QWQM003 成品检验标准Word文档下载推荐.docx

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补线长度大于5.0MM

转弯处、PAD垫圈与线路点1.25MM处补线

相连三条以上不可补线

每两补线大于两处

补线后末补漆

刮伤损伤

PCB（不含金手指）刮伤露铜

PCB（不含金手指）刮伤露铜小于3MM

PCB（不含金手指）刮伤露铜等于或大于3MM

Pad、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落

PCB板经过回焊炉、烘烤箱、波峰焊后破裂、分层、板边

或板面烤焦发黄发黑或起泡、变形

塞孔

焊孔内有异物，锡渣、锡、绿油等杂物，导致元件脚插不进

氧化

SMT、DIP零件面氧化

产品的尺寸是否符合我司客户之要求尺寸

尺寸

尺寸偏小

尺寸偏大

外观

SMT、DIP零件表面破损，丝印不清，无法辨识

SMT、DIP零件表面破损，丝印不清，可辨识

SMT、DIP产品零件与工程BOM不符，贴错，插错

SMT、DIP焊点发黑，无光泽

SMT、DIP焊点不饱满

印点胶

溢胶超出PAD之间端点宽度的2/3，点胶沾在PAD上，

点胶造成零件可脱落

金手指

金手指每面手工补金造成的异色小于2条

金手指非手工补金造成的异色

无感刮伤或轻微刮伤大于5个金手指，每面超过了两条

刮伤露铜，露镍，不洁（有助焊剂、指纹、丝印油、绿油

沾锡，氧化，断裂，短路，剥离，

规格

零件品牌、规格、型号错误

极性

主IC、二极管、三极管反向

漏件

漏贴零件

制订：

审核：

核准：

多件

少贴零件

破损

CHIPS零件破损程度伤及本体

短路

因零件移位、焊接、PIN撞伤或锡渣锡球造成的短路

移位

贴片零件非焊点处偏移等于或大于1/2（以两PIN间的距离为标准

贴片零件非焊点处偏移等于或小于1/2（以两PIN间的距离为标准

贴片零件焊点处移位小于零件脚宽度的1/3

贴片零件焊点处移位大于零件脚宽度的2/3

零件脚发黑，两端铜皮无光泽

焊点发黑，无光泽

墓碑

贴片零件直立

侧立

贴片零件侧立

翻身

贴片零件翻身

多锡

多锡（贴片电阻、电容、电感等零件锡量高于零件脚高度的1/2

少锡

少锡（贴片电阻、电容、电感等零件锡量低于零件脚高度的1/4

锡球锡渣

焊点上锡球锡渣肉眼看到即可

包焊

焊点量圆球状（焊点过大）

空焊

PAD与零件脚完全末上锡

锡尖

锡尖等于或大于1.0mm

锡尖小于1.0MM

两个焊点或两个以上的焊点之间短路

冷焊

焊点看似碎裂、不平

焊点无光泽

焊点破裂，焊点颜色看似灰暗

零件脚与锡点间、PAD与锡点间或锡点有裂痕

焊点上有异物，焊点表面周围有白色黑色之异物

焊点表面粗糙量砂状，突出表面，表面焊点整体形状不受改变

PCB投产版本错误，规格型号与BOM表不符合

产品无客户之要求制作

E/C电容外皮破损直径大于0.5mm

电容顶端发黑、发黄、破皮

本体

E/C电容本体浮高大于0.5mm

电容本体浮高大于或等于0.5mm

漏插零件

多插零件

极性标示不清可辨识

极性标示不清不可辨识

反性

零件脚氧化

体积

同一种规格的物料有不同之体积

露出电极本体

有渍痕

不裂痕，不露本体

滤类波器、继电器类

错误，与BOM不符

印刷模糊不可辨识

印刷模糊可辨识、不洁

滤波器极性反向

零件脚氧化，不能吃锡

露出元件本体

无感刮伤或轻微刮伤小于10.00mm

无感刮伤或轻微刮伤大于10.00mm或有污渍

浮高

元件浮高大于本体1.0mm

元件浮高小于本体1.0mm

晶振，跳线（裸线类）

规格错误、与BOM不符合

字体模糊，不可辨识

字体模糊，可辨识，不洁

裸线末与晶振接触用裸线或锡固定时末固定好

方向

有字体的一面向着正面，且方向是一致的（客户规定时）

末按客户之要求操作

漏插零件、跳线、裸线没有插在晶振上

本体氧化、或晶振脚氧化

裸线直接插在板上浮高或晶振浮高大于1.0mm

规格型号错误，与BOM不符

不洁、刮伤至底材

电感浮高度大于1.0mm（贴于PCB与电感的高度

电感浮高度小于1.0mm（贴于PCB与电感的高度

电感脚氧化

MA/CR

印刷体模糊不可辨识

印刷体模糊可辨识、不洁

无丝印、丝印不清

丝印与阻值不符，色环不对

本体单边变边大于1.5mm

休积

体积不符，插后与PCB超出所规定范围

电阻有氧化，不吃锡、吃锡不饱满

露出电阻本体

不裂痕不露本体

焊点

电阻吃锡不饱满，空焊、冷焊

金属部份有指纹、松香、异物、助焊济等

内部有松香浸入过紧、过松、卡死、接触不良

金属部份有指纹、松香、储存环境、电镀等不良条件引

起的不良

有异物附著、造成金属面无法导通或组合

UTP与FCC面有感刮伤

UTP与FCC面无感刮伤大于超过2mm且大于一条者

UTP之FCC面压伤，毛边

UTP之上方面有感刮伤超过2.0MM且大于1条者

UTP之上方面无感刮伤超过3.0MM且大于1条者

UTP之侧面及后面有感刮伤超过5.0mm且大于1条者

PIN针歪、末插入、损坏、电镀层剥落

PIN与连接器不能连接，连接后突出、无法连接

成品外观检验不良现象　

连接器、开关与PCB焊接后有无焊接上

连接器、开关少锡

连接器、开关多锡

高件

连接器、开关与PCB不能完全贴入高于1.0mm

连接器、开关与PCB不能完全贴入低于1.0mm

连接器、开关元件氧化、焊点发黑

规格、型号与BOM不符

不洁、不影响亮度

不洁、影响亮度

漏插二极管

多插二极管

极性与PCB极性不符

极性插反向，本体极性与实际极性不符

汔泡，有黑点

刮伤

本体刮伤大于0.2MM

损伤

本体损伤至使不亮

亮度

Led亮时明暗不一样

电流

电流不一

混料

不同的LED混

LED高件大于0.5MM

LED高件小于0.5Mm

元件空焊，无上满锡，焊点发黑，无光泽

漏插排针

多插排针

反向

排针插反

PIN针

PIN不符，少针、多针，与PCB针位不符

针脚氧化、不能吃锡

针脚氧化、能吃锡

弯曲、歪斜大于15度

PIN针弯曲、歪斜后经轿正后胶体断裂破损

浮高大于0.5Mmm

焊点发黑、无光泽

成品外观检验不良现现象

规格型号

所有的插件元件无按BON作业

ECN

末按ECN作业

漏插

多插

混插

混料导致混插，错插

无按要求作业

极性插反

物料

物料用错

物料

物料核对BOM表不一

所有的插件面焊点发黑、无光泽

零件本体

本体脏污

零件经锡炉，波峰焊后破皮烫伤

锡量少于正常锡量的1/2

锡量多于正常锡量的2倍

零件孔与非零件吃锡末达PCB孔1/2

锡渣锡球

焊点上锡渣锡球肉眼看到既可

针孔

焊点上有小孔

气孔

焊点上有较大的孔，可看到内部

焊锡孔上完全末上锡

锡尖大于1.0MM

焊点颜色灰暗

焊点破裂

零件脚与锡点之间、焊孔与锡点间或锡点有裂痕

焊点有异物