QWQM003 成品检验标准Word文档下载推荐.docx

1、补线长度大于5.0MM转弯处、PAD垫圈与线路点1.25MM处补线相连三条以上不可补线每两补线大于两处补线后末补漆刮伤损伤PCB（不含金手指）刮伤露铜PCB（不含金手指）刮伤露铜小于3MMPCB（不含金手指）刮伤露铜等于或大于3MMPad、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落PCB板经过回焊炉、烘烤箱、波峰焊后破裂、分层、板边或板面烤焦发黄发黑或起泡、变形塞孔焊孔内有异物，锡渣、锡、绿油等杂物，导致元件脚插不进氧化SMT、DIP零件面氧化产品的尺寸是否符合我司客户之要求尺寸尺寸尺寸偏小尺寸偏大外观SMT、DIP零件表面破损，丝印不清，无法辨识SMT、DIP零件表面破损，丝印不清，可辨识SMT

2、、DIP产品零件与工程BOM不符，贴错，插错SMT、DIP焊点发黑，无光泽SMT、DIP焊点不饱满印点胶溢胶超出PAD之间端点宽度的2/3，点胶沾在PAD上，点胶造成零件可脱落金手指金手指每面手工补金造成的异色小于2条金手指非手工补金造成的异色无感刮伤或轻微刮伤大于5个金手指，每面超过了两条刮伤露铜，露镍，不洁（有助焊剂、指纹、丝印油、绿油沾锡，氧化，断裂，短路，剥离，规格零件品牌、规格、型号错误极性主IC、二极管、三极管反向漏件漏贴零件制订：审核：核准：多件少贴零件破损CHIPS零件破损程度伤及本体短路因零件移位、焊接、PIN撞伤或锡渣锡球造成的短路移位贴片零件非焊点处偏移等于或大于1/2（

3、以两PIN间的距离为标准贴片零件非焊点处偏移等于或小于1/2（以两PIN间的距离为标准贴片零件焊点处移位小于零件脚宽度的1/3贴片零件焊点处移位大于零件脚宽度的2/3零件脚发黑，两端铜皮无光泽焊点发黑，无光泽墓碑贴片零件直立侧立贴片零件侧立翻身贴片零件翻身多锡多锡（贴片电阻、电容、电感等零件锡量高于零件脚高度的1/2少锡少锡（贴片电阻、电容、电感等零件锡量低于零件脚高度的1/4锡球锡渣焊点上锡球锡渣肉眼看到即可包焊焊点量圆球状（焊点过大）空焊PAD与零件脚完全末上锡锡尖锡尖等于或大于1.0mm锡尖小于1.0MM两个焊点或两个以上的焊点之间短路冷焊焊点看似碎裂、不平焊点无光泽焊点破裂，焊点颜色看

4、似灰暗零件脚与锡点间、PAD与锡点间或锡点有裂痕焊点上有异物，焊点表面周围有白色黑色之异物焊点表面粗糙量砂状，突出表面，表面焊点整体形状不受改变PCB投产版本错误，规格型号与BOM表不符合产品无客户之要求制作 E/C电容外皮破损直径大于0.5mm电容顶端发黑、发黄、破皮本体E/C电容本体浮高大于0.5mm电容本体浮高大于或等于0.5mm漏插零件多插零件极性标示不清可辨识极性标示不清不可辨识反性零件脚氧化体积同一种规格的物料有不同之体积露出电极本体有渍痕不裂痕，不露本体滤类波器、继电器类错误，与BOM不符印刷模糊不可辨识印刷模糊可辨识、不洁滤波器极性反向零件脚氧化，不能吃锡露出元件本体无感刮伤或

5、轻微刮伤小于10.00mm无感刮伤或轻微刮伤大于10.00mm或有污渍浮高元件浮高大于本体1.0mm元件浮高小于本体1.0mm晶振，跳线（裸线类）规格错误、与BOM不符合字体模糊，不可辨识字体模糊，可辨识，不洁裸线末与晶振接触用裸线或锡固定时末固定好方向有字体的一面向着正面，且方向是一致的（客户规定时）末按客户之要求操作漏插零件、跳线、裸线没有插在晶振上本体氧化、或晶振脚氧化裸线直接插在板上浮高或晶振浮高大于1.0mm规格型号错误，与BOM不符不洁、刮伤至底材电感浮高度大于1.0mm（贴于PCB与电感的高度电感浮高度小于1.0mm（贴于PCB与电感的高度电感脚氧化MA/ CR印刷体模糊不可辨识

6、印刷体模糊可辨识、不洁无丝印、丝印不清丝印与阻值不符 ，色环不对本体单边变边大于1.5mm休积体积不符，插后与PCB超出所规定范围电阻有氧化，不吃锡、吃锡不饱满露出电阻本体不裂痕不露本体焊点电阻吃锡不饱满，空焊、冷焊金属部份有指纹、松香、异物、助焊济等内部有松香浸入过紧、过松、卡死、接触不良金属部份有指纹、松香、储存环境、电镀等不良条件引起的不良有异物附著、造成金属面无法导通或组合UTP与FCC面有感刮伤UTP与FCC面无感刮伤大于超过2mm且大于一条者UTP之FCC面压伤，毛边UTP之上方面有感刮伤超过2.0MM且大于1条者UTP之上方面无 感刮伤超过3.0MM且大于1条者UTP之侧面及后面

7、有感刮伤超过5.0mm且大于1条者PIN针歪、末插入、损坏、电镀层剥落PIN与连接器不能连接，连接后突出、无法连接成品外观检验不良现象连接器、开关与PCB焊接后有无焊接上连接器、开关少锡连接器、开关多锡高件连接器、开关与PCB不能完全贴入高于1.0mm连接器、开关与PCB不能完全贴入低于1.0mm连接器、开关元件氧化、焊点发黑规格、型号与BOM不符不洁、不影响亮度不洁、影响亮度漏插二极管多插二极管极性与PCB极性不符极性插反向，本体极性与实际极性不符汔泡，有黑点刮伤本体刮伤大于0.2MM损伤本体损伤至使不亮亮度Led亮时明暗不一样电流电流不一混料不同的LED混LED高件大于0.5MMLED高件

8、小于0.5Mm元件空焊，无上满锡，焊点发黑，无光泽漏插排针多插排针反向排针插反PIN针PIN不符，少针、多针，与PCB针位不符针脚氧化、不能吃锡针脚氧化、能吃锡弯曲、歪斜大于15度PIN针弯曲、歪斜后经轿正后胶体断裂破损浮高大于0.5Mmm焊点发黑、无光泽成品外观检验不良现现象规格型号所有的插件元件无按BON作业 ECN末按ECN作业 漏插多插混插混料导致混插，错插无按要求作业极性插反物料物料用错物料 物料核对BOM表不一所有的插件面焊点发黑、无光泽零件本体本体脏污零件经锡炉，波峰焊后破皮烫伤锡量少于正常锡量的1/2锡量多于正常锡量的2倍零件孔与非零件吃锡末达PCB孔1/2锡渣锡球焊点上锡渣锡球肉眼看到既可针孔焊点上有小孔气孔焊点上有较大的孔，可看到内部焊锡孔上完全末上锡锡尖大于1.0MM焊点颜色灰暗焊点破裂零件脚与锡点之间、焊孔与锡点间或锡点有裂痕焊点有异物