CAM操作流程.docx
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CAM操作流程
CAM操作流程
一、导入文件
1．首先自动导入文件（FILE-IMPORT-AUTOINPORT）检查资料是否正确齐全。
2．对齐各层（依钻孔为准）设定原点位置（EDIT-CHANGE-ORIGIN-DATUMCOODINATE）
3．按一定顺序进行层排序（EDIT-LAYERS-RENOVE）将没用的层删除（EDIT-LAYERS=RENOVE）
二、删除板外物及外形线，进入NC菜单编辑钻孔
1．当客户未提供钻孔文件时，可以使用孔位孔径图（分孔图）转成FLASH（UTILITIS-DRAW=CUSTOMUTITIES-DRAW-FLASH-INTERACEIWE）后再转成钻孔（NC编辑状态下，UTILITIES-GERBERTODRILL）
2．如直接有提供钻孔文件则按MI要求放大，并分孔（NPTHPTHVIA）
3．检查孔数与MI是否相符，位置是否正确，属性是否正确。
4．检查最小孔径规格，孔边与孔边（或槽边）最小间距（ANALYSIS-CHECKDRILL）孔边与成型边最小间距（INFO-MEASURE-OBJECT-OBIECT）是否满足本司制程。
5．将NPTH孔分到单独一层（NC状态下）
在进行下步操作之前，先设定好层属性及愉捷方式：
1．点L更改各层名称，以便操作
2．定义各层属性
3．TABLES-LAYERSETS-USER定义各层开启快捷方式
三、内层资料制作
1．转PAD（将线画的PAD转成FLASHPAD）
UTILIES-DRAWSTOFLASH-INTERACTIWE
2．将所有PAD隐藏，检查有无未转换的PAD
3．删除内层独立PAD
UTILIES-DATAOPTIMIZATION-REMWEISOLANDSPADS
删除后核对原装，确定有无错删，少删。
4．将铜皮、PAD及LINE分别MOVE出来，分三层，以便操作
5．将LINE层线路按MI要求加粗
UTILITIES-OVER/THNDERSIZE，产生NEW层，检查过后将LINE层清空，将NEW层MOVE过去
6．RING制作AAVIA孔RING制作
（1）打开钻孔层
MOVE-FILTER（输入VIA孔编号）-点“SELECTALL”MOVETONEWLAYER（命名为VIA）
（2）COPYPAD层至VIA层（#不是所有PAD都有VIA孔通过，只有与VIA重合的才需做RING。
）
（3）移动被PAD盖到的VIA到新层
UTILITIES-DATAOPTIMIZATION-REMOVECOVEREDDATA弹出高级对话框：
选择如下：
PROCESSCONTROL：
任一或不选
REDWNDANTDATA：
MOVETONEWLAYER
SEARCHCONTROL：
任一选项
点击OK运行后，系统产生一新层，名为FROMLAYER层名（即运行后的编号）
#至此，FROMLAYER层号层的PAD即为需做RINGVIA孔，检查有无多或漏的孔
（4）将FROMLAYER层号的PAD按MI要求改大后，将重复PAD（较小的）删除
UTILITIES-OVER/UMDERSIZE
UTILITIES-DATAOPTIMIXATIOO-REMOVECOVEREDDATA
（5）将处理好的FROMLAYER层号层移动到PAD层
（6）将重复PAD（较小的）删除。
（7）检查有无因放大RING而短路处，如有则需在PAD下插入一新层（PAD层与LINE层之间），设为负层，将短路处手动削开（按MI要求间隙）
注：
VIA孔RING环已做OK
BB．PTH孔的RING环制作与VIA方法相同
#切记放大值为单边的2倍
7．掏空位制作
（1）定义合并层，使用CONWERTVOMPOSITE命令将合并层转换成一层COMPOSITE层（设为RASTER图形）
（2）COPY钻孔（除NPTH外）至（COMPOSITE层）
（3）UTILITIES-DATAOPTIMIZATION-REMOVECOVEREDDATA（弹出高级对话框）
TOLERAMCE：
输入容差
PROCESSCOMTROL：
选中“DELETEPADSCOVEREDBYGRAPHICS）项
REDUNDANTDATA：
任选一项
SEARCHCOMTUOL；任选一项
#此步之后要检查有无多删或漏删PAD，如有则从钻孔层COPY过来或手动删除。
（4）将RASTER数据删掉
EDIT-DELETE只选DRAW其它选项不选点击ALL
#至此所有需掏空的孔全部选了出来
（5）将COMPOSITE层所剩所有PAD按要求值（掏空位的单边值）放大，删除重复PAD（较小的）再将此层移动到铜皮下方
（6）将NPTH孔COPY到一空层（自动转换为GERBER数据），放大要求值，删除重复PAD（较小的），然后MOVE至COMPOSITE层。
（7）重排层序，重命令COMPOSITE层，并重新定义复合，该层设为负层。
8．隔离位制作
（1）将复层合并为一层COMPOSITE层，以做比对用
（2）COPYPAD层至一新层，将所有PAD缩小（REDUCE）缩小值大致为RING环值即可
UTILITIES-OVER/UNDERSIZE（目标层为新层）将源层删除
（3）删除重复PAD
UTILITERS-DATAOPITIMIZATION-REMOVECOVEREDDATA
（4）COPY线元素层（LINE）至该新层，将独立PAD删除
#此时所剩PAD及LINE基本为需作掏空的元素
（5）参照COMPOSITE层，手动删除多余的线及PAD（先过滤选择线，再过滤选择PAD），确保无多删漏删元素。
（6）将该新层线元素（LINE）移动另一新层，然后将该层PAD放大（ENLARGE），放大值为第二步的缩小值（目标层为源层），OK后将重复PAD删除，最后将线元素（LINE）MOVE至该层。
#至此，所有需掏空铜皮的元素全部选上。
（7）将该层加大MI要求值（隔离位最小要求值）目标层为新层，将该新层MOVE至铜皮层下的负层（即掏空层）
9．添加泪滴
（1）转换复合层为一合并层（COMPOSITE层），用做对比使用UTILITIES-CONWERTCOMPOSITE
（2）COPY钻孔至线元素（LINE）层
过滤选择所有需加泪滴的孔（VIA与PTH）COPYTOLAYER目标层为LINE层
（3）删除多余的孔（未与线连接的孔）
UTILITIES-DATAOPTINIZATION-REMOVEISOLUTEDPADS-框选-右键确认
（4）使用FILTER将所有PAD移至新层
MOVETOLAYER：
只选中FLASH项过滤，SELEETALL-点击右键确认-产生新NEW层
（5）放大NEW层的PADUTILITIES-OVER/UMDERSIZE放大值设为二倍的单边值（MI要求的）
目标层设为源层
然后将被覆盖的PAD（较小的）删除
UTILITIES-DATAOPTINIZATION-REMOVECOVEREDDATA容差一般取0.01~0.02MM
将LINE层元素MOVE至该层中,打开COMPOSITE层与其对比,将被铜皮盖到的PAD删除（只过滤FLASH,线勿动）检查有无多删漏删.
（6）加泪滴
UTILITIES-TEARDROP-设定间距DRC值-OK
检查有无未加上处，如有可手动单独添加。
（7）将NEW层所有PAD移除，并将LINE元素全部MOVE回线元素（LINE）层
（8）检查有无多加、漏加、短路之处，手动修改。
#此时的削切线元素可都放在LINE层下一层的负层。
10．最小间隙
（1）将复合层转换为一层COMPOSITE层（光删图形）
UTILITIES-CONWERTCONPOSITE
（2）DRC检测
ANALGSIS-DRC
选中：
FRAEK-TRACK输入MI要求最小间隙值
FRACK-PADPAD-PAD
LAYERSTOTEST：
选中需检测层，即COMPOSISTE层，其它项目不用设定。
点击UM运行，OK后查看结果，并使用手动方法逐一修放。
·新建一层，使用线削切间隙不足之处，OK后，需将此层内削切元素移动至LINE层下的削切负层，需移线的可打开LINE层，参考DRC结果预览图进行适当移线。
（3）OK后需检查与原装是否相符
11．单边制作，图与“10”类似，较简单
12．削外形铜皮
（1）将外形线COPY至一新层
（2）CHAMGED码，使外形线的D码放大至MI要求值（铜皮离外形线的距离*2）（在新层中操作）
（3）OK后，将该新层削切线COPY至LINE层下的负层。
（4）定义复合层中各层叠合顺序，并定义层开启快捷键。
（5）检查近外形线是否有不可削切的元素（LINE或PAD）被切削到，如有则需按MI要求手动调整修改。
（6）检查对比原装
将复合层合并为单一合并层COPYOSITE层，（需先确认叠合顺序及正负极性正确）
OK内层做完了！
！
四、外层资料处理
1．转PAD
（1）先转防焊PAD，先将所有PAD隐藏
A、先将不规则PAD转成RASTER
UTILITIES-POLYGONLONVERSION-DRAWTORASTERPOLG
B、自动转PAD，可将规则PAD自动转成FLASH
UTILITIES-DRAWSTOFLASH-AUTOMATIL
C、未能自动转换的PAD，手动转成FLASH
点击UTILITIES-DRAWSTOFLASH-INTERACTIVE
弹出对话框，OK后框选需转换PAD，点击右键，弹出选项对话框
DEFIMEBYSIXEANDSHAPEKTDCODE（此选项可转换圆方长及椭圆形PAD）
DEFIMEBYSELEETINGACODE（此选项可转换图形PAD为指定的D码FLASH）
DEFIMEBYGEATINGACOSTOMAOERTURE（此选项可将不规则的PAD转换为自定义的FLASHPAD）
D、全部转为PAD后，全部隐藏（因开始已设定）即OK
E、确定OK后，再隐藏的PAD显示出来
（2）关闭防焊层，找开外层资料“GTL+”
A、先分层，将铜皮资料单独选出到一新层，命名为“GTL-CU+”放至“GTL+”层上，OK后关闭该层
#注：
此步不可多选漏选
B、隐藏所有PAD，自动转线性PAD
UTILITIES=DRAWSTOFLASH-AUTOMATIL
C、显示所有PAD，并全部移动到一新层，命名为“GTL-PAD+”放至“GTL-CU+”以下，OK后关闭该层。
D、参照（REF）防焊层及铜皮层，将剩下的线性PAD手动选中，并MOVE到“GTL-PAD+”层。
#注：
铜皮上的PAD可不选（线性的）
E、打开“GTL-PAD+”层，关闭其它层，并将该层PAD设为隐藏。
将规则PAD转或RASTER，然后自动转PAD，OK后针对未能自动转换的执行手动转换。
F、全部线性PAD都转为FLASH后，将“GTL+”改名为“GTL-LINE+”层
（3）设定好复合层，并设定好层快捷键。
GTL-CU+
GTL-PAD+
GTL-LINW+
2．将NPTH孔的独立PAD删除
3．加线宽补偿
根据MI要求值将线宽加大
（1）打开“GTL-LINE+”层，查看该层D码表
IAFO-REPORT-DCODE
（2）根据MI要求将需放大的线移动至新层
（3）将新层中的线放大要求值，将放大后的线MOVE回“GTL-LINE+”层
（4）将无用层删除。
4．RING的制作
（1）VIA孔RING环制作
A．将VIA孔COPY至新层“LAYER-NEW-1”，并将SLOT转为LASH
B．将“GTL-CU+”层COPY至新层“LAYER-NEW-2”，并转为RASTER
C．MOVE“LAYER-NEW-1”层至“LAYER-NEW-2”层
D．设定“LAYER-NEW-2”为工作当前层，将被铜皮COVERED的PADMOVE至新层“FROM-LAYER-NEW-2”（UTILITIES-DATAOPTIMIZATION-REMOVECOVEREDDATA）确保无多删漏删的PAD
#方法：
将PAD显示颜色改成与线不同的颜色，检查铜皮上有无PAD如无漏删则再参照“LAYER-NEW-2”层检查有无多删的PAD（未被铜皮盖着，即需隔离铜皮）
E．删除“LAYER-NEW-2”层所有线元素（RASTER）
F．放大“LAYER-NEW-2”层所有PAD，目标层为新层“LAYER-NEW-3”
#注：
放大值为MI要求RING环大小值与隔离位要求值的总和的2倍。
G．将“LAYER-NEW-3”层移动至“GTL-CU+”层下，并改名为“GTL-CU-”
H．将“LAYER-NEW-3”及“FROM-LAYER-NEW-2”层怕有PAD放大，目标层均为新层“LAYER-NEW-4”
#注：
放大值为MI要求RING环大小值的2倍。
I．将“LAYER-NEW-4”层MOVE至“GTL-PAD+”层。
J．删除所有无用层，并将“GTL-PAD+”层重复PAD移动到新层“FROM-LAYER-编号”层，检查有无多删漏删。
K．重排复合层叠合顺序及层快捷键。
L．合并复合层为合并层COMPOSITE层，与原装对比，检查有无短路处。
如有则新建一层“GTL-LINE-”层，将短路处削开（MI要求最小间隙值）
M．将“GTL-LINE-”层RECORDER到“GTL-LINE+”层下，重徘复合层叠合顺序及层快捷键。
N．删除所有无用层。
（2）PTH孔RING环制作方法与VIA孔制作方法类似相同，可参阅。
GTL-CU+正层
GTL-CU-削层
GTL-PAD+正层
GTL-LINE+正层
GTL-LINE-削层
5．掏空位制作
在外层只做NPTH孔的掏空位即可。
（1）将NPTH孔COPY至一新层“LAYER-NEW-1”
（2）将“LAYER-NEW-1”放大，目标层为新“LAYER-NEW-2”层，放大值为MI要求值（掏空位单边的2倍）。
（3）打开“GTL-PAD+”及“GTL-LINE+”层，检查是否削到SMDPAD。
如有则需移线或做适当的修改。
（4）将“LAYER-NEW-2”改名为“GTL-TAD-”后移动到“GTL-LINE+”层下方，重排层叠合顺序及层快捷键。
GTL-CU+
GTL-CU-
GTL-PAD+
GTL-LINE+
GTL-TAD-
GTL-LINE-
6．隔离位制作
（1）将“GTL-CU+”及所有负层（“GTL-CU-”“GTL-TAD-”“GTL-LINE-”）新建一复合层“COMPOSITE-NO”TABLES-COMPOSITES-点ADD增加。
（2）转换复合层“COMPOSITEO-NO”为合并层“FROMCNO”层（RASTER）
（3）将“GTL-PAD+”COPY至“FROMCNO”层，并改变PAD显示颜色。
（4）关闭除“FROMCNO”以外的所有层。
（5）检查有无多删漏删PAD，手动改正。
DKFN删除无用层。
（6）删除RASTER元素，将所有剩PAD放大要求值（MI要求隔离位的2倍），目标层为“GTL-CU-”层。
（7）删除无用层，并删除复合层“COMPOSILE-NO”第一步建立的。
7．加泪滴
方法与内层相同，需注意：
A无法自动加的需手动加（视情况定）
B确保无短路现象，如有则需削
8．做间隙
方法与内层相同请参照前方法。
9．削外铜
方法与内层相同请参照前方法。
10．档点塞孔制作
根据MI要求将需做档点的孔复制到新层，命名为“DAMG-DRL”，将孔径放大MI要求值。
塞孔做法类似，需先挑孔复制到新层命名为“SAI-DRL”将孔径缩小MI要求值。
11．“MARCK”点及其它工具孔
按MI要求制作即可。
五．防焊制作
1．RING边制作
（1）先做DRC检测，如只有少数RING边不符合MI要求，可单独做修改
A设层属性
“GTS+”层设为MASKTOP
“GTL-PAD+”层设为TOP
B打开DRC对话框，在ANNULARRING-框内选择PAD-MASK的TOP项，其后设定MI要求RING大小（0.1MM）
C点RUN执行检测
D查看清单,做修改
（2）如多数RING边不符合MI要求，则需使用“GTL-PAD+”层放大后替代“GTS+”层。
做法如下：
A打开“GTS+”层，设定好复合层
B将复合层合并为一合并层“FROMCNO”（“GTS+”的合并层为RASTER图形）
C将外层PAD层“GTL-PAD+”COPY至“FROMCNO”层
D删除独立PAD（此步为去掉无开窗的PAD，即多PAD）需仔细检查有无多删漏删。
E移动“FROMCNO”层线元素，（移除掉RASTER元素）
F对比“GTS+”层（设为REF），将“FROMCNO”层多余的PAD手动删除。
对比“GTL-PAD+”层（设为REF），将漏掉的防焊PAD从“GTS+”层（设为ON）COPY至“FROMCNO”层。
G如果铜皮位的绿油窗（或吃锡条）不要求放大，需将这些防焊PAD先移除（参照外层的合并层）
H将“FROMCNO”所有的PAD放大（MI要求RING边值的2倍）目标层为“NEW1”
I将铜皮位的绿油窗（或吃锡条）COPY至“NEW1”层（参照外层合并层选择）
J将“NEW1”层与原始防焊“GTS+”层对比，确定无多漏，则用“NEW1”层代替原防焊“GTS+”层。
R删除所有无用层。
2．无开窗NPTH孔档点制作。
（1）打开“GTS+”及“NPTH”层。
（2）根据MI要求，未开窗的NPTH孔挑选到新层“NEW1”，确保无遗漏及多选。
（3）将“NEW1”层PAD放大（MI要求单边值的2倍），目标层为“GTS+”层。
（4）删除无用层。
3．无开窗PTH孔档点制作
（1）将“GTS+”复合层合并为一合并层“FROMCNO”（RASTER图形）
（2）将钻孔层打开，选择PTH孔（过滤掉VIA孔），COPY至“FROMCNO”层
（3）除“FROMCNO”层外，将COVEREDPADMOVE至新层“NEW1”
（4）检查有无多删、漏删现象。
（5）将“FROMCNO”层的线元素（RASTER图形）删除，所剩PAD即为无开窗的PTH孔。
（6）根据MI要求值，将“FROMCNO”层的PAD放大（MI要求单边值的2倍），目标层为“GTS+”层。
4．其它SLOT位MAROK点定位孔等开窗可按MI要求单独制作。
5．字符块下插件孔制作（MI要求）
（1）打开“GTO+”层，设定好复合层。
（2）将复合层“GTO+”层合并为一合并层“FROMCNO”
（3）将钻带打开，选择过滤PTH孔（VIA孔不选），COPY至“FROMCNO”层
（4）除“FROMCNO”层外，关闭所有层，将“COVEREDDATA”移动到新层“NEW1”
（5）检查有无多选漏选。
#A未在字符块下的TPH孔不选
B字符孔掏空的PTH孔按MI要求制作
（6）将新层“NEW1”PAD放大（MI要求单边值的2倍）目标层为新层“NEW2”
（7）打开“GTS+”层，对比“NEW2”层，将“GTS+”层对应的防焊开窗用“NEW2”层的档点替代。
6．IC位绿油桥制作
根据MI要求制作绿油桥或开通窗
（1）如需做绿油桥，而使开窗RING边不够可考虑适当削SMD，否则SMA不可削，可考虑开通窗。
（2）绿油桥一般最小为3MIL
7．绿油修改（DRC）
（1）MASKSLIVER修复，修复狭小的阻焊间隙，以防止阻焊剂脱落造成不良。
AMELYSIS-MASKSLIVERS-弹出窗口
FINDSLIVERLESSTHAN：
最小SLIVEV间隙（2MIL）
PROASSINGCONTROL：
FIXSLIVERV（修复）此项不选。
检测过后根据情况逐一修复（参照外层）REMOVEOLDSLIVERS移动旧报告。
SEARSHAREA：
PROCESSENTIRELAYER
WIKDOWAREATOPROCESS
点击OK，查看DRC结果，进行判断修复。
（3）防焊开窗不可上PAD或漏线，且保一定安全距离。
A将“GTL”复合层合并为“FROMCNO”合并层。
B将“GTS+”层COPY至“FROMCNO”层
CDRC检测，设定PAD与PADFRACE与PAD间隙
DOK后，根据DRC报告进行修改
E一般削防焊，保证开窗单边最小2MIL，否则需考虑移线或削PAD，如无法移线或削PAD，则需考虑削SMD。
F修改OK后，重生成“FROMCTL”及“FROMCGTD”层对比利时检查有无上PAD或露线现象。
GTS+
GTS-
六、白字制作步骤
1．去除外型线，删除板外字符框，板外字符内移。
2．加粗字符
（1）查看D码
INFO-REPORT-DCODE（只查看“GTO+”层）
（2）改变D码
打开D码表，新建一个D码（大小为MI要求最小线宽值）
EDIT-CHEMGE-DCODE（CHAMGE为刚新建的那个D码）
过滤选择不符合MI要求线粗要求的D码
3．更改字符高度线宽
高度一般为：
0.8MM，线宽一般为：
0.13~0.15MM。
手动修改。
4．RING边制作（一般为：
0.05MM）
（1）将防焊层“GTS+”放大0.1MM，目标层为新层“NEW1”
（2）将“NEW1”层更名为“GTO-”，重排层序，放置于“GTO+”下。
（3）将“GTO-”设为REF
（4）参照“GTO-”放大字符框。
AEDIT-MOVEVTX/SEG
B移动好一个字符框后，将其转成CUSTOM
UTILITIES-DRAWTOCUSTOM
C用该CUSTOM将与其同类的字符框自动替代
UTILIES-DRAWSTOFLSAH-IMTERACTIVE弹出窗口选择DEFIMEBYSELECTINGDCODE-点击PICKFROMLOST选择刚创建的CUSTOM-点击OK后将CUSTOM打散。
D个别无规律单独的字符框手动修改。
E无法加大的字符框可选不做修改。
F确认检查年有字符框都已放大（个别无法修改的除外）
检查方法：
①将“GTO+”及“GTO-”层COPYTO新层“NEW1”
②删除独立PAD，设置PAD显示颜色，将线隐藏
③将“NEW1”设为REF，“GTO+”层设为ACT和TOP
④针对剩下的PAD，来修改“GTO+”层字符框
G删除无用层。
5．套PAD
（1）打开“GTL-PAD+”层，将其放大（放大MI要求单边值的2倍），目标层为新层“NEW1”。
（2）打开“GTO+”层，参照“N
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