IPC的标准及定义Word文档下载推荐.docx

1、图示3-2: 最大可接受状态 方形元件：元件侧面探头（ A ）不能超过元件金属端宽度（ W ）或焊盘宽度（ P ）的50（二者取小）. 柱形元件：元件侧面探头（ A ）不能超过元件直径（ W ）或焊盘宽度 （ P ）的25（二者取小）.图示3-2方形、柱形元件的错位（2）末端探头定 义 : 元件末端探出焊盘图示3-3: 没有末端探头图示3-3图示3-4: 元件末端超出焊盘图示3-4方形,柱形元件的错位（3）没有末端重叠 元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5: 元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6: 元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6四、鸥翼形引脚,J 形引脚

2、的错位（1）-侧面探头 元件的引脚超出焊盘外面图示4-1: 没有侧面探头图示4-1图示4-2: 元件引脚超出焊盘部分（ A ）不能超过引脚宽度（ W ）的50.图示4-2鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 （2）-脚趾探头 元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3: 无脚趾探头图示4-3图示4-4: 脚趾探头（ B ）不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求 J-lead 元件脚趾探头不作详细说明注: 侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%图示4-4五、 方形元件-焊料过多 焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1: 焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度（元件末端底部和焊盘间的距离）图示5-1图示

3、5-2: 焊点最大高度（ E ）可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.图示5-2六、方形元件-焊料不足 焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1: 末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 （两者取小） 末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2: 最大可接受状态 有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-3七、柱形元件-焊料过多 焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1: 焊点最大高度（ E ）可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示7-1图示7-2： 焊点延伸到元件本体上图示7-2八、柱形元件-焊料不足 焊料不满足最小焊接要求图示8-1: 焊点最

4、小高度（ F ）呈现良好浸润状态。图示8-1图示8-2:没有呈现良好的浸润状态图示8-2九、鸥翼形引脚元件-焊料过多 焊料超出最大可接受范围的要求图示9-1: 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示9-1图示9-2: 对于SOIC, SOT 元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上 对于QFP, SOL 元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面SOIC/SOT QFP/SOL图示9-2十、鸥翼形引脚元件-焊料过少 焊点不满足最低焊锡量的要求图示10-1:图示10-1图示10-2: 末端连接焊点的宽度（ C ）至少等于元件引脚宽度（ W ）的50%. 侧面连接焊点长度

5、（ D ）至少等于元件引脚宽度（ W ）. 跟焊点高度（ F ）至少等于最小焊锡厚度（ G ）加上50%的引脚厚度（ T ）.图示10-2十一、J 形引脚元件-焊料过多 焊料超出最大焊锡量的要求图示11-1: 末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度 侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示11-1图示11-2: 焊料可适当多一些,但不可接触到元件体图示11-2十二、J 形引脚元件-焊料过少 焊料不满足最低焊锡量的要求图示12-1: 末端连接宽度（ C ）等于或大于元件引脚宽度（ W ）. 侧面连接焊点（ D ）大于引脚宽度（ W ）的200. 跟焊点高度（ F ）大于引脚厚度（ T ）加上焊锡厚

6、度（ G ）.图示12-1图示12-2: 末端连接宽度（ C ）至少是元件引脚宽度（ W ）的50%. 侧面连接焊点长度（ D ）至少等于元件引脚宽度（ W ）的150% . 跟焊点高度（ F ）至少等于元件引脚厚度（ T ）的50%加上焊锡厚度（ G ）.图示12-2十三、焊点开路 该连接的地方没有连接起来图示13-1: 焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求 焊点必须光亮,良好图示13-1图示13-2: 连接处没锡图示13-2十四、焊点桥接 不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示14-1 :理想状态 各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象图示14-1图示14-2: 相邻引脚

7、之间的焊料互相连接图示14-2十五、白斑 由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下图示15-1: PCB 上没有白斑图示15-1图示15-2: 没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试图示15-2十六、焊盘抬起和焊盘损坏焊盘抬起: 焊盘部分或全部与PCB脱离焊盘损坏: PCB 上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示16-1: 没有焊盘抬起或焊盘损坏图示16-1图示16-2: 过程指示 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示16-2十七、PCB 烧伤,损坏烧伤: 由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等图示17-1: PCB

8、 表面烧伤不能接受图示17-1损坏: PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等图示17-2: 损坏情况不影响客户的要求图示17-2十八、元件损坏（1）片状电阻元件金属端 片式元件的金属端有脱落现象图示18-1: 金属端没有脱落现象图示18-1图示18-2: 元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。图示18-2元件损坏（2）-片式电阻 电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失图示18-3: 没有任何损伤图示18-3图示18-4: 元件长度应大于等于3mm,宽度 大于等于1.5mm 电阻非金属部分的损伤从边缘上来不可超过0.01 英寸（约0.25mm） 在B 部分不可以有任何损伤图示

9、18-4元件损坏（3）-片式电容电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等图示18-5: 没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示18-5图示18-6: 电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%图示18-6图示18-7： 有裂缝,压损现象 暴露电极图示18-7元件损坏（4）-柱形元件 元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等图示18-8: 没有任何损坏图示18-8图示18-9: 柱形元件有损坏图示18-9十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示19-1：图示19-1二十、元件站立安装时，元件两端侧立在焊盘上图示20-1：图示20-1图示20-2：最大可接受状态 元件长度应小于等于3mm, 宽度应小于等于1.5mm 在其周围一定要有比它高的元件 每块板上最多允许有5 个侧立 元件末端焊点呈现良好的浸润状态图示20-2二十一、反贴元件正面朝下放置图示21-1：图示21-1图示21-2：图示21-2二十二、石碑效应元件一端被连接，另一端向上抬起图示22-1：图示22-1二十三、引脚不共面元件引脚不在同一个平面上图示23-1：图示23-1二十四、不浸润图示24-1：图示24-1二十五、反浸润图示25-1：图示25-1