IPC的标准及定义Word文档下载推荐.docx
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图示3-2:
最大可接受状态
方形元件:
元件侧面探头(A)不能超过元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%(二者取小).
柱形元件:
元件侧面探头(A)不能超过元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%(二者取小).
图示3-2
方形、柱形元件的错位
(2)—末端探头
定义:
元件末端探出焊盘
图示3-3:
∙没有末端探头
图示3-3
图示3-4:
∙元件末端超出焊盘
图示3-4
方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠
元件的金属端与焊盘必须有良好连接
图示3-5:
∙元件的末端与焊盘的接触要是可视的
图示3-5
图示3-6:
∙元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠
图示3-6
四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位
(1)--侧面探头
元件的引脚超出焊盘外面
图示4-1:
∙没有侧面探头
图示4-1
图示4-2:
元件引脚超出焊盘部分(A)不能超过引脚宽度(W)的50%.
图示4-2
鸥翼形引脚,J形引脚的错位
(2)--脚趾探头
元件的脚趾伸出焊盘外面
图示4-3:
无脚趾探头
图示4-3
图示4-4:
脚趾探头(B)不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求
J-lead元件脚趾探头不作详细说明
注:
侧面连接长度应满足:
最小侧面连接长度=引脚宽度的150%
图示4-4
五、方形元件--焊料过多
焊点处焊料的量多于标准要求
图示5-1:
焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)
图示5-1
图示5-2:
焊点最大高度(E)可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.
图示5-2
六、方形元件--焊料不足
焊点处焊料的量少于标准要求
图示6-1:
末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度(两者取小)
末端连接高度=元件末端厚度
图示6-1
图示6-2:
最大可接受状态
∙有良好浸润的焊点
图示6-2
图示6-3:
拒绝接受
图示6-3
七、柱形元件--焊料过多
焊点处的焊料量多于标准要求
图示7-1:
焊点最大高度(E)可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.
图示7-1
图示7-2:
焊点延伸到元件本体上
图示7-2
八、柱形元件--焊料不足
焊料不满足最小焊接要求
图示8-1:
焊点最小高度(F)呈现良好浸润状态。
图示8-1
图示8-2:
没有呈现良好的浸润状态
图示8-2
九、鸥翼形引脚元件--焊料过多
焊料超出最大可接受范围的要求
图示9-1:
焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
图示9-1
图示9-2:
对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上
对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面
SOIC/SOTQFP/SOL
图示9-2
十、鸥翼形引脚元件--焊料过少
焊点不满足最低焊锡量的要求
图示10-1:
图示10-1
图示10-2:
末端连接焊点的宽度(C)至少等于元件引脚宽度(W)的50%.
侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W).
跟焊点高度(F)至少等于最小焊锡厚度(G)加上50%的引脚厚度(T).
图示10-2
十一、J形引脚元件--焊料过多
焊料超出最大焊锡量的要求
图示11-1:
末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度
侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%
图示11-1
图示11-2:
焊料可适当多一些,但不可接触到元件体
图示11-2
十二、J形引脚元件--焊料过少
焊料不满足最低焊锡量的要求
图示12-1:
末端连接宽度(C)等于或大于元件引脚宽度(W).
侧面连接焊点(D)大于引脚宽度(W)的200%.
跟焊点高度(F)大于引脚厚度(T)加上焊锡厚度(G).
图示12-1
图示12-2:
末端连接宽度(C)至少是元件引脚宽度(W)的50%.
侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W)的150%.
跟焊点高度(F)至少等于元件引脚厚度(T)的50%加上焊锡厚度(G).
图示12-2
十三、焊点开路
该连接的地方没有连接起来
图示13-1:
焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求
焊点必须光亮,良好
图示13-1
图示13-2:
连接处没锡
图示13-2
十四、焊点桥接
不该连接的地方连接起来了而导致电路短路
图示14-1:
理想状态
各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象
图示14-1
图示14-2:
相邻引脚之间的焊料互相连接
图示14-2
十五、白斑
由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下
图示15-1:
PCB上没有白斑
图示15-1
图示15-2:
没有影响板子的功能,并且通过绝缘电阻的测试
图示15-2
十六、焊盘抬起和焊盘损坏
焊盘抬起:
焊盘部分或全部与PCB脱离
焊盘损坏:
PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接
图示16-1:
没有焊盘抬起或焊盘损坏
图示16-1
图示16-2:
过程指示
焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度
图示16-2
十七、PCB烧伤,损坏
烧伤:
由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等
图示17-1:
PCB表面烧伤不能接受
图示17-1
损坏:
PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等
图示17-2:
损坏情况不影响客户的要求
图示17-2
十八、元件损坏
(1)-片状电阻元件金属端
片式元件的金属端有脱落现象
图示18-1:
金属端没有脱落现象
图示18-1
图示18-2:
元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。
图示18-2
元件损坏
(2)--片式电阻
电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失
图示18-3:
没有任何损伤
图示18-3
图示18-4:
元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从
边缘上来不可超过0.01英寸(约0.25mm)
在B部分不可以有任何损伤
图示18-4
元件损坏(3)--片式电容
电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等
图示18-5:
没有因划伤或裂痕而导致暴露电极
图示18-5
图示18-6:
电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%
图示18-6
图示18-7:
有裂缝,压损现象
暴露电极
图示18-7
元件损坏(4)--柱形元件
元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等
图示18-8:
没有任何损坏
图示18-8
图示18-9:
柱形元件有损坏
图示18-9
十九、焊点开裂
定义:
焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂
图示19-1:
图示19-1
二十、元件站立
安装时,元件两端侧立在焊盘上
图示20-1:
图示20-1
图示20-2:
最大可接受状态
元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于1.5mm
在其周围一定要有比它高的元件
每块板上最多允许有5个侧立
元件末端焊点呈现良好的浸润状态
图示20-2
二十一、反贴
元件正面朝下放置
图示21-1:
图示21-1
图示21-2:
图示21-2
二十二、石碑效应
元件一端被连接,另一端向上抬起
图示22-1:
图示22-1
二十三、引脚不共面
元件引脚不在同一个平面上
图示23-1:
图示23-1
二十四、不浸润
图示24-1:
图示24-1
二十五、反浸润
图示25-1:
图示25-1