看，单点与整个面的接触其阻抗特性是不同的。
EMI的辐射噪声一般是从30MHz到1000MHz，噪声大多出现在100MHz-200MHz附近，这和平常直流电或60Hz的交流电的观念是有很大的不同。
因此对高频而言，可能单点连接阻抗相当高，而无法完全导通，但是整个面的接触阻抗较低，而能达到导通的效果而发生作用，因此铜箔主要作用是应用在屏蔽和接地的判断上。
有些工程人员看到使用铜箔对策时，会考虑到这种方法无法量产等等问题，其
实这是要从EMI对策的整体性与设计来考虑，铜箔是要把它当成对策工具而非对策
的组件，以上例而言，当连接器的外壳接地与金属机壳的地充分连接，噪声明显降
低，表示要加强改善连接器的地与金属机壳间的密合度，因此可以考虑由机构上来
处理，如果机壳无法改变，则可以选择能密合机壳的连接器来改善，因此是否量产
上一定要每台都贴一片铜箔，答案是不需要的。
学员必须了解，我们这里所介绍的都是诊断工具，利用这些工具来判断找到产品的EMI问题，然后再思考如何对策，所以用这个方式处理EMI的问题，绝对不同于一般所谓的Casebycase或Tryanderror，而是一个EMIDesign-in的观念，以上例来看，了解问题的发生点，在设计下一个相关新产品时，便需在机构上特别考虑设计，如何能和连接器的铁壳充分密合以达到加强接地与屏蔽的效果。
五.导线的运用
在经过一些大略的诊断与对策，可能已经能够了解产品无法符合EMI的问题点，有的甚至经过处理而能够符合EMI的要求。
例如接地螺丝的松动或者接地焊接不良或机构密合度不佳，这些问题在找到关键点后，通常可以很快解决。
但是这种情况并不是每一个产品皆如此简单，而可能会有其它状况发生，例如虽经过一些简单处理，噪声也明显降低，但是还是无法符合规格的要求，或者经过前
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