CAM操作流程.docx

1、CAM操作流程CAM操作流程一、 导入文件1 首先自动导入文件（FILE-IMPORT-AUTOINPORT）检查资料是否正确齐全。2 对齐各层（依钻孔为准）设定原点位置（EDIT-CHANGE-ORIGIN-DATUM COODINATE）3 按一定顺序进行层排序（EDIT-LAYERS-RENOVE）将没用的层删除（EDIT-LAYERS=RENOVE）二、 删除板外物及外形线，进入NC菜单编辑钻孔1 当客户未提供钻孔文件时，可以使用孔位孔径图（分孔图）转成FLASH（UTILITIS-DRAW=CUSTOM UTITIES-DRAW-FLASH-INTERACEIWE）后再转成钻孔（NC

2、编辑状态下，UTILITIES-GERBER TO DRILL）2 如直接有提供钻孔文件则按MI要求放大，并分孔（NPTH PTH VIA）3 检查孔数与MI是否相符，位置是否正确，属性是否正确。4 检查最小孔径规格，孔边与孔边（或槽边）最小间距（ANALYSIS-CHECK DRILL）孔边与成型边最小间距（INFO-MEASURE-OBJECT-OBIECT）是否满足本司制程。5 将NPTH孔分到单独一层（NC状态下）在进行下步操作之前，先设定好层属性及愉捷方式：1 点L 更改各层名称，以便操作2 定义各层属性3 TABLES-LAYER SETS-USER 定义各层开启快捷方式三、 内层

3、资料制作1 转PAD（将线画的PAD转成FLASHPAD）UTILIES-DRAWS TO FLASH-INTER ACTIWE2 将所有PAD隐藏，检查有无未转换的PAD3 删除内层独立PADUTILIES-DATA OPTIMIZATION-REMWE ISOLANDS PADS删除后核对原装，确定有无错删，少删。4 将铜皮、PAD及LINE分别MOVE出来，分三层，以便操作5 将LINE层线路按MI要求加粗UTILITIES-OVER/THNDER SIZE ，产生NEW层，检查过后将LINE层清空，将NEW层MOVE过去6RING制作 AA VIA孔RING制作（1）打开钻孔层MOVE

4、-FILTER（输入VIA孔编号）-点“SELECT ALL”MOVE TO NEW LAYER（命名为VIA）（2）COPY PAD层至VIA层（#不是所有PAD都有VIA孔通过，只有与VIA重合的才需做RING。）（3）移动被PAD盖到的VIA到新层UTILITIES-DATA OPTIMIZATION-REMOVE COVERED DATA 弹出高级对话框：选择如下：PROCESS CONTROL：任一或不选REDWNDANT DATA：MOVE TO NEW LAYERSEARCH CONTROL：任一选项点击OK运行后，系统产生一新层，名为FROM LAYER层名（即运行后的编号）#

5、至此，FROM LAYER层号层的PAD即为需做RING VIA孔，检查有无多或漏的孔（4）将FROM LAYER层号的PAD按MI要求改大后，将重复PAD（较小的）删除UTILITIES-OVER/UMDER SIZEUTILITIES-DATA OPTIMIXATIOO-REMOVE COVERED DATA（5）将处理好的FROM LAYER层号层移动到PAD层（6）将重复PAD（较小的）删除。（7）检查有无因放大RING而短路处，如有则需在PAD下插入一新层（PAD层与LINE层之间），设为负层，将短路处手动削开（按MI要求间隙）注：VIA孔RING环已做OKBBPTH孔的RING环制

6、作与VIA方法相同#切记放大值为单边的2倍7掏空位制作（1）定义合并层，使用CONWERT VOMPOSITE命令将合并层转换成一层COMPOSITE层（设为RASTER图形）（2）COPY钻孔（除NPTH外）至（COMPOSITE层）（3）UTILITIES-DATA OPTIMIZATION-REMOVE COVERED DATA（弹出高级对话框）TOLERAMCE：输入容差PROCESS COMTROL：选中“DELETE PADS COVERED BY GRAPHICS）项REDUNDANT DATA：任选一项SEARCH COMTUOL；任选一项#此步之后要检查有无多删或漏删PAD，

7、如有则从钻孔层COPY过来或手动删除。（4）将RASTER数据删掉EDIT-DELETE 只选DRAW 其它选项不选点击ALL#至此所有需掏空的孔全部选了出来（5）将COMPOSITE层所剩所有PAD按要求值（掏空位的单边值）放大，删除重复PAD（较小的）再将此层移动到铜皮下方（6）将NPTH孔COPY到一空层（自动转换为GERBER数据），放大要求值，删除重复PAD（较小的），然后MOVE至COMPOSITE层。（7）重排层序，重命令COMPOSITE层，并重新定义复合，该层设为负层。8隔离位制作（1）将复层合并为一层COMPOSITE层，以做比对用（2）COPY PAD层至一新层，将所有P

8、AD缩小（REDUCE）缩小值大致为RING环值即可UTILITIES-OVER/UNDER SIZE（目标层为新层）将源层删除（3）删除重复PADUTILITERS-DATA OPITIMIZATION-REMOVE COVERED DATA（4）COPY线元素层（LINE）至该新层，将独立PAD删除#此时所剩PAD及LINE基本为需作掏空的元素（5）参照COMPOSITE层，手动删除多余的线及PAD（先过滤选择线，再过滤选择PAD），确保无多删漏删元素。（6）将该新层线元素（LINE）移动另一新层，然后将该层PAD放大（ENLARGE），放大值为第二步的缩小值（目标层为源层），OK后将重复

9、PAD删除，最后将线元素（LINE）MOVE至该层。#至此，所有需掏空铜皮的元素全部选上。（7）将该层加大MI要求值（隔离位最小要求值）目标层为新层，将该新层MOVE至铜皮层下的负层（即掏空层）9添加泪滴（1）转换复合层为一合并层（COMPOSITE层），用做对比使用UTILITIES-CONWERT COMPOSITE（2）COPY钻孔至线元素（LINE）层过滤选择所有需加泪滴的孔（VIA与PTH）COPY TO LAYER 目标层为LINE层（3）删除多余的孔（未与线连接的孔）UTILITIES-DATA OPTINIZATION-REMOVE I SOLUTED PADS-框选-右键确认

10、（4）使用FILTER将所有PAD移至新层MOVE TO LAYER：只选中FLASH项过滤，SELEET ALL-点击右键确认-产生新NEW层（5）放大NEW层的PAD UTILITIES-OVER/UMDER SIZE 放大值设为二倍的单边值（MI要求的）目标层设为源层然后将被覆盖的PAD（较小的）删除UTILITIES-DATA OPTINIZATION-REMOVE COVERED DATA 容差一般取0.010.02MM将LINE层元素MOVE至该层中,打开COMPOSITE层与其对比,将被铜皮盖到的PAD删除(只过滤FLASH,线勿动) 检查有无多删 漏删.（6）加泪滴UTILIT

11、IES-TEARDROP-设定间距DRC值-OK检查有无未加上处，如有可手动单独添加。（7）将NEW层所有PAD移除，并将LINE元素全部MOVE回线元素（LINE）层（8）检查有无多加、漏加、短路之处，手动修改。#此时的削切线元素可都放在LINE层下一层的负层。10最小间隙（1） 将复合层转换为一层COMPOSITE层（光删图形） UTILITIES-CONWERT CONPOSITE（2）DRC检测ANALGSIS-DRC选中：FRAEK-TRACK 输入MI要求最小间隙值FRACK-PAD PAD-PADLAYERS TO TEST ：选中需检测层，即COMPOSISTE层，其它项目不用

12、设定。点击UM运行，OK后查看结果，并使用手动方法逐一修放。新建一层，使用线削切间隙不足之处，OK后，需将此层内削切元素移动至LINE层下的削切负层，需移线的可打开LINE层，参考DRC结果预览图进行适当移线。（3）OK后需检查与原装是否相符11单边制作，图与“10”类似，较简单12削外形铜皮（1）将外形线COPY至一新层（2）CHAMGE D码，使外形线的D码放大至MI要求值（铜皮离外形线的距离*2）（在新层中操作）（3）OK后，将该新层削切线COPY至LINE层下的负层。（4）定义复合层中各层叠合顺序，并定义层开启快捷键。（5）检查近外形线是否有不可削切的元素（LINE或PAD）被切削到，

13、如有则需按MI要求手动调整修改。（6）检查对比原装将复合层合并为单一合并层COPYOSITE层，（需先确认叠合顺序及正负极性正确）OK 内层做完了！四、 外层资料处理1 转PAD（1） 先转防焊PAD，先将所有PAD隐藏A、 先将不规则PAD转成RASTERUTILITIES-POLYGON LONVERSION-DRAW TO RASTER POLGB、 自动转PAD，可将规则PAD自动转成FLASH UTILITIES-DRAWS TO FLASH-AUTO MATILC、 未能自动转换的PAD，手动转成FLASH 点击UTILITIES-DRAWS TO FLASH-INTERACTIV

14、E弹出对话框，OK后框选需转换PAD，点击右键，弹出选项对话框DEFIME BY SIXE AND SHAPE KT DCODE（此选项可转换圆 方 长及椭圆形PAD）DEFIME BY SELEETING ACODE（此选项可转换图形PAD为指定的D码FLASH）DEFIME BY GEATING A COSTOM AOERTURE（此选项可将不规则的PAD转换为自定义的FLASH PAD）D、 全部转为PAD后，全部隐藏（因开始已设定）即OKE、 确定OK后，再隐藏的PAD显示出来（2）关闭防焊层，找开外层资料“GTL+”A、先分层，将铜皮资料单独选出到一新层，命名为“GTL-CU+”放至

15、“GTL+”层上，OK后关闭该层 #注：此步不可多选漏选B、隐藏所有PAD，自动转线性PADUTILITIES=DRAWS TO FLASH-AUTO MATILC、显示所有PAD，并全部移动到一新层，命名为“GTL-PAD+”放至“GTL-CU+”以下，OK后关闭该层。D、参照（REF）防焊层及铜皮层，将剩下的线性PAD手动选中，并MOVE到“GTL-PAD+”层。#注：铜皮上的PAD可不选（线性的）E、 打开“GTL-PAD+”层，关闭其它层，并将该层PAD设为隐藏。 将规则PAD转或RASTER，然后自动转PAD，OK后针对未能自动转换的执行手动转换。F、 全部线性PAD都转为FLASH

16、后，将“GTL+”改名为“GTL-LINE+”层（3）设定好复合层，并设定好层快捷键。 GTL-CU+ GTL-PAD+ GTL-LINW+2 将NPTH孔的独立PAD删除3 加线宽补偿根据MI要求值将线宽加大（1） 打开“GTL-LINE+”层，查看该层D码表IAFO-REPORT-DCODE（2） 根据MI要求将需放大的线移动至新层（3） 将新层中的线放大要求值，将放大后的线MOVE回“GTL-LINE+”层（4） 将无用层删除。4 RING的制作（1） VIA孔RING环制作A 将VIA孔COPY至新层“LAYER-NEW-1”，并将SLOT转为LASHB 将“GTL-CU+”层COPY

17、至新层“LAYER-NEW-2”，并转为RASTERC MOVE“LAYER-NEW-1”层至“LAYER-NEW-2”层D 设定“LAYER-NEW-2”为工作当前层，将被铜皮COVERED的PAD MOVE至新层“FROM-LAYER-NEW-2” （UTILITIES-DATA OPTIMIZATION-REMOVE COVERED DATA）确保无多删 漏删的PAD#方法：将PAD显示颜色改成与线不同的颜色，检查铜皮上有无PAD 如无漏删 则再参照“LAYER-NEW-2”层检查有无多删的PAD（未被铜皮盖着，即需隔离铜皮）E 删除“LAYER-NEW-2”层所有线元素（RASTER）

18、F 放大“LAYER-NEW-2”层所有PAD，目标层为新层“LAYER-NEW-3”#注：放大值为MI要求RING环大小值与隔离位要求值的总和的2倍。G 将“LAYER-NEW-3”层移动至“GTL-CU+”层下，并改名为“GTL-CU-”H 将“LAYER-NEW-3”及“FROM-LAYER-NEW-2”层怕有PAD放大，目标层均为新层“LAYER-NEW-4” #注：放大值为MI要求RING环大小值的2倍。I 将“LAYER-NEW-4”层MOVE至“GTL-PAD+”层。J 删除所有无用层，并将“GTL-PAD+”层重复PAD移动到新层“FROM-LAYER-编号”层，检查有无多删

19、漏删。K 重排复合层叠合顺序及层快捷键。L 合并复合层为合并层COMPOSITE层，与原装对比，检查有无短路处。如有则新建一层“GTL-LINE-”层，将短路处削开（MI要求最小间隙值）M 将“GTL-LINE-”层RECORDER到“GTL-LINE+”层下，重徘复合层叠合顺序及层快捷键。N 删除所有无用层。（2） PTH孔RING环制作方法与VIA孔制作方法类似相同，可参阅。 GTL-CU+ 正层 GTL-CU- 削层 GTL-PAD+ 正层 GTL-LINE+ 正层 GTL-LINE- 削层5 掏空位制作 在外层只做NPTH孔的掏空位即可。（1） 将NPTH孔COPY至一新层“LAYER

20、-NEW-1”（2） 将“LAYER-NEW-1”放大，目标层为新“LAYER-NEW-2”层，放大值为MI要求值（掏空位单边的2倍）。（3） 打开“GTL-PAD+”及“GTL-LINE+”层，检查是否削到SMDPAD。如有则需移线或做适当的修改。（4） 将“LAYER-NEW-2”改名为“GTL-TAD-”后移动到“GTL-LINE+”层下方，重排层叠合顺序及层快捷键。 GTL-CU+ GTL-CU- GTL-PAD+ GTL-LINE+ GTL-TAD- GTL-LINE- 6 隔离位制作（1） 将“GTL-CU+”及所有负层（“GTL-CU-”“GTL-TAD-”“GTL-LINE-”

21、）新建一复合层“COMPOSITE-NO” TABLES-COMPOSITES-点ADD增加。（2） 转换复合层“COMPOSITEO-NO”为合并层“FROM CNO”层（RASTER）（3） 将“GTL-PAD+”COPY至“FROM CNO”层，并改变PAD显示颜色。（4） 关闭除“FROM CNO”以外的所有层。（5） 检查有无多删 漏删PAD，手动改正。DKFN删除无用层。（6） 删除RASTER元素，将所有剩PAD放大要求值（MI要求隔离位的2倍），目标层为“GTL-CU-”层。（7） 删除无用层，并删除复合层“COMPOSILE-NO”第一步建立的。7 加泪滴 方法与内层相同，需

22、注意：A 无法自动加的需手动加（视情况定）B 确保无短路现象，如有则需削8做间隙 方法与内层相同 请参照前方法。9削外铜 方法与内层相同 请参照前方法。10档点 塞孔制作 根据MI要求将需做档点的孔复制到新层，命名为“DAMG-DRL”，将孔径放大MI要求值。塞孔做法类似，需先挑孔 复制到新层 命名为“SAI-DRL”将孔径缩小MI要求值。11“MARCK”点及其它工具孔 按MI要求制作即可。五防焊制作1RING边制作（1）先做DRC检测，如只有少数RING边不符合MI要求，可单独做修改A 设层属性“GTS+”层设为MASK TOP“GTL-PAD+”层设为TOPB 打开DRC对话框，在ANN

23、ULAR RING-框内选择PAD-MASK的TOP项，其后设定MI要求RING大小（0.1MM）C 点RUN执行检测D 查看清单,做修改（2）如多数RING边不符合MI要求，则需使用“GTL-PAD+”层放大后替代“GTS+”层。做法如下：A 打开“GTS+”层，设定好复合层B 将复合层合并为一合并层“FROM CNO”（“GTS+”的合并层为RASTER图形）C 将外层PAD层“GTL-PAD+”COPY至“FROM CNO”层D 删除独立PAD（此步为去掉无开窗的PAD，即多PAD）需仔细检查有无多删 漏删。E 移动“FROM CNO”层线元素，（移除掉RASTER元素）F 对比“GTS

24、+”层（设为REF），将“FROM CNO”层多余的PAD手动删除。 对比“GTL-PAD+”层（设为REF），将漏掉的防焊PAD从“GTS+”层（设为ON）COPY至“FROM CNO”层。G 如果铜皮位的绿油窗（或吃锡条）不要求放大，需将这些防焊PAD先移除（参照外层的合并层）H 将“FROM CNO”所有的PAD放大（MI要求RING边值的2倍）目标层为“NEW1”I 将铜皮位的绿油窗（或吃锡条）COPY至“NEW1”层（参照外层合并层选择）J 将“NEW1”层与原始防焊“GTS+”层对比，确定无多 漏，则用“NEW1”层代替原防焊“GTS+”层。R 删除所有无用层。2无开窗NPTH孔档

25、点制作。（1）打开“GTS+”及“NPTH”层。（2）根据MI要求，未开窗的NPTH孔挑选到新层“NEW1”，确保无遗漏及多选。（3）将“NEW1”层PAD放大（MI要求单边值的2倍），目标层为“GTS+”层。（4）删除无用层。3无开窗PTH孔档点制作（1）将“GTS+”复合层合并为一合并层“FROM CNO”（RASTER图形）（2）将钻孔层打开，选择PTH孔（过滤掉VIA孔），COPY至“FROM CNO”层（3）除“FROM CNO”层外，将COVERED PAD MOVE至新层“NEW1”（4）检查有无多删、漏删现象。（5）将“FROM CNO”层的线元素（RASTER图形）删除，所剩

26、PAD即为无开窗的PTH孔。（6）根据MI要求值，将“FROM CNO”层的PAD放大（MI要求单边值的2倍），目标层为“GTS+”层。4其它SLOT位 MAROK点 定位孔等开窗可按MI要求单独制作。5字符块下插件孔制作（MI要求）（1）打开“GTO+”层，设定好复合层。（2）将复合层“GTO+”层合并为一合并层“FROM CNO”（3）将钻带打开，选择过滤PTH孔（VIA孔不选），COPY至“FROM CNO”层（4）除“FROM CNO”层外，关闭所有层，将“COVERED DATA”移动到新层“NEW1”（5）检查有无多选 漏选。# A 未在字符块下的TPH孔不选 B 字符孔掏空的PT

27、H孔按MI要求制作（6）将新层“NEW1”PAD放大（MI要求单边值的2倍）目标层为新层“NEW2”（7）打开“GTS+”层，对比“NEW2”层，将“GTS+”层对应的防焊开窗用“NEW2”层的档点替代。6IC位绿油桥制作 根据MI要求制作绿油桥或开通窗（1） 如需做绿油桥，而使开窗RING边不够 可考虑适当削SMD，否则SMA不可削，可考虑开通窗。（2） 绿油桥一般最小为3MIL7绿油修改（DRC）（1）MASK SLIVER修复，修复狭小的阻焊间隙，以防止阻焊剂脱落造成不良。AMELYSIS-MASK SLIVERS-弹出窗口FIND SLIVER LESS THAN：最小SLIVEV间隙

28、（2MIL）PROASSING CONTROL：FIX SLIVERV（修复）此项不选。检测过后根据情况逐一修复（参照外层）REMOVE OLD SLIVERS移动旧报告。SEARSH AREA：PROCESS ENTIRE LAYER WIKDOW AREA TO PROCESS点击OK，查看DRC结果，进行判断修复。（3）防焊开窗不可上PAD或漏线，且保一定安全距离。 A 将“GTL”复合层合并为“FROM CNO”合并层。 B 将“GTS+”层COPY至“FROM CNO”层 C DRC检测，设定PAD与PAD FRACE与PAD间隙 D OK后，根据DRC报告进行修改 E 一般削防焊，

29、保证开窗单边最小2MIL，否则需考虑移线或削PAD，如无法移线或削PAD，则需考虑削SMD。 F 修改OK后，重生成“FROM CTL”及“FROM C GTD”层对比利时检查有无上PAD或露线现象。 GTS+ GTS-六、 白字制作步骤1 去除外型线，删除板外字符框，板外字符内移。2 加粗字符（1） 查看D码INFO-REPORT-DCODE（只查看“GTO+”层）（2） 改变D码打开D码表，新建一个D码（大小为MI要求最小线宽值）EDIT-CHEMGE-DCODE （CHAMGE为刚新建的那个D码）过滤选择不符合MI要求线粗要求的D码3 更改字符高度 线宽高度一般为：0.8MM，线宽一般为

30、：0.130.15MM。手动修改。4 RING边制作（一般为：0.05MM）（1） 将防焊层“GTS+”放大0.1MM，目标层为新层“NEW1”（2） 将“NEW1”层更名为“GTO-”，重排层序，放置于“GTO+”下。（3） 将“GTO-”设为REF（4） 参照“GTO-”放大字符框。 A EDIT-MOVE VTX/SEG B 移动好一个字符框后，将其转成CUSTOM UTILITIES-DRAW TO CUSTOM C 用该CUSTOM将与其同类的字符框自动替代 UTILIES-DRAWS TO FLSAH-IMTER ACTIVE 弹出窗口选择DEFIME BY SELECTING D

31、CODE-点击PICK FROM LOST选择刚创建的CUSTOM-点击OK后将CUSTOM打散。 D 个别无规律单独的字符框手动修改。 E 无法加大的字符框可选不做修改。 F 确认检查年有字符框都已放大（个别无法修改的除外）检查方法：将“GTO+”及“GTO-”层COPY TO新层“NEW1”删除独立PAD，设置PAD显示颜色，将线隐藏将“NEW1”设为REF，“GTO+”层设为ACT和TOP针对剩下的PAD，来修改“GTO+”层字符框G 删除无用层。5套PAD （1）打开“GTL-PAD+”层，将其放大（放大MI要求单边值的2倍），目标层为新层“NEW1”。 （2）打开“GTO+”层，参照“N