SMT车间实习总结Word文件下载.docx

1、 这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节，了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习，料栈表一些电学元件的认识，例如电阻是140，电容是133等。物料标识的认识，生产机器灯光的意义，跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法，在与自己的同事交流中，通过观察他们的工作，来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中，我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方，我们以后要怎么去学习，想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧，告诉我们他们的经验，对我们以后的工作打下了坚实的基础。4天的实践是一个循序渐进的过程，在过程中，很多困惑，在实践中积累问题，在实践中解决困惑

2、，周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚，工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多，SMT的优越性：装配密度高，电子产品体积小，重量轻；可靠性高，抗震能力强；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；易实现自动化，提高效率。SMT车间要求：环境温度253之间（最好是25或26）；环境湿度5515；人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间；进车间需ESD检测；作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备：丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面，锡膏成分：多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质（Sn96.5，Ag3.0，Cu0.5）。锡膏颗粒状

3、分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察，我观察到的都是球状的，一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则：领取时先进先出；使用时回温4-8小时；用前搅拌3-5分钟；设备在停止30分钟以上要回收到瓶中；加锡少量多次；取锡膏回温时，要记录时间。钢网制作方法：化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法，化学腐蚀法效果最差，电铸法效果最好，但是价格比激光法高很多。印刷的参数：合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值：第一阶段保持40-150，升温斜率13/s 90s左右；第二阶段保持150-180

4、在60100s左右；第三阶段保持220以上在4060s之间；第四阶段保持最高温在235250（不得低于235）；第五阶段保持220-100，斜率在-4 -1/s。主要来说就是SMT的工艺流程，SMT车间的要求，锡膏的使用管理，焊锡膏的基本特性，锡膏的使用时间规定，锡膏使用的原则，钢网的规格与指标，钢网的二次加工，影响贴装质量的几个因素，回炉焊的温度参数，回炉焊的对流形式，AOI检测的原理，让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆，让我们知道这个工艺的原理，注意事项，有种恍然大悟的感觉。同时我也提出了我的一些困惑与建议，大致如下，第一，是时间的把握，刮刀每4个小时清洗，钢网2个小时清洗，这个

5、时间不好把握，不妨设计一个小闹钟，可以控制时间的问题，而且成本不是很大。第二，是关于早会的问题，早会的目的是为了提升士气，提高工作效率，快乐的工作会减少错误，所以早会应该强调员工的归属感，从被动到主动的转变，比如每天的注意事项试着让员工自己说出来，可以强化员工的主人翁意识，第三，关于基层员工建议箱，员工的每个建议都应该跟进，不管是好的还是坏的，给予肯定，同时也要给予反馈，这个建议哪里不好，哪里好，为什么没有采纳都要给予答复，这不仅是对员工的认同，也是对联想文化的肯定，没有积极性了以后就不会有更多的改进与优化了，一线员工看的最清楚，集思广益会促进联想的健康发展。第四就是生产与工程的问题，一个是因

6、为作业指导书太过模糊，太过生涩，难以读懂，另外就是工艺要求炉前需要安排人员目测，但是实际生产并没有安排人员，问及生产班长，原因是因为人员精简，关于这两个问题，我认为虽然为两个部门，但各自为政，各自的立场不一样，但是最终的目的是一样的，都是为了公司的利益考虑，是不是应该多一些部门之间的交流，多一些对话，不管是问题活动的交流还是技术上的对话都应该多开展一些。最后一个就是忙中出错的问题，我还一直在困惑，在换线，或者吃饭，更换物料时难免人会发生错误，如何寻找一个规范，合理，省力的更换物料的方式一直是我在思考的问题，这个问题我会在以后的工作中继续思考，现在也许没有对策，和导师交流也许没有结果，但是在后续中希望可以找到一个完美的解决方案。 即将踏向下一个车间，短短一个星期让我记忆犹新啊，一个星期的SMT车间实习太短，虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛，但是更重要的是让我明白一个道理：俗话说，活到老，学到老，我想加一句，活到老，思到老！一定要积极的去思考问题，站在不同的角度去思考问题，我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对，什么是对的，成熟理性全面的看问题，分析问题，这将是我前进的方向，在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。 易中宇 2012年3月23日